1.一種用于倒角多晶片模塊印刷電路板(PCB)的裝置，其特征在于，所述裝置包括：
一負(fù)載站點(diǎn)，一多晶片模塊PCB加載到所述負(fù)載站點(diǎn)上用于倒角；
一第一倒角單元，其在從所述負(fù)載站點(diǎn)輸送來(lái)的所述多晶片模塊PCB的末端上執(zhí)行上側(cè)和下側(cè)的倒角；
一第二倒角單元，其在從所述負(fù)載站點(diǎn)輸送來(lái)的另一個(gè)多晶片模塊PCB的末端上執(zhí)行上側(cè)和下側(cè)的倒角；以及
一卸載站點(diǎn)，其上加載具有藉由所述第一倒角單元和所述第二倒角單元完成倒角的一末端的一多晶片模塊PCB。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的裝置，其特征在于，所述第一倒角單元包括：一第一倒角前側(cè)站點(diǎn)，在所述第一倒角前側(cè)站點(diǎn)上，對(duì)從所述負(fù)載站點(diǎn)輸送來(lái)的所述多晶片模塊PCB的前部的末端執(zhí)行上側(cè)和下側(cè)的倒角；以及一第一倒角后側(cè)站點(diǎn)，在所述第一倒角后側(cè)站點(diǎn)上，對(duì)除了所述第一倒角前側(cè)站點(diǎn)的倒角完成之后的前部的末端之外的所述多晶片模塊PCB的剩余后部的末端上執(zhí)行上側(cè)和下側(cè)的倒角，且
所述第二倒角單元包括：一第二倒角前側(cè)站點(diǎn)，在所述第二倒角前側(cè)站點(diǎn)上，對(duì)從所述負(fù)載站點(diǎn)輸送來(lái)的所述多晶片模塊PCB的前部的末端執(zhí)行上側(cè)和下側(cè)的倒角；以及一第二倒角后側(cè)站點(diǎn)，在所述第二倒角后側(cè)站點(diǎn)上，對(duì)除了所述第二倒角前側(cè)站點(diǎn)的倒角完成之后的前部的末端之外的所述多晶片模塊PCB的剩余后部的末端上執(zhí)行上側(cè)和下側(cè)的倒角。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的裝置，其特征在于，進(jìn)一步包括：
一負(fù)載選擇器，其將加載到所述負(fù)載站點(diǎn)上的所述多晶片模塊PCB供給至所述第一倒角單元和所述第二倒角單元；以及
一卸載選擇器，其將由所述第一倒角單元和所述第二倒角單元完成倒角的所述多晶片模塊PCB卸載到所述卸載站點(diǎn)。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的裝置，其特征在于，所述負(fù)載選擇器和所述卸載選擇器被配置以利用真空吸附力撿起所述多晶片模塊PCB并且進(jìn)一步包括拾取頭升降器以提起各自的拾取頭。
5.根據(jù)權(quán)利要求2所述的裝置，其特征在于，所述第一倒角單元進(jìn)一步包括：
一第一備用站點(diǎn)，于倒角之前，在所述第一備用站點(diǎn)上準(zhǔn)備從所述負(fù)載站點(diǎn)輸送來(lái)的所述多晶片模塊PCB；
一第二備用站點(diǎn)，于倒角之前，在所述第二備用站點(diǎn)上準(zhǔn)備從所述負(fù)載站點(diǎn)輸送來(lái)的所述多晶片模塊PCB；
一第一成品板備用站點(diǎn)，在所述第一倒角后側(cè)站點(diǎn)上完成倒角的所述多晶片模塊PCB在該第一成品板備用站點(diǎn)上準(zhǔn)備卸載；以及
一第二成品板備用站點(diǎn)，在所述第二倒角后側(cè)站點(diǎn)上完成倒角的所述多晶片模塊PCB在該第二成品板備用站點(diǎn)上準(zhǔn)備卸載。
6.根據(jù)權(quán)利要求2所述的裝置，其特征在于，所述第一倒角單元包括一第一夾鉗，被配置以?shī)A住所述多晶片模塊PCB并且在一第一倒角方向上將所述多晶片模塊PCB輸送至需要的位置；所述第二倒角單元包括一第二夾鉗，被配置以?shī)A住所述多晶片模塊PCB并且在一第二倒角方向上將所述多晶片模塊PCB輸送至需要的位置。
