本發(fā)明涉及一種印刷電路板及其制造方法。

背景技術(shù)：
印刷電路板（PCB）指的是使用諸如銅的導電材料在電絕緣基板上印刷電路圖案，特別地表示剛好在安裝電子部件之前的板。也就是說，為了在平板上密集地安裝各種類型的電子元件，印刷電路板的意思是用于確認每一個零件的安裝位置、印刷和固定連接到在該平板上的零件的電路板。隨著電子工業(yè)的發(fā)展，對于電子工業(yè)中的高性能、緊湊、有成本競爭力和付款期限的需求增加。針對這些趨勢，印刷電路板公司使用半加成法（SAP）來實現(xiàn)了印刷電路板的薄和致密。圖1a至1e是在典型的印刷電路板中的凹凸制造工藝的截面圖。首先，如圖1a所示，在絕緣板（電絕緣板）上形成第一金屬層2。另外，第一金屬層2可以由銅、鎳或其合金制成。如果形成了第一金屬層2，則在第一金屬層2形成第一掩模圖案3。然后，通過以第一掩模圖案為中心使用第一金屬層2作為種子層電鍍第一金屬層2來形成焊盤4。然后，通過以所形成的第一掩模圖案3為中心電鍍作為種子層的第一金屬層來形成焊盤4。當形成了焊盤4時，通過剝離和蝕刻工藝來去除不必要的部分2，例如，第一金屬層2和第一掩模圖案3。然后，在與焊盤4形成在一起的絕緣基板1上形成暴露所形成的焊盤4的阻焊劑5。然后，如圖1c所示，在摻雜的阻焊劑5上形成第二金屬層6，并且，在所形成的第二金屬層6上形成第二掩模圖案7。在這種情況下，執(zhí)行阻焊劑5的表面處理以保證在阻焊劑5和第二金屬層6之間的粘接力。此后，如圖1d所示，在焊盤4上形成凸起8，然后，通過如圖1e中所示的剝離和蝕刻處理來去除不必要的部分，諸如第二金屬層6和第二掩模圖案7。本發(fā)明涉及一種印刷電路板及其制造方法。然而，根據(jù)如上所述的現(xiàn)有技術(shù)，在形成凸起時要求另外的處理，諸如表面處理和第二金屬層的形成，從而導致產(chǎn)生額外的成本。本發(fā)明的實施例提供了一種印刷電路板及其制造方法。另外，本發(fā)明的另一個實施例提供了印刷電路板和在阻焊層限定（SMD）設計和非阻焊層限定（NSMD）設計的印刷電路板中實現(xiàn)精細間距的方法。本發(fā)明解決的技術(shù)問題不限于上述問題，并且本領(lǐng)域內(nèi)的技術(shù)人員可以通過以下說明將會清楚地明白還存在以上并未提及的其他問題。

技術(shù)實現(xiàn)要素：
根據(jù)本發(fā)明的實施例，一種印刷電路板包括：絕緣層；在所述絕緣層上形成的至少一個電路圖案或焊盤；阻焊劑，其具有用于暴露所述焊盤的上表面的開口部分，并且形成在所述絕緣層上；以及凸起，其形成在通過所述阻焊劑的所述開口部分暴露的所述焊盤上，并且具有比上區(qū)域窄的下區(qū)域。。所述凸起可以嵌入所述阻焊劑的所述開口部分，并且形成為突出到所述阻焊劑的表面之上。所述凸起具有上表面和面對所述上表面的下表面，所述上表面和所述下表面的面積相同。所述凸起具有與所述阻焊劑的所述開口部分的面積相同的面積。所述凸起由包含銅的合金或包含錫的合金制成。所述凸起包括由包含銅的合金形成的第一凸起以及由包含錫的合金形成的第二凸起。在所述阻焊劑與所述凸起之間進一步設置所述凸起的電鍍種子層。所述電鍍種子層突出到所述阻焊劑之上，以形成在所述凸起的側(cè)面上。