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一種方便去除板邊鉚釘?shù)碾娐钒褰Y(jié)構(gòu)的制作方法

文檔序號:10967789閱讀:322來源:國知局
一種方便去除板邊鉚釘?shù)碾娐钒褰Y(jié)構(gòu)的制作方法
【專利摘要】本實(shí)用新型提供一種方便去除板邊鉚釘?shù)碾娐钒褰Y(jié)構(gòu),包括:1)引導(dǎo)孔,該引導(dǎo)孔與PCB板鉚合的鉚釘?shù)闹行奈恢弥睾希鲆龑?dǎo)孔直徑小于鉚釘直徑;2)若干小孔,該小孔以引導(dǎo)孔為中心呈環(huán)形陣列。該結(jié)構(gòu)可以方便將鉚釘凸起區(qū)域鉆除,避免凸起部位頂起曝光玻璃造成的曝光不良;無需增加特別的流程,提高了加工效率;對鉆機(jī)主軸損耗小。
【專利說明】
一種方便去除板邊鉚釘?shù)碾娐钒褰Y(jié)構(gòu)
技術(shù)領(lǐng)域
[0001]本實(shí)用新型涉及一種PCB板技術(shù)領(lǐng)域,具體涉及一種方便去除板邊鉚釘?shù)碾娐钒褰Y(jié)構(gòu)。
【背景技術(shù)】
[0002]PCB在前工序鉚合過程中會造成板邊產(chǎn)生凸起區(qū)域,該凸起區(qū)域在曝光時將曝光機(jī)臺玻璃頂起,造成曝光不良。壓合后采用砂輪將鉚釘區(qū)域打磨掉,可以緩解因凸起造成的曝光不良問題,但需增加操作流程,且易造成板面劃傷等缺陷。
[0003]通常PCB壓合使用的是3.175mm鉚釘,鉚釘帽及鉚釘開花區(qū)域直徑通常在6mm以內(nèi);同時鉚釘通常為黃銅材質(zhì),質(zhì)地堅(jiān)硬,且鉚合區(qū)域的PCB內(nèi)層通常有鋪銅;采用6_鉆機(jī)主軸一次將該區(qū)域鉆除,一方面會造成鉆機(jī)主軸磨損過大,另一方面可能對鉆機(jī)主軸造成損傷。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0004]為了克服現(xiàn)有技術(shù)的不足,本實(shí)用新型的目的在于提供一種對鉆機(jī)主軸損耗小的方便去除板邊鉚釘?shù)碾娐钒褰Y(jié)構(gòu)。
[0005]為解決上述問題,本實(shí)用新型所采用的技術(shù)方案如下:
[0006]—種方便去除板邊鉚釘?shù)碾娐钒褰Y(jié)構(gòu),包括:
[0007]I)引導(dǎo)孔,該引導(dǎo)孔與PCB板鉚合的鉚釘?shù)闹行奈恢弥睾?,所述引?dǎo)孔直徑小于鉚釘直徑;
[0008]2)若干小孔,該小孔以引導(dǎo)孔為中心呈環(huán)形陣列。
[0009]作為優(yōu)選,所述小孔的直徑與鉚釘直徑之比為0.3-0.6:1,所述小孔圓心與所述引導(dǎo)孔圓心的間距與鉚釘直徑之比為0.3-0.6:1。
[0010]作為優(yōu)選,所述引導(dǎo)孔的直徑與鉚釘直徑之比為0.2-0.5:1。
[0011 ] 作為優(yōu)選,所述引導(dǎo)孔的直徑與鉚釘直徑之比為0.3:1。
[0012]作為優(yōu)選,所述小孔的直徑與鉚釘直徑之比為0.4:1;所述小孔圓心與所述引導(dǎo)孔圓心的間距與鉚釘直徑之比為0.5:1。
[0013]作為優(yōu)選,所述小孔的個數(shù)為6個。
[0014]作為優(yōu)選,所述引導(dǎo)孔直徑為Imm;所述小孔直徑為2mm,所述小孔的圓心與所述引導(dǎo)孔的圓心的間距為2mm。