7.根據(jù)權(quán)利要求5所述的裝置，其特征在于，所述第一倒角單元包括一第一夾鉗，用以?shī)A緊在所述第一備用站點(diǎn)上準(zhǔn)備的所述多晶片模塊PCB并且經(jīng)由所述第一倒角前側(cè)站點(diǎn)和所述第一倒角后側(cè)站點(diǎn)將PCB輸送至所述第一成品板備用站點(diǎn)；所述第二倒角單元包括一第二夾鉗，用以?shī)A緊在所述第二備用站點(diǎn)上準(zhǔn)備的所述多晶片模塊PCB并且經(jīng)由所述第二倒角前側(cè)站點(diǎn)和所述第二倒角后側(cè)站點(diǎn)將PCB輸送至所述第二成品板備用站點(diǎn)。
8.根據(jù)權(quán)利要求2所述的裝置，其特征在于，所述第一倒角單元和所述第二倒角單元包括：
前部上主軸單元和前部下主軸單元，所述前部上主軸單元和所述前部下主軸單元在所述第一倒角前側(cè)站點(diǎn)和所述第二倒角前側(cè)站點(diǎn)之間穿梭并且在接觸所述多晶片模塊PCB的上側(cè)和下側(cè)的同時(shí)，將放置在所述兩個(gè)站點(diǎn)上的所述多晶片模塊PCB的前部的末端倒角；以及
后部上主軸單元和后部下主軸單元，所述后部上主軸單元和所述后部下主軸單元在所述第一倒角后側(cè)站點(diǎn)和所述第二倒角后側(cè)站點(diǎn)之間穿梭并且在接觸所述多晶片模塊PCB的上側(cè)和下側(cè)的同時(shí)，將放置在所述兩個(gè)站點(diǎn)上沒(méi) 有被所述前部上主軸單元和所述前部下主軸單元倒角的所述多晶片模塊PCB的剩余后部的末端倒角，所述后部上主軸單元和所述后部下主軸單元所具有的鉆頭的旋轉(zhuǎn)方向與所述前部上主軸單元和所述前部下主軸單元所具有的鉆頭的旋轉(zhuǎn)方向相反。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的裝置，其特征在于，所述前部上主軸單元和前部下主軸單元及所述后部上主軸單元和后部下主軸單元中的每一個(gè)包括：
一主軸支撐塊，被提供以沿著設(shè)置在左右方向的一導(dǎo)軌于所述裝置的左右方向上線性移動(dòng)；
一主軸升降器，其沿著提供在該主軸支撐塊中的一支撐軸被安裝成可以升降；
一樞軸塊，耦合至所述主軸升降器，并且具有一開(kāi)口，所述開(kāi)口具有足夠用于一主軸電機(jī)穿過(guò)的直徑，以及一主軸旋轉(zhuǎn)軸，被安裝以作為主軸固定基座的旋轉(zhuǎn)中心；
一主軸固定基座，所述主軸固定基座包括一主軸電機(jī)支撐，所述主軸電機(jī)支撐被安裝以圍繞所述主軸旋轉(zhuǎn)軸樞轉(zhuǎn)并且支撐所述主軸電機(jī)，以及一通孔，使利用從耦合至所述主軸電機(jī)支撐的所述主軸電機(jī)所接收的動(dòng)力旋轉(zhuǎn)的一主軸穿過(guò)所述通孔；以及
一鉆頭，其耦合至所述主軸。
10.根據(jù)權(quán)利要求8所述的裝置，其特征在于，所述第一倒角單元和所述第二倒角單元包括一視覺(jué)攝像頭，所述視覺(jué)攝像頭被提供以基于所述第一倒角前側(cè)站點(diǎn)、所述第二倒角前側(cè)站點(diǎn)、所述第一倒角后側(cè)站點(diǎn)、以及所述第二倒角后側(cè)站點(diǎn)上的一倒角參考線確定所述多晶片模塊PCB是否被加載到位置上。
11.根據(jù)權(quán)利要求3所述的裝置，其特征在于，進(jìn)一步包括：
一選擇器輸送裝置，其在左右方向上輸送所述負(fù)載選擇器和所述卸載選擇器。
12.根據(jù)權(quán)利要求6或7所述的裝置，其特征在于，進(jìn)一步包括：
一夾鉗輸送裝置，其在前后方向上輸送所述第一夾鉗和所述第二夾鉗。
13.根據(jù)權(quán)利要求12所述的裝置，其特征在于，支撐藉由所述第一夾鉗或所述第二夾鉗而放置在每個(gè)站點(diǎn)上的倒角位置的所述多晶片模塊PCB的上 表面和下表面的支撐板被可升降地安裝在所述第一倒角前側(cè)站點(diǎn)、所述第一倒角后側(cè)站點(diǎn)、所述第二倒角前側(cè)站點(diǎn)、以及所述第二倒角后側(cè)站點(diǎn)上。
14.一種用于倒角多晶片模塊印刷電路板(PCB)的裝置的倒角控制方法，所述方法包括：
將加載到一負(fù)載站點(diǎn)上的一多晶片模塊PCB輸送至一備用站點(diǎn)用于倒角；
將輸送至所述備用站點(diǎn)的所述多晶片模塊PCB輸送至一第一倒角前側(cè)站點(diǎn)；
