一種高密度錯(cuò)層搭疊pcb板連接裝置及其實(shí)現(xiàn)方法
【專利摘要】本發(fā)明公開(kāi)了一種高密度錯(cuò)層搭疊PCB板連接裝置及其實(shí)現(xiàn)方法，屬于服務(wù)器存儲(chǔ)及交換機(jī)硬件研發(fā)領(lǐng)域，本發(fā)明要解決的技術(shù)問(wèn)題為如何能夠?qū)崿F(xiàn)在不增加連接器寬度和連接器高度的情況下，實(shí)現(xiàn)PCB板的高密度信號(hào)傳輸，采用的技術(shù)方案為：包括線端連接器和板端連接器，線端連接器采用一塊PCB板，PCB板上設(shè)置有H1區(qū)域和H2區(qū)域，H1區(qū)域兩側(cè)設(shè)置有前端接觸金手指，H2區(qū)域兩側(cè)設(shè)置有后端接觸金手指；板端連接器包括四排接觸端子，外側(cè)的兩排接觸端子形成前排接觸bellow2開(kāi)口區(qū)域，內(nèi)側(cè)的兩排接觸端子形成后排接觸bellow1開(kāi)口區(qū)域；前端接觸金手指與后排接觸bellow1開(kāi)口區(qū)域卡接配合，后端接觸金手指與前排接觸bellow2開(kāi)口區(qū)域卡接配合。
【專利說(shuō)明】
一種高密度錯(cuò)層搭疊PCB板連接裝置及其實(shí)現(xiàn)方法
技術(shù)領(lǐng)域
[0001]本發(fā)明涉及服務(wù)器存儲(chǔ)及交換機(jī)硬件研發(fā)領(lǐng)域，具體地說(shuō)是一種高密度錯(cuò)層搭疊PCB板連接裝置及其實(shí)現(xiàn)方法。
【背景技術(shù)】
[0002]現(xiàn)有高速線接口線端很多使用PCB板的方式和板端連接器做接觸互聯(lián)，而PCB板現(xiàn)在多為正反兩面插入端有接觸金手指pin(引腳)，受限于PCB金手指pin間距的影響，如果要增加多口密度或希望有更多的傳輸通道，又不希望增加額外的連接器寬度，現(xiàn)在一般采取做兩塊堆疊起來(lái)，形成雙層PCB板，要么增加連接器寬度，要么增加連接器高度，利用兩塊PCB板形成上下層結(jié)構(gòu)來(lái)滿足高密度的信號(hào)傳輸，例如mini SAS HD系列產(chǎn)品，但是這樣結(jié)構(gòu)比較復(fù)雜且成本較高。
[0003]專利號(hào)CN1988681 B專利文獻(xiàn)公開(kāi)了一種前后錯(cuò)層的雙面插板背板，該雙面插背板要求前插單板和后插單板在垂直位置上下錯(cuò)開(kāi)一定的高度。背板上前插板連接器和后插板連接器是完全相同的連接器，前插板連接器和后插板連接器在背板正面和背面的布置順序和方向完全相同，插針定義也完全相同，單相對(duì)位置垂直上下錯(cuò)開(kāi)，相互間插。但是該技術(shù)方案不能實(shí)現(xiàn)PCB板高密度信號(hào)傳輸?shù)囊蟆?br>
【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]本發(fā)明的技術(shù)任務(wù)是提供一種高密度錯(cuò)層搭疊PCB板連接裝置及其實(shí)現(xiàn)方法，來(lái)解決如何能夠?qū)崿F(xiàn)在不增加連接器寬度和連接器高度的情況下，實(shí)現(xiàn)PCB板的高密度信號(hào)傳輸?shù)膯?wèn)題。
