Led燈照明裝置電路板的生產(chǎn)工藝的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及照明技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種LED燈照明裝置電路板的生產(chǎn)工藝。
【背景技術(shù)】
[0002]現(xiàn)有LED燈照明裝置電路板包括電子元件和設(shè)置有線路的鋁基板，電子元件均為帶引腳的插件，鋁基板制作過(guò)程需要對(duì)應(yīng)電子元件的引腳設(shè)有插腳孔，電子元件與鋁基板焊接時(shí)，需要將電子元件的引腳接觸鋁基板焊盤(pán)，然后將其焊接固定。此種結(jié)構(gòu)的控制電路板可通過(guò)手工焊接工藝實(shí)現(xiàn)，其不足在于工作效率很低，質(zhì)量不穩(wěn)定，而且需要大量工人，而且容易因?yàn)椴僮鞑皇炀毝鴮?dǎo)致焊接時(shí)出現(xiàn)虛焊，或因?yàn)楹附訒r(shí)間過(guò)長(zhǎng)而影響電子元件；綜上所述，現(xiàn)有技術(shù)中存在鋁基板上的元器件需手工加工導(dǎo)致生產(chǎn)加工成本高以及效率低的問(wèn)題。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]本發(fā)明的目的在于提供一種LED燈照明裝置電路板的生產(chǎn)工藝，旨在解決針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)中存在鋁基板上的元器件需手工加工導(dǎo)致生產(chǎn)加工成本高以及效率低的問(wèn)題。
[0004]本發(fā)明是這樣實(shí)現(xiàn)的，第一方面提供一種LED燈照明裝置電路板的生產(chǎn)工藝，所述生產(chǎn)工藝包括以下步驟:
[0005]將插裝式元件加工成貼片式元件；
[0006]自動(dòng)貼片機(jī)將所述貼片式元件粘貼在鋁基板上；
[0007]自動(dòng)貼片機(jī)將所述貼片式元件的引腳焊接在所述鋁基板的焊盤(pán)上。
[0008]結(jié)合第一方面，在第一方面的第一種實(shí)施方式中，所述將插裝式元件加工成貼片式元件的步驟具體為:
[0009]對(duì)所述插裝式元件進(jìn)行切腳加工。
[0010]結(jié)合第一方面，在第一方面的第二種實(shí)施方式中，所述將所述貼片式電解電容焊接在所述鋁基板上的步驟具體為；
[0011 ] 所述自動(dòng)貼片機(jī)采用熱風(fēng)回流焊進(jìn)行焊接。
[0012]結(jié)合第一方面，在第一方面的第三種實(shí)施方式中，所述貼片式元件包括貼片式電解電容、貼片式LED、貼片式二極管以及貼片式晶體管。
[0013]結(jié)合第一方面，在第一方面的第四種實(shí)施方式中，所述自動(dòng)貼片機(jī)將所述貼片式元件粘貼在鋁基板上的步驟具體為:
[0014]發(fā)射光線照射到所述貼片式元件的一側(cè)面上，使所述貼片式元件形成無(wú)光透出部分;
[0015]捕獲無(wú)光透出部分與有光透出部分的交界處，根據(jù)所述交界處進(jìn)行定位加工。
[0016]本發(fā)明提供的一種LED燈照明裝置電路板的生產(chǎn)工藝，由于LED燈照明裝置的電路結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，元器件少，適合自動(dòng)化貼片加工，在安裝電路板上的電容以及電阻元件時(shí)，通過(guò)自動(dòng)貼片機(jī)自動(dòng)貼片，實(shí)現(xiàn)全自動(dòng)加工生產(chǎn)，有效的提高市場(chǎng)效率。
【附圖說(shuō)明】
[0017]為了更清楚地說(shuō)明本發(fā)明實(shí)施例中的技術(shù)方案，下面將對(duì)實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡(jiǎn)單地介紹，顯而易見(jiàn)地，下面描述中的附圖僅僅是本發(fā)明的一些實(shí)施例，對(duì)于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來(lái)講，在不付出創(chuàng)造性勞動(dòng)性的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。
[0018]圖1是本發(fā)明實(shí)施例提供的一種LED燈照明裝置電路板的生產(chǎn)工藝流程圖；
[0019]圖2是本發(fā)明實(shí)施例提供的一種LED燈照明裝置電路圖。
