本實(shí)用新型涉及電子產(chǎn)品技術(shù)領(lǐng)域，特別是涉及一種柔性電路板。

背景技術(shù)：

柔性電路板(Flexible Printed Circuit，F(xiàn)PC)主要是指基板與硬板性的印刷電路板不同的另一類印刷電路板。硬板性的印刷電路板由于上面承載許多的電子元件且必須固定安裝在設(shè)備內(nèi)，因此，必有具有一定的厚度及力學(xué)強(qiáng)度。柔性電路板是用柔性的絕緣基材制成的印刷電路板。它可以彎曲、卷繞等，可隨安裝空間靈活布局，不受安裝空間的局限，從而實(shí)現(xiàn)電子元器件裝配與導(dǎo)線連接的一體化，突破了傳統(tǒng)的互連技術(shù)的局限。

隨著電子產(chǎn)品向輕、薄、小方向發(fā)展，對柔性電路板也提出了更高的要求，同樣面積的柔性電路板必須包括更多的線路以提供更多功能。如圖1及圖3所示，傳統(tǒng)的柔性電路板包括基板12，基板12的一側(cè)設(shè)有焊盤18，為保護(hù)連接在焊盤18上的電子器件，會在基板12的另一側(cè)開設(shè)開口19形成接地面，而在該柔性電路板貼片后過回流焊容易起泡，導(dǎo)致裝配不良。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

基于此，有必要針對傳統(tǒng)的柔性電路板接地面在貼片后過回流焊容易起泡，導(dǎo)致裝配不良問題，提供一種可避免柔性電路板接地面在貼片后過回流焊容易起泡的柔性電路板。

一種柔性電路板，包括：

基板，具有相對的第一表面及第二表面，所述基板劃分為相連的走線部及器件部；

導(dǎo)電線路，分別設(shè)置于所述第一表面及所述第二表面，并位于所述基板的走線部；

連接器手指，設(shè)置于所述第一表面，并位于所述器件部，所述連接器手指包括第一類連接器手指及第二類連接器手指，所述第一類連接器手指與設(shè)置于所述第一表面的相應(yīng)的導(dǎo)電線路連接；

多個焊盤，分別設(shè)置于所述第一表面及所述第二表面，并位于所述器件部，所述基板對應(yīng)開設(shè)有多個過孔，位于所述第一表面及所述第二表面的所述焊盤對應(yīng)地通過所述過孔電連接，位于所述第二表面的所述焊盤與位于所述第二表面相應(yīng)的所述導(dǎo)電線路連接，所述第二類連接器手指與位于所述第一表面的相應(yīng)的所述焊盤連接；

接地銅層，設(shè)置于所述第二表面；

保護(hù)層，設(shè)置于所述第一表面及所述第二表面，位于所述第二表面的所述保護(hù)層相應(yīng)所述連接器手指的位置設(shè)有開口，以露出所述接地銅層；

其中，所述開口呈矩形，所述開口的長為1.7～1.9毫米，所述開口的寬為0.8～1毫米。

上述柔性電路板，通過將開口的長度設(shè)置為1.7～1.9毫米，寬度設(shè)置為0.8～1毫米，實(shí)現(xiàn)對電子器件的接地保護(hù)，且不會造成保護(hù)層貼片回流焊接起泡，提高了良率，且同時節(jié)約了成本。

在其中一實(shí)施例中，所述開口的長度為1.8毫米，寬為0.9毫米。

在其中一實(shí)施例中，所述導(dǎo)電線路為多根，相鄰的所述導(dǎo)電線路之間的間距相等。

在其中一實(shí)施例中，相鄰的所述導(dǎo)電線路之間的間距為0.8～1毫米。

在其中一實(shí)施例中，所述導(dǎo)電線路的線寬為0.15毫米～0.16毫米。

在其中一實(shí)施例中，所述連接器手指的寬度為0.24毫米～0.26毫米。

在其中一實(shí)施例中，所述連接器手指的寬度為0.25毫米。

在其中一實(shí)施例中，所述焊盤的直徑為0.24毫米～0.26毫米。

在其中一實(shí)施例中，所述焊盤的直徑為0.25毫米。

附圖說明

圖1為傳統(tǒng)的柔性電路板的第一表面的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2為本實(shí)用新型一實(shí)施例中的柔性電路板的第一表面的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖3為圖1所示的傳統(tǒng)的柔性電路板的第二表面的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖4為圖2所示的柔性電路板的第二表面的結(jié)構(gòu)示意圖。

