一種用于電路板貼裝工藝的支撐治具的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及SMT (Surface Mount Technology，表面貼裝技術(shù))加工技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種用于電路板貼裝工藝的支撐治具。
【背景技術(shù)】
[0002]電子產(chǎn)品中的PCB板(即印刷電路板)上都會配置許多電子元器件，例如芯片、電阻、電容及電感等，以便形成具有特定功能的電路。因此，PCB板上會設(shè)置多個用于焊接上述元器件的許多焊接點，為了獲得較佳的焊接效果并提高焊接的效率，在焊接上述元器件前會在PCB板的焊接點上涂一層能夠輔助焊接的材料，輔助焊接材料一般選用錫膏。
[0003]在PCB板上涂錫膏時，目前使用效果較好的一種方法是先根據(jù)PCB板上設(shè)置的焊接點的位置來制作相應(yīng)的模板，在模板上設(shè)置有對應(yīng)PCB板上的焊接點的通孔，以將錫膏沿模板導(dǎo)入至PCB板上相應(yīng)的焊接點位置。
[0004]在涂錫膏的過程中，首先，將模板放置在待涂錫膏的PCB板上，使模板上的通孔對準(zhǔn)PCB板上的焊接點；然后，將錫膏放置在模板上，并利用刮刀在模板上來回刮動錫膏，最后將需要焊接的各種電子元器件放置在對應(yīng)的焊接點的錫膏上并加熱烘烤，即可將各種電子元器件焊接在PCB板上。
[0005]其中，各種電子元器件放置在對應(yīng)的焊盤上面主要是通過SMT貼片機實現(xiàn)，而SMT貼片機在PCB上面貼裝電子元器件時需要保證PCB被可靠支撐，通常需要依據(jù)PCB規(guī)格大小使用若干頂針來支撐PCB。然而，由于復(fù)雜的PCB板多是拼接構(gòu)成的復(fù)合電路板，拼接板間通過連接筋連接，形成鏤空結(jié)構(gòu)，此種PCB強度不足，PCB過爐后容易變形，造成PCB下表面與頂針上表面無法緊密零接觸，PCB無法得到有效的支撐，會造成移位，缺件，飛件等不良，影響貼片品質(zhì)。同時，一般情況下，需加裝很多個頂針來滿足PCB的支撐需求，工作效率較低。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0006]鑒于現(xiàn)有技術(shù)存在的不足，本發(fā)明提供了一種工作效率高、貼片品質(zhì)高的用于電路板貼裝工藝的支撐治具。
[0007]為了實現(xiàn)上述的目的，本發(fā)明采用了如下的技術(shù)方案:
[0008]—種用于電路板貼裝工藝的支撐治具，包括支撐主體和多個子支撐塊，所述子支撐塊高度可調(diào)地固定在所述支撐主體上表面，用于分別支撐在拼接電路板的多個部位。
[0009]優(yōu)選地，所述的用于電路板貼裝工藝的支撐治具還包括固定件，所述支撐主體上表面開設(shè)有多個與所述子支撐塊數(shù)量相同的第一豎直槽和垂直且貫穿所述第一豎直槽的固定槽；每個所述子支撐塊下表面固定有滑動桿，所述滑動桿上開設(shè)有沿其長度方向延伸的長孔；所述滑動桿插設(shè)于所述第一豎直槽內(nèi)，所述固定件的一端穿設(shè)于所述長孔內(nèi)并可選擇性地卡設(shè)于所述滑動桿上，所述固定件的另一端穿過所述固定槽后固定在所述支撐主體外。
[0010]優(yōu)選地，所述子支撐塊與所述滑動桿通過緊固件連接。
[0011 ] 或者，所述子支撐塊與所述滑動桿一體成型。
[0012]優(yōu)選地，所述支撐主體底部開設(shè)有多個用于固定的固定槽。
[0013]優(yōu)選地，所述的用于電路板貼裝工藝的支撐治具還包括彈性件，所述彈性件被壓縮于所述支撐主體和所述子支撐塊之間。
[0014]優(yōu)選地，所述彈性件套設(shè)于所述滑動桿的外表面。
[0015]優(yōu)選地，所述的用于電路板貼裝工藝的支撐治具還包括連接于每個所述子支撐塊下表面的副滑動桿，所述支撐主體上表面開設(shè)有對應(yīng)所述副滑動桿的第二豎直槽，所述副滑動桿插設(shè)于所述第二豎直槽內(nèi)。
[0016]優(yōu)選地，所述彈性件套設(shè)于副滑動桿的外表面。
[0017]優(yōu)選地，每個所述子支撐塊連接有兩個所述副滑動桿，兩個所述副滑動桿分別設(shè)于所述滑動桿的兩側(cè)。
