專利名稱：電路板測試治具的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種電路板測試治具，特別是涉及一種方便對電 路板進(jìn)行各項(xiàng)測試的電路板測試治具。
背景技術(shù)：
一般主機(jī)(例如電腦主機(jī)、網(wǎng)絡(luò)服務(wù)器主機(jī)、工業(yè)電腦主機(jī)等)的制 造商，均會在該主機(jī)組裝出廠前，對該主機(jī)的電路板進(jìn)行檢測。以服 務(wù)器的主機(jī)板為例，于生產(chǎn)線上進(jìn)行該主機(jī)板的測試工作時(shí)，需要將 該主機(jī)板與其相配合的配件(如電源、硬盤、散熱器等)一一連接，之后 再操作該主機(jī)板模擬實(shí)際使用的各項(xiàng)功能及動作，并依據(jù)所述動作是 否可正常工作，來判斷該主機(jī)板是否故障，進(jìn)而判斷該主機(jī)板是否能 正常出貨，以保證出廠產(chǎn)品的品質(zhì)。
由于與該主機(jī)板相配合的配件(如電源、硬盤、散熱器等)大多集中 組設(shè)于機(jī)箱上，而在實(shí)際測試過程中，往往沒有足夠數(shù)量的機(jī)箱供測 試人員使用，而且，通常情況下， 一塊主機(jī)板要經(jīng)歷幾項(xiàng)測試和不同 的測試環(huán)境，因而，測試人員不得不頻繁地周轉(zhuǎn)于各種測試環(huán)境中， 如此非但延長了測試時(shí)間，而且增加了主機(jī)板在頻繁搬運(yùn)過程中容易 損壞的隱患，實(shí)不足取。
再者，主機(jī)板的信號測量是通過將信號引入示波器來捕獲滿足要 求的信號波形并驗(yàn)證信號品質(zhì)的。在信號量測時(shí)由于所選測量點(diǎn)往往 處于主機(jī)板的背面，所以需要將主機(jī)板倒置，而后在其背面焊接信號 連接點(diǎn)。在焊完信號連接點(diǎn)并且插上示波器的測試探頭后又需要將主 機(jī)板翻轉(zhuǎn)回來，重新連接與該主機(jī)板相配合的配件再進(jìn)行測試作業(yè)， 這個(gè)測試過程是重復(fù)性勞動而且亦很繁瑣，尤其是在翻轉(zhuǎn)過程中極有 可能會不小心把探頭連著的信號連接點(diǎn)碰掉下來，為此不得不需要返 工重新焊接。另外，對于某些類型的信號采集原本可以通過針式探頭 直接用手持方式接觸在主機(jī)板的待測點(diǎn)上進(jìn)行信號采集，而不一定需要焊接，但如果該測試點(diǎn)在主機(jī)板背面的話則很難實(shí)現(xiàn)手持點(diǎn)測。而
且，由于主機(jī)板元件繁多，正面高度不一(例如CPU散熱風(fēng)扇往往比較
高，而其他電子元件比較矮)，所以主機(jī)板倒置時(shí)難以保持平衡的狀態(tài)運(yùn)行。
因此，如何設(shè)計(jì)一種測試過程中所用的主機(jī)板治具，避免頻繁搬 運(yùn)又利于檢測主機(jī)板背面，以避免上述的種種缺陷，實(shí)為相關(guān)領(lǐng)域的 業(yè)者目前亟待解決的問題。
發(fā)明內(nèi)容
鑒于上述現(xiàn)有技術(shù)的缺點(diǎn)，本實(shí)用新型的一目的是提一種電路板 測試治具，以便于進(jìn)行測試。
本實(shí)用新型的另一目的是提供一種電路板測試治具，以便于檢測 電路板背面，并具有通用性以適用于不同型號的電路板。
本實(shí)用新型的再一目的是提供一種電路板測試治具，以使其操作 簡單并簡化測試過程。
