防脫落電路板的制作方法
【技術領域】
[0001]本發(fā)明涉及電子設備技術領域，尤其是一種防脫落電路板。
【背景技術】
[0002]電路板分為線路板、PCB板、銷基板、高頻板、厚銅板、阻抗板、PCB板、超薄線路板、超薄電路板、印刷(銅刻蝕技術)電路板等，電路板使電路迷你化、直觀化，對于固定電路的批量生產(chǎn)和優(yōu)化用電器布局起重要作用?，F(xiàn)有電路板上的電路結點普遍通過焊錫筆焊接定位，焊接點凸出在電路板表面，容易觸碰到造成結點脫落的情況，影響電路板的正常使用。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]為了克服現(xiàn)有的上述的不足，本發(fā)明提供了一種防脫落電路板。
[0004]本發(fā)明解決其技術問題所采用的技術方案是:一種防脫落電路板，包括電路板主體和分布在其上的電路，電路集合處設有凹槽，凹槽上設有焊點，凹槽內(nèi)設有三爪倒鉤。
[0005]根據(jù)本發(fā)明的另一個實施例，進一步包括凹槽為圓形。
[0006]根據(jù)本發(fā)明的另一個實施例，進一步包括焊點均布在凹槽外沿。
[0007]根據(jù)本發(fā)明的另一個實施例，進一步包括三爪倒鉤通過固定桿設在凹槽中心。
[0008]本發(fā)明的有益效果是，結構簡單，操作方便，工作穩(wěn)定可靠，凹槽焊接，使焊點與電路板表面齊平，防止凸起易被碰落的情況，倒刺可以加強焊點與電路板的連接，有效提高電路板使用效率。
【附圖說明】
[0009]下面結合附圖和實施例對本發(fā)明進一步說明。
[0010]圖1是本發(fā)明的結構示意圖。
[0011]圖中1.電路板主體，2.電路，3.凹槽，4.焊點，5.三爪倒鉤。
【具體實施方式】
[0012]如圖1是本發(fā)明的結構示意圖，一種防脫落電路板，包括電路板主體I和分布在其上的電路2，電路2集合處設有凹槽3，凹槽3上設有焊點4，凹槽3內(nèi)設有三爪倒鉤5，凹槽3為圓形，焊點4均布在凹槽3外沿，三爪倒鉤5通過固定桿5設在凹槽3中心。
[0013]使用時，將電路2末端焊接在凹槽3外沿的焊點4上，利于加強連接，電路布置完成后利用焊錫器將焊接液加入凹槽3內(nèi)，凹槽3內(nèi)的三爪倒鉤5利于焊點連接，不會輕易脫落。
[0014]以上說明對本發(fā)明而言只是說明性的，而非限制性的，本領域普通技術人員理解，在不脫離所附權利要求所限定的精神和范圍的情況下，可做出許多修改、變化或等效，但都將落入本發(fā)明的保護范圍內(nèi)。
【主權項】
1.一種防脫落電路板，包括電路板主體(I)和分布在其上的電路(2)，其特征是，所述電路(2)集合處設有凹槽(3)，凹槽(3)上設有焊點(4)，凹槽(3)內(nèi)設有三爪倒鉤(5)。2.根據(jù)權利要求1所述的防脫落電路板，其特征是，所述凹槽(3)為圓形。3.根據(jù)權利要求1所述的防脫落電路板，其特征是，所述焊點(4)均布在凹槽(3)外沿。4.根據(jù)權利要求1所述的防脫落電路板，其特征是，所述三爪倒鉤(5)通過固定桿(5)設在凹槽(3)中心。
【專利摘要】本發(fā)明涉及一種防脫落電路板，包括電路板主體和分布在其上的電路，電路集合處設有凹槽，凹槽上設有焊點，凹槽內(nèi)設有三爪倒鉤，凹槽為圓形，焊點均布在凹槽外沿。本發(fā)明結構簡單，操作方便，工作穩(wěn)定可靠，凹槽焊接，使焊點與電路板表面齊平，防止凸起易被碰落的情況，倒刺可以加強焊點與電路板的連接，有效提高電路板使用效率。
【IPC分類】H05K1/02
【公開號】CN104994680
【申請?zhí)枴緾N201510380311
【發(fā)明人】朱杰
【申請人】常州鼎潤電子科技有限公司
【公開日】2015年10月21日
【申請日】2015年7月2日