技術(shù)總結(jié)
本實用新型涉及一種承載膜，包括基膜，所述基膜兩側(cè)設(shè)置有粘結(jié)層，所述粘結(jié)層包括在預(yù)設(shè)溫度失去黏粘性的高溫?zé)峤饽z粘層，所述高溫?zé)峤饽z粘層涂布于所述基膜的兩側(cè)。在制作過程中，通過將高溫?zé)峤饽z粘層在預(yù)設(shè)溫度環(huán)境下失去黏粘性，其與銅箔分離，從而使兩個基板的一側(cè)的銅箔上的線路同時通過光源顯影在銅板上，相比現(xiàn)有的基板的制作工藝，可將生產(chǎn)效率提高一倍。此外，不用人工在每個基板的PI面貼附一層承載膜并在后續(xù)制造流程中撕離，同時增加了產(chǎn)品的厚度，避免了基板在柔性電路板制作過程中發(fā)生皺褶的問題，提高了產(chǎn)品良率。還提供一種用于制造柔性電路板的電路板毛坯結(jié)構(gòu)。

技術(shù)研發(fā)人員：楊潔;梅得軍;李曉華
受保護(hù)的技術(shù)使用者：上達(dá)電子（深圳）股份有限公司
文檔號碼：201620667362
技術(shù)研發(fā)日：2016.06.29
技術(shù)公布日：2017.01.11