根據(jù)本發(fā)明的另一個實施例，一種印刷電路板的制造方法包括：在絕緣板上形成焊盤；向所述絕緣板涂覆阻焊劑，所述阻焊劑具有用于暴露所述焊盤的上表面的開口部分；形成在所述開口部分上具有窗口的掩模，所述窗口使所述開口部分開放；并且，形成凸起，所述凸起嵌入所述阻焊劑的所述開 口部分和所述掩模的所述窗口。。所述形成所述掩模包括在所述阻焊劑上堆疊干膜，所述干膜使所述開口部分開放。所述形成所述掩模包括：形成具有與所述阻焊劑的所述開口部分的面積相同的面積的窗口的掩模。所述形成所述凸起包括：形成包裹所述掩模的上表面和側(cè)面的鍍層；并且使用所述鍍層作為種子層電鍍包含銅的合金或者電鍍包含錫的合金，并且形成所述凸起，所述凸起用于嵌入所述阻焊劑的所述開口部分和所述掩模的所述窗口。所述形成所述凸起包括：形成包裹所述掩模的上表面和側(cè)面的鍍層；使用所述鍍層作為種子層電鍍包含銅的合金；并且形成第一凸起，所述第一凸起嵌入所述阻焊劑的所述開口部分的一部分和所述掩模的所述窗口的一部分；并且電鍍包含錫的合金，并且形成第二凸起，所述第二凸起嵌入所述阻焊劑的所述開口部分和所述掩模的所述窗口。。所述涂覆所述阻焊劑包括：在所述絕緣板上涂覆嵌入所述焊盤的所述阻焊劑；并且對所涂覆的阻焊劑進行激光加工，并且形成用于暴露所述焊盤的上表面的所述開口部分。通過所述阻焊劑的所述開口部分和所述焊盤的窗口是通過所述激光加工來同時形成的。所述掩模可以包括干膜。所述形成所述凸起包括：形成具有上表面和面對所述上表面的下表面的所述凸起，所述上表面和所述下表面的面積相同。所述形成所述凸起包括：凸起具有與所述阻焊劑的所述開口部分和所述掩模的所述窗口的至少一個面積相同的面積。另外，所述形成所述凸起包括：將所述凸起嵌入到所述阻焊劑的所述開口部分，并且形成突出到所述阻焊劑的表面之上的所述凸起。附圖說明圖1a至1e是示出現(xiàn)有技術(shù)的印刷電路板的制造方法的截面圖。圖2是根據(jù)本發(fā)明的第一實施例的印刷電路板的截面圖。圖3至10是以工藝順序的方式示出根據(jù)本發(fā)明的第一實施例的印刷電路板的制造方法的截面圖。圖11是根據(jù)本發(fā)明的第二實施例的印刷電路板的截面圖。圖12至15是以工藝順序的方式示出根據(jù)本發(fā)明的第二實施例的印刷電路板的制造方法的截面圖。圖16至20是以工藝順序的方式示出根據(jù)本發(fā)明的第三實施例的印刷電路板的制造方法的截面圖。具體實施方式在下面的詳細說明中，僅僅通過說明的方式示出并描述了本發(fā)明的特定的示例性實施例。本領(lǐng)域內(nèi)的技術(shù)人員可以明白，在不脫離本發(fā)明的精神或范圍的情況下，可以以各種不同的方式來修改所述實施例。因此，附圖和說明書應當在本質(zhì)上被看作說明性的而不是限制性的。另外，當元件被稱為在另一個元件“之上”時，它可以直接地在另一個元件上或間接地在另一個元件上并且在其間插設一個或多個中間元件。另外，當一個元件被稱為“連接到”另一個元件時，它可以直接地連接到另一個元件上，或者間接地連接到另一個元件上并且在其間插設一個或多個中間元件。以下，相同的附圖標號表示相同的元件。將參考圖2至10來描述根據(jù)本發(fā)明的第一實施例的印刷電路板。圖2是根據(jù)本發(fā)明的第一實施例的印刷電路板的截面圖。