為達(dá)到上述目的及其他相關(guān)目的，本實(shí)用新型提供一種電路板測 試治具，應(yīng)用于電路板配合電源模塊、硬盤模塊及風(fēng)扇模塊的測試作 業(yè)，該電路板測試治具包括一治具本體、至少二支撐件、電源承載件、 硬盤承載件及風(fēng)扇承載件。該治具本體具有一承載板、垂直于該承載 板底面兩側(cè)的多個(gè)支撐腳、連接至少二支撐腳的支撐桿，其中，該支 撐桿連接位于一側(cè)的至少二支撐腳并且穿透該承載板，以供該治具本 體翻轉(zhuǎn)后側(cè)向放置，該承載板上具有鏤空區(qū)域、相鄰于該鏤空區(qū)域的 電源承載區(qū)域、面對該電源承載區(qū)域的硬盤承載區(qū)域、及面對該鏤空
區(qū)域的風(fēng)扇承載區(qū)域；該至少二支撐件結(jié)合至該承載板對應(yīng)跨設(shè)于該 鏤空區(qū)域上以供支撐并固定該電路板；該電源承載件結(jié)合至該電源承 載區(qū)域并具有用以固定電源模塊的承載空間；該硬盤承載件結(jié)合至該 硬盤承載區(qū)域并具有用以固定硬盤模塊的承載空間；該風(fēng)扇承載件結(jié) 合至該風(fēng)扇承載區(qū)域并具有用以固定風(fēng)扇模塊的承載空間，其中，該 風(fēng)扇承載區(qū)域臨近于該鏤空區(qū)域的一側(cè)，以使裝設(shè)該風(fēng)扇模塊之后， 于測試中開啟該風(fēng)扇模塊能對位于其臨近的電路板進(jìn)行散熱。
前述的電路板測試治具中，該電路板兩側(cè)可具有螺孔，相應(yīng)地，該支撐件可具有一狹長槽，以供螺絲穿過該狹長槽而鎖固至該電路板 的螺孔。承載板對應(yīng)該鏤空區(qū)域兩側(cè)可具有相對平行的二結(jié)合槽，該 支撐件的兩端則可分別具有對應(yīng)該結(jié)合槽的螺孔，以供一螺絲穿過該
結(jié)合槽而鎖固至該支撐件的螺孔，具體地，該支撐件可呈長條狀；該 電源承載件是通過螺絲結(jié)合至該電源承載區(qū)域，相同地，該硬盤承載 件是通過螺絲結(jié)合至該硬盤承載區(qū)域，該風(fēng)扇承載件是通過螺絲結(jié)合 至該風(fēng)扇承載區(qū)域。于一實(shí)施例中，該電源承載件呈盒體結(jié)構(gòu)，該硬 盤承載件呈槽型結(jié)構(gòu)，該風(fēng)扇承載件具有"L"型斷面，該多個(gè)支撐腳包 括對稱設(shè)置于該承載板的兩側(cè)的四個(gè)支撐腳。
如上所述，本實(shí)用新型的電路板測試治具提供一可翻轉(zhuǎn)后側(cè)向放 置的治具本體，以及集中組設(shè)于該治具本體上的用于固定電路板的至
少二夾持件、用于承載電源模塊的電源承載件、用于承載硬盤模塊的 硬盤承載件及用于承載風(fēng)扇模塊的風(fēng)扇承載件，以使該電路板測試治 具組裝該電路板、電源模塊、硬盤模塊及風(fēng)扇模塊后，方便對該電路 板進(jìn)行各項(xiàng)測試，進(jìn)而實(shí)現(xiàn)了該電路板測試治具的通用性及便利性， 即有效克服了現(xiàn)有技術(shù)中出現(xiàn)的種種缺陷。


圖1為本實(shí)用新型的電路板測試治具應(yīng)用分解的示意圖2為本實(shí)用新型的電路板測試治具翻轉(zhuǎn)后側(cè)向放置的示意以及
圖3為顯示本實(shí)用新型的電路板測試治具用于測試電路板時(shí)的結(jié) 合示意圖。
元件符號簡單說明
1 電路板 10 螺孔
2 電源模塊
3 硬盤模塊
