專利名稱:一種高互調(diào)高頻電路板的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域:
本發(fā)明涉及一種高互調(diào)高頻電路板的制作方法。
背景技術(shù):
隨著電子產(chǎn)品向小型化、數(shù)字化、輕薄化、高頻化、高可靠性化的方向發(fā)展,高互調(diào)高頻電路板除了擁有普通高頻電路板優(yōu)良的高耐熱性、高散熱性、優(yōu)異的尺寸穩(wěn)定性外,更具有高頻化、輕薄化及穩(wěn)定的頻率特性。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明提供了一種聞互調(diào)聞頻電路板的制作方法,它不但制作精度聞,有效提聞了廣品質(zhì)量和工作效率,而且制得的聞互調(diào)聞頻電路板的性能穩(wěn)定。本發(fā)明采用了以下技術(shù)方案一種高互調(diào)高頻電路板的制作方法,它包括以下步驟步驟一,進行工程、光繪資料制作首先采用對模板進行圖形設(shè)計,然后將設(shè)計好圖形按照生產(chǎn)工藝參數(shù)進行工程文件處理,然后根據(jù)生產(chǎn)條件對處理好的文件進行拼版、制作黑色底片,對光繪好的底片進行沖洗、顯影、定影、清洗、風(fēng)干;再對繪制完成的底片進行檢查,最后再以檢查好的底片為母本進行重氮片拷貝,并對拷貝好的重氮片進行檢查;步驟二,開料、覆銅板預(yù)處理、鉆孔的制作首先用電動剪板機按流程單要求尺寸開出生產(chǎn)所需要的高頻覆銅板;然后將開好料的板用尼龍刷處理后,將高頻覆銅板進行包板形成組合板,在組合板的短邊位置打出銷釘孔;將打好銷釘孔的組合板固定在數(shù)控鉆床工作臺面上,然后進行數(shù)控鉆孔,鉆孔后再對組合板表面的毛刺及披鋒進行處理,最后進行檢查;步驟三,表面圖形的制作首先對組合板的表面進行磨刷處理,然后對其表面進行濕膜印刷,烘烤;將拷貝并檢查好的重氮片進行預(yù)對位好后固定好,然后通過定位孔將重氮片與組合板進行圖形對位、曝光;最后采用O. 9-1. 0%的碳酸鈉溶液對曝光后的組合板進行顯影,將顯影后的組合板進行檢修;步驟四,對電鍍、蝕刻的制作將圖形轉(zhuǎn)移完成后的組合板表面進行電鍍前處理,再對圖形表面依次進行電鍍銅加厚處理和鍍金;再將處理后的組合板表面抗電鍍油墨退除,然后依據(jù)設(shè)計的圖形將表面圖形中不需要的部分蝕刻去除,最后對蝕刻后的組合板進行檢查、修板;步驟五,成型制作首先采用數(shù)控銑軟件對組合板的外形制作進行編程,并對編程后的外形路徑進行模擬測試,模擬無誤后采用數(shù)控銑床進行成型制作;成型完成后使用清洗機進行清潔、烘干、檢查,得到高互調(diào)高頻電路板。所述步驟一中采用分辨率為20240dpi的高精密度激光光繪機制作黑色底片;使用200倍放大鏡對底片進行檢查,然后使用5KW曝光機拷貝重氮片;所述步驟二中的尼龍刷為500目尼龍刷,鉆孔為2— 4片鉆孔,在組合板的短邊位置鉆出的銷釘孔孔徑為3. 2_,數(shù)控鉆床采用45度的鉆刀,鉆刀的鉆孔數(shù)量少于1000孔,鉆孔后使用2000目以上的砂紙對組合板表面毛刺、披鋒進行處理;所述步驟三中對組合板的表面進行磨刷處理時采用800目的輥輪磨刷機;組合板對位前,將生產(chǎn)菲林先進行預(yù)對位后固定好,然后再利用定位孔將菲林與組合板進行對位;使用5KW曝光機進行圖形曝光;所述步驟四中的電鍍前處理的過程為首先進行酸性除油,經(jīng)過兩級水洗后粗化,再經(jīng)過兩級水洗,最后浸酸;所述步驟五中進行成型制作時,數(shù)控銑刀采用兩刃銑刀。本發(fā)明具有以下有益效果本發(fā)明在制作過程中采用了鉆孔前預(yù)磨板和生產(chǎn)菲林預(yù)對位方式,解決了菲林或覆銅板的變形引起的天線類高頻板調(diào)試?yán)щy的問題,極大地提高了生產(chǎn)效率及產(chǎn)品質(zhì)量。