參見圖2，根據(jù)本發(fā)明的第一實施例的印刷電路板100包括：絕緣板110；連接到在絕緣板110上形成的電路圖案（未示出）的焊盤125；以及阻焊劑130，覆蓋電鍍種子層150和凸起160的電路圖案。絕緣板100可以是熱固型或熱塑型聚合物板、陶瓷板、有機-無機復合材料板或玻璃纖維浸漬板，并且如果絕緣板100包括聚合物樹脂，則其可以包含環(huán)氧樹脂絕緣樹脂，與此相反可以包含聚酰亞胺樹脂。連接到多個電路圖案的多個焊盤位于絕緣板110上。焊盤125形成為元件被安裝在印刷電路板上，并且表示被附加焊料（未示出）的焊盤13。焊盤125由導電材料構(gòu)成，并且如果通過將在絕緣板110上形成的銅薄層圖案化而形成電路圖案，則焊盤由包含銅的合金制成。在這種情況下，可以通過電鍍銅來形成焊盤125，銅電鍍產(chǎn)生在阻焊劑150的一側(cè)形成的金屬層作為種子層?？梢酝ㄟ^化學鍍銅在阻焊劑130的側(cè)面以及在掩模的上表面和側(cè)面上形成鍍層150。在焊盤125上形成覆蓋焊盤125的上表面的多個凸起160。在這種情況下，通過電鍍銅將凸起160形成得具有比焊盤125的區(qū)域窄的區(qū)域。另外，因為通過電鍍形成凸起160，所以凸起160的上表面和面對上表面的下表面的面積相同。以圓柱和方柱的形狀來形成凸起160，該圓柱和方柱的上、下面積相同。在這種情況下，阻焊劑130具有用于暴露阻焊劑125的開口部分135，并且通過嵌入開口部分135來形成凸起160。因此，凸起160具有與開口部分135的面積相同的面積。實際上，凸起160的一部分由鍍層150構(gòu)成。因此，凸起160包括鍍層150。凸起160可以由包含與焊盤125相同的、諸如銅的材料的合金構(gòu)成。另外，凸起160可以是由包含錫的合金構(gòu)成的焊料凸起。另一方面，可以形成用于在焊盤125上電鍍包含銅的合金的凸起160，也可以形成用于電鍍包含錫的合金的凸起180。在絕緣板110上形成覆蓋電路圖案的阻焊劑130。阻焊劑130用于保護絕緣板110的表面，其中，在絕緣板110的前表面和用于開放要暴露的焊盤的上表面的開口部分上形成阻焊劑。通過在阻焊劑中嵌入具有開口部分135的開口部分135來形成凸起160，并且凸起160形成為從阻焊劑130突出。在這種情況下，在阻焊劑130的側(cè)面處形成鍍層150，并且鍍層150形成為從阻焊劑130的上表面突出，并且向阻焊劑130的側(cè)面延伸。這不是因為鍍層150形成在阻焊劑的上表面和側(cè)面上，而是僅形成在阻焊劑的一側(cè)。也就是說，根據(jù)現(xiàn)有技術(shù)，在通過執(zhí)行去鉆污工藝而給阻焊劑的表面提供表面粗糙度之后，通過電解化學鍍銅，阻焊劑的表面與化學銅之間的粘性變高。然而，這產(chǎn)生的問題是必須額外地執(zhí)行去鉆污工藝，阻焊劑的表面因為去鉆污工藝而變得粗糙，并且使得印刷電路板的質(zhì)量變差。然而，在本發(fā)明的實施例中，省略對阻焊劑的表面執(zhí)行去鉆污工藝，并且，在阻焊劑的側(cè)面以及掩模的上表面和側(cè)面上形成化學銅，由此可以提供消除了阻焊劑產(chǎn)生的質(zhì)量問題的印刷電路板。也就是說，根據(jù)本發(fā)明的實施例，最小化了在凸起的形成時產(chǎn)生的處理，使得降低了制造成本，并且可以有效地保護阻焊劑的表面。參見圖3至圖10，將描述在圖2中的印刷電路板的制造方法。