具體實(shí)施方式

為使本實(shí)用新型的上述目的、特征和優(yōu)點(diǎn)能夠更加明顯易懂，下面結(jié)合附圖對本實(shí)用新型的具體實(shí)施方式做詳細(xì)的說明。在下面的描述中闡述了很多具體細(xì)節(jié)以便于充分理解本實(shí)用新型。但是本實(shí)用新型能夠以很多不同于在此描述的其它方式來實(shí)施，本領(lǐng)域技術(shù)人員可以在不違背本實(shí)用新型內(nèi)涵的情況下做類似改進(jìn)，因此本實(shí)用新型不受下面公開的具體實(shí)施例的限制。

需要說明的是，當(dāng)元件被稱為“固定于”另一個元件，它可以直接在另一個元件上或者也可以存在居中的元件。當(dāng)一個元件被認(rèn)為是“連接”另一個元件，它可以是直接連接到另一個元件或者可能同時存在居中元件。

除非另有定義，本文所使用的所有的技術(shù)和科學(xué)術(shù)語與屬于本實(shí)用新型的技術(shù)領(lǐng)域的技術(shù)人員通常理解的含義相同。本文中在本實(shí)用新型的說明書中所使用的術(shù)語只是為了描述具體的實(shí)施例的目的，不是旨在于限制本實(shí)用新型。本文所使用的術(shù)語“及/或”包括一個或多個相關(guān)的所列項(xiàng)目的任意的和所有的組合。

如圖2及圖4所示，本實(shí)用新型一實(shí)施例中的柔性電路板10，包括基板12、導(dǎo)電線路14、連接器手指16、焊盤18、接地銅層(圖未標(biāo))及保護(hù)層(圖未標(biāo))。

該基板12具有相對的第一表面及第二表面。基板12被劃分為相連的走線部122及器件部124。導(dǎo)電線路14分別形成于基板12的第一表面及第二表面，并位于基板12的走線部122。連接器手指16設(shè)置于第一表面，并位于該器件部124，該連接器手指16包括第一類連接器手指162及第二類連接器手指164，該第一類連接器手指162與設(shè)置于第一表面的相應(yīng)的導(dǎo)電線路14連接。

焊盤18設(shè)置于第一表面及第二表面，并位于該基板12的器件部124，其中，該焊盤18為多個，基板12對應(yīng)開設(shè)有多個過孔(圖未示)，位于第一表面及第二表面的焊盤18對應(yīng)地通過過孔電連接，位于第二表面的焊盤18與位于第二表面相應(yīng)的導(dǎo)電線路14連接。第二類連接器手指164與位于該第一表面的相應(yīng)的焊盤18連接。

接地銅層設(shè)置于第二表面，保護(hù)層設(shè)置于第一表面及第二表面，位于第二表面的該保護(hù)層對應(yīng)該連接器手指16的位置開設(shè)有開口19，以露出該接地銅層。應(yīng)當(dāng)理解的是，該保護(hù)層覆設(shè)設(shè)置于基板12第一表面和第二表面的導(dǎo)電線路14、焊盤18，以對其保護(hù)，焊盤18通過開口19而露出。

