Pcb板板邊結(jié)構(gòu)的制作方法
【專利摘要】本實用新型公開一種PCB板板邊結(jié)構(gòu)，包括PCB板本體和金屬鍍層，PCB板本體的一側(cè)面設(shè)有待焊接區(qū)，金屬鍍層鍍在待焊接區(qū)；金屬鍍層包括附著力強的銅層、保護銅層的鎳層和便于插拔的金層，待焊接區(qū)的表面鍍銅形成該銅層，銅層的表面鍍鎳形成該鎳層，且鎳層的表面沉金形成該金層。本實用新型提供的一種PCB板板邊結(jié)構(gòu)，PCB板本體的一側(cè)面待焊接區(qū)鍍有金屬鍍層，且金屬鍍層包括銅層、鎳層和金層，銅層的附著力強，使得該金屬鍍層可以牢牢粘覆在PCB板的待焊接區(qū)上，鎳層用于保護銅層，而金層使得該待焊接區(qū)便于焊接，使得該鍍有金屬鍍層的PCB板本體便于焊接。
【專利說明】
PCB板板邊結(jié)構(gòu)
技術(shù)領(lǐng)域
[0001 ]本實用新型涉及PCB板技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種PCB板板邊結(jié)構(gòu)。
【背景技術(shù)】
[0002]在PCB板制成工藝中，常常加工PCB板本體的正面和背面，實現(xiàn)PCB板本體的各項功能。然而，PCB板本體的四個側(cè)邊通常無用處，處于閑置狀態(tài)，浪費資源;通常，待焊接的位置設(shè)置在PCB板本體的正面或反面，若PCB板本體上的元器件密度過大，很容易造成焊接不方便的問題。
【實用新型內(nèi)容】
[0003]針對上述技術(shù)中存在的不足之處，本實用新型提供一種有效利用資源的PCB板板邊結(jié)構(gòu)。
[0004]為了達(dá)到上述目的，本實用新型一種PCB板板邊結(jié)構(gòu)，包括PCB板本體和金屬鍍層，所述PCB板本體的一側(cè)面設(shè)有待焊接區(qū)，所述金屬鍍層鍍在待焊接區(qū);所述金屬鍍層包括附著力強的銅層、保護銅層的鎳層和便于插拔的金層，所述待焊接區(qū)的表面鍍銅形成銅層，所述銅層的表面鍍鎳形成鎳層，且所述鎳層的表面沉金形成金層。
[0005]其中，所述待焊接區(qū)設(shè)有多個待焊接點，每個待焊接點均與PCB板本體的電路電連接;每個待焊接點均設(shè)為凹位，每兩個相鄰凹位之間設(shè)有一個凸起，所述凹位和凸起形成一連續(xù)的凹凸結(jié)構(gòu)，且所述金屬鍍層鍍在凹位內(nèi)。
[0006]其中，每個待焊接點分別向PCB板本體的正反兩面延伸有焊接加強區(qū)，所述金屬鍍層的兩端向外延伸有與焊接加強區(qū)相適配的鍍層加強區(qū)，且所述鍍層加強區(qū)鍍在焊接加強區(qū)內(nèi)。
[0007]其中，所述銅層的厚度為15微米，所述鎳層的厚度為3微米，且所述金層的厚度為
0.0254微米。
[0008]本實用新型的有益效果是:
[0009]與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實用新型提供的一種PCB板板邊結(jié)構(gòu)，適用于高精密度線路的PCB板，PCB板本體的一側(cè)面待焊接區(qū)鍍有金屬鍍層，且金屬鍍層包括銅層、鎳層和金層，銅層的附著力強，使得該金屬鍍層可以牢牢粘覆在PCB板的待焊接區(qū)上，鎳層用于保護銅層，而金層使得該待焊接區(qū)便于焊接，使得該鍍有金屬鍍層的PCB板本體便于與其他模塊的電路焊接，不但便于后續(xù)的維修更換，而且降低了 PCB板的單價。
【附圖說明】
[0010]圖1為本實用新型PCB板板邊結(jié)構(gòu)的分解圖。
[0011]主要元件符號說明如下:
[0012]10、PCB板本體11、金屬鍍層
[0013]101、待焊接區(qū)102、焊接加強區(qū)
[0014]111、銅層112、鎳層
[0015]113、金層
[0016]1011、凹位1012、凸起。
【具體實施方式】
[0017]為了更清楚地表述本實用新型，下面結(jié)合附圖對本實用新型作進一步地描述。
[0018]參閱圖1，本實用新型PCB板板邊結(jié)構(gòu)，包括PCB板本體1和金屬鍍層11，PCB板本體10的一側(cè)面設(shè)有待焊接區(qū)101，金屬鍍層11鍍在待焊接區(qū)101;金屬鍍層11包括附著力強的銅層111、保護銅層111的鎳層112和便于插拔的金層113，待焊接區(qū)101的表面鍍銅形成銅層111，銅層111的表面鍍鎳形成鎳層112，且鎳層112的表面沉金形成金層113。