圖I為本發(fā)明的工藝流程圖。
具體實施方式
在圖I中,本發(fā)明為一種高互調(diào)高頻電路板的制作方法,它包括以下步驟步驟一,進行工程、光繪資料制作首先采用對模板進行圖形設(shè)計,然后將設(shè)計好圖形按照生產(chǎn)工藝參數(shù)進行工程文件處理,然后根據(jù)生產(chǎn)條件對處理好的文件進行拼版、采用分辨率為20240dpi的高精密度激光光繪機制作黑色底片,對光繪好的底片進行沖洗、顯影、定影、清洗、風(fēng)干;再使用200倍放大鏡對繪制完成的底片進行檢查,最后再以檢查好的底片為母本使用5KW曝光機進行重氮片拷貝,并對拷貝好的重氮片進行檢查;步驟二,開料、覆銅板預(yù)處理、鉆孔的制作首先用電動剪板機按流程單要求尺寸開出生產(chǎn)所需要的高頻覆銅板;然后將開好料的板用500目尼龍刷處理后,將高頻覆銅板進行包板形成組合板,在組合板的短邊位置打出銷釘孔;將打好銷釘孔的組合板固定在數(shù)控鉆床工作臺面上,然后進行數(shù)控鉆孔,鉆孔為2—4片鉆孔,在組合板的短邊位置鉆出的銷釘孔孔徑為3. 2mm,數(shù)控鉆床采用45度的鉆刀,鉆刀的鉆孔數(shù)量少于1000孔,鉆孔后再用2000目以上的砂紙對組合板表面的毛刺及披鋒進行處理,最后進行檢查;步驟三,表面圖形的制作首先采用800目的輥輪磨刷機對組合板的表面進行磨刷處理,然后對其表面進行濕膜印刷,烘烤;將拷貝并檢查好的重氮片進行預(yù)對位好后固定好,組合板對位前,將生產(chǎn)菲林先進行預(yù)對位后固定好,然后再利用定位孔將菲林與組合板進行對位;然后通過定位孔將重氮片與組合板進行圖形對位、使用5KW曝光機進行圖形曝光;最后采用O. 9一I. 0%的碳酸鈉溶液對曝光后的組合板進行顯影,將顯影后的組合板進行檢修;步驟四,對電鍍、蝕刻的制作將圖形轉(zhuǎn)移完成后的組合板表面進行電鍍前處理,電鍍前處理的過程為首先進行酸性除油,經(jīng)過兩級水洗后粗化,再經(jīng)過兩級水洗,最后浸酸,再對圖形表面依次進行電鍍銅加厚處理和鍍金;再將處理后的組合板表面抗電鍍油墨退除,然后依據(jù)設(shè)計的圖形將表面圖形中不需要的部分蝕刻去除,最后對蝕刻后的組合板進行檢查、修板;步驟五,成型制作首先采用數(shù)控銑軟件對組合板的外形制作進行編程,并對編程后的外形路徑進行模擬測試,模擬無誤后采用數(shù)控銑床進行成型制作,成型制作時,數(shù)控銑刀采用兩刃銑刀;成型完成后使用清洗機進行清潔、供干、檢查,得到聞互調(diào)聞頻電路板。
權(quán)利要求
1.一種高互調(diào)高頻電路板的制作方法,其特征是它包括以下步驟 步驟一,進行工程、光繪資料制作首先采用對模板進行圖形設(shè)計,然后將設(shè)計好圖形按照生產(chǎn)工藝參數(shù)進行工程文件處理,然后根據(jù)生產(chǎn)條件對處理好的文件進行拼版、制作黑色底片,對光繪好的底片進行沖洗、顯影、定影、清洗、風(fēng)干;再對繪制完成的底片進行檢查,最后再以檢查好的底片為母本進行重氮片拷貝,并對拷貝好的重氮片進行檢查; 步驟二,開料、覆銅板預(yù)處理、鉆孔的制作首先用電動剪板機按流程單要求尺寸開出生產(chǎn)所需要的高頻覆銅板;然后將開好料的板用尼龍刷處理后,將高頻覆銅板進行包板形成組合板,在組合板的短邊位置打出銷釘孔;將打好銷釘孔的組合板固定在數(shù)控鉆床工作臺面上,然后進行數(shù)控鉆孔,鉆孔后再對組合板表面的毛刺及披鋒進行處理,最后進行檢查; 步驟三,表面圖形的制作首先對組合板的表面進行磨刷處理,然后對其表面進行濕膜印刷,烘烤;將拷貝并檢查好的重氮片進行預(yù)對位好后固定好,然后通過定位孔將重氮片與組合板進行圖形對位、曝光;最后采用O. 