專利名稱：一種微波高頻電路板防焊印刷工藝的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種微波高頻電路板防焊印刷工藝。
背景技術(shù)：
隨著國(guó)家廣播電視數(shù)字化的高速發(fā)展，尤其是"三網(wǎng)一線"網(wǎng)絡(luò)的推廣，微波高頻 防焊電路板的應(yīng)用越來(lái)越廣泛。微波高頻電路板的防焊印刷不同于普通環(huán)氧樹脂(FR4)電 路板，印刷防焊前不能用輥刷磨板，以免損壞基板表面，造成防焊印刷后結(jié)合力差，易掉油。 若采用化學(xué)方法做表面處理，印防焊時(shí)線路和銅面表層易出現(xiàn)氧化，影響防焊油墨與板材 之間的結(jié)合力和產(chǎn)品性能的穩(wěn)定。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明提供了一種微波高頻電路板防焊印刷工藝，它制作精度高，制得的電路板 防焊性能穩(wěn)定，能夠有效提高產(chǎn)品品質(zhì)。 本發(fā)明采用了以下技術(shù)方案一種微波高頻電路板防焊印刷工藝，它包括以下步 驟步驟一，首先進(jìn)行對(duì)電路板第一次防焊制作，它的過(guò)程如下首先選擇裸板，對(duì)裸板表 面依次進(jìn)行第一次酸化處理和清洗，然后對(duì)清洗后的裸板表面依次進(jìn)行印刷防焊油墨和烘 烤，對(duì)烘烤后的裸板進(jìn)行防焊轉(zhuǎn)移，最后對(duì)第一次的防焊表面進(jìn)行檢查，形成第一次防焊的 電路板；步驟二，再進(jìn)行第二次防焊制作，它的過(guò)程如下首先對(duì)第一次防焊電路板的表面 依次進(jìn)行第二次酸化處理和輥刷磨板，然后進(jìn)行清洗，再對(duì)清洗后的電路板表面依次進(jìn)行 印刷防焊油墨和烘烤，對(duì)烘烤后的電路板進(jìn)行防焊轉(zhuǎn)移；最后對(duì)第二次的防焊表面進(jìn)行檢 查，形成第二次防焊的電路板；步驟三，最后對(duì)經(jīng)過(guò)兩次防焊的電路板進(jìn)行高溫固化，這樣 就完成對(duì)微波高頻電路板表面防焊的制作。 所述的步驟一中對(duì)裸板的第一次酸化處理是采用5%濃度的檸檬酸溶液在裸板 表面進(jìn)行酸洗，處理的方程式為C6H807+CuO = Cu2C6H407+H20 ;清洗的過(guò)程為首先經(jīng)過(guò)溢流 水洗，采用軟性毛刷對(duì)上、下表面進(jìn)行輕刷，再依次經(jīng)過(guò)兩級(jí)水洗和DI水洗后，進(jìn)入干板系 統(tǒng)，烘干裸板表面水漬。所述的步驟一中烘烤的溫度為75t:，烘烤的時(shí)間為20 30min。 所述的步驟一對(duì)烘烤后的裸板進(jìn)行防焊轉(zhuǎn)移的過(guò)程為首先采用線路菲林或在線路基礎(chǔ)上 補(bǔ)償0. 25mm的菲林對(duì)裸板進(jìn)行對(duì)位，然后采用曝光機(jī)對(duì)位后的裸板進(jìn)行圖形曝光，最后采 用1.0%隱20)3的溶液對(duì)曝光后的裸板進(jìn)行顯影形成防焊圖形。所述的步驟二中第二次 酸化處理是采用3 6%濃度的稀硫酸溶液對(duì)第一次防焊電路板的表面進(jìn)行酸洗處理，步 驟二中輥刷磨板的過(guò)程為首先經(jīng)過(guò)兩級(jí)溢流水洗，然后再通過(guò)兩對(duì)硬性毛刷對(duì)上、下表面 進(jìn)行拋光磨板；步驟二中的清洗過(guò)程為先經(jīng)過(guò)溢流水洗和中壓水洗，再經(jīng)過(guò)DI水洗后，進(jìn) 入干板系統(tǒng)，烘干裸板表面水漬。所述的步驟二中烘烤的溫度為75t:，烘烤的時(shí)間為20 30min，步驟二中的防焊轉(zhuǎn)移的過(guò)程為首先采用防焊菲林進(jìn)行對(duì)位，然后采用7KW曝光機(jī) 進(jìn)行圖形曝光，最后采用1. 0% NA2C03的溶液對(duì)曝光后的電路板進(jìn)行顯影。所述的步驟三中 的固化過(guò)程為首先在在密封烤箱內(nèi)，采用75t:對(duì)兩次防焊的電路板進(jìn)行低溫烘烤60min，