[0019]與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實用新型提供的一種PCB板板邊結(jié)構(gòu)，適用于高精密度線路的PCB板，PCB板本體10的一側(cè)面待焊接區(qū)101鍍有金屬鍍層11，且金屬鍍層11包括銅層111、鎳層112和金層113，銅層111的附著力強，使得該金屬鍍層11可以牢牢粘覆在PCB板的待焊接區(qū)101上，鎳層112用于保護銅層111，而金層113使得該待焊接區(qū)101便于焊接，使得該鍍有金屬鍍層11的PCB板本體10便于與其他模塊的電路焊接，不但便于后續(xù)的維修更換，而且降低了PCB板的單價。
[0020]本實施例中，待焊接區(qū)101設(shè)有多個待焊接點，每個待焊接點均與PCB板本體10的電路電連接;每個待焊接點均設(shè)為凹位1011，每兩個相鄰凹位1011之間設(shè)有一個凸起1012，凹位1011和凸起1012形成一連續(xù)的凹凸結(jié)構(gòu)，且金屬鍍層11鍍在凹位1011內(nèi)。凹位1011的待焊接點有利于焊接其他元器件時的安插，焊接時更牢固，金層113有效避免虛焊等不良品質(zhì)。當(dāng)然，本案中并不局限于在凹位1011上鍍上金屬鍍層11，也可以在PCB板本體10的其余三個光滑側(cè)面均可鍍上金屬鍍層11。
[0021]本實施例中，每個待焊接點分別向PCB板本體10的正反兩面延伸有焊接加強區(qū)102，金屬鍍層11的兩端向外延伸有與焊接加強區(qū)102相適配的鍍層加強區(qū)(圖未示)，且鍍層加強區(qū)鍍在焊接加強區(qū)102內(nèi)。
[0022]本實施例中，銅層111的厚度為15微米，鎳層112的厚度為3微米，且金層113的厚度為0.0254微米。金屬鍍層11各層的厚度不影響PCB板本體10的結(jié)構(gòu)。
[0023]以上公開的僅為本實用新型的幾個具體實施例，但是本實用新型并非局限于此，任何本領(lǐng)域的技術(shù)人員能思之的變化都應(yīng)落入本實用新型的保護范圍。
【主權(quán)項】
1.一種PCB板板邊結(jié)構(gòu)，其特征在于，包括PCB板本體和金屬鍍層，所述PCB板本體的一側(cè)面設(shè)有待焊接區(qū)，所述金屬鍍層鍍在待焊接區(qū);所述金屬鍍層包括附著力強的銅層、保護銅層的鎳層和便于插拔的金層，所述待焊接區(qū)的表面鍍銅形成該銅層，所述銅層的表面鍍鎳形成該鎳層，且所述鎳層的表面沉金形成該金層。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的PCB板板邊結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述待焊接區(qū)設(shè)有多個待焊接點，每個待焊接點均與PCB板本體的電路電連接;每個待焊接點均設(shè)為凹位，每兩個相鄰凹位之間設(shè)有一個凸起，所述凹位和凸起形成一連續(xù)的凹凸結(jié)構(gòu)，且所述金屬鍍層鍍在凹位內(nèi)。3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的PCB板板邊結(jié)構(gòu)，其特征在于，每個待焊接點分別向PCB板本體的正反兩面延伸有焊接加強區(qū)，所述金屬鍍層的兩端向外延伸有與焊接加強區(qū)相適配的鍍層加強區(qū)，且所述鍍層加強區(qū)鍍在焊接加強區(qū)內(nèi)。4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的PCB板板邊結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述銅層的厚度為15微米，所述鎳層的厚度為3微米，且所述金層的厚度為0.0254微米。
【文檔編號】H05K1/11GK205657914SQ201620467124
【公開日】2016年10月19日
【申請日】2016年5月19日 公開號201620467124.5, CN 201620467124, CN 205657914 U, CN 205657914U, CN-U-205657914, CN201620467124, CN201620467124.5, CN205657914 U, CN205657914U
【發(fā)明人】鄭洪偉
【申請人】深圳市華科偉業(yè)電路科技有限公司