本發(fā)明涉及通訊領(lǐng)域，特別涉及一種線路板結(jié)構(gòu)及應(yīng)用其的手機(jī)。

背景技術(shù)：

為了方便生產(chǎn)，現(xiàn)有的移動(dòng)電子設(shè)備上經(jīng)常在主線路板上安裝有功能模塊，所述功能模塊為能實(shí)現(xiàn)某功能且較成熟的電路部件，將該電路部件單獨(dú)制成子線路板并在子線路板上貼上元器件后即可進(jìn)行功能測(cè)試，最后把通過功能測(cè)試的功能模塊與主線路板連接，這種功能模塊的使用可加快生產(chǎn)效率。功能模塊亦可為外購(gòu)的已封裝好的元器件。主線路板和功能模塊的連接方式可為插接或焊接。在越來越追求功能多、體積小的移動(dòng)終端中，多使用焊接的方式實(shí)現(xiàn)主線路板和功能模塊的連接。圖1示出了現(xiàn)有的主線路板與功能模塊的連接方式。如圖1所示，子線路板11A上表面貼有元器件12A，子線路板11A下表面設(shè)有若干第一焊盤，在主線路板2A上表面與第一焊盤對(duì)應(yīng)地設(shè)有若干第二焊盤，在過回流焊或者波峰焊后，子線路板11A和主線路板2A連接在一起，由于子線路板11A與主線路板2A之間的錫膏21A有一定厚度，子線路板11A與主線路板2A并非緊密貼合，在各錫膏21A中間形成縫隙22A，為了防止水珠或者水汽從縫隙22A流入到功能模塊1A底部，需要在功能模塊1A周圍加一圈防水泡棉13A或者打膠水密封，而貼泡棉13A或打膠都需要在功能模塊1A與主線路板2A焊接后才能進(jìn)行，額外增加了生產(chǎn)工序和生產(chǎn)成本，同時(shí)降低了生產(chǎn)效率。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本發(fā)明實(shí)施例提供了一種線路板結(jié)構(gòu)及應(yīng)用其的手機(jī)，能有效防止水珠或水汽從功能模塊與主線路板之間的錫膏縫隙進(jìn)入功能模塊底部而引起信號(hào)失?；蛘吖δ苣K短路的問題。

本發(fā)明實(shí)施例提供了一種線路板結(jié)構(gòu)，包括主線路板和功能模塊，所述功能模塊底面設(shè)有若干第一焊盤，所述主線路板頂面設(shè)有安裝區(qū)，所述安裝區(qū)內(nèi)與所述第一焊盤對(duì)應(yīng)地設(shè)有若干第二焊盤，所述功能模塊通過所述第一焊盤與所述第二焊盤焊接固定在所述安裝區(qū)內(nèi)，其特征在于，所述功能模塊底面設(shè)有封閉式的第一環(huán)形焊道，所述第一環(huán)形焊道包圍所述第一焊盤，所述安裝區(qū)內(nèi)與所述第一環(huán)形焊道對(duì)應(yīng)設(shè)有封閉式的第二環(huán)形焊道，所述第二環(huán)形焊道包圍所述第二焊盤，所述第一環(huán)形焊道與所述第二環(huán)形焊道焊接連接。

所述線路板結(jié)構(gòu)通過第一環(huán)形焊道與第二環(huán)形焊道焊接，在功能模塊底部形成了一個(gè)封閉式的焊錫保護(hù)圈，焊錫保護(hù)圈將功能模塊的信號(hào)焊接點(diǎn)與外界隔離，有效防止了水珠或水汽進(jìn)入功能模塊與主線路板之間引起功能模塊信號(hào)失?；蛘叨搪返膯栴}。焊錫保護(hù)圈在對(duì)主線路板的元器件的貼片焊接的過程中直接形成，省去人工貼防水泡棉或者機(jī)械打膠等程序，減少了生產(chǎn)工序、降低生產(chǎn)成本和提高生產(chǎn)效率。

本發(fā)明實(shí)施例還提供了一種手機(jī)，包括外殼和安裝在外殼內(nèi)的電路板，其特征在于，所述線路板設(shè)有上述所述的線路板結(jié)構(gòu)。

通過對(duì)主線路板和功能模塊的連接結(jié)構(gòu)進(jìn)行改進(jìn)，有效防止了水珠或水汽進(jìn)入功能模塊與主線路板之間引起功能模塊信號(hào)失?；蛘叨搪?，結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，生產(chǎn)方便。

附圖說明

為了更清楚地說明本發(fā)明實(shí)施例中的技術(shù)方案，下面將對(duì)實(shí)施例描述中所需要使用的附圖作簡(jiǎn)單地介紹，下面描述中的附圖僅僅是本發(fā)明的一些實(shí)施例的附圖，對(duì)于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動(dòng)的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。

圖1是現(xiàn)有技術(shù)中主線路板與功能模塊的連接示意圖；

圖2是本發(fā)明實(shí)施例一提供的線路板結(jié)構(gòu)中功能模塊底面的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖3是本發(fā)明實(shí)施例一提供的線路板結(jié)構(gòu)中主線路板頂面的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖4是本發(fā)明實(shí)施例一提供的線路板結(jié)構(gòu)中主線路板與功能模塊的連接示意圖；

圖5是本發(fā)明實(shí)施例二提供的線路板結(jié)構(gòu)中主線路板與功能模塊的連接示意圖。

具體實(shí)施方式：

為了使本發(fā)明所解決的技術(shù)問題、技術(shù)方案及有益效果更加清楚明白，以下結(jié)合附圖及實(shí)施例，對(duì)本發(fā)明進(jìn)行進(jìn)一步詳細(xì)說明。應(yīng)當(dāng)理解，此處所描述的具體實(shí)施例僅僅用以解釋本發(fā)明，并不用于限定本發(fā)明。

