本實用新型涉及電路板技術(shù)領(lǐng)域，具體的說，是涉及一種優(yōu)化連接器過孔及繞線的PCB板結(jié)構(gòu)。

背景技術(shù)：

印制電路板(Printed Circuit Board，PCB板)又稱印刷電路板、印刷線路板，是電子產(chǎn)品的物理支撐以及信號傳輸?shù)闹匾M成部分，而板與板之間通常是由連接器來連通，連接器通常是安裝在PCB板上的金屬化孔上(Plated through hole，PTH)，常見的叫法是連接器過孔。連接器過孔通常比普通的信號層孔孔徑大，這樣它的阻抗就會比常規(guī)的傳輸線阻抗低很多，如果是高速差分信號，阻抗不連續(xù)的影響較大，最終可能導(dǎo)致系統(tǒng)工作不起來。

通常會將過孔周圍的金屬平面掏空，該掏空的區(qū)域稱為PTH的反焊盤區(qū)域。經(jīng)過反焊盤區(qū)域的信號線由于沒有金屬平面參考，會導(dǎo)致走線阻抗偏高，嚴重影響信號質(zhì)量。此外連接器孔之間由于間距的限制，每行孔之間只能走一對差分信號，如何出線才能保證用最少的層走完全部的信號也是設(shè)計人員比較頭疼的問題。

上述缺陷，值得解決。

技術(shù)實現(xiàn)要素：

為了克服現(xiàn)有的技術(shù)的不足，本實用新型提供一種優(yōu)化連接器過孔及繞線的PCB板結(jié)構(gòu)，解決了經(jīng)過反焊盤區(qū)域的過孔及信號線阻抗突變以及連接器出線的問題。

本實用新型技術(shù)方案如下所述：

一種優(yōu)化連接器過孔及繞線的PCB板結(jié)構(gòu)，包括信號層和設(shè)于所述信號層上方的非信號層，其特征在于，所述非信號層上設(shè)有兩個矩形的反焊盤區(qū)域，兩個所述反焊盤區(qū)域之間留有間隙，并且所述反焊盤區(qū)域的內(nèi)側(cè)的一端設(shè)有向內(nèi)凹陷的缺口，

所述信號層上設(shè)有信號孔和與所述信號孔連接的信號線，所述信號線與其上層覆蓋的所述缺口對應(yīng)，并且所述信號線延伸出所述缺口處的部分彎折呈90°。

進一步的，所述間隙的寬度為6mil。

進一步的，所述缺口內(nèi)邊緣與所述信號孔的孔壁的距離不小于8mil。

根據(jù)上述方案的本實用新型，其有益效果在于，本實用新型解決了經(jīng)過反焊盤區(qū)域的過孔及信號線阻抗突變以及連接器出線的問題，既保證了整個信號通道的阻抗連續(xù)性，又可以使用最少的層走完全部的信號。

附圖說明

圖1為本實用新型的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2為本實用新型中信號層的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖3為本實用新型中非信號層的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖4為本實用新型中非信號層的尺寸示意圖。

在圖中，1、反焊盤區(qū)域；2、信號線；3、非信號層；4、信號孔；5、地孔；a、連接器針腳孔徑；b、相鄰連接器針腳間的最大中心間距；

L1、間隙的寬度；L2、缺口內(nèi)邊緣與相鄰信號孔壁的距離；L3、同一差分對方向上反焊盤區(qū)域邊緣到地孔壁的最小距離；L4、垂直該差分對方向上信號孔中心到反焊盤區(qū)域邊緣的距離；L5、反焊盤的寬度；L6、兩排孔之間反焊盤區(qū)域保留的最小距離；L7、針腳孔的焊盤直徑。

具體實施方式

下面結(jié)合附圖以及實施方式對本實用新型進行進一步的描述：

如圖1所示，一種優(yōu)化連接器過孔及繞線的PCB板結(jié)構(gòu)，包括信號層和設(shè)于信號層上方的非信號層3。

如圖2所示，非信號層3上設(shè)有兩個矩形的反焊盤區(qū)域1，加大了反焊盤的尺寸，提高了過孔的阻抗，使得過孔阻抗盡量和線路阻抗匹配；兩個反焊盤區(qū)域1之間留有間隙，并且反焊盤區(qū)域1的內(nèi)側(cè)的一端設(shè)有向內(nèi)凹陷的缺口。優(yōu)選的，間隙的寬度為6mil，既保證了反焊盤區(qū)域1的信號參考又增強了反焊盤區(qū)域1的結(jié)構(gòu)穩(wěn)定性，有利于系統(tǒng)阻抗的連續(xù)性及性能穩(wěn)定，降低了由阻抗突變帶來的信號質(zhì)量變差的風(fēng)險。

如圖3所示，信號層上設(shè)有信號孔4、地孔5以及與信號孔4連接的信號線2，信號線2與其上層覆蓋的缺口對應(yīng)，缺口內(nèi)邊緣與信號孔4的孔壁的距離不小于8mil，保證經(jīng)過反焊盤區(qū)域1的信號線2在俯視圖上與反焊盤區(qū)域1重疊，并且信號線2延伸出缺口處的部分彎折呈90°，最大程度的保證了信號線2到過孔的間距，避免了串?dāng)_的發(fā)生。

連接器針腳及針腳之間的間距各異，本實用新型適合一切高速連接器，連接器針腳孔徑a及相鄰連接器針腳間的最大中心間距b為變量，即適合所有PTH類型的連接器。

如圖4所示，在一個具體實施例中，此結(jié)構(gòu)滿足以下的尺寸要求：

同一差分對方向上反焊盤區(qū)域邊緣到地孔壁的最小距離L3滿足：L3≥10mil；

垂直該差分對方向上信號孔中心到反焊盤區(qū)域邊緣的距離L4滿足：0.5*a+20mil≤L4≤0.5*(b-a-30mil)；

反焊盤的寬度L5滿足：a+40mil≤L5≤(b-a-30mil)；

兩排孔之間反焊盤區(qū)域保留的最小距離L6滿足：L6≥30mil；

針腳孔的焊盤直徑L7滿足：L7≥a+10mil。

應(yīng)當(dāng)理解的是，對本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來說，可以根據(jù)上述說明加以改進或變換，而所有這些改進和變換都應(yīng)屬于本實用新型所附權(quán)利要求的保護范圍。

上面結(jié)合附圖對本實用新型專利進行了示例性的描述，顯然本實用新型專利的實現(xiàn)并不受上述方式的限制，只要采用了本實用新型專利的方法構(gòu)思和技術(shù)方案進行的各種改進，或未經(jīng)改進將本實用新型專利的構(gòu)思和技術(shù)方案直接應(yīng)用于其它場合的，均在本實用新型的保護范圍內(nèi)。