本發(fā)明涉及印刷技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種新型電路板印刷焊盤。

背景技術(shù)：
印制電路板從單層發(fā)展到雙面板、多層板和撓性板，并不斷地向高精度、高密度和高可靠性方向發(fā)展，不斷縮小體積、減少成本、提高性能。印制電路板生產(chǎn)制造技術(shù)發(fā)展趨勢是在性能上向高密度、高精度、細(xì)孔徑、細(xì)導(dǎo)線、小間距、高可靠、多層化、高速傳輸、輕量、薄型方向發(fā)展。其中的單面板的導(dǎo)線只出現(xiàn)在其中一面，雙面板是單面板的延伸，可通過過孔來導(dǎo)通兩層之間的線路，使之形成所需要的網(wǎng)絡(luò)連接。目前，常見的多層印刷電路板中，從上至下通常依次為焊盤、線路層和絕緣層，其中焊盤位于線路層的上表面，絕緣層形成有通孔，有時，焊盤的位置會對應(yīng)于通孔的位置，部分或全部落在通孔中，這種情況下會使得焊盤加工不可靠，容易出現(xiàn)因焊盤不平整、塌陷帶來的虛焊，導(dǎo)致印刷電路板的電性連接可靠性不良；需要重點指出，焊盤與其下方的絕緣層之間的密封性較差。因此，針對以上方面，需要做出合理的改進(jìn)。

技術(shù)實現(xiàn)要素：
本發(fā)明的目的是提供一種加工較為可靠、有利于焊接平整、可提高印刷電路板的電性連接可靠性、有利于提高線路板印刷效率的新型電路板印刷焊盤，以解決現(xiàn)有技術(shù)的諸多不足。本發(fā)明的目的通過以下技術(shù)方案來具體實現(xiàn)：一種新型電路板印刷焊盤，包括絕緣層、底座，所述絕緣層設(shè)置在底座上方，位于絕緣層中心位置處頂部設(shè)置焊盤，位于焊盤下方的絕緣層內(nèi)設(shè)置通孔并且位于此通孔內(nèi)部兩側(cè)分別設(shè)置一個三角加強(qiáng)筋，每一個三角加強(qiáng)筋里側(cè)設(shè)置導(dǎo)電層，位于導(dǎo)電層所圍成的封閉腔室中心部位設(shè)置固化油墨層。位于固化油墨層上、下兩側(cè)分別設(shè)置上夾塊、下夾塊，所述上夾塊與焊盤之間鋪設(shè)一層密封膠板，所述上夾塊、下夾塊的體積之和等于封閉腔室體積的一半。本發(fā)明所述的新型電路板印刷焊盤的有益效果為：⑴可使得焊盤加工較為可靠，避免出現(xiàn)因焊盤不平整、塌陷帶來的虛焊，從而提高了所述印刷電路板的電性連接可靠性；⑵通過增設(shè)三角加強(qiáng)筋，加固了焊盤結(jié)構(gòu)；⑶通過設(shè)置油墨層與密封膠板，可長時間從下方給予上方焊盤的支撐力，提高了焊盤與其下方的絕緣層之間的密封性較差。附圖說明下面根據(jù)附圖和實施例對本發(fā)明作進(jìn)一步詳細(xì)說明。圖1是本發(fā)明實施例所述新型電路板印刷焊盤的結(jié)構(gòu)圖。圖中：1、絕緣層；2、底座；3、焊盤；4、三角加強(qiáng)筋；5、導(dǎo)電層；6、下夾塊；7、上夾塊；8、固化油墨層；9、密封膠板。具體實施方式如圖1所示，本發(fā)明實施例所述新型電路板印刷焊盤，包括絕緣層1、底座2，所述絕緣層1設(shè)置在底座2上方，位于絕緣層1中心位置處頂部設(shè)置焊盤3，位于焊盤3下方的絕緣層1內(nèi)設(shè)置通孔并且位于此通孔內(nèi)部兩側(cè)分別設(shè)置一個三角加強(qiáng)筋4，每一個三角加強(qiáng)筋4里側(cè)設(shè)置導(dǎo)電層5；位于導(dǎo)電層5所圍成的封閉腔室中心部位設(shè)置固化油墨層8，位于此固化油墨層8上、下兩側(cè)分別設(shè)置上夾塊7、下夾塊6，所述上夾塊7與焊盤3之間鋪設(shè)一層密封膠板9，其中的上夾塊7、下夾塊6的體積之和等于封閉腔室體積的一半。