其中，露出該接地銅層的開口19呈矩形，該開口19的長度為1.7～1.9毫米，該開口19的寬度為0.8～1毫米。

一般地，如圖3及圖4所示，在柔性電路板10的背面，即本實(shí)施例中的第二表面設(shè)置有接地銅層，以對設(shè)置于器件部124的電子器件進(jìn)行接地保護(hù)，而為對導(dǎo)電線路14進(jìn)行保護(hù)，保護(hù)層覆設(shè)于第二表面，同時在保護(hù)層上開設(shè)有開口19，露出該接地銅層，實(shí)現(xiàn)接地銅層的接地連接。其中，該開口19的大小直接關(guān)系到柔性電路板10的質(zhì)量，例如，開口19過大則會使保護(hù)層貼片回流焊接起泡，造成裝機(jī)不良，開口19過小則無法實(shí)現(xiàn)對電子器件的接地保護(hù)。將開口19的長度設(shè)置為1.7～1.9毫米，寬度設(shè)置為0.8～1毫米，測試結(jié)果表明，如此可實(shí)現(xiàn)對電子器件的接地保護(hù)，且不會造成保護(hù)層貼片回流焊接起泡，提高了良率，且同時節(jié)約了成本。

優(yōu)選地，該開口19的長度為1.8毫米，寬度為0.9毫米，進(jìn)一步的避免了保護(hù)層貼片回流焊接起泡，解決了現(xiàn)有技術(shù)中因此原因裝機(jī)不良的問題，提高了良率。

優(yōu)選地，該導(dǎo)電線路14為多根，相鄰的導(dǎo)電線路14之間的間距相等。如此，導(dǎo)電線路14走線更均勻，提高了導(dǎo)電線路14的導(dǎo)通性能。

優(yōu)選地，相鄰的導(dǎo)電線路14之間的間距為0.8～1毫米，導(dǎo)電線路14的寬度為0.15毫米～0.16毫米。如此，在不影響導(dǎo)電線路14的蝕刻的前提下，保證了線路的寬度及間距，提高了導(dǎo)線線路的導(dǎo)通性。

優(yōu)選地，該連接器手指16的寬度為0.24毫米～0.26毫米。通常在柔性電路板10的制作中，對連接器焊盤18未補(bǔ)償，造成連接器焊盤18過小，與連接器手指16焊接時連接器容易脫落。通過增大連接器手指16的寬度，將其寬度設(shè)置于0.24～0.26毫米之間，保證了連接器焊盤18的大小及與連接器的連接強(qiáng)度，進(jìn)一步提高了良率。本實(shí)施例中，該連接器手指16的寬度為0.25毫米。

優(yōu)選地，該焊盤18的直徑為0.24毫米～0.26毫米。本實(shí)施例中，該焊盤18的直徑為0.25毫米，如此，使焊盤18的大小保持在合理的范圍內(nèi)，增加了其與電子器件的結(jié)合力，提高了拉力，進(jìn)一步保證了連接的可靠性，提高了良率。

上述柔性電路板10，通過將開口19的長度設(shè)置為1.7～1.9毫米，寬度設(shè)置為0.8～1毫米，實(shí)現(xiàn)對電子器件的接地保護(hù)，且不會造成保護(hù)層貼片回流焊接起泡，提高了良率，且同時節(jié)約了成本。此外，調(diào)整導(dǎo)電線路14的寬度及線距，使導(dǎo)電線路14之間走線均勻，提高了導(dǎo)電線路14的導(dǎo)通性能。增加連接器手指16的寬度，對連接器焊盤18補(bǔ)償，改善了連接器焊接中的脫落的現(xiàn)象。過孔的焊盤18增大，增加其與電子器件的結(jié)合力，提高了拉力，進(jìn)一步提高了良率。

以上所述實(shí)施例的各技術(shù)特征可以進(jìn)行任意的組合，為使描述簡潔，未對上述實(shí)施例中的各個技術(shù)特征所有可能的組合都進(jìn)行描述，然而，只要這些技術(shù)特征的組合不存在矛盾，都應(yīng)當(dāng)認(rèn)為是本說明書記載的范圍。

以上所述實(shí)施例僅表達(dá)了本實(shí)用新型的幾種實(shí)施方式，其描述較為具體和詳細(xì)，但并不能因此而理解為對實(shí)用新型專利范圍的限制。應(yīng)當(dāng)指出的是，對于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說，在不脫離本實(shí)用新型構(gòu)思的前提下，還可以做出若干變形和改進(jìn)，這些都屬于本實(shí)用新型的保護(hù)范圍。因此，本實(shí)用新型專利的保護(hù)范圍應(yīng)以所附權(quán)利要求為準(zhǔn)。