本實(shí)用新型涉及電路板技術(shù)領(lǐng)域，特別是涉一種承載膜及用于制造柔性電路板的電路板毛坯結(jié)構(gòu)。

背景技術(shù)：

柔性電路板(Flexible Printed Circuit，F(xiàn)PC)主要是指基板與硬板性的印刷電路板不同的另一類印刷電路板。硬板性的印刷電路板由于上面承載許多的電子元件且必須固定安裝在設(shè)備內(nèi)，因此，必有具有一定的厚度及力學(xué)強(qiáng)度。柔性電路板是用柔性的絕緣基材制成的印刷電路板，它可以彎曲、卷繞等，可隨安裝空間靈活布局，不屬安裝空間的局限，從而實(shí)現(xiàn)電子元器件裝配與導(dǎo)線連接的一體化，突破了傳統(tǒng)的互連技術(shù)的局限。

隨著電子產(chǎn)品向輕、薄、小方向發(fā)展，對(duì)柔性電路板的生產(chǎn)與制造也提出了更高的要求。一般地，傳統(tǒng)的柔性電路板制作過程中通常會(huì)在基板的柔性電路板的一側(cè)(PI面)貼附一層承載膜，制成后撕去該承載膜，從而增加產(chǎn)品的厚度，防止產(chǎn)品在生產(chǎn)過程中皺褶，提高良率，但如此作業(yè)效率低，人力成本高。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

基于此，有必要針對(duì)傳統(tǒng)的基板的柔性電路板在其一側(cè)貼附承載膜，作業(yè)效率高、人力成本高的問題，提供一種可保證柔性電路板的良率，且提高生產(chǎn)效率、節(jié)約人力成本的承載膜及用于制造柔性電路板的電路板毛坯結(jié)構(gòu)。

一種承載膜，包括基膜，所述基膜兩側(cè)設(shè)置有粘結(jié)層，所述粘結(jié)層包括在預(yù)設(shè)溫度失去黏粘性的高溫?zé)峤饽z粘層，所述高溫?zé)峤饽z粘層涂布于所述基膜的兩側(cè)。

在其中一實(shí)施例中，所述高溫?zé)峤饽z粘層的厚度為10微米至100微米。

在其中一實(shí)施例中，所述高溫?zé)峤饽z粘層中添加有微球膨脹劑。

在其中一實(shí)施例中，所述高溫?zé)峤饽z粘層中添加的微球膨脹劑為千目級(jí)粉末。

在其中一實(shí)施例中，所述基膜為聚對(duì)苯二甲酸乙二醇酯膜。

在其中一實(shí)施例中，所述承載膜還包括可操作地貼附或撕離于所述基膜兩側(cè)的離型膜，所述高溫?zé)峤饽z粘層設(shè)置于所述離型膜與所述基膜之間。

一種用于制造柔性電路板的電路板毛坯結(jié)構(gòu)，包括如權(quán)利要求1～6任意一項(xiàng)所述的承載膜、銅箔層及基板，所述銅箔層壓合于所述承載膜兩側(cè)的所述高溫?zé)峤饽z粘層，所述基板通過膠層粘合于所述承載膜兩側(cè)的所述銅箔層上。

在其中一實(shí)施例中，所述膠層為絕緣膠層。

上述承載膜及用于制造柔性電路板的電路板毛坯結(jié)構(gòu)，在制作過程中，通過將高溫?zé)峤饽z粘層在預(yù)設(shè)溫度環(huán)境下失去黏粘性，其與銅箔分離，從而使兩個(gè)基板的一側(cè)的銅箔上的線路同時(shí)通過光源顯影在銅板上，相比現(xiàn)有的基板的制作工藝，可將生產(chǎn)效率提高一倍。此外，不用人工在每個(gè)基板的PI面貼附一層承載膜并在后續(xù)制造流程中撕離，同時(shí)增加了產(chǎn)品的厚度，避免了基板在柔性電路板制作過程中發(fā)生皺褶的問題，提高了產(chǎn)品良率。

附圖說明

圖1為本實(shí)用新型一實(shí)施方式的承載膜的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2為圖1所示的承載膜撕去離型膜與銅箔層的配合示意圖。

具體實(shí)施方式

為使本實(shí)用新型的上述目的、特征和優(yōu)點(diǎn)能夠更加明顯易懂，下面結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型的具體實(shí)施方式做詳細(xì)的說明。在下面的描述中闡述了很多具體細(xì)節(jié)以便于充分理解本實(shí)用新型。但是本實(shí)用新型能夠以很多不同于在此描述的其它方式來實(shí)施，本領(lǐng)域技術(shù)人員可以在不違背本實(shí)用新型內(nèi)涵的情況下做類似改進(jìn)，因此本實(shí)用新型不受下面公開的具體實(shí)施例的限制。

需要說明的是，當(dāng)元件被稱為“固定于”另一個(gè)元件，它可以直接在另一個(gè)元件上或者也可以存在居中的元件。當(dāng)一個(gè)元件被認(rèn)為是“連接”另一個(gè)元件，它可以是直接連接到另一個(gè)元件或者可能同時(shí)存在居中元件。

除非另有定義，本文所使用的所有的技術(shù)和科學(xué)術(shù)語與屬于本實(shí)用新型的技術(shù)領(lǐng)域的技術(shù)人員通常理解的含義相同。本文中在本實(shí)用新型的說明書中所使用的術(shù)語只是為了描述具體的實(shí)施例的目的，不是旨在于限制本實(shí)用新型。本文所使用的術(shù)語“及/或”包括一個(gè)或多個(gè)相關(guān)的所列項(xiàng)目的任意的和所有的組合。

