防松電路板的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及電子元器件技術(shù)領(lǐng)域，尤其是一種防松電路板。
【背景技術(shù)】
[0002]印刷電路板是重要的電子部件，是電子元器件的支撐體，是電子元器件電氣連接的提供者?，F(xiàn)有技術(shù)中PCB板被廣泛使用，眾所周知電子元件在工作過程中是會產(chǎn)生熱量的，所以PCB板的散熱性是一個重要的指標(biāo)?，F(xiàn)有的PCB板上的壓接孔為一次成形通孔，沒用固定機(jī)構(gòu)，壓接針插入壓接孔內(nèi)容易晃動，傾斜，易導(dǎo)致焊接時的脫落。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]為了克服現(xiàn)有的電路板壓接針插入晃動傾斜，易導(dǎo)致焊接脫落的不足，本發(fā)明提供了一種防松電路板。
[0004]本發(fā)明解決其技術(shù)問題所采用的技術(shù)方案是:一種防松電路板，包括基板、安裝孔、導(dǎo)電層、絕緣層、散熱層和壓接孔，安裝孔分布在基板的四周，導(dǎo)電層、絕緣層和散熱層依次排列在基板的上層、中層和下層，壓接孔開設(shè)在導(dǎo)電層上，壓接孔內(nèi)設(shè)有逆齒，逆齒上設(shè)有刀片和彈簧。
[0005]根據(jù)本發(fā)明的另一個實施例，進(jìn)一步包括逆齒向下傾斜連接在壓接孔的內(nèi)壁兩側(cè)。
[0006]根據(jù)本發(fā)明的另一個實施例，進(jìn)一步包括壓接孔兩側(cè)的逆齒間隔分布，交錯排列。
[0007]根據(jù)本發(fā)明的另一個實施例，進(jìn)一步包括刀片套在逆齒的前端，通過彈簧與逆齒連接。
[0008]根據(jù)本發(fā)明的另一個實施例，進(jìn)一步包括彈簧卡在刀片與逆齒之間。
[0009]本發(fā)明的有益效果是，在壓接孔內(nèi)設(shè)置逆齒，并在逆齒上設(shè)置刀片和彈簧，形成預(yù)緊防松機(jī)構(gòu)。壓裝時，將元器件的壓接針插入兩側(cè)逆齒之間的縫隙，前端的刀片受到擠壓而退縮，為壓接針騰出通道，向下傾斜的逆齒便于壓接針插入，當(dāng)壓接針插到底后，刀片在彈簧的作用下前伸，切入壓接針的表面，使交錯排列的逆齒對壓接針施加非對稱的夾持力，不但能防止松動傾斜，而且能阻止壓接針后退滑出壓接孔，避免焊接時脫落。
【附圖說明】
[0010]下面結(jié)合附圖和實施例對本發(fā)明進(jìn)一步說明。
[0011]圖1是本發(fā)明的結(jié)構(gòu)示意圖；
圖2是本發(fā)明的逆齒示意圖。
[0012]圖中1.基板，2.安裝孔，3.導(dǎo)電層，4.絕緣層，5.散熱層，6.壓接孔，7.逆齒，8.刀片，9.彈簧。
【具體實施方式】
[0013]如圖1是本發(fā)明的結(jié)構(gòu)示意圖，圖2是本發(fā)明的逆齒示意圖，一種防松電路板，包括基板1、安裝孔2、導(dǎo)電層3、絕緣層4、散熱層5和壓接孔6，安裝孔2分布在基板I的四周，導(dǎo)電層3、絕緣層4和散熱層5依次排列在基板I的上層、中層和下層，壓接孔6開設(shè)在導(dǎo)電層3上，壓接孔6內(nèi)設(shè)有逆齒7，逆齒7上設(shè)有刀片8和彈簧9。逆齒7向下傾斜連接在壓接孔6的內(nèi)壁兩側(cè)。壓接孔6兩側(cè)的逆齒7間隔分布，交錯排列。刀片8套在逆齒7的前端，通過彈簧9與逆齒7連接。彈簧9卡在刀片8與逆齒7之間。
[0014]在壓接孔6內(nèi)設(shè)置逆齒7，并在逆齒7上設(shè)置刀片8和彈簧9，形成預(yù)緊防松機(jī)構(gòu)。壓裝時，將元器件的壓接針插入兩側(cè)逆齒7之間的縫隙，前端的刀片8受到擠壓而退縮，為壓接針騰出通道，向下傾斜的逆齒7使壓接針易進(jìn)難出，當(dāng)壓接針插到底后，刀片8在彈簧9的作用下前伸，切入壓接針的表面，使交錯排列的逆齒7對壓接針施加非對稱的夾持力，不但能防止松動傾斜，而且能阻止壓接針后退滑出壓接孔，避免焊接時脫落。
【主權(quán)項】
1.一種防松電路板，包括基板(1)、安裝孔(2)、導(dǎo)電層(3)、絕緣層(4)、散熱層(5)和壓接孔(6)，安裝孔(2)分布在基板(I)的四周，導(dǎo)電層(3)、絕緣層(4)和散熱層(5)依次排列在基板(I)的上層、中層和下層，壓接孔(6)開設(shè)在導(dǎo)電層(3)上，其特征是:壓接孔(6)內(nèi)設(shè)有逆齒(7)，逆齒(7)上設(shè)有刀片(8)和彈簧(9)。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的防松電路板，其特征是:逆齒(7)向下傾斜連接在壓接孔(6)的內(nèi)壁兩側(cè)。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的防松電路板，其特征是:壓接孔(6)兩側(cè)的逆齒(7)間隔分布，交錯排列。4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的防松電路板，其特征是:刀片(8)套在逆齒(7)的前端，通過彈簧(9)與逆齒(7)連接。5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的防松電路板，其特征是:彈簧(9)卡在刀片(8)與逆齒(7)之間。
【專利摘要】本發(fā)明涉及電子元器件技術(shù)領(lǐng)域，尤其是一種防松電路板。其包括基板、安裝孔、導(dǎo)電層、絕緣層、散熱層和壓接孔，安裝孔分布在基板的四周，導(dǎo)電層、絕緣層和散熱層依次排列在基板的上層、中層和下層，壓接孔開設(shè)在導(dǎo)電層上，壓接孔內(nèi)設(shè)有逆齒，逆齒上設(shè)有刀片和彈簧。壓裝時，將元器件的壓接針插入兩側(cè)逆齒之間的縫隙，前端的刀片受到擠壓而退縮，為壓接針騰出通道，向下傾斜的逆齒便于壓接針插入，當(dāng)壓接針插到底后，刀片在彈簧的作用下前伸，切入壓接針的表面，使交錯排列的逆齒對壓接針施加非對稱的夾持力，不但能防止松動傾斜，而且能阻止壓接針后退滑出壓接孔，避免焊接時脫落。
【IPC分類】H05K1/18, H05K1/02
【公開號】CN104994677
【申請?zhí)枴緾N201510380249
【發(fā)明人】朱杰
【申請人】常州鼎潤電子科技有限公司
【公開日】2015年10月21日
【申請日】2015年7月2日