圖3至10是示出根據(jù)本發(fā)明的第一實施例的印刷電路板的截面圖。首先，制備絕緣板10。在圖3的絕緣板110處形成多個電路圖案，并且，該電路圖案也在絕緣板110的下部。也就是說，當絕緣板110表示多個堆疊層結(jié)構(gòu)的一個絕緣層時，可以連續(xù)地在絕緣板110的上部和下部形成多個電路圖案（未示出），否則，連續(xù)地在上部和下部形成多個電路圖案。絕緣板110可以是熱固型或熱塑型聚合物板、陶瓷板、有機-無機復合材料板或玻璃纖維浸漬板，如果絕緣板是聚合物樹脂，則它可以包括基于環(huán)氧樹脂的絕緣樹脂，否則包括基于聚酰亞胺的樹脂。此后，在絕緣板110上堆疊導電層120。此后，在絕緣板110上堆疊導電層120?？梢酝ㄟ^在絕緣板110上執(zhí)行包含銅的化學鍍來形成導電層120。另外，與導電層120在絕緣板110上執(zhí)行化學鍍不同，可以使用覆銅板（CCL）。當通過非電解質(zhì)來形成導電層120時，可以通過給絕緣板110的頂表面提供表面粗糙度來平滑地執(zhí)行電鍍。在絕緣板110和導電層120的堆疊層結(jié)構(gòu)中，通過蝕刻導電層120來形成圖4的焊盤125和電路圖案（未示出）。在這種情況下，在絕緣板110上形成的導電層120可以形成在絕緣板110的上表面和下表面處，并且因此，也可以在絕緣板110的下表面上形成電路圖案（未示出）和焊盤125。因此，可以在絕緣板110的至少一個表面上形成電路圖案和焊盤125，并且，如圖5所示，在絕緣板110上形成的電路圖案所嵌入的阻焊劑130被涂 覆。此時，阻焊劑130包括用于暴露焊盤135的開口部分135，并且開口部分135形成為具有比焊盤125小的寬度，使得阻焊劑130保護焊盤125的邊緣區(qū)域。此后，如圖6所示，在阻焊劑130上堆疊掩模140。掩模140使用光刻膠或干膜。此時，掩模140優(yōu)選地使用高耐熱性干膜。掩模140具有與阻焊劑130中的開口部分135相對應的窗口145。也就是說，在掩模140上形成用于暴露焊盤125的窗口145。在這種情況下，窗口145形成為具有與阻焊劑130中的開口部分135相同的面積。接下來，如圖7中所示，在阻焊劑130的上側(cè)和側(cè)面上形成鍍層150。可以通過化學鍍銅在掩模140的上表面和側(cè)面以及阻焊劑130上形成鍍層150?；瘜W鍍銅方案可以依序是軟腐蝕過程、預催化過程、催化過程、激活過程、化學鍍過程和防氧化過程。另外，電鍍銅根據(jù)厚度分為重銅（超過2微米）、中銅（1～2微米）和輕銅（小于1微米），其中，滿足0.5～1.5微米的鍍層150形成為中銅、輕銅。接下來，如圖8中所示，通過嵌入阻焊劑130的開口部分135和掩模140的窗口145而形成凸起160?？梢酝ㄟ^使用電銅工藝嵌入整個開口部分135和窗口145來形成凸起160，并且也可以通過僅嵌入開口部分135和窗口145的一部分來形成凸起160。凸起160可以由包含與焊盤125相同、諸如銅的材料的合金構(gòu)成。另外，凸起160可以由使用包含錫的合金形成的焊料凸起構(gòu)成。也就是說，凸起160可以僅由錫、以預定比率混和的錫和鈀的合金以及除錫和鈀之外還包含銀的另一種合金構(gòu)成。當凸起160由包含銅的合金制成時，隨后可以在凸起160上額外地形成焊料。另外，當凸起160由包含錫的合金制成時，凸起160本身服務于焊料。