[0005]本發(fā)明的技術(shù)任務(wù)是按以下方式實(shí)現(xiàn)的，一種高密度錯(cuò)層搭疊PCB板連接裝置，包括線端連接器和板端連接器，線端連接器與板端連接器連接形成PCB板的信號(hào)傳輸通道;其中，線端連接器采用一塊PCB板，PCB板上設(shè)置有H1區(qū)域和H2區(qū)域，H1區(qū)域的厚度小于出區(qū)域的厚度,H1區(qū)域兩側(cè)設(shè)置有前端接觸金手指，H2區(qū)域兩側(cè)設(shè)置有后端接觸金手指;板端連接器包括四排接觸端子，外側(cè)的兩排接觸端子形成前排接觸bellows開(kāi)口區(qū)域，內(nèi)側(cè)的兩排接觸端子形成后排接觸“^冊(cè)工開(kāi)口區(qū)域，前排接觸bellow2開(kāi)口區(qū)域的開(kāi)口寬度大于后排接觸bel1wi開(kāi)口區(qū)域的開(kāi)口寬度;前端接觸金手指與后排接觸bel1wi開(kāi)口區(qū)域卡接配合，使前端接觸金手指與后排接觸belloWl開(kāi)口區(qū)域連接導(dǎo)通，實(shí)現(xiàn)PCB板間的信號(hào)傳輸，后端接觸金手指與前排接觸bellow2開(kāi)口區(qū)域卡接配合，使后端接觸金手指與前排接觸bellow2開(kāi)口區(qū)域連接導(dǎo)通，實(shí)現(xiàn)PCB板間的信號(hào)傳輸。其中，線端連接器作為公頭，板端連接器作為母頭，線端連接器與板端連接器連接實(shí)現(xiàn)錯(cuò)層搭疊的PCB板的導(dǎo)通，進(jìn)行信號(hào)的傳輸。
[0006]金手指(connecting finger)是電腦硬件如:(內(nèi)存條上與內(nèi)存插槽之間、顯卡與顯卡插槽等)，所有的信號(hào)都是通過(guò)金手指進(jìn)行傳送的。金手指由眾多金黃色的導(dǎo)電觸片組成，因其表面鍍金而且導(dǎo)電觸片排列如手指狀，所以稱為“金手指”。
[0007]作為優(yōu)選，所述PCB板呈凸字形。
[0008]作為優(yōu)選，所述H1區(qū)域與H2區(qū)域之間設(shè)置有圓弧，通過(guò)弧形實(shí)現(xiàn)出區(qū)域和H2區(qū)域之間的平滑過(guò)渡，確保安裝連接方便。
[0009]—種高密度錯(cuò)層搭疊PCB板連接裝置的實(shí)現(xiàn)方法，該實(shí)現(xiàn)方法包括如下步驟:
(1)、線端連接器采用一塊PCB板，PCB板制作成錯(cuò)層結(jié)構(gòu)，即在PCB板上設(shè)置有兩種厚度不同的區(qū)域，分別為扭區(qū)域和H2區(qū)域，H1區(qū)域的厚度小于出區(qū)域的厚度，H1區(qū)域兩側(cè)安裝有前端接觸金手指，H2區(qū)域兩側(cè)安裝有后端接觸金手指；
(2)、板端連接器包括四排接觸端子，外側(cè)的兩排接觸端子形成前排接觸1^110?2開(kāi)口區(qū)域，內(nèi)側(cè)的兩排接觸端子形成后排接觸be 11 owi開(kāi)口區(qū)域，前排接觸be 11OW2開(kāi)口區(qū)域的開(kāi)口寬度大于后排接觸be 110奶開(kāi)口區(qū)域的開(kāi)口寬度;前排接觸be 11 ow2開(kāi)口區(qū)域的開(kāi)口大小與^區(qū)域和安裝在H1區(qū)域兩側(cè)前端接觸金手指的總厚度相同；后排接觸belloW1開(kāi)口區(qū)域的開(kāi)口大小與H2區(qū)域和安裝在出區(qū)域兩側(cè)的后端接觸金手指的總厚度相同；
(3)、當(dāng)線端連接器插入板端連接器時(shí)，線端連接器的前端接觸金手指經(jīng)過(guò)板端連接器前排接觸bel low2開(kāi)口區(qū)域后，到達(dá)后端接觸bel 1wi開(kāi)口區(qū)域，后端接觸bel 1wi開(kāi)口區(qū)域與前端接觸金手指接觸形成連接導(dǎo)通PCB板并傳輸信號(hào)；同時(shí)后端接觸金手指到達(dá)前排接觸bellow2開(kāi)口區(qū)域，前排接觸bellow2開(kāi)口區(qū)域與后端接觸金手指接觸形成連接導(dǎo)通PCB板并傳輸信號(hào)。