【具體實(shí)施方式】
[0020]為了使本發(fā)明的目的、技術(shù)方案及優(yōu)點(diǎn)更加清楚明白，以下結(jié)合附圖及實(shí)施例，對(duì)本發(fā)明進(jìn)行進(jìn)一步詳細(xì)說(shuō)明。應(yīng)當(dāng)理解，此處所描述的具體實(shí)施例僅僅用以解釋本發(fā)明，并不用于限定本發(fā)明。
[0021]為了說(shuō)明本發(fā)明的技術(shù)方案，下面通過(guò)具體實(shí)施例來(lái)進(jìn)行說(shuō)明。
[0022]本發(fā)明一種實(shí)施例提供一種LED燈照明裝置電路板的生產(chǎn)工藝，如圖1所示，所述生產(chǎn)工藝包括以下步驟:
[0023]步驟S101.將插裝式元件加工成貼片式元件；。
[0024]在本步驟中，具體的，插裝式元件加工后的貼片式元件包括貼片式電解電容、貼片式LED、貼片式二極管以及貼片式晶體管。
[0025]在本步驟中，具體的，對(duì)所述插裝式元件進(jìn)行切腳加工。
[0026]步驟S102.自動(dòng)貼片機(jī)將所述貼片式元件粘貼在鋁基板上。
[0027]在本步驟中，具體的，包括以下步驟:
[0028]發(fā)射光線照射到所述貼片式元件的一側(cè)面上，使所述貼片式元件形成無(wú)光透出部分;
[0029]捕獲無(wú)光透出部分與有光透出部分的交界處，根據(jù)所述交界處進(jìn)行定位加工。
[0030]本發(fā)明貼片機(jī)工作方法為:
[0031](I)根據(jù)專(zhuān)家經(jīng)驗(yàn)對(duì)系統(tǒng)進(jìn)行調(diào)試，確定各類(lèi)標(biāo)準(zhǔn)封裝元器件的光照原始參數(shù)指標(biāo)，在上位機(jī)中建立專(zhuān)家系統(tǒng)。
[0032]專(zhuān)家系統(tǒng)是一個(gè)數(shù)據(jù)庫(kù)，其包括對(duì)各類(lèi)標(biāo)準(zhǔn)封裝元器件的圖像定義的圖像指標(biāo)以及根據(jù)專(zhuān)家的經(jīng)驗(yàn)，對(duì)各類(lèi)標(biāo)準(zhǔn)封裝元器件分別建立的一套以上的照明方案，圖像指標(biāo)其包括邊緣區(qū)域、中心區(qū)域、管腳和背景對(duì)比度、輪廓邊緣清晰度，照明方案包括根據(jù)各類(lèi)標(biāo)準(zhǔn)封裝元器件的圖像指標(biāo)對(duì)光源組合情況、光源亮度值進(jìn)行調(diào)整的辦法。
[0033]光源的組合情況包括環(huán)形光照射角度，是否使用邊光光源，是否使用低角度散射光光源。
[0034](2)初步設(shè)置，當(dāng)每次生產(chǎn)所貼裝的元器件類(lèi)別發(fā)生變化時(shí)，所述光源控制器從上位機(jī)中讀取該類(lèi)標(biāo)準(zhǔn)封裝元器件的光照原始參數(shù)指標(biāo)，所述傳感器控制模塊根據(jù)所述光照原始參數(shù)指標(biāo)，通過(guò)邊光氣閥控制模塊控制邊光的升降，通過(guò)環(huán)形光角度步進(jìn)電機(jī)控制模塊控制環(huán)形光的照射角度，通過(guò)所述光源亮度控制模塊設(shè)置組合光源的各個(gè)光源的亮度；
[0035](3)貼裝元器件過(guò)程中，當(dāng)各個(gè)元器件的材質(zhì)、顏色和光潔度發(fā)生變換時(shí)，系統(tǒng)根據(jù)識(shí)別結(jié)果的反饋，在線確定光源調(diào)整增量矩陣R，所述傳感器控制模塊再根據(jù)R的值，通過(guò)邊光氣閥控制模塊控制邊光的升降，通過(guò)環(huán)形光角度步進(jìn)電機(jī)控制模塊控制環(huán)形光的照射角度，通過(guò)所述光源亮度控制模塊設(shè)置組合光源的各個(gè)光源的亮度；發(fā)射光線照射到所述貼片式元件的一側(cè)面上，使所述貼片式元件形成無(wú)光透出部分；捕獲無(wú)光透出部分與有光透出部分的交界處，根據(jù)所述交界處進(jìn)行定位加工，系統(tǒng)根據(jù)光傳感器矩陣的輸入值變化以及圖像質(zhì)量的不同調(diào)整光照方案，當(dāng)識(shí)別結(jié)果較差時(shí)，通過(guò)所述專(zhuān)家系統(tǒng)的各套照明方案對(duì)圖像指標(biāo)的滿(mǎn)足程度的比較，自適應(yīng)地更換適當(dāng)?shù)恼彰鞣桨?，?duì)光源組合情況、光源亮度值進(jìn)行調(diào)整。