4 風(fēng)扇模塊
5 電路板測試治具 50 治具本體501承載板
502a支撐腳502b支撐桿
503鏤空區(qū)域
504電源承載區(qū)域
505硬盤承載區(qū)域
506風(fēng)扇承載區(qū)域
507紳A班 5口 口 T曰
51支撐件
510螺孔
511狹長槽
52電源承載件
520承載空間
53硬盤承載件
530承載空間
54風(fēng)扇承載件
540承載空間
6、 7螺絲
具體實(shí)施方式
以下通過特定的具體實(shí)例說明本實(shí)用新型的實(shí)施方式，本領(lǐng)域技 術(shù)人員可由本說明書所揭示的內(nèi)容輕易地了解本實(shí)用新型的其他優(yōu)點(diǎn) 與功效。本實(shí)用新型亦可通過其他不同的具體實(shí)例加以施行或應(yīng)用， 本說明書中的各項(xiàng)細(xì)節(jié)亦可基于不同觀點(diǎn)與應(yīng)用，在不背離本實(shí)用新 型的精神下進(jìn)行各種修飾與變更。
再者，以下附圖均為簡化的示意圖，而僅以示意方式說明本實(shí)用 新型的基本構(gòu)想，因此圖式中僅顯示與本實(shí)用新型有關(guān)的元件而非按 照實(shí)際實(shí)施時(shí)的元件數(shù)目、形狀及尺寸繪制，其實(shí)際實(shí)施時(shí)各元件的 型態(tài)、數(shù)量及比例可為一種隨意的變更，且其元件布局型態(tài)可能更為 復(fù)雜。
請參閱圖1，圖1為本實(shí)用新型的電路板測試治具一實(shí)施例的應(yīng)用的分解示意圖。如圖所示，本實(shí)用新型提供一種電路板測試治具5，應(yīng) 用于電路板1配合電源模塊2、硬盤模塊3及風(fēng)扇模塊4的測試作業(yè)， 于本實(shí)施例中，該電路板1為服務(wù)器的主機(jī)板，然并不局限于此，于 其他實(shí)施例中，該電路板1亦可為其他電子裝置的印刷電路板。本實(shí) 用新型的電路板測試治具5是應(yīng)用于該電路板1的測試過程中，但同 時(shí)并不排除其應(yīng)用于其他測試環(huán)境中，特此述明。
該電路板測試治具5包括治具本體50、至少二支撐件51、電源 承載件52、硬盤承載件53及風(fēng)扇承載件54。
請同時(shí)配合參閱圖2，圖2為本實(shí)用新型的電路板測試治具翻轉(zhuǎn)后 側(cè)向放置的示意圖。該治具本體50具有一承載板501、垂直于該承載 板501底面兩側(cè)的多個(gè)支撐腳502a、以及連接至少二支撐腳502a的支 撐桿502b，其中，該支撐桿502b連接位于一側(cè)的至少二支撐腳502a 并且穿透該承載板501 ，以供該治具本體50翻轉(zhuǎn)后側(cè)向放置。
于本實(shí)施例中，垂直于該承載板501的多個(gè)支撐腳502a包括對稱 設(shè)置于該承載板501的兩側(cè)的四個(gè)支撐腳502a，其中，位于一側(cè)的兩 個(gè)支撐腳502a具有穿透該承載板501的支撐桿502b，如此，即可使該 電路板測試治具5翻轉(zhuǎn)后側(cè)向放置，從而有利于測試人員對電路板1 的背面進(jìn)行焊點(diǎn)等測試作業(yè)。
