專利名稱：一種高頻材料混壓電路板的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種高頻材料混壓電路板。
背景技術(shù)：
現(xiàn)有的高頻材料混壓電路板其結(jié)構(gòu)相對比較復(fù)雜，制作工藝復(fù)雜,生成成本相對較高，不能滿足生產(chǎn)需求。

實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型的目的是為了克服現(xiàn)有技術(shù)中的不足之處，提供一種結(jié)構(gòu)簡單，生產(chǎn)成本相對較低，制作工藝簡單的高頻材料混壓電路板。為了達(dá)到上述目的，本實(shí)用新型采用以下方案一種高頻材料混壓電路板，其特征在于包括有聚四氟乙烯底板和高頻面板，在所述的聚四氟乙烯底板和高頻面板之間設(shè)有介質(zhì)層。如上所述的一種高頻材料混壓電路板，其特征在于還包括有貫穿所述聚四氟乙烯底板，介質(zhì)層和高頻面板的通孔。如上所述的一種高頻材料混壓電路板，其特征在于所述的高頻面板為Rogers4350B 高頻板。如上所述的一種高頻材料混壓電路板，其特征在于所述的介質(zhì)層為PP層。綜上所述，本實(shí)用新型相對于現(xiàn)有技術(shù)其有益效果是本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)簡單，成本低；制作安裝方便。

圖1為本實(shí)用新型的示意具體實(shí)施方式
以下結(jié)合附圖說明和具體實(shí)施方式
對本實(shí)用新型作進(jìn)一步描述如圖1至2所示的一種高頻材料混壓電路板，包括有聚四氟乙烯底板I和高頻面板2，在所述的聚四氟乙烯底板I和高頻面板2之間設(shè)有介質(zhì)層3。本實(shí)用新型中還包括有貫穿所述聚四氟乙烯底板1，介質(zhì)層3和高頻面板2的通孔
4。所述的高頻面板2為ROgers4350B高頻板。于所述的介質(zhì)層3為PP層。本實(shí)用新型高頻材料混壓電路板的制作過程I)開料滿足符合設(shè)計(jì)要求的尺寸；2)內(nèi)層圖形轉(zhuǎn)移利用菲林曝光的技術(shù)，將內(nèi)層的圖形轉(zhuǎn)移到板面上；3)圖形蝕刻用蝕刻藥水將不需要的位置全部蝕掉，需要的位置則保留；4)退膜將貼上的干膜全部退掉，將銅面及線路露出；5)圖形檢查是一種掃描儀器，可檢查出線路的開短路等不良現(xiàn)象，行業(yè)中稱“ΑΟΙ”；6)棕化主要是粗化內(nèi)層各層的銅面及線面，使其后工序壓合時層與層之間良好的結(jié)合；7)排版將內(nèi)/外層各層全部疊在一起；8)壓合將內(nèi)/外層各層壓在一起；9)鉆孔鉆出各層的導(dǎo)通孔及打組 件孔；10)PTH :通過化學(xué)的方式將孔內(nèi)沉上銅，主要是將各層全部連通；11)板電加厚孔內(nèi)銅及板面上的銅；12)外層圖形轉(zhuǎn)移利用菲林曝光的技術(shù)，將外層的圖形轉(zhuǎn)移到板面上；13)圖形電鍍加厚孔內(nèi)銅厚及圖形銅厚；14)圖形蝕刻用蝕刻藥水將不需要的位置全部蝕掉，需要的位置則保留；15)阻抗測試用阻抗測試儀器測試設(shè)計(jì)的阻抗條的阻抗在蝕刻后是否合格16)圖形檢查是一種掃描儀器，可檢查出線路的開短路等不良現(xiàn)象，行業(yè)中稱“Α0Ι”；17)綠油此為一種液體，絲印在板面上，主要起絕緣的作用；18)阻抗測試用阻抗測試儀器測試設(shè)計(jì)的阻抗條的阻抗在綠油后是否合格19)文字將文字絲印在板上，打組件時按此文字識別；20)成型鑼出成品外形；21)電測開短路測試；22)表面處理一種抗氧化膜；23)最終檢查成品檢查，確認(rèn)是否有功能及外觀問題；24)包裝將檢查合格的板包裝。
權(quán)利要求1.一種高頻材料混壓電路板，其特征在于包括有聚四氟乙烯底板(I)和高頻面板(2)，在所述的聚四氟乙烯底板(I)和高頻面板(2)之間設(shè)有介質(zhì)層(3)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種高頻材料混壓電路板，其特征在于還包括有貫穿所述聚四氟乙烯底板(1)，介質(zhì)層(3)和高頻面板(2)的通孔(4)。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種高頻材料混壓電路板，其特征在于所述的高頻面板(2)為Rogers4350B高頻板。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種高頻材料混壓電路板，其特征在于所述的介質(zhì)層(3)為PP層。
專利摘要本實(shí)用新型公開了一種高頻材料混壓電路板，其特征在于包括有聚四氟乙烯底板和高頻面板，在所述的聚四氟乙烯底板和高頻面板之間設(shè)有介質(zhì)層。如上所述的一種高頻材料混壓電路板，其特征在于還包括有貫穿所述聚四氟乙烯底板，介質(zhì)層和高頻面板的通孔。本實(shí)用新型的目的是為了克服現(xiàn)有技術(shù)中的不足之處，提供一種結(jié)構(gòu)簡單，生產(chǎn)成本相對較低，制作工藝簡單的高頻材料混壓電路板。
文檔編號H05K1/03GK202841698SQ20122037918
公開日2013年3月27日 申請日期2012年7月31日 優(yōu)先權(quán)日2012年7月31日
發(fā)明者王斌, 陳華巍, 朱瑞彬, 謝興龍, 羅小華 申請人:廣東達(dá)進(jìn)電子科技有限公司