[0015]相比現(xiàn)有技術(shù),本實(shí)用新型的有益效果在于:
[0016]本實(shí)用新型提供的方便去除板邊鉚釘?shù)碾娐钒褰Y(jié)構(gòu),該結(jié)構(gòu)可以方便將鉚釘凸起區(qū)域全部鉆除,避免凸起部位頂起曝光玻璃造成的曝光不良;無需增加特別的流程,提高了加工效率;對鉆機(jī)主軸損耗小。
[0017]下面結(jié)合附圖和【具體實(shí)施方式】對本實(shí)用新型作進(jìn)一步詳細(xì)說明。
【附圖說明】
[0018]圖1為實(shí)施例3的結(jié)構(gòu)示意圖;
[0019]圖1中,各附圖標(biāo)記:1、引導(dǎo)孔;2、小孔。
【具體實(shí)施方式】
[0020]如圖1所示,本實(shí)用新型提供一種方便去除板邊鉚釘?shù)碾娐钒褰Y(jié)構(gòu),包括:
[0021]I)引導(dǎo)孔,該引導(dǎo)孔與PCB板鉚合的鉚釘?shù)闹行奈恢弥睾希鲆龑?dǎo)孔直徑小于鉚釘直徑;
[0022]所述引導(dǎo)孔一方面起引導(dǎo)作用,以便于該引導(dǎo)孔為中心鉆除鉚接區(qū)域;該引導(dǎo)孔另一方面有效消角鉆機(jī)主軸受到來自的應(yīng)力,從而減小鉆機(jī)主軸的損耗;
[0023]2)若干小孔,該小孔以引導(dǎo)孔為中心呈環(huán)形陣列;
[0024]以環(huán)形陣列方式打一圈小孔,一方面鉆除大部分的鉚釘區(qū)域,且小孔離鉚釘開花區(qū)域的邊緣有較寬的距離,不會造成鉚釘區(qū)域毛刺或一次翹起;所述小孔的直徑與鉚釘直徑之比若過小,則其應(yīng)力消解作用不明顯。
[0025]該電路板結(jié)構(gòu),優(yōu)選地,所述小孔的直徑與鉚釘直徑之比為0.3-0.6:1,所述小孔圓心與所述引導(dǎo)孔圓心的間距與鉚釘直徑之比為0.3-0.6:1;小孔的直徑與鉚釘直徑之比若小于0.3-0.6:1,則其應(yīng)力消解作用不明顯;若大于0.3-0.6:1,則將導(dǎo)致鉚釘區(qū)域毛刺或二次翹起。
[0026]實(shí)施例1
[0027]—種方便去除板邊鉚釘?shù)碾娐钒褰Y(jié)構(gòu),該電路板采用3.175mm的鉚釘鉚合,該電路板結(jié)構(gòu)包括:
[0028]I)引導(dǎo)孔,該引導(dǎo)孔與PCB板鉚合的鉚釘?shù)闹行奈恢弥睾?,該引?dǎo)孔的直徑為Imm;
[0029]2)4個小孔,該小孔以引導(dǎo)孔為中心呈環(huán)形陣列,所述小孔的直徑為2_,所述小孔圓心與所述引導(dǎo)孔圓心的間距為2mm。
[0030]實(shí)施例2
[0031]—種方便去除板邊鉚釘?shù)碾娐钒褰Y(jié)構(gòu),該電路板采用3.175mm的鉚釘鉚合,該電路板結(jié)構(gòu)包括:
[0032]I)引導(dǎo)孔,該引導(dǎo)孔與PCB板鉚合的鉚釘?shù)闹行奈恢弥睾?,該引?dǎo)孔的直徑為1.5mm;
[0033]2)5個小孔,該5個小孔以引導(dǎo)孔為中心呈環(huán)形陣列,所述小孔的直徑為2mm,所述小孔圓心與所述引導(dǎo)孔圓心的間距為2mm。
[0034]實(shí)施例3
[0035]如圖1所示,一種方便去除板邊鉚釘?shù)碾娐钒褰Y(jié)構(gòu),該P(yáng)CB采用3.175mm的鉚釘鉚合,包括以下步驟:
[0036]I)引導(dǎo)孔,該引導(dǎo)孔與PCB板鉚合的鉚釘?shù)闹行奈恢弥睾希撘龑?dǎo)孔的直徑為1.5mm;
[0037]2)6個小孔,該6個小孔以引導(dǎo)孔為中心呈環(huán)形陣列,所述小孔的直徑為1mm,所述小孔圓心與所述引導(dǎo)孔圓心的間距為2mm。
[0038]以上實(shí)施例提供的方便去除板邊鉚釘?shù)碾娐钒褰Y(jié)構(gòu),在最后的鏟除過程中,繼續(xù)以引導(dǎo)也為圓心鉆除鉚釘區(qū)域。在后續(xù)的曝光過程中,不會出現(xiàn)板邊曝光不良現(xiàn)象。
[0039]上述實(shí)施方式僅為本實(shí)用新型的優(yōu)選實(shí)施方式,不能以此來限定本實(shí)用新型保護(hù)的范圍,本領(lǐng)域的技術(shù)人員在本實(shí)用新型的基礎(chǔ)上所做的任何非實(shí)質(zhì)性的變化及替換均屬于本實(shí)用新型所要求保護(hù)的范圍。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種方便去除板邊鉚釘?shù)碾娐钒褰Y(jié)構(gòu),包括: 1)引導(dǎo)孔,該引導(dǎo)孔與PCB板鉚合的鉚釘?shù)闹行奈恢弥睾?,所述引?dǎo)孔直徑小于鉚釘直徑; 2)若干小孔,該小孔以引導(dǎo)孔為中心呈環(huán)形陣列。2.如權(quán)利要求1所述的電路板結(jié)構(gòu),其特征在于,所述小孔的直徑與鉚釘直徑之比為0.3-0.6: I,所述小孔圓心與所述引導(dǎo)孔圓心的間距與鉚釘直徑之比為0.3-0.6:1。3.如權(quán)利要求1所述的電路板結(jié)構(gòu),其特征在于,所述引導(dǎo)孔的直徑與鉚釘直徑之比為0.2~0.5:lo4.如權(quán)利要求1所述的電路板結(jié)構(gòu),其特征在于,所述引導(dǎo)孔的直徑與鉚釘直徑之比為0.3:lo5.如權(quán)利要求1所述的電路板結(jié)構(gòu),其特征在于,所述小孔的直徑與鉚釘直徑之比為0.4:1;所述小孔圓心與所述引導(dǎo)孔圓心的間距與鉚釘直徑之比為0.5:1。6.如權(quán)利要求1所述的電路板結(jié)構(gòu),其特征在于,所述小孔的個數(shù)為4-10個。7.如權(quán)利要求1所述的電路板結(jié)構(gòu),其特征在于,所述小孔的個數(shù)為6個。8.如權(quán)利要求1所述的電路板結(jié)構(gòu),其特征在于,所述引導(dǎo)孔直徑為Imm;所述小孔直徑為2mm,所述小孔的圓心與所述引導(dǎo)孔的圓心的間距為2mm。
【文檔編號】H05K1/02GK205657908SQ201620276896
【公開日】2016年10月19日
【申請日】2016年4月1日 公開號201620276896.0, CN 201620276896, CN 205657908 U, CN 205657908U, CN-U-205657908, CN201620276896, CN201620276896.0, CN205657908 U, CN205657908U
【發(fā)明人】羅暢, 陳黎陽, 喬書曉
【申請人】廣州興森快捷電路科技有限公司, 深圳市興森快捷電路科技股份有限公司, 廣州市興森電子有限公司
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