復(fù)請參閱圖1，該治具本體50的承載板501具有用以放置該電路 板1的鏤空區(qū)域503、用以放置電源模塊2的該電源承載區(qū)域504、用 于放置該硬盤模塊3的硬盤承載區(qū)域505、及用于放置該風(fēng)扇模塊4 的風(fēng)扇承載區(qū)域506;需要特別強(qiáng)調(diào)地是，該風(fēng)扇承載區(qū)域506臨近于 該鏤空區(qū)域503 —側(cè)，以使裝設(shè)該風(fēng)扇模塊4之后，于測試中開啟該 風(fēng)扇模塊4能對位于其臨近的電路板1進(jìn)行散熱。于本實(shí)施例中，該 電源承載區(qū)域504、該硬盤承載區(qū)域505及該風(fēng)扇承載區(qū)域506均具有 螺孔，以方便該電源承載件52、該硬盤承載件53及該風(fēng)扇承載件54 通過螺絲結(jié)合固定。
該至少二支撐件51結(jié)合至該承載板501對應(yīng)跨設(shè)于該鏤空區(qū)域 503上以供支撐并固定該電路板1提供支撐；于本實(shí)施例中，該電路板 l兩側(cè)具有螺孔10，相應(yīng)地，該支撐件51具有一狹長槽511，以供螺 絲7穿過該狹長槽511而鎖固至該電路板1的螺孔10。該承載板50對應(yīng)該鏤空區(qū)域503兩側(cè)具有相對平行的二結(jié)合槽507，相應(yīng)地，該支撐 件51的兩端分別具有對應(yīng)該結(jié)合槽507的螺孔510，以供螺絲6穿過 該結(jié)合槽507而鎖固至該支撐件51兩端的螺孔510。于本實(shí)施例中， 考慮到該電路板1固定于該鏤空區(qū)域503時(shí)，該電路板1大部分中間 區(qū)域是呈懸空狀態(tài)，而又因該電路板1本身布設(shè)諸多元件，尤其例如 是散熱器的較重元件，因而，為保護(hù)該電路板1不發(fā)生形變，有必要 對其懸空部分提供支撐，故有設(shè)置該支撐件51的必要，具體地，該支 撐件51呈長條狀。此外，通過該支撐件51的狹長槽511可適應(yīng)該電 路板1長度規(guī)格予以調(diào)整鎖固位置，同樣的，通過該結(jié)合槽507則可 適應(yīng)該電路板1寬度規(guī)格予以調(diào)整鎖固位置。
該電源承載件52結(jié)合至該電源承載區(qū)域504并具有用以固定該電 源模塊2的承載空間520，于本實(shí)施例中，該電源承載件52是通過螺 絲結(jié)合至該電源承載區(qū)域504，該電源承載件52呈盒體結(jié)構(gòu)，但并非 局限于此，凡能容置該電源模塊2并利于固定至該電源承載區(qū)域504 的其它結(jié)構(gòu)，同樣適用于本實(shí)用新型。
該硬盤承載件53結(jié)合至該硬盤承載區(qū)域505并具有用來固定該硬 盤模塊3的承載空間530,于本實(shí)施例中，該硬盤承載件53是通過螺 絲結(jié)合至該硬盤承載區(qū)域505，該硬盤承載件53是呈槽型結(jié)構(gòu)，但并 非局限于此，凡能容置該硬盤模塊3并利于固定至該硬盤承載區(qū)域505 的其它結(jié)構(gòu)，同樣適用于本實(shí)用新型。
該風(fēng)扇承載件54結(jié)合至該風(fēng)扇承載區(qū)域506并具有用以固定該風(fēng) 扇模塊4的承載空間540，于本實(shí)施例中，該風(fēng)扇承載件54是通過螺 絲結(jié)合至該風(fēng)扇承載區(qū)域506，該風(fēng)扇承載件54的斷面呈"L"型結(jié)構(gòu)， 然并非局限于此，凡能容置該風(fēng)扇模塊4并利于固定至該風(fēng)扇承載區(qū) 域506的其它結(jié)構(gòu)，同樣適用于本實(shí)用新型。