3然后在同一密封烤箱內(nèi)，將烤箱溫度調(diào)高至12(TC，繼續(xù)對(duì)電路板進(jìn)行中溫烘烤60min ;最
后在同一密封烤箱內(nèi)將烤箱溫度調(diào)高至15(TC，繼續(xù)對(duì)電路板高溫烘烤60min。 本發(fā)明具有以下有益效果本發(fā)明在制作過(guò)程中采用5%濃度的檸檬酸溶液對(duì)裸
板表面進(jìn)行處理，可以有效地去除裸板表面的一些氧化物(例如CuO等)和雜漬，同時(shí)不
會(huì)破壞微波高頻電路板表面聚四氟乙烯基材，這樣在第一次防焊時(shí)對(duì)裸板基材上進(jìn)行很好
地涂覆，經(jīng)烘烤后，其基材部位的防焊色澤光亮，結(jié)合力能夠達(dá)到3M膠紙的測(cè)試要求。本發(fā)
明在制作過(guò)程中采用500目和800目?jī)蓪?duì)輥刷對(duì)已做一次防焊的線路和銅皮表面進(jìn)行磨
刷，這樣可以通過(guò)物理打磨方式對(duì)表面進(jìn)行拋光，去除銅表面氧化物，有效增強(qiáng)防焊油墨與
銅面的結(jié)合力，同時(shí)也可保證銅表面防焊色澤的光亮。本發(fā)明在制作過(guò)程中在同一密封烘
烤箱內(nèi)采用分段烘烤的方式進(jìn)行固化，這樣符合微波高頻電路板聚四氟乙烯材質(zhì)熱脹冷縮
的材質(zhì)特點(diǎn)，避免板突入高溫后出現(xiàn)基材分層的現(xiàn)象，穩(wěn)定產(chǎn)品性能。 本發(fā)明采用兩次防焊，第一次先通過(guò)化學(xué)方式(5%濃度的檸檬酸溶液)對(duì)其表面 進(jìn)行處理，在線路和銅面以外的基材上印刷上防焊油墨，第二次通過(guò)磨板對(duì)線路和銅面進(jìn) 行處理，以達(dá)到線路和銅面清潔和微觀粗化的效果，增強(qiáng)防焊油墨與板材之間的結(jié)合力，通 過(guò)兩次防焊技術(shù)的應(yīng)用大大提高了產(chǎn)品質(zhì)量，減少不良廢品，同時(shí)保障了客戶端產(chǎn)品性能 的穩(wěn)定。


圖l為本發(fā)明的工藝流程圖
具體實(shí)施例方式
在圖1中，本發(fā)明為一種微波高頻電路板防焊印刷工藝，它包括以下步驟步驟 一，首先進(jìn)行對(duì)電路板第一次防焊制作，它的過(guò)程如下首先選擇裸板，對(duì)裸板表面依次進(jìn) 行第一次酸化處理和清洗，酸化處理是采用5%濃度的檸檬酸溶液在裸板表面進(jìn)行酸洗，處 理的方程式為C6H807+CuO = 012(]611407+1120，清洗的過(guò)程為首先經(jīng)過(guò)溢流水洗，采用軟性毛 刷對(duì)上、下表面進(jìn)行輕刷，再依次經(jīng)過(guò)兩級(jí)水洗和DI水洗后，進(jìn)入干板系統(tǒng)，烘干裸板表面 水漬；然后對(duì)清洗后的裸板表面依次進(jìn)行一面一面地印刷防焊油墨和烘烤，烘烤的溫度為 75t:，烘烤的時(shí)間為20 30min，對(duì)烘烤后的裸板進(jìn)行防焊轉(zhuǎn)移，防焊轉(zhuǎn)移的過(guò)程為首先 采用線路菲林或在線路基礎(chǔ)上補(bǔ)償0. 25mm的菲林對(duì)裸板進(jìn)行對(duì)位，然后采用7KW的曝光 機(jī)對(duì)位后的裸板進(jìn)行圖形曝光，最后采用1. 