下面將結(jié)合本發(fā)明實(shí)施例中的附圖，對(duì)本發(fā)明實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實(shí)施例僅僅是本發(fā)明一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例。基于本發(fā)明中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有作出創(chuàng)造性勞動(dòng)前提下所獲得的所有其他實(shí)施例，都屬于本發(fā)明保護(hù)的范圍。

實(shí)施例一：

圖2是本實(shí)施例提供的線路板結(jié)構(gòu)中功能模塊底面的結(jié)構(gòu)示意圖；圖3是本實(shí)施例提供的線路板結(jié)構(gòu)中主線路板頂面的結(jié)構(gòu)示意圖；圖4是本實(shí)施例提供的線路板結(jié)構(gòu)中主線路板與功能模塊的連接示意圖。

如圖2至圖4所示，本實(shí)施例提供的一種線路板結(jié)構(gòu)，包括主線路板2和功能模塊1，功能模塊1底面設(shè)有若干第一焊盤11，主線路板頂面設(shè)有安裝區(qū)23，安裝區(qū)23內(nèi)與所述第一焊盤11對(duì)應(yīng)地設(shè)有若干第二焊盤21，功能模塊1通過第一焊盤11與第二焊盤21焊接固定在安裝區(qū)23內(nèi)，其所述功能模塊1底面設(shè)有封閉式的第一環(huán)形焊道12，第一環(huán)形焊道12包圍第一焊盤11，安裝區(qū)23內(nèi)與第一環(huán)形焊道12對(duì)應(yīng)設(shè)有封閉式的第二環(huán)形焊道22，第二環(huán)形焊道22包圍第二焊盤21，第一環(huán)形焊道12與第二環(huán)形焊道22焊接連接。

所述線路板結(jié)構(gòu)通過第一環(huán)形焊道12與第二環(huán)形焊道22焊接，在功能模塊1底部形成了一個(gè)封閉式的焊錫保護(hù)圈13，焊錫保護(hù)圈13將功能模塊1的信號(hào)焊接點(diǎn)15與外界隔離，有效防止了水珠或水汽進(jìn)入功能模塊1與主線路板2之間，引起功能模塊1信號(hào)失?；蛘叨搪返膯栴}。焊錫保護(hù)圈13在對(duì)主線路板2的元器件25的貼片焊接的過程中直接形成，省去人工貼防水泡棉或者機(jī)械打膠等程序，減少了生產(chǎn)工序、降低生產(chǎn)成本和提高生產(chǎn)效率。

上述所述的功能模塊1為副線路板16，副線路板16頂面布置有若干電子元器件17。

上述所述的功能模塊1底面于第一環(huán)形焊道12與第一焊盤11之間設(shè)有第一凈空區(qū)14，主線路板2頂面于第二環(huán)形焊道22與第二焊盤21之間設(shè)有第二凈空區(qū)24。第一凈空區(qū)14和第二凈空區(qū)24能避免第一焊盤11或第二焊盤21與焊錫保護(hù)圈13短路。

上述所述的主線路板2頂面設(shè)有多個(gè)安裝區(qū)23，每個(gè)安裝區(qū)23內(nèi)焊接有一個(gè)功能模塊1。

實(shí)施例二：

圖5是本實(shí)施例提供的線路板結(jié)構(gòu)中主線路板與功能模塊的連接示意圖。

本實(shí)施例提供的線路板結(jié)構(gòu)與實(shí)施例一所述的線路板結(jié)構(gòu)類似，不同之處在于：

所述的功能模塊1設(shè)有金屬外殼18，金屬外殼18包圍第一焊盤11，金屬外殼18的底面形成所述第一環(huán)形焊道12。焊接時(shí)將金屬外殼18與主線路板2上的第二環(huán)形焊道22焊接。

實(shí)施例三：

本實(shí)施例提供了一種移動(dòng)終端，包括外殼和安裝在外殼內(nèi)的電路板，其特征在于，所述線路板設(shè)有實(shí)施例一或?qū)嵤├龅木€路板結(jié)構(gòu)。

上述所述的功能模塊為Wifi模組。

上述所述的移動(dòng)終端包括手機(jī)、導(dǎo)航儀、平板電腦、照相機(jī)、手提電腦、智能穿戴設(shè)備中的至少一種。

本發(fā)明所述移動(dòng)終端，通過對(duì)主線路板和功能模塊的連接結(jié)構(gòu)進(jìn)行改進(jìn)，有效防止了水珠或水汽進(jìn)入功能模塊與主線路板之間引起功能模塊信號(hào)失?；蛘叨搪返膯栴}，結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，生產(chǎn)方便。

在本發(fā)明的描述中，需要理解的是，術(shù)語(yǔ)“上”、“下”、“頂”、“底”、“內(nèi)”、“外”等指示的方位或位置關(guān)系為基于附圖所示的方位或位置關(guān)系，僅是為了便于描述本發(fā)明和簡(jiǎn)化描述，而不是指示或暗示所指的裝置或元件必須具有特定的方位、以特定的方位構(gòu)造和操作，因此不能理解為對(duì)本實(shí)發(fā)明的限制。

以上所揭露的僅為本發(fā)明一種較佳實(shí)施例而已，當(dāng)然不能以此來限定本發(fā)明之權(quán)利范圍，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員可以理解實(shí)現(xiàn)上述實(shí)施例的全部或部分流程，并依本發(fā)明權(quán)利要求所作的等同變化，仍屬于發(fā)明所涵蓋的范圍。