技術(shù)總結(jié)
本實用新型公開了一種優(yōu)化連接器過孔及繞線的PCB板結(jié)構(gòu)，涉及電路板領(lǐng)域，解決了現(xiàn)有PCB板經(jīng)過反焊盤區(qū)域的過孔及信號線阻抗突變以及連接器出線的問題，該PCB板結(jié)構(gòu)包括信號層和非信號層，非信號層上設(shè)有兩個相隔的矩形的反焊盤區(qū)域，并且反焊盤區(qū)域的內(nèi)側(cè)的一端設(shè)有向內(nèi)凹陷的缺口，信號層上的信號線與其上層覆蓋的缺口對應(yīng)，并且信號層延伸出缺口處的部分彎折呈90°。本實用新型既保證了整個信號通道的阻抗連續(xù)性，又可以使用最少的層走完全部的信號。

技術(shù)研發(fā)人員：周偉;吳均
受保護的技術(shù)使用者：深圳市一博科技有限公司
文檔號碼：201620685055
技術(shù)研發(fā)日：2016.07.04
技術(shù)公布日：2017.01.11