0% NA2C03的溶液對(duì)曝光后的裸板進(jìn)行顯影形 成防焊圖形；最后對(duì)第一次的防焊表面進(jìn)行檢查，形成第一次防焊的電路板；步驟二，再進(jìn) 行第二次防焊制作，它的過(guò)程如下首先對(duì)第一次防焊電路板的表面依次進(jìn)行第二次酸化 處理和輥刷磨板，酸化處理是采用3 6%濃度的稀硫酸溶液對(duì)第一次防焊電路板的表面 進(jìn)行酸洗處理，輥刷磨板的過(guò)程為首先經(jīng)過(guò)兩級(jí)溢流水洗，然后再通過(guò)500目和800目的 兩對(duì)硬性毛刷對(duì)上、下表面進(jìn)行拋光磨板，然后進(jìn)行清洗，清洗過(guò)程為先經(jīng)過(guò)溢流水洗和中 壓水洗，再經(jīng)過(guò)DI水洗后，進(jìn)入干板系統(tǒng)，烘干裸板表面水漬；再對(duì)清洗后的電路板表面依 次進(jìn)行印刷防焊油墨和烘烤，烘烤的溫度為75t:，烘烤的時(shí)間為20 30min，對(duì)烘烤后的電 路板進(jìn)行防焊轉(zhuǎn)移，防焊轉(zhuǎn)移的過(guò)程為首先采用防焊菲林進(jìn)行對(duì)位，然后采用7KW曝光機(jī) 進(jìn)行圖形曝光，最后采用1. 0% NA2C03的溶液對(duì)曝光后的電路板進(jìn)行顯影；最后對(duì)第二次的防焊表面進(jìn)行檢查，形成第二次防焊的電路板；步驟三，最后對(duì)經(jīng)過(guò)兩次防焊的電路板進(jìn)行
高溫固化，固化過(guò)程為首先在在密封烤箱內(nèi)，采用75t:對(duì)兩次防焊的電路板進(jìn)行低溫烘 烤60min，然后在同一密封烤箱內(nèi)，將烤箱溫度調(diào)高至12(TC，繼續(xù)對(duì)電路板進(jìn)行中溫烘烤 60min ;最后在同一密封烤箱內(nèi)將烤箱溫度調(diào)高至15(TC，繼續(xù)對(duì)電路板高溫烘烤60min，這 樣就完成對(duì)微波高頻電路板表面防焊的制作。
權(quán)利要求
一種微波高頻電路板防焊印刷工藝，它包括以下步驟步驟一，首先進(jìn)行對(duì)電路板第一次防焊制作，它的過(guò)程如下首先選擇裸板，對(duì)裸板表面依次進(jìn)行第一次酸化處理和清洗，然后對(duì)清洗后的裸板表面依次進(jìn)行印刷防焊油墨和烘烤，對(duì)烘烤后的裸板進(jìn)行防焊轉(zhuǎn)移，最后對(duì)第一次的防焊表面進(jìn)行檢查，形成第一次防焊的電路板；步驟二，再進(jìn)行第二次防焊制作，它的過(guò)程如下首先對(duì)第一次防焊電路板的表面依次進(jìn)行第二次酸化處理和輥刷磨板，然后進(jìn)行清洗，再對(duì)清洗后的電路板表面依次進(jìn)行印刷防焊油墨和烘烤，對(duì)烘烤后的電路板進(jìn)行防焊轉(zhuǎn)移；最后對(duì)第二次的防焊表面進(jìn)行檢查，形成第二次防焊的電路板；步驟三，最后對(duì)經(jīng)過(guò)兩次防焊的電路板進(jìn)行高溫固化，這樣就完成對(duì)微波高頻電路板表面防焊的制作。
2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的微波高頻電路板防焊印刷工藝，其特征是所述的步驟一中對(duì) 裸板的第一次酸化處理是采用5%濃度的檸檬酸溶液在裸板表面進(jìn)行酸洗，處理的方程式 為<formula>formula see original document page 2</formula>;清洗的過(guò)程為首先經(jīng)過(guò)溢流水洗，采用軟性毛刷對(duì)上、下 表面進(jìn)行輕刷，再依次經(jīng)過(guò)兩級(jí)水洗和DI水洗后，進(jìn)入干板系統(tǒng)，烘干裸板表面水漬。
3. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的微波高頻電路板防焊印刷工藝，其特征是所述的步驟一中烘 烤的溫度為75。C，烘烤的時(shí)間為20 30min。
4. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的微波高頻電路板防焊印刷工藝，其特征是所述的步驟一對(duì)烘 烤后的裸板進(jìn)行防焊轉(zhuǎn)移的過(guò)程為首先采用線路菲林或在線路基礎(chǔ)上補(bǔ)償0. 25mm的菲 林對(duì)裸板進(jìn)行對(duì)位，然后采用曝光機(jī)對(duì)位后的裸板進(jìn)行圖形曝光，最后采用1. 0% NA2C03的 溶液對(duì)曝光后的裸板進(jìn)行顯影形成防焊圖形。
5. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的微波高頻電路板防焊印刷工藝，其特征是所述的步驟二中 第二次酸化處理是采用3 6%濃度的稀硫酸溶液對(duì)第一次防焊電路板的表面進(jìn)行酸洗 處理，步驟二中輥刷磨板的過(guò)程為首先經(jīng)過(guò)兩級(jí)溢流水洗，然后再通過(guò)兩對(duì)硬性毛刷對(duì)上、 下表面進(jìn)行拋光磨板；步驟二中的清洗過(guò)程為先經(jīng)過(guò)溢流水洗和中壓水洗，再經(jīng)過(guò)DI水洗 后，進(jìn)入干板系統(tǒng)，烘干裸板表面水漬。
6. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的微波高頻電路板防焊印刷工藝，其特征是所述的步驟二中烘 烤的溫度為75°C ，烘烤的時(shí)間為20 30min，步驟二中的防焊轉(zhuǎn)移的過(guò)程為首先采用防焊 菲林進(jìn)行對(duì)位，然后采用7KW曝光機(jī)進(jìn)行圖形曝光，最后采用1. 0% NA2C03的溶液對(duì)曝光后 的電路板進(jìn)行顯影。
7. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的微波高頻電路板防焊印刷工藝，其特征是所述的步驟三中的 固化過(guò)程為首先在在密封烤箱內(nèi)，采用75t:對(duì)兩次防焊的電路板進(jìn)行低溫烘烤60min，然 后在同一密封烤箱內(nèi)，將烤箱溫度調(diào)高至12(TC，繼續(xù)對(duì)電路板進(jìn)行中溫烘烤60min ;最后 在同一密封烤箱內(nèi)將烤箱溫度調(diào)高至15(TC，繼續(xù)對(duì)電路板高溫烘烤60min。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種微波高頻電路板防焊印刷工藝，一，首先進(jìn)行對(duì)電路板第一次防焊制作首先選擇裸板，對(duì)裸板表面依次進(jìn)行第一次酸化處理和清洗，然后對(duì)清洗后的裸板表面依次進(jìn)行印刷防焊油墨和烘烤，對(duì)烘烤后的裸板進(jìn)行防焊轉(zhuǎn)移，最后對(duì)第一次的防焊表面進(jìn)行檢查，形成第一次防焊的電路板；二，再進(jìn)行第二次防焊制作，首先對(duì)第一次防焊電路板的表面依次進(jìn)行第二次酸化處理和輥刷磨板，然后進(jìn)行清洗，再對(duì)清洗后的電路板表面依次進(jìn)行印刷防焊油墨和烘烤，對(duì)烘烤后的電路板進(jìn)行防焊轉(zhuǎn)移；最后對(duì)第二次的防焊表面進(jìn)行檢查，形成第二次防焊的電路板；三，最后對(duì)經(jīng)過(guò)兩次防焊的電路板進(jìn)行高溫固化，這樣就完成對(duì)微波高頻電路板表面防焊的制作。
文檔編號(hào)H05K3/28GK101795537SQ20101012036
公開日2010年8月4日 申請(qǐng)日期2010年3月9日 優(yōu)先權(quán)日2010年3月9日
發(fā)明者施吉連 申請(qǐng)人:施吉連