接下來，通過在圖9中所示的蝕刻工藝來選擇性地去除在掩模的上側(cè)形 成的鍍層150。此后，如圖10所示，在阻焊劑130上堆疊掩模140。也就是說，當形成凸起160時，選擇性地去除在形成凸起時作為種子層使用的鍍層150。此時，可以通過閃光蝕刻工藝來從掩模140的上側(cè)去除鍍層150。此外，如果去除凸起160，則在阻焊劑上形成的掩模脫離。此時，掩模140脫離；可以通過清洗過程來去除在阻焊劑的表面上的溶劑殘留物。如上所述，按照根據(jù)本發(fā)明的第一實施例的印刷電路板的制造方法，省略了用于在阻焊劑130的表面上執(zhí)行的去鉆污工藝，并且解決了在阻焊劑的表面處出現(xiàn)的質(zhì)量問題。將參考圖11至15來描述根據(jù)本發(fā)明的第二實施例的印刷電路板。為了說明方便，將省略與根據(jù)第一實施例的印刷電路板相同的部分。圖11是根據(jù)本發(fā)明的第二實施例的截面圖。參見圖11，根據(jù)本發(fā)明的實施例的印刷電路板200包括絕緣板210、連接到在絕緣板210上形成的電路圖案（未示出）的焊盤225、在焊盤225上形成的第一凸起260、在第一凸起260上形成的第二凸起270和覆蓋第一凸起260和第二凸起270的電鍍種子層250與電路圖案的阻焊劑230。實際上，根據(jù)第二實施例的印刷電路板200與根據(jù)第一實施例的印刷電路板之間的差別僅在于凸起的部分，并且其他部分完全相同。因此，將僅描述與印刷電路板100不同的凸起部分。根據(jù)第二實施例的印刷電路板200包括第一凸起260和第二凸起270。第一凸起260形成在焊盤225上，并且形成包含銅的合金。另外，第二凸起270形成在第一凸起260上，并且形成包含錫的合金。也就是說，通過以下方式來形成第一凸起260：電鍍包含銅的合金，以僅嵌入掩模240的窗口245的一部分和阻焊劑230的阻焊劑230。另外，通過以下方式來形成第二凸起270：電鍍包含錫的合金以在所形成的第一凸起上嵌入阻焊劑230的開口部分235和掩模240的窗口245。參見圖12至圖15，將描述圖11的印刷電路板的制造方法。圖12至15是示出根據(jù)本發(fā)明的第二實施例的印刷電路板的截面圖。首先，制備如圖12所示的絕緣板210。在圖12的絕緣板210上形成多個 電路圖案，并且，該電路圖案也在絕緣板210的下部。絕緣板110可以是熱固型或熱塑型聚合物板、陶瓷板、有機-無機復合材料板或玻璃纖維浸漬板，并且如果絕緣板包括聚合物樹脂，則它可以包括基于環(huán)氧樹脂的絕緣樹脂，另外，它可以包括聚酰亞胺。此后，在絕緣板210上堆疊導電板220，并且，通過選擇性地蝕刻堆疊的導電板220來形成焊盤225。因此，可以在絕緣板210的至少一個表面上形成電路圖案和焊盤225，并且，用于嵌入在絕緣板10上形成的電路圖案的阻焊劑230。在這種情況下，阻焊劑230包括用于暴露焊盤235的開口部分，并且開口部分235形成為具有比焊盤225的寬度小的寬度，使得阻焊劑230保護焊盤225的邊緣區(qū)域。此后，在阻焊劑230上堆疊掩模240。掩模240具有與阻焊劑230中的開口部分235相對應的窗口245。也就是說，在掩模240上形成暴露焊盤225的窗口245。接下來，在掩模240和阻焊劑230的上表面和側(cè)面上形成鍍層250?？