9-1. 0%的碳酸鈉溶液對曝光后的組合板進行顯影,將顯影后的組合板進行檢修; 步驟四,對電鍍、蝕刻的制作將圖形轉(zhuǎn)移完成后的組合板表面進行電鍍前處理,再對圖形表面依次進行電鍍銅加厚處理和鍍金;再將處理后的組合板表面抗電鍍油墨退除,然后依據(jù)設(shè)計的圖形將表面圖形中不需要的部分蝕刻去除,最后對蝕刻后的組合板進行檢查、修板; 步驟五,成型制作首先采用數(shù)控銑軟件對組合板的外形制作進行編程,并對編程后的外形路徑進行模擬測試,模擬無誤后采用數(shù)控銑床進行成型制作;成型完成后使用清洗機進行清潔、烘干、檢查,得到高互調(diào)高頻電路板。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的一種高互調(diào)高頻電路板的制作方法,其特征是所述步驟一中采用分辨率為20240dpi的高精密度激光光繪機制作黑色底片;使用200倍放大鏡對底片進行檢查,然后使用5KW曝光機拷貝重氮片。
3.根據(jù)權(quán)利要求I所述的一種高互調(diào)高頻電路板的制作方法,其特征是所述步驟二中的尼龍刷為500目尼龍刷,鉆孔為2— 4片鉆孔,在組合板的短邊位置鉆出的銷釘孔孔徑為.3.2mm,數(shù)控鉆床采用45度的鉆刀,鉆刀的鉆孔數(shù)量少于1000孔,鉆孔后使用2000目以上的砂紙對組合板表面毛刺、披鋒進行處理。
4.根據(jù)權(quán)利要求I所述的一種高互調(diào)高頻電路板的制作方法,其特征是所述步驟三中對組合板的表面進行磨刷處理時采用800目的輥輪磨刷機;組合板對位前,將生產(chǎn)菲林先進行預(yù)對位后固定好,然后再利用定位孔將菲林與組合板進行對位;使用5KW曝光機進行圖形曝光。
5.根據(jù)權(quán)利要求I所述的一種高互調(diào)高頻電路板的制作方法,其特征是所述步驟四中的電鍍前處理的過程為首先進行酸性除油,經(jīng)過兩級水洗后粗化,再經(jīng)過兩級水洗,最后浸酸。
6.根據(jù)權(quán)利要求I所述的一種高互調(diào)高頻電路板的制作方法,其特征是所述步驟五中進行成型制作時,數(shù)控銑刀采用兩刃銑刀。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種高互調(diào)高頻電路板的制作方法,它包括以下步驟步驟一、進行工程、光繪資料制作;步驟二、開料、覆銅板預(yù)處理、鉆孔的制作;步驟三、表面圖形的制作;步驟四、對電鍍、蝕刻的制作;步驟五、成型制作。本發(fā)明提供的這種高互調(diào)高頻電路板的制作方法,它不但能制作出精度高的高互調(diào)高頻電路板,且有效提高了產(chǎn)品質(zhì)量和工作效率,同時制得的高互調(diào)高頻電路板的性能穩(wěn)定、可靠。
文檔編號H05K3/00GK102638938SQ20121011529
公開日2012年8月15日 申請日期2012年4月19日 優(yōu)先權(quán)日2012年4月19日
發(fā)明者蔡新民 申請人:蔡新民