[0036]步驟S103.自動(dòng)貼片機(jī)將所述貼片式元件的引腳焊接在所述鋁基板的焊盤(pán)上。
[0037]在本步驟中，具體的，自動(dòng)貼片機(jī)采用熱風(fēng)回流焊進(jìn)行焊接。
[0038]如圖2所示，為L(zhǎng)ED燈照明裝置的電路圖，LED燈照明裝置包括調(diào)光模塊SM2211、第一電容Cl、第二電容C2、第一電解電容E1、第一電阻R1、第二電阻R2以及第三電阻R3，其中第一電容Cl、第二電容C2、第一電解電容E1、第一電阻R1、第二電阻R2以及第三電阻R3在加工后均為貼片式元件，通過(guò)自動(dòng)貼片機(jī)將元件直接加工在電路板上。
[0039]本發(fā)明提供的一種LED燈照明裝置電路板的生產(chǎn)工藝，由于LED燈照明裝置的電路結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，元器件少，適合自動(dòng)化貼片加工，在安裝電路板上的電容以及電阻元件時(shí)，通過(guò)自動(dòng)貼片機(jī)自動(dòng)貼片，實(shí)現(xiàn)全自動(dòng)加工生產(chǎn)，有效的提高市場(chǎng)效率。
[0040]以上內(nèi)容是結(jié)合具體的優(yōu)選實(shí)施方式對(duì)本發(fā)明所作的進(jìn)一步詳細(xì)說(shuō)明，不能認(rèn)定本發(fā)明的具體實(shí)施只局限于這些說(shuō)明。對(duì)于本發(fā)明所屬技術(shù)領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來(lái)說(shuō)，在不脫離本發(fā)明構(gòu)思的前提下做出若干等同替代或明顯變型，而且性能或用途相同，都應(yīng)當(dāng)視為屬于本發(fā)明由所提交的權(quán)利要求書(shū)確定的專(zhuān)利保護(hù)范圍。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種LED燈照明裝置電路板的生產(chǎn)工藝，其特征在于，所述生產(chǎn)工藝包括以下步驟: 將插裝式元件加工成貼片式元件； 自動(dòng)貼片機(jī)將所述貼片式元件粘貼在鋁基板上； 自動(dòng)貼片機(jī)將所述貼片式元件的引腳焊接在所述鋁基板的焊盤(pán)上。2.如權(quán)利要求1所述的生產(chǎn)工藝，其特征在于，所述將插裝式元件加工成貼片式元件的步驟具體為: 對(duì)所述插裝式元件進(jìn)行切腳加工。3.如權(quán)利要求2所述的生產(chǎn)工藝，其特征在于，所述將所述貼片式元件焊接在所述鋁基板上的步驟具體為: 所述自動(dòng)貼片機(jī)采用熱風(fēng)回流焊進(jìn)行焊接。4.如權(quán)利要求1所述的生產(chǎn)工藝，其特征在于，所述貼片式元件包括貼片式電解電容、貼片式LED、貼片式二極管以及貼片式晶體管。5.如權(quán)利要求1所述的生產(chǎn)工藝，其特征在于，所述自動(dòng)貼片機(jī)將所述貼片式元件粘貼在鋁基板上的步驟具體為: 發(fā)射光線照射到所述貼片式元件的一側(cè)面上，使所述貼片式元件形成無(wú)光透出部分； 捕獲無(wú)光透出部分與有光透出部分的交界處，根據(jù)所述交界處進(jìn)行定位加工。
【專(zhuān)利摘要】本發(fā)明涉及照明技術(shù)領(lǐng)域，本發(fā)明提供一種LED燈照明裝置電路板的生產(chǎn)工藝，所述生產(chǎn)工藝包括以下步驟：將插裝式元件加工成貼片式元件；自動(dòng)貼片機(jī)將所述貼片式元件粘貼在鋁基板上；自動(dòng)貼片機(jī)將所述貼片式元件的引腳焊接在所述鋁基板的焊盤(pán)上，由于LED燈照明裝置的電路結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，元器件少，適合自動(dòng)化貼片加工，在安裝電路板上的電容以及電阻元件時(shí)，通過(guò)自動(dòng)貼片機(jī)進(jìn)行自動(dòng)貼片加工，實(shí)現(xiàn)全自動(dòng)加工生產(chǎn)，有效的提高市場(chǎng)效率。
【IPC分類(lèi)】H05K1/18, H05K3/34
【公開(kāi)號(hào)】CN104968161
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201510390469
【發(fā)明人】宋泓志
【申請(qǐng)人】深圳市志祥科技有限公司
【公開(kāi)日】2015年10月7日
【申請(qǐng)日】2015年6月30日