[0010]本發(fā)明的一種高密度錯(cuò)層搭疊PCB板連接裝置及其實(shí)現(xiàn)方法具有以下優(yōu)點(diǎn):
1、本發(fā)明在同一塊PCB板上利用錯(cuò)層疊加方式，無(wú)需增加連接器寬度，僅稍許增加單塊PCB厚度，而可以增加更多的信號(hào)傳輸通道;一塊PCB板上可以實(shí)現(xiàn)兩倍的連接通道數(shù)量，從而可以提高端口密度，節(jié)約主板空間和減低線纜成本，以利于主板空間的節(jié)省和線纜結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)化及成本的降低，也可以實(shí)現(xiàn)更高的密度傳輸信號(hào)；
2、本發(fā)明在不增加主板封裝布局空間的情況，提高信號(hào)連接系統(tǒng)輸入輸出的密度，簡(jiǎn)化線纜結(jié)構(gòu)，并有利于降低線纜組件的成本；
3、傳統(tǒng)的提高端口及線纜連接的傳輸密度方式一種為橫向增加連接器pin數(shù)，這樣連接器必然變寬會(huì)占據(jù)主板更多的空間，另一種或是縱向增加連接器高度做成2層結(jié)構(gòu)以增加傳輸信號(hào)的Pin數(shù)，這樣互配的線端需要使用兩塊PCB，而本發(fā)明的優(yōu)點(diǎn):(1)、利用一塊PCB板做出錯(cuò)層的結(jié)構(gòu)，滿足更高密度的信號(hào)傳輸要求；(2)、一塊PCB板結(jié)構(gòu)使線纜端結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，可靠性增強(qiáng)，成本降低；(3)、板端連接器無(wú)需增加寬度，節(jié)約主板空間；
本發(fā)明具有設(shè)計(jì)合理、結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、易于加工、體積小、使用方便、一物多用等特點(diǎn)，因而，具有很好的推廣使用價(jià)值。
【附圖說(shuō)明】
[0011 ]下面結(jié)合附圖對(duì)本發(fā)明進(jìn)一步說(shuō)明。
[0012]附圖1為一種高密度錯(cuò)層搭疊PCB板連接裝置的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0013]圖中:1、線端連接器，2、板端連接器，3、PCB板，4、H1區(qū)域，5、H2區(qū)域，6、前端接觸金手指，7、后端接觸金手指，8、如排接觸bellow2開(kāi)口區(qū)域，9、后端接觸bellowi開(kāi)口區(qū)域，10、接觸端子。
【具體實(shí)施方式】
[0014]參照說(shuō)明書(shū)附圖和具體實(shí)施例對(duì)本發(fā)明的一種高密度錯(cuò)層搭疊PCB板連接裝置及其實(shí)現(xiàn)方法作以下詳細(xì)地說(shuō)明。
[0015]實(shí)施例1:
如附圖1所示，本發(fā)明的一種高密度錯(cuò)層搭疊PCB板連接器，其結(jié)構(gòu)包括線端連接器I和板端連接器2，線端連接器I與板端連接器2連接形成PCB板3的信號(hào)傳輸通道;其中，線端連接器I采用一塊PCB板3，PCB板3呈凸字形。