專利名稱：柔性電路板的制作方法
技術領域：
本實用新型涉及到柔性電路板領域，尤其涉及到一種新型柔性電路板。
背景技術：
隨著越來越多的手機采用翻蓋結構，柔性電路板也隨之越來越多的被采用。按照基材和銅箔的結合方式劃分，柔性電路板可分為兩種有膠柔性板和無膠柔性板。其中無膠柔性板的價格比有膠的柔性板要高得多，但是它的柔韌性、銅箔和基材的結合力、焊盤的平面度等參數(shù)也比有膠柔性板要好。所以它一般只用于那些要求很高的場合，如C0F(CHIP ON FLEX，柔性板上貼裝裸露芯片，對焊盤平面度要求很高)等。由于其價格太高，目前在市場上應用的絕大部分柔性板還是有膠的柔性板。由于柔性板主要用于需要彎折的場合，若設計或工藝不合理，容易產生微裂紋、開焊等缺陷。柔性電路板的結構及其在設計、工藝上具有特殊要求。柔性板的結構按照導電銅箔的層數(shù)劃分，分為單層板、 雙層板、多層板、雙面板等。單層板的結構這種結構的柔性板是最簡單結構的柔性板。通?；?透明膠+ 銅箔是一套買來的原材料，保護膜+透明膠是另一種買來的原材料。首先，銅箔要進行刻蝕等工藝處理來得到需要的電路，保護膜要進行鉆孔以露出相應的焊盤。清洗之后再用滾壓法把兩者結合起來。然后再在露出的焊盤部分電鍍金或錫等進行保護。這樣，大板就做好了。一般還要沖壓成相應形狀的小電路板。也有不用保護膜而直接在銅箔上印阻焊層的， 這樣成本會低一些，但電路板的機械強度會變差。除非強度要求不高但價格需要盡量低的場合，最好是應用貼保護膜的方法。雙層板的結構當電路的線路太復雜、單層板無法布線或需要銅箔以進行接地屏蔽時，就需要選用雙層板甚至多層板。多層板與單層板最典型的差異是增加了過孔結構以便連結各層銅箔。一般基材+透明膠+銅箔的第一個加工工藝就是制作過孔。先在基材和銅箔上鉆孔，清洗之后鍍上一定厚度的銅，過孔就做好了。之后的制作工藝和單層板幾乎一樣。雙面板的結構雙面板的兩面都有焊盤，主要用于和其他電路板的連接。雖然它和單層板結構相似，但制作工藝差別很大。它的原材料是銅箔，保護膜+透明膠。先要按焊盤位置要求在保護膜上鉆孔，再把銅箔貼上，腐蝕出焊盤和引線后再貼上另一個鉆好孔的保護膜即可?；谏鲜霈F(xiàn)有柔性電路板的不足之處，本發(fā)明人設計了一種“柔性電路板”。
實用新型內容本實用新型針對上述現(xiàn)有技術的不足所要解決的技術問題是提供一種柔性電路板。本實用新型解決其技術問題所采用的技術方案是一種柔性電路板，其包括一基體，所述的基體上開設有4個天窗，基體上設有一插拔端，于插拔端上設有三根電鍍引線。本實用新型一種柔性電路板的有益效果是1.短組裝工時短所有線路都配置完成.省去多余排線的連接工作。2.小體積比PCB小可以有效降低產品體積.增加攜帶上的便利性。3.輕重量比PCB (硬板)輕可以減少最終產品的重量。4.薄厚度比PCB薄可以提高柔軟度.加強再有限空間內作三度空間的組裝。


以下結合附圖和實施例對本實用新型進一步說明。圖1是本實用新型的線路模塊主視圖；圖2是本實用新型的后視圖；圖3是本實用新型的半成品加工圖。
具體實施方式
參照圖1和圖2和圖3，本實用新型是這樣實施的在圖1和圖2中，一種柔性電路板，其包括一基體10，所述的基體10上設有一插拔端11，于插拔端11上設有三根電鍍引線111。在圖3中本實用新型的半成品加工圖，其上面開設有四個天窗12。以上所述，僅是本實用新型一種柔性電路板的較佳實施例而已，并非對本實用新型的技術范圍作任何限制及要求，凡是依據(jù)本實用新型的技術實質對以上的實施例所作的任何細微修改、等同變化與修飾，均仍屬于本實用新型技術方案的范圍內。
權利要求1. 一種柔性電路板，其包括一基體(10)，其特征在于所述的基體(10)上開設有4個天窗(12)，基體(10)上設有一插拔端(11)，于插拔端(11)上設有三根電鍍引線(111)。
專利摘要本實用新型涉及到柔性電路板領域，尤其涉及到一種新型柔性電路板。一種柔性電路板，其包括一基體(10)，其特征在于所述的基體(10)上開設有4個天窗，基體(10)上設有一插拔端(11)，于插拔端(11)上設有三根電鍍引線(111)。其有益效果是1.短組裝工時短所有線路都配置完成，省去多余排線的連接工作。2.小體積比PCB小可以有效降低產品體積，增加攜帶上的便利性。3.輕重量比PCB(硬板)輕可以減少最終產品的重量。4.薄厚度比PCB薄可以提高柔軟度，加強再有限空間內作三度空間的組裝。
文檔編號H05K1/02GK202059667SQ20112001725
公開日2011年11月30日 申請日期2011年1月19日 優(yōu)先權日2011年1月19日
發(fā)明者陳廣耀 申請人:深圳市廣大電子有限公司