如圖1及圖2所示，本實(shí)用新型一實(shí)施例中的用于制造柔性電路板的電路板毛坯結(jié)構(gòu)，包括承載膜12、銅箔層14及基板(圖未示)，該銅箔層14壓合于承載膜12的兩側(cè)，基板通過膠層粘合于承載膜12兩側(cè)的銅箔層14上。本實(shí)施例中，該膠層為絕緣膠層。

其中，該承載膜12包括基膜122及可操作地貼附或撕離于基膜122兩側(cè)的離型膜126，該基膜122及離型膜126之間設(shè)置有粘結(jié)層124，該粘結(jié)層124包括在預(yù)設(shè)溫度失去黏粘性的高溫?zé)峤饽z粘層，該高溫?zé)峤饽z粘層涂布于基膜122的兩側(cè)。

下面將以具體實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型中的柔性電路板的制造過程進(jìn)行說明，從而詳細(xì)闡述該用于制造柔性電路板的電路板毛坯結(jié)構(gòu)的具體構(gòu)造：

首先，將承載膜12兩側(cè)的離型膜126撕離，壓合銅箔層14至高溫?zé)峤饽z層，然后再將基板通過膠層粘結(jié)于銅箔層14，形成類似于雙面板的結(jié)構(gòu)，再在預(yù)設(shè)溫度使銅箔層與高溫?zé)峤饽z層分離，接著按照制作雙面板柔性電路板的制作工序繼續(xù)進(jìn)行，從而實(shí)現(xiàn)柔性電路板的制作。

如此，在制作過程中，通過將高溫?zé)峤饽z粘層在預(yù)設(shè)溫度環(huán)境下失去黏粘性，其與銅箔分離，從而使兩個(gè)基板的一側(cè)的銅箔上的線路同時(shí)通過光源顯影在銅板上，相比現(xiàn)有的基板的制作工藝，可將生產(chǎn)效率提高一倍。此外，不用人工在每個(gè)基板的PI面貼附一層承載膜12并在后續(xù)制造流程中撕離，同時(shí)增加了產(chǎn)品的厚度，避免了基板在柔性電路板制作過程中發(fā)生皺褶的問題，提高了產(chǎn)品良率。

需要指出的，單面板與雙面板的柔性電路板的制作工藝為本領(lǐng)域技術(shù)人員所熟知，因此，在此不贅述本實(shí)用新型的柔性電路板未詳細(xì)說明的柔性電路板的其他制造步驟及工藝。

其中，的高溫?zé)峤饽z層的預(yù)設(shè)溫度，可根據(jù)實(shí)際情況而定，在此不作限定。

本實(shí)施例中，該基膜122為聚對(duì)苯二甲酸乙二醇酯膜，其可承受較高的應(yīng)用溫度，避免其在高溫條件下發(fā)生收縮、變型、卷曲等異?，F(xiàn)象。該高溫?zé)峤饽z粘層的厚度為10微米至100微米，可保證厚度，該高溫?zé)峤饽z層中添加有微球膨脹劑，微球膨脹劑是一種發(fā)泡粉，在遇到高溫時(shí)分子會(huì)開始發(fā)泡膨脹擠壓進(jìn)而破壞該高溫?zé)峤饽z的分子鏈結(jié)構(gòu)，使其失去黏著力。如此，使該高溫?zé)峤饽z粘層分離時(shí)，不會(huì)將膠殘留在銅箔的PI面，造成異物。

可以理解，在其他實(shí)施例中，還可采用其他的高溫?zé)峤饽z粘層，能實(shí)現(xiàn)使在高溫環(huán)境下可熱解，且不會(huì)造成高溫?zé)峤饽z粘層分離時(shí)，不會(huì)將膠殘留在銅箔的PI面，造成異物的目的即可。

上述承載膜12及用于制造柔性電路板的電路板毛坯結(jié)構(gòu)，在制作過程中，通過將高溫?zé)峤饽z粘層在預(yù)設(shè)溫度下失去黏粘性，其與銅箔分離，從而使兩個(gè)基板的一側(cè)的銅箔上的線路同時(shí)通過光源顯影在銅板上，相比現(xiàn)有的基板的制作工藝，可將生產(chǎn)效率提高一倍。此外，不用人工在每個(gè)基板的PI面貼附一層承載膜12，增加了產(chǎn)品的厚度，避免了基板在柔性電路板制作過程中發(fā)生皺褶的問題，提高了產(chǎn)品良率。

以上所述實(shí)施例的各技術(shù)特征可以進(jìn)行任意的組合，為使描述簡潔，未對(duì)上述實(shí)施例中的各個(gè)技術(shù)特征所有可能的組合都進(jìn)行描述，然而，只要這些技術(shù)特征的組合不存在矛盾，都應(yīng)當(dāng)認(rèn)為是本說明書記載的范圍。

以上所述實(shí)施例僅表達(dá)了本實(shí)用新型的幾種實(shí)施方式，其描述較為具體和詳細(xì)，但并不能因此而理解為對(duì)實(shí)用新型專利范圍的限制。應(yīng)當(dāng)指出的是，對(duì)于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說，在不脫離本實(shí)用新型構(gòu)思的前提下，還可以做出若干變形和改進(jìn)，這些都屬于本實(shí)用新型的保護(hù)范圍。因此，本實(shí)用新型專利的保護(hù)范圍應(yīng)以所附權(quán)利要求為準(zhǔn)。