為進(jìn)一步突顯本實(shí)用新型的原理以及功效，請參閱圖3，圖3是顯 示本實(shí)用新型的電路板測試治具用于測試電路板時(shí)的結(jié)合示意圖。如 圖所示，該電源承載件52裝載該電源模塊2后通過螺絲結(jié)合至該電源 承載區(qū)域504，該硬盤承載件53裝載該硬盤模塊3后通過螺絲結(jié)合至 該硬盤承載區(qū)域505，該風(fēng)扇承載件54裝載該風(fēng)扇模塊4后通過螺絲 結(jié)合至該風(fēng)扇承載區(qū)域506。欲對該電路板1進(jìn)行測試時(shí)，是將該至少二支撐件51搭設(shè)于該鏤空區(qū)域503兩側(cè)，并結(jié)合該電路板1至二支撐 件51上，至此，可使該電路板1連接測試設(shè)備進(jìn)行測試作業(yè)，并且， 需要采取該電路板1背面的測試點(diǎn)時(shí)，則翻轉(zhuǎn)該電路板測試治具5使 其側(cè)立即可方便測試作業(yè)。
綜上所述，本實(shí)用新型的電路板測試治具是通過一可翻轉(zhuǎn)后側(cè)向 放置的治具本體，以及集中組設(shè)于該治具本體上的用于固定電路板的 至少二夾持件、用于承載電源模塊的電源承載件、用于承載硬盤模塊 的硬盤承載件及用于承載風(fēng)扇模塊的風(fēng)扇承載件，以使該電路板測試 治具組裝該電路板、電源模塊、硬盤模塊及風(fēng)扇模塊后，方便對該電 路板進(jìn)行各項(xiàng)測試，進(jìn)而實(shí)現(xiàn)了該電路板測試治具的通用性及便利性， 如此設(shè)計(jì)，與現(xiàn)有技術(shù)相比，該電路板測試治具集成了與電路板相配 的配件使其具備機(jī)箱的功能，避免了測試人員輾轉(zhuǎn)于各種測試項(xiàng)目和 測試環(huán)境之間，縮短了測試時(shí)間，而且該電路板測試治具的支撐腳實(shí) 現(xiàn)了其翻轉(zhuǎn)側(cè)立的功能，利于測試人員采取電路板背面的測試點(diǎn)，再 者，該電路板測試治具還具有通用性以適用于不同型號的電路板。因 此，應(yīng)用本實(shí)用新型可克服現(xiàn)有技術(shù)的前述諸多缺點(diǎn)，而具高度產(chǎn)業(yè) 利用價(jià)值。
上述實(shí)施例僅例示性說明本實(shí)用新型的原理及其功效，而非用于 限制本實(shí)用新型。任何本領(lǐng)域技術(shù)人員均可在不違背本實(shí)用新型的精 神及范疇下，對上述實(shí)施例進(jìn)行修飾與改變。因此，舉凡所屬技術(shù)領(lǐng) 域中的技術(shù)人員在未脫離本實(shí)用新型所揭示的精神與技術(shù)思想下所完 成的一切等效修飾或改變，仍應(yīng)由權(quán)利要求書的范圍所涵蓋。
權(quán)利要求1、一種電路板測試治具，應(yīng)用于電路板配合電源模塊、硬盤模塊及風(fēng)扇模塊的測試作業(yè)，其特征在于，該電路板測試治具包括治具本體，具有一承載板、垂直于該承載板底面兩側(cè)的多個(gè)支撐腳、以及連接至少二支撐腳的支撐桿，其中，該支撐桿連接位于一側(cè)的至少二支撐腳且穿透該承載板，以供該治具本體翻轉(zhuǎn)后側(cè)向放置，該承載板上具有鏤空區(qū)域、相鄰于該鏤空區(qū)域的電源承載區(qū)域、面對該電源承載區(qū)域的硬盤承載區(qū)域、及面對該鏤空區(qū)域的風(fēng)扇承載區(qū)域；至少二支撐件，結(jié)合至該承載板對應(yīng)跨設(shè)于該鏤空區(qū)域上以供支撐并固定該電路板；電源承載件，結(jié)合至該電源承載區(qū)域并具有用以固定該電源模塊的承載空間；硬盤承載件，結(jié)合至該硬盤承載區(qū)域并具有用以固定該硬盤模塊的承載空間；以及風(fēng)扇承載件，結(jié)合至該風(fēng)扇承載區(qū)域并具有用以固定該風(fēng)扇模塊的承載空間。