[0018]本發(fā)明通過設(shè)計了一種支撐治具，可用于在電路板貼裝工藝中支撐電路板，多個子支撐塊高度可調(diào)地固定在支撐主體上，多個子支撐塊可用于分別支撐拼接式電路板的多個不同的部位，使得在電路板在加熱烘烤的過程中，可以根據(jù)PCB的變形量調(diào)節(jié)各個子支撐塊的高度進行適當(dāng)補償，以實現(xiàn)PCB下表面與子支撐塊上表面緊密接觸以達到有效支撐，從而保證了產(chǎn)品品質(zhì)，并提高了工作效率。
【附圖說明】
[0019]圖1為本發(fā)明電路板貼裝工藝的支撐治具的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0020]圖2為本發(fā)明電路板貼裝工藝的支撐治具的剖視結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實施方式】
[0021]為了使本發(fā)明的目的、技術(shù)方案及優(yōu)點更加清楚明白，以下結(jié)合附圖及實施例，對本發(fā)明進一步詳細(xì)說明。應(yīng)當(dāng)理解，此處所描述的具體實施例僅僅用以解釋本發(fā)明，并不用于限定本發(fā)明。
[0022]參閱圖1，本發(fā)明的用于電路板貼裝工藝的支撐治具主要用于對貼裝工藝過程中的拼接電路板進行支撐，包括支撐主體10和多個子支撐塊20，這里，以三個子支撐塊20為例進行說明，子支撐塊20在支撐主體10的上表面上間隔開，且所有的個子支撐塊20都高度可調(diào)地固定在支撐主體10上，用于分別支撐在拼接電路板的多個部位。
[0023]結(jié)合圖2所示，支撐主體10上表面開設(shè)有多個與子支撐塊20數(shù)量相同的第一豎直槽11和垂直且貫穿第一豎直槽11的固定槽；每個子支撐塊20的下表面固定連接有滑動桿30，滑動桿30上開設(shè)有沿其長度方向延伸的長孔31 ;滑動桿30插設(shè)于第一豎直槽11內(nèi)，固定件40的一端穿設(shè)于長孔31內(nèi)并可選擇性地卡設(shè)于滑動桿30上，固定件40的另一端穿過固定槽后固定在支撐主體10外，滑動桿30高度調(diào)節(jié)的過程中，一方面，滑動桿30外壁與第一豎直槽11配合限位，另一方面，滑動桿30的長孔31與固定件40配合限位，既可以防止滑動桿30歪斜，也可以將滑動桿30固定在需要的高度，還能防止滑動桿30脫出。當(dāng)需要微調(diào)相應(yīng)子支撐塊20相對于支撐主體10的高度時，松開固定件40以卸去其對于滑動桿30的卡緊力，滑動桿30沿第一豎直槽11向上滑動至相應(yīng)高度后，通過固定件40再卡緊滑動桿30，即可將滑動桿30固定在新的位置，從而實現(xiàn)相應(yīng)的子支撐塊20的高度調(diào)節(jié)。
[0024]本實施例的子支撐塊20與滑動桿30通過緊固件I連接。在其他實施方式中，子支撐塊20與滑動桿30也可以是一體成型。
[0025]為方便固定治具，支撐主體10的底部開設(shè)有多個固定槽12，可以通過螺紋緊固件等將支撐主體10固定在合適部位。
[0026]優(yōu)選地，本實施例的支撐主體10和子支撐塊20之間還安裝有彈性件50，彈性件50處于壓縮狀態(tài)被套設(shè)在滑動桿30上，在SMT貼片時，拼接電路板被放置在子支撐塊20上表面進行支撐，在加熱烘烤電路板的過程中，拼接電路板的不同部位受熱會發(fā)生變形如翹曲，這時，只需松開用于固定相應(yīng)子支撐塊20的固定件40，彈性件50在電路板和子支撐塊20重力作用下自動伸長或被壓縮至合適的長度，然后擰緊固定件40即可再次固定子支撐塊20，實現(xiàn)電路板相應(yīng)位置的可靠支撐。
[0027]進一步地，本實施例的每個子支撐塊20下表面均連接有副滑動桿60，支撐主體10上表面開設(shè)有對應(yīng)副滑動桿60的第二豎直槽13，副滑動桿60插設(shè)于第二豎直槽13內(nèi)。優(yōu)選地，每個子支撐塊20的下表面連接的副滑動桿60數(shù)量為兩個，兩個副滑動桿60分別對稱地設(shè)于滑動桿30的兩側(cè)，可以防止支撐過程中子支撐塊20轉(zhuǎn)動影響支撐效果。在其他實施方式中，彈性件50還可套設(shè)在副滑動桿60的外表面，或者在滑動桿30和副滑動桿60的外壁同時套設(shè)彈性件50。
[0028]本本實施例的支撐治具可用于在電路板貼裝工藝中支撐電路板，通過將多個子支撐塊高度可調(diào)地固定在支撐主體上的多個不同的部位，使得在電路板在加熱烘烤的過程中，可以根據(jù)PCB的變形量調(diào)節(jié)各個子支撐塊的高度進行適當(dāng)補償，以實現(xiàn)PCB下表面與子支撐塊上表面緊密接觸以達到有效支撐，從而保證了產(chǎn)品品質(zhì)，并提高了工作效率。
