一種厚銅箔細(xì)線路微間距電路板外層線路加工方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001 ] 本發(fā)明涉及電路板加工領(lǐng)域，特別是一種厚銅箔細(xì)線路微間距電路板外層線路加工方法。
【背景技術(shù)】
[0002]隨著電子產(chǎn)品的高速發(fā)展，在汽車，工業(yè)設(shè)備，電子通訊等領(lǐng)域?qū)Ω唠妷?，大電流的印制線路板越來越多，細(xì)線路微間距厚銅箔的印制板也越來越多，這里所說的細(xì)線路是指小于0.15mm，微間距是指小于0.1mm，厚銅箔是指大于等于105 um的印制線路板。對(duì)于印刷電路板產(chǎn)業(yè)而言，制程中的線寬控制為嚴(yán)格要求精度的重要項(xiàng)目之一，但在實(shí)際制程中，印刷電路板基材銅厚決定成品的線寬的精度，然而習(xí)用的預(yù)估線路補(bǔ)償，由于微間距的局限性無法實(shí)施。
[0003]普通加工方法基材銅厚相對(duì)較厚，不利于線路制作；以及蝕刻過程中側(cè)蝕嚴(yán)重不易控制。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]本發(fā)明所要解決的技術(shù)問題是提供一種厚銅箔細(xì)線路微間距電路板外層線路加工方法。
[0005]為了實(shí)現(xiàn)解決上述技術(shù)問題的目的，本發(fā)明采用了如下技術(shù)方案:
本發(fā)明的一種厚銅箔細(xì)線路微間距電路板外層線路加工方法，包括以下步驟:
1、準(zhǔn)備PCB基板:薄銅箔基板；
2、鉆PCB基板外工藝孔，包括定位孔和對(duì)位孔；為后續(xù)二次鉆孔和圖形轉(zhuǎn)移提供輔助；
3、在PCB基板上粘貼干膜，按照印制板的加工目的，對(duì)所有圖形開窗；使圖形以外的殘銅被干膜保護(hù)覆蓋；
4、將粘貼干膜的PCB基板放入電鍍液中對(duì)所有圖形進(jìn)行電鍍銅處理；使得電鍍圖形的銅厚度增加，圖形以外的被干膜保護(hù)覆蓋的殘銅部位銅厚度不變，從而達(dá)到容易對(duì)殘銅部位進(jìn)行蝕刻的目的；
5、退膜:將經(jīng)過電鍍銅處理的PCB基板從電鍍液中取出，清洗掉干膜；露出殘銅區(qū)便于后續(xù)加工；
6ASpcb基板內(nèi)孔:以pcb基板外工藝孔為基準(zhǔn)，鉆出所有板內(nèi)孔；這樣以來圖形銅箔厚度達(dá)到加工目的，而圖形以外的殘銅仍為初始基板銅厚；這是為了在滿足加工目的所要求的外層線路銅厚的同時(shí)，避免傳統(tǒng)外層使用厚基銅制作的方法，從而解決厚基銅不利于細(xì)線路制作的問題；
經(jīng)過上述步驟處理后，再按照正常印制板工藝加工該P(yáng)CB基板。
[0006]這些技術(shù)方案，包括改進(jìn)的技術(shù)方案以及進(jìn)一步改進(jìn)的技術(shù)方案也可以互相組合或者結(jié)合，從而達(dá)到更好的技術(shù)效果。
[0007]通過采用上述技術(shù)方案，本發(fā)明具有以下的有益效果: 本發(fā)明的一種厚銅箔細(xì)線路微間距電路板外層線路加工方法，采用薄銅箔基板板料，分兩次圖形電鍍，在滿足客戶要求外層線路銅厚的同時(shí)，避免了傳統(tǒng)外層使用厚基銅制作，不利于細(xì)線路制作的問題；同時(shí)降低了圖形制作難度，提升了產(chǎn)品質(zhì)量。
【附圖說明】
[0008]圖1是本發(fā)明的厚銅箔細(xì)線路微間距電路板外層線路加工方法的工藝流程圖。
【具體實(shí)施方式】
[0009]下面結(jié)合附圖和實(shí)施例對(duì)本專利進(jìn)一步解釋說明。但本專利的保護(hù)范圍不限于具體的實(shí)施方式。