2、 根據(jù)權(quán)利要求l所述的電路板測試治具，其特征在于該電路 板兩側(cè)具有螺孔，該支撐件則具有一狹長槽，以供螺絲穿過該狹長槽 而鎖固至該電路板的螺孔。
3、 根據(jù)權(quán)利要求2所述的電路板測試治具，其特征在于該支撐 件呈長條狀。
4、 根據(jù)權(quán)利要求l所述的電路板測試治具，其特征在于該承載 板對應(yīng)該鏤空區(qū)域兩側(cè)具有相對平行的二結(jié)合槽，該支撐件的兩端分 別具有對應(yīng)該結(jié)合槽的螺孔，以供一螺絲穿過該結(jié)合槽而鎖固至該支 撐件的螺孔。
5、 根據(jù)權(quán)利要求4所述的電路板測試治具，其特征在于該支撐件呈長條狀。
6、 根據(jù)權(quán)利要求l所述的電路板測試治具，其特征在于該電源 承載件是通過螺絲結(jié)合至該電源承載區(qū)域。
7、 根據(jù)權(quán)利要求l所述的電路板測試治具，其特征在于該電源 承載件呈盒體結(jié)構(gòu)。
8、 根據(jù)權(quán)利要求l所述的電路板測試治具，其特征在于該硬盤 承載件是通過螺絲結(jié)合至該硬盤承載區(qū)域。
9、 根據(jù)權(quán)利要求l所述的電路板測試治具，其特征在于該硬盤 承載件呈槽型結(jié)構(gòu)。
10、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的電路板測試治具，其特征在于該風(fēng) 扇承載件是通過螺絲結(jié)合至該風(fēng)扇承載區(qū)域。
11、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的電路板測試治具，其特征在于該風(fēng) 扇承載區(qū)域臨近于該鏤空區(qū)域的一側(cè)。
12、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的電路板測試治具，其特征在于該風(fēng) 扇承載件具有"L"型斷面。
13、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的電路板測試治具，其特征在于該多 個(gè)支撐腳包括對稱設(shè)置于該承載板的兩側(cè)的四個(gè)支撐腳。
專利摘要一種電路板測試治具，用于電路板的測試作業(yè)，該電路板測試治具包括一治具本體以及集中組設(shè)于該治具本體上的用于固定電路板的至少二夾持件、用于承載電源模塊的電源承載件、用于承載硬盤模塊的硬盤承載件及用于承載風(fēng)扇模塊的風(fēng)扇承載件，以使該電路板測試治具組裝該電路板、電源模塊、硬盤模塊及風(fēng)扇模塊后，方便對該電路板進(jìn)行各項(xiàng)測試，由此設(shè)計(jì)以解決現(xiàn)有技術(shù)的缺陷。
文檔編號G01R31/28GK201247306SQ20082015082
公開日2009年5月27日 申請日期2008年7月16日 優(yōu)先權(quán)日2008年7月16日
發(fā)明者慧 李, 陳志豐 申請人:英業(yè)達(dá)科技有限公司;英業(yè)達(dá)股份有限公司