PCB板3上設(shè)置有出區(qū)域4和H2區(qū)域5 ,H1區(qū)域4與H2區(qū)域5之間設(shè)置有圓弧，通過(guò)弧形實(shí)現(xiàn)出區(qū)域4和出區(qū)域5之間的平滑過(guò)渡，H1區(qū)域4的厚度小于H2區(qū)域5的厚度,H1區(qū)域4兩側(cè)設(shè)置有前端接觸金手指6，H2區(qū)域5兩側(cè)設(shè)置有后端接觸金手指7;板端連接器2包括四排接觸端子10，外側(cè)的兩排接觸端子10形成前排接觸化110?2開(kāi)口區(qū)域8，內(nèi)側(cè)的兩排接觸端子10形成后排接觸bellowi開(kāi)口區(qū)域9，前排接觸bellow2開(kāi)口區(qū)域8的開(kāi)口寬度大于后排接觸^^^奶開(kāi)口區(qū)域9的開(kāi)口寬度;前端接觸金手指6與后排接觸bel 1wi開(kāi)口區(qū)域9卡接配合，使前端接觸金手指6與后排接觸bel 1wi開(kāi)口區(qū)域9連接導(dǎo)通，實(shí)現(xiàn)PCB板3間的信號(hào)傳輸，后端接觸金手指7與前排接觸be I10W2開(kāi)口區(qū)域8卡接配合，使后端接觸金手指7與前排接觸bel 10?2開(kāi)口區(qū)域8連接導(dǎo)通，實(shí)現(xiàn)PCB板3間的信號(hào)傳輸。
[0016]實(shí)施例2:
本發(fā)明的一種高密度錯(cuò)層搭疊PCB板連接裝置的實(shí)現(xiàn)方法，該實(shí)現(xiàn)方法包括如下步驟:(I )、線端連接器I采用一塊PCB板3，PCB板3制作成錯(cuò)層結(jié)構(gòu)，即在PCB板3上設(shè)置有兩種厚度不同的區(qū)域，分別為Hi區(qū)域4和H2區(qū)域5，H1區(qū)域4的厚度小于H2區(qū)域5的厚度，H1區(qū)域4兩側(cè)安裝有前端接觸金手指6，H2區(qū)域5兩側(cè)安裝有后端接觸金手指7;
(2)、板端連接器2包括四排接觸端子10，外側(cè)的兩排接觸端子10形成前排接觸bellows開(kāi)口區(qū)域8，內(nèi)側(cè)的兩排接觸端子1形成后排接觸be 11 owi開(kāi)口區(qū)域9，前排接觸bel 10W2開(kāi)口區(qū)域8的開(kāi)口寬度大于后排接觸bel“奶開(kāi)口區(qū)域9的開(kāi)口寬度;前排接觸bel1w2開(kāi)口區(qū)域9的開(kāi)口大小與H1區(qū)域4和安裝在出區(qū)域4兩側(cè)前端接觸金手指6的總厚度相同；后排接觸匕6110奶開(kāi)口區(qū)域9的開(kāi)口大小與H2區(qū)域5和安裝在H2區(qū)域5兩側(cè)的后端接觸金手指7的總厚度相同；
(3)、當(dāng)線端連接器I插入板端連接器2時(shí)，線端連接器I的前端接觸金手指6經(jīng)過(guò)板端連接器2前排接觸bel low2開(kāi)口區(qū)域8后，到達(dá)后端接觸bel 1wi開(kāi)口區(qū)域9，后端接觸bel 1wi開(kāi)口區(qū)域9與前端接觸金手指6接觸形成連接導(dǎo)通PCB板3并傳輸信號(hào)；同時(shí)后端接觸金手指7至Ij達(dá)前排接觸bel low2開(kāi)口區(qū)域8，前排接觸bel low2開(kāi)口區(qū)域8與后端接觸金手指7接觸形成連接導(dǎo)通PCB板3并傳輸信號(hào)。
[0017]通過(guò)上面【具體實(shí)施方式】，所述技術(shù)領(lǐng)域的技術(shù)人員可容易的實(shí)現(xiàn)本發(fā)明。但是應(yīng)當(dāng)理解，本發(fā)明并不限于上述的兩種【具體實(shí)施方式】。在公開(kāi)的實(shí)施方式的基礎(chǔ)上，所述技術(shù)領(lǐng)域的技術(shù)人員可任意組合不同的技術(shù)特征，從而實(shí)現(xiàn)不同的技術(shù)方案。