梢酝ㄟ^化學鍍銅方案來在掩模240和阻焊劑230的下表面和側(cè)面上形成鍍層250。接下來，通過嵌入阻焊劑230的開口部分235和掩模240的窗口245來形成凸起260。通過使用電鍍銅工藝僅嵌入開口部分235和窗口245的一部分來形成第一凸起260。第一凸起260可以由包含與焊盤225相同的、諸如銅的材料的合金制成。接下來，如圖13中所示，在第一凸起260上形成第二凸起270。通過嵌入整個開口部分235和窗口245來形成第二凸起270。也就是說，第二凸起270可以僅由錫、以預定比率混和的錫和鈀的合金以及除錫和鈀之外還包含銀的另一種合金制成。接下來，如圖14所示，通過刻蝕工藝來選擇性地去除在掩模240的上側(cè)形成的鍍層250。此后，去除如圖15所示的在阻焊劑230上堆疊的掩模240。也就是說，當形成第一凸起260和第二凸起270時，選擇性地去除在第 一凸起260和第二凸起270的形成時作為種子層的鍍層250。此時，可以通過閃光刻蝕工藝從掩模240的上側(cè)去除鍍層250。另外，鍍層250被去除，在阻焊劑230上形成的掩模240脫離。此時，當掩模240脫離時，可以通過清洗過程來去除在阻焊劑130的表面上的溶劑殘留物。圖16至20是示出根據(jù)本發(fā)明的第三實施例的印刷電路板的截面圖。參見圖16，制備絕緣板310。使用絕緣板310形成多個電路圖案，并且，在絕緣板310的下部還形成電路圖案。也就是說，當絕緣板310表示多個堆疊層結(jié)構(gòu)的一個絕緣層時，可以連續(xù)地在絕緣板310的上部和下部處形成多個電路圖案（未示出），否則，在絕緣板310的上部和下部上相繼地形成多個電路圖案。此后，在絕緣板310上堆疊導電層320。另外，然后使用導電層320對于絕緣板310執(zhí)行非電解質(zhì)電鍍，并且可以使用覆銅板（CCL）。在絕緣板310和導電層320的堆疊層結(jié)構(gòu)中，通過蝕刻導電層320來形成焊盤325和電路圖案（未示出）。在這種情況下，在絕緣板310上形成的導電層320可以形成在絕緣板310的上表面和下表面上，因此，也可以在絕緣板310的下表面上形成電路圖案（未示出）和焊盤325。因此，可以在絕緣板110的至少一個表面上形成電路圖案和焊盤325，并且用于嵌入在絕緣板上形成的電路圖案和焊盤325的阻焊劑330被涂覆。在這種情況下，導電層320也嵌入焊盤325。此后，如圖17所示，在阻焊劑330上堆疊掩模340。掩模340使用光刻膠或干膜。在這種情況下，掩模340優(yōu)選地使用高耐熱性干膜。接下來，如圖18所示，通過執(zhí)行激光加工來形成使焊盤暴露于阻焊劑330和掩模340鍍層350。激光加工提供了工作的高度靈活性，處理復雜形狀或小數(shù)量而不需要很高的成型成本，適應于在小生產(chǎn)中最近的市場條件，并且大多使用原型處理。激光加工是切割方法，通過該方法，將光能聚焦在表面上以熔化并蒸發(fā)材料的一部分，由此形成預定形狀，其中，激光加工通過計算機程序容易加工復雜形狀，并且可以操作難以切割的堅硬的復合材料。切割直徑可以最小是0.005mm，并且加工厚度范圍也很寬。激光打孔機優(yōu)選地使用釔鋁石榴石（YAG）激光器或二氧化碳激光器。YAG激光器是能夠加工覆銅板和絕緣層兩者的激光器，并且二氧化碳激光器是僅能處理絕緣層的激光器。