[0010]實(shí)施例1
如附圖所示，本專利的厚銅箔細(xì)線路微間距電路板外層線路加工方法，其步驟是:1、準(zhǔn)備基銅18um的PCB基板；2、打出PCB板板外工藝孔，包括定位孔和對(duì)位孔；3、在PCB基板上粘貼干膜，按照客戶要求，對(duì)所有圖形開窗；4、對(duì)所有圖形電鍍銅，銅箔厚度鍍到100-105um ;5、將PCB基板從電鍍液中取出，清洗掉干膜；6、鉆PCB板內(nèi)孔，以板外工藝孔為基準(zhǔn)，鉆出所有板內(nèi)孔；7、按照正常印制板工藝加工。
[0011]此方法蝕刻時(shí)基材銅厚為18um，成品銅厚為大于105um ;本方法采用薄基銅板料，分兩次圖形電鍍，在滿足客戶要求外層線路銅厚的同時(shí)，避免了傳統(tǒng)外層使用厚基銅制作，不利于細(xì)線路制作的問題；同時(shí)降低了圖形制作難度，提升了產(chǎn)品質(zhì)量。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種厚銅箔細(xì)線路微間距電路板外層線路加工方法，其特征是:包括以下步驟: A、準(zhǔn)備PCB基板:薄銅箔基板； B、鉆PCB基板外工藝孔，包括定位孔和對(duì)位孔；用于在后續(xù)鉆PCB基板內(nèi)孔時(shí)提供定位輔助； C、在PCB基板上粘貼干膜，按照印制板的加工目的，對(duì)所有圖形開窗；使圖形以外的殘銅被干膜保護(hù)覆蓋； D、將粘貼干膜的PCB基板放入電鍍液中對(duì)所有圖形進(jìn)行電鍍銅處理；使得電鍍圖形的銅厚度增加，圖形以外的被干膜保護(hù)覆蓋的殘銅部位銅厚度不變，從而達(dá)到容易對(duì)殘銅部位進(jìn)行蝕刻的目的； E、退膜:將經(jīng)過電鍍銅處理的PCB基板從電鍍液中取出，清洗掉干膜；露出殘銅區(qū)便于后續(xù)加工； F、鉆PCB基板內(nèi)孔:以PCB基板外工藝孔為基準(zhǔn)，鉆出所有板內(nèi)孔； 經(jīng)過上述步驟處理后，再加工該P(yáng)CB基板。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述厚銅箔細(xì)線路微間距電路板外層線路加工方法，其特征是:所述的PCB基板銅厚為18um，成品銅厚為105um。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述厚銅箔細(xì)線路微間距電路板外層線路加工方法，其特征是:所述的PCB基板的圖形部分經(jīng)過電鍍銅處理后，其鍍銅厚度為80-85um。
【專利摘要】本發(fā)明介紹了一種厚銅箔細(xì)線路微間距電路板外層線路加工方法,其中包括步驟：1、準(zhǔn)備PCB基板；2、鉆PCB板外工藝孔；3、第一次外層圖形轉(zhuǎn)移：在PCB基板上粘貼干膜，按照客戶要求，對(duì)所有圖形開窗；4、圖形鍍銅：對(duì)所有圖形電鍍銅；5、退膜:將PCB基板從電鍍液中取出，清洗掉干膜；6、鉆PCB板內(nèi)孔：以板外工藝孔為基準(zhǔn)，鉆出所有板內(nèi)孔；7、按照正常流程加工。本發(fā)明采用薄基銅板料，分兩次圖形電鍍，在滿足客戶要求外層線路銅厚的同時(shí)，避免了傳統(tǒng)外層使用厚基銅制作，不利于細(xì)線路微間距制作的問題，同時(shí)降低了圖形制作難度，提升了產(chǎn)品質(zhì)量。
【IPC分類】H05K3/00, H05K3/18
【公開號(hào)】CN104968158
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201510296726
【發(fā)明人】李亞
【申請(qǐng)人】洛陽偉信電子科技有限公司
【公開日】2015年10月7日
【申請(qǐng)日】2015年6月3日