[0018]除說(shuō)明書(shū)所述的技術(shù)特征外，均為本專業(yè)技術(shù)人員的已知技術(shù)。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種高密度錯(cuò)層搭疊PCB板連接裝置，其特征在于:包括線端連接器和板端連接器，線端連接器與板端連接器連接形成PCB板的信號(hào)傳輸通道;其中，線端連接器采用一塊PCB板，PCB板上設(shè)置有H1區(qū)域和H2區(qū)域，H1區(qū)域的厚度小于出區(qū)域的厚度，H1區(qū)域兩側(cè)設(shè)置有前端接觸金手指，H2區(qū)域兩側(cè)設(shè)置有后端接觸金手指;板端連接器包括四排接觸端子，外側(cè)的兩排接觸端子形成前排接觸bellow2開(kāi)口區(qū)域，內(nèi)側(cè)的兩排接觸端子形成后排接觸bel1wi開(kāi)口區(qū)域，前排接觸bel1w2開(kāi)口區(qū)域的開(kāi)口寬度大于后排接觸bel1w1開(kāi)口區(qū)域的開(kāi)口寬度；前端接觸金手指與后排接觸bellow開(kāi)口區(qū)域卡接配合，后端接觸金手指與前排接觸bellow〗開(kāi)口區(qū)域卡接配合。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種高密度錯(cuò)層搭疊PCB板連接裝置，其特征在于:所述PCB板呈凸字形。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種高密度錯(cuò)層搭疊PCB板連接裝置，其特征在于:所述H1區(qū)域與出區(qū)域之間設(shè)置有圓弧。4.一種高密度錯(cuò)層搭疊PCB板連接裝置的實(shí)現(xiàn)方法，其特征在于:該實(shí)現(xiàn)方法包括如下步驟: (1)、線端連接器采用一塊PCB板，PCB板制作成錯(cuò)層結(jié)構(gòu)，即在PCB板上設(shè)置有兩種厚度不同的區(qū)域，分別為扭區(qū)域和H2區(qū)域，H1區(qū)域的厚度小于出區(qū)域的厚度，H1區(qū)域兩側(cè)安裝有前端接觸金手指，H2區(qū)域兩側(cè)安裝有后端接觸金手指； (2)、板端連接器包括四排接觸端子，外側(cè)的兩排接觸端子形成前排接觸bellows開(kāi)口區(qū)域，內(nèi)側(cè)的兩排接觸端子形成后排接觸be 11 owi開(kāi)口區(qū)域，前排接觸bel 10W2開(kāi)口區(qū)域的開(kāi)口寬度大于后排接觸bel“奶開(kāi)口區(qū)域的開(kāi)口寬度;前排接觸bel 10?2開(kāi)口區(qū)域的開(kāi)口大小與H1區(qū)域和安裝在H1區(qū)域兩側(cè)前端接觸金手指的總厚度相同；后排接觸belloW1開(kāi)口區(qū)域的開(kāi)口大小與出區(qū)域和安裝在出區(qū)域兩側(cè)的后端接觸金手指的總厚度相同； (3)、當(dāng)線端連接器插入板端連接器時(shí)，線端連接器的前端接觸金手指經(jīng)過(guò)板端連接器前排接觸bel low2開(kāi)口區(qū)域后，到達(dá)后端接觸bel 1wi開(kāi)口區(qū)域，后端接觸bel 1wi開(kāi)口區(qū)域與前端接觸金手指接觸形成連接導(dǎo)通PCB板并傳輸信號(hào)；同時(shí)后端接觸金手指到達(dá)前排接觸bellow2開(kāi)口區(qū)域，前排接觸bellow2開(kāi)口區(qū)域與后端接觸金手指接觸形成連接導(dǎo)通PCB板并傳輸信號(hào)。
【文檔編號(hào)】H01R12/72GK106025623SQ201610300083
【公開(kāi)日】2016年10月12日
【申請(qǐng)日】2016年5月9日
【發(fā)明人】吳江紅
【申請(qǐng)人】浪潮電子信息產(chǎn)業(yè)股份有限公司