也就是說，通過在阻焊劑330和掩模340的堆疊狀態(tài)下進行激光加工來逐次形成阻焊劑330的開口部分和掩模340的窗口。接下來，如圖19所示，在阻焊劑330的上側(cè)和側(cè)面形成鍍層360。可以通過化學鍍銅來在掩模340和阻焊劑330的上表面和側(cè)面上形成鍍層360。接下來，通過嵌入阻焊劑330的開放部分以及包括掩模340的窗口的開口部分350來形成凸起370。通過使用電銅工藝嵌入整個開口部分350來形成凸起370，并且也可以通過僅嵌入開口部分350的一部分來形成凸起370?？梢酝ㄟ^包含與焊盤325相同的、諸如銅的材料的合金來形成凸起370。另外，可以通過包含錫的合金來形成凸起370。也就是說，第二凸起370可以僅由錫、以預定比率混和的錫和鈀的合金以及除錫和鈀之外還包含銀的另一種合金制成。另外，凸起370包括使用包含銅的合金形成的第一凸起和使用包含錫的合金形成的第二凸起。接下來，如圖20所示，通過執(zhí)行蝕刻處理來去除在掩模340的上側(cè)上形成的導電層360。另外，去除在阻焊劑330上堆疊的掩模340。此時，掩模340脫離；可以通過清洗過程來去除在阻焊劑130的表面上的溶劑殘留物。同時，在阻焊劑的表面上提供了化學處理時間或增大的濃度，以確實去除掩模140、240、340。如果濃度增大，就會通過化學處理損壞阻焊劑130、230、330的表面。因此，在本發(fā)明的實施例中，在形成掩模140、240、340之前，在阻焊劑130、230、330上形成單獨的保護層（未示出）。因此，在本發(fā)明的實施例中，掩模140、240、340不直接接觸阻焊劑130、230、330。保 護層由銅、鎳、鉻、鈦或它們的至少一種的合金制成?？梢酝ㄟ^無電化學鍍或濺鍍工藝來形成保護層。另外，保護層具有0.1～10微米的厚度，并且形成在阻焊劑130、230、330和掩模140、240、340之間。此后，凸起形成工藝完成，掩模140、240、340去除，并且如果去除了掩模140、240、340，則去除保護層?？梢酝ㄟ^與形成保護層的金屬對應的蝕刻溶液來去除保護層。此時，因為凸起形成為與保護層不同的金屬，所以不會損壞凸起，并且有效地僅僅去除保護層。圖21示出根據(jù)本發(fā)明的實施例形成的凸起和阻焊劑。參見圖21，在根據(jù)現(xiàn)有技術(shù)制造的印刷電路板中，存在被堆疊來用于在阻焊劑周圍形成凸起的掩模的殘留物。然而，在本發(fā)明中，通過在阻焊劑上堆疊保護層之后來執(zhí)行凸起制造工藝而在阻焊劑上沒有單獨的殘留物。圖22示出根據(jù)本發(fā)明的實施例形成的阻焊劑。參見圖22，在現(xiàn)有技術(shù)中，在去除掩模的過程中會損壞阻焊劑，由此提供了低可靠性的印刷電路板。然而，根據(jù)本發(fā)明的實施例，由于在阻焊劑上堆疊保護層之后形成的凸起，在不損壞阻焊劑的情況下提供了穩(wěn)定且可靠的印刷電路板。本發(fā)明的實施例可以使用最少的工藝來提供具有改善的可靠性和穩(wěn)定性的印刷電路板，而不用執(zhí)行形成凸起所需的阻焊劑的表面處理工藝。雖然已經(jīng)結(jié)合特定示例性實施例描述了本發(fā)明，但是應當明白，本發(fā)明不限于所公開的實施例，相反，本發(fā)明旨在涵蓋在所附的權(quán)利要求書及其等同形式的精神和范圍內(nèi)包括的各種修改和等同配置。