對(duì)輸送至所述第一倒角前側(cè)站點(diǎn)的所述多晶片模塊PCB的前部的末端在上側(cè)和下側(cè)倒角；
在所述第一倒角前側(cè)站點(diǎn)上倒角了所述多晶片模塊PCB的前部之后將所述多晶片模塊PCB輸送至一第一倒角后側(cè)站點(diǎn)；
對(duì)輸送至所述第一倒角后側(cè)站點(diǎn)的所述多晶片模塊PCB的后部的末端在上側(cè)和下側(cè)倒角；
將輸送至所述備用站點(diǎn)的所述多晶片模塊PCB輸送至一第二倒角前側(cè)站點(diǎn)；
對(duì)輸送至所述第二倒角前側(cè)站點(diǎn)的所述多晶片模塊PCB的前部的末端在上側(cè)和下側(cè)倒角；
在所述第二倒角前側(cè)站點(diǎn)上倒角了所述多晶片模塊PCB的前部之后將所述多晶片模塊PCB輸送至一第二倒角后側(cè)站點(diǎn)；以及
對(duì)輸送至所述第二倒角后側(cè)站點(diǎn)的所述多晶片模塊PCB的后部的末端在上側(cè)和下側(cè)倒角。
15.根據(jù)權(quán)利要求14所述的方法，其特征在于，用于所述第一倒角前側(cè)站點(diǎn)的一主軸單元的一鉆頭和用于所述第一倒角后側(cè)站點(diǎn)的一主軸單元的一鉆頭具有相反的旋轉(zhuǎn)方向，并且用于所述第二倒角前側(cè)站點(diǎn)的一主軸單元的一鉆頭和用于所述第二倒角后側(cè)站點(diǎn)的一主軸單元的一鉆頭具有相反的旋轉(zhuǎn)方向。
16.根據(jù)權(quán)利要求14所述的方法，其特征在于，對(duì)供給至所述第一倒角后側(cè)站點(diǎn)上的所述多晶片模塊PCB的后部的末端的倒角與對(duì)供給至所述第二倒角前側(cè)站點(diǎn)上的所述多晶片模塊PCB的前部的末端的倒角為同時(shí)執(zhí)行，以 及對(duì)供給至所述第一倒角前側(cè)站點(diǎn)上的所述多晶片模塊PCB的前部的末端的倒角與對(duì)供給至所述第二倒角后側(cè)站點(diǎn)上的所述多晶片模塊PCB的后部的末端的倒角為同時(shí)執(zhí)行。
17.根據(jù)權(quán)利要求14所述的方法，其特征在于，藉由在所述第一倒角前側(cè)站點(diǎn)與所述第二倒角前側(cè)站點(diǎn)之間穿梭的前部上主軸單元和前部下主軸單元交替執(zhí)行所述第一倒角前側(cè)站點(diǎn)的倒角與所述第二倒角前側(cè)站點(diǎn)的倒角，并且藉由在所述第一倒角后側(cè)站點(diǎn)與所述第二倒角后側(cè)站點(diǎn)之間穿梭的后部上主軸單元和后部下主軸單元交替執(zhí)行所述第一倒角后側(cè)站點(diǎn)的倒角與所述第二倒角后側(cè)站點(diǎn)的倒角。
18.根據(jù)權(quán)利要求17所述的方法，其特征在于，進(jìn)一步包括：
檢測(cè)所述多晶片模塊PCB與一倒角參考線相距離的一前后位置偏差；以及
當(dāng)所述多晶片模塊PCB距離所述倒角參考線沒(méi)有位置偏差時(shí)將所述多晶片模塊PCB的末端倒角，并且當(dāng)所述多晶片模塊PCB距離所述倒角參考線有位置偏差時(shí)，通過(guò)在前后方向上由一夾鉗夾緊的所述多晶片模塊PCB的位置的細(xì)微調(diào)整將所述多晶片模塊PCB與所述倒角參考線對(duì)準(zhǔn)以校正偏差。
19.根據(jù)權(quán)利要求17所述的方法，其特征在于，進(jìn)一步包括：
拍攝一第一個(gè)鏡頭以檢測(cè)所述多晶片模塊PCB的一前參考末端距離一倒角參考線的位置偏差；
拍攝一第二個(gè)鏡頭以檢測(cè)所述多晶片模塊PCB的一后參考末端距離一倒角參考線的位置偏差；
當(dāng)所述第一鏡頭和所述第二鏡頭中的偏差之間存在差異時(shí)，基于所述第一鏡頭和所述第二鏡頭的數(shù)據(jù)獲得所述多晶片模塊PCB的傾斜度；以及
在左右和前后方向上移動(dòng)所述上主軸單元和所述下主軸單元及由一夾鉗夾緊的所述多晶片模塊PCB的同時(shí)執(zhí)行倒角，以基于所獲得的傾斜度校正傾斜度。
20.根據(jù)權(quán)利要求14所述的方法，其特征在于，藉由測(cè)量在倒角參考線與連接一第一可視鏡頭圖像的參考點(diǎn)和一第二可視鏡頭圖像的參考點(diǎn)的線之間的角度獲得所述多晶片模塊PCB的傾斜度。