[0029]以上所述僅是本申請的【具體實施方式】，應(yīng)當(dāng)指出，對于本技術(shù)領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說，在不脫離本申請原理的前提下，還可以做出若干改進和潤飾，這些改進和潤飾也應(yīng)視為本申請的保護范圍。
【主權(quán)項】
1.一種用于電路板貼裝工藝的支撐治具，其特征在于，包括支撐主體(10)和多個子支撐塊(20)，所述子支撐塊(20)高度可調(diào)地固定在所述支撐主體(10)上表面，用于分別支撐在拼接電路板的多個部位。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于電路板貼裝工藝的支撐治具，其特征在于，還包括固定件(40)，所述支撐主體(10)上表面開設(shè)有多個與所述子支撐塊(20)數(shù)量相同的第一豎直槽(11)和垂直且貫穿所述第一豎直槽(11)的固定槽；每個所述子支撐塊(20)下表面固定有滑動桿(30)，所述滑動桿(30)上開設(shè)有沿其長度方向延伸的長孔(31);所述滑動桿(30)插設(shè)于所述第一豎直槽(11)內(nèi)，所述固定件(40)的一端穿設(shè)于所述長孔(31)內(nèi)并可選擇性地卡設(shè)于所述滑動桿(30)上，所述固定件(40)的另一端穿過所述固定槽后固定在所述支撐主體(10)夕卜。3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的用于電路板貼裝工藝的支撐治具，其特征在于，所述子支撐塊(20)與所述滑動桿(30)通過緊固件連接。4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的用于電路板貼裝工藝的支撐治具，其特征在于，所述子支撐塊(20)與所述滑動桿(30) —體成型。5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于電路板貼裝工藝的支撐治具，其特征在于，所述支撐主體(10)底部開設(shè)有多個用于固定的固定槽(12)。6.根據(jù)權(quán)利要求2-5任一所述的用于電路板貼裝工藝的支撐治具，其特征在于，還包括彈性件(50)，所述彈性件(50)被壓縮于所述支撐主體(10)和所述子支撐塊(20)之間。7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的用于電路板貼裝工藝的支撐治具，其特征在于，所述彈性件(50)套設(shè)于所述滑動桿(30)的外表面。8.根據(jù)權(quán)利要求6所述的用于電路板貼裝工藝的支撐治具，其特征在于，還包括連接于每個所述子支撐塊(20)下表面的副滑動桿(60)，所述支撐主體(10)上表面開設(shè)有對應(yīng)所述副滑動桿￠0)的第二豎直槽(13)，所述副滑動桿￠0)插設(shè)于所述第二豎直槽(13)內(nèi)。9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的用于電路板貼裝工藝的支撐治具，其特征在于，所述彈性件(50)套設(shè)于副滑動桿(60)的外表面。10.根據(jù)權(quán)利要求8所述的用于電路板貼裝工藝的支撐治具，其特征在于，每個所述子支撐塊(20)連接有兩個所述副滑動桿(60)，兩個所述副滑動桿￠0)分別設(shè)于所述滑動桿(30)的兩側(cè)。
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種用于電路板貼裝工藝的支撐治具，包括支撐主體和多個子支撐塊，所述子支撐塊高度可調(diào)地固定在所述支撐主體上表面，用于分別支撐在拼接電路板的多個部位。本發(fā)明的支撐治具可用于在電路板貼裝工藝中支撐拼接式電路板，多個子支撐塊高度可調(diào)地固定在支撐主體上，多個子支撐塊可用于分別支撐拼接式電路板的多個不同的部位，使得在電路板在加熱烘烤的過程中，可以根據(jù)PCB的變形量調(diào)節(jié)各個子支撐塊的高度進行適當(dāng)補償，以實現(xiàn)PCB下表面與子支撐塊上表面緊密接觸以達到有效支撐，從而保證了產(chǎn)品品質(zhì)，并提高了工作效率。
【IPC分類】H05K3/34
【公開號】CN105228367
【申請?zhí)枴緾N201510649992
【發(fā)明人】劉申
【申請人】惠州Tcl移動通信有限公司
【公開日】2016年1月6日
【申請日】2015年10月8日