專(zhuān)利名稱(chēng)：高精密鋁基材電路板制造工藝及其系統(tǒng)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及PCB板技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及高精密鋁基材電路板制造工藝及其系統(tǒng)。
背景技術(shù)：
高精密鋁基材電路板，多用于民用照明及軍事發(fā)射設(shè)備電路等方面的電路板。通過(guò)以鋁為基材，并結(jié)合鋁散熱快的特性，制造成元器件，實(shí)現(xiàn)電氣連接。隨著WTO組織的能源戰(zhàn)略倡導(dǎo)與發(fā)布后，高精密鋁基材電路板領(lǐng)域仍屬于起步階段，原有的節(jié)能產(chǎn)品仍在研發(fā)、設(shè)計(jì)，小批量試用期。在國(guó)內(nèi)、外皆有專(zhuān)家研究并組成了世界能源戰(zhàn)略組，推動(dòng)節(jié)能的發(fā)展步伐。到今隨節(jié)能照明光衰系統(tǒng)的解決方案之成熟，高精密鋁基材電路板已開(kāi)始了批量制作，節(jié)能已成為全球倡導(dǎo)之趨勢(shì)。因此，發(fā)展高精密鋁基材電路板在未來(lái)幾年市場(chǎng)需求量會(huì)更大，而高精密鋁基材電路板的技術(shù)含量更高，具有開(kāi)發(fā)的價(jià)值。申請(qǐng)?zhí)枮?01110182311.0的中國(guó)專(zhuān)利公開(kāi)了一種高密度互聯(lián)的鋁基電路板的制備方法，包括:開(kāi)料、鉆孔、制作導(dǎo)通孔、全板電鍍、內(nèi)層貼干膜、內(nèi)層圖形轉(zhuǎn)移、圖形電鍍、圖形蝕刻、圖形檢查、棕化、疊層壓合、外層貼干膜、外層圖形轉(zhuǎn)移、外層圖形蝕刻、外層圖形檢查、二次鉆孔、綠油、文字、成型、電測(cè)、最終檢查、包裝；該種方法易造成鋁基板鉆孔底板與面板有披鋒存在，而鋁基板鉆孔后鋁表面有保護(hù)膜，不允許磨披鋒，容易造成產(chǎn)品的不良。公開(kāi)號(hào)為CN101076224A的中國(guó)專(zhuān)利公開(kāi)了一種鋁基印刷電路板及其制作方法，通過(guò)機(jī)械或化學(xué)方法對(duì)金屬鋁基板基材表面進(jìn)行預(yù)處理、去油、水洗、行成清潔平整的工件表面，然后采用微弧氧化或者微等離子體表面陶瓷化的方法，在工件表面加工制作導(dǎo)熱絕緣層，最后再導(dǎo)熱絕緣層表面覆蓋導(dǎo)電層，進(jìn)而蝕刻制作導(dǎo)電線路，其制作方法簡(jiǎn)單，但是不能將常規(guī)線路板制造設(shè)備合理利用，企業(yè)需要重新購(gòu)置一套全新的設(shè)備進(jìn)行制作生產(chǎn)，加大了生產(chǎn)成本，不利于設(shè)備使用的通用性和互換性。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明第一目的是提供聞精密招基材電路板制造工藝；
本發(fā)明第二目的是提供高精密鋁基材電路板制造系統(tǒng)。為了解決上述技術(shù)問(wèn)題，本發(fā)明實(shí)施例提供了高精密鋁基材電路板制造工藝，包括如下順序執(zhí)行的步驟:
Si開(kāi)料:按照工程指示尺寸對(duì)基材板進(jìn)行開(kāi)料切割；
S2鉆孔:在基材板上鉆出符合尺寸的導(dǎo)電孔；
S3圖形轉(zhuǎn)移:在處理過(guò)的基材板上涂覆一層感光性膜層，在UV照射下將菲林底片上的線路轉(zhuǎn)移到基材板上，得到所需要的電路圖形；
S4蝕刻:將要 蝕刻區(qū)域的保護(hù)膜去除，在蝕刻時(shí)接觸化學(xué)溶液，達(dá)到溶解腐蝕的作用，形成凹凸或者鏤空成型的印制板；
S5阻焊:在印制板的表面不需焊接的線路和基材上涂上一層防焊阻劑；S6字符印刷:采用半自動(dòng)絲印機(jī)將文字印刷在印制板上；
S7后烤:通過(guò)烘烤固化印制板；
S8表面處理工藝:通過(guò)化學(xué)藥水在待制作OSP保護(hù)層的區(qū)域上制作一層有機(jī)保焊膜或通過(guò)噴錫工藝噴上一層防氧化錫層；
S9成型:采用鑼邊機(jī)進(jìn)行鑼切制作成型板。其中，所述步驟S2鉆孔中，針對(duì)不同的鉆孔孔徑，對(duì)應(yīng)不同的鉆孔參數(shù)，其具體為:
520、對(duì)于鉆孔孔徑為0.2 0.55mm,鉆孔轉(zhuǎn)速為:162 144KRPM，鉆孔下刀速度為
1.35 4.05m/min,鉆孔回刀速度為7.6 20.9 m/min ；
521、對(duì)于鉆孔孔徑為0.6 1.35mm,鉆孔轉(zhuǎn)速為:60 48KRPM，鉆孔下刀速度為
2.25 4.05m/min，鉆孔回刀速度為 9.5 23.75m/min ；
522、對(duì)于鉆孔孔徑為1.4 2.85mm,鉆孔轉(zhuǎn)速為:30^57.6KRPM，鉆孔下刀速度為
2.7 0.9m/min,鉆孔回刀速度為9.5 19 m/min ；
523、對(duì)于鉆孔孔徑為2.9 6.5mm,鉆孔轉(zhuǎn)速為:24 30KRPM，鉆孔下刀速度為
1.35 0.18m/min,鉆孔回刀速度為 4.75 13.3m/min。其中，所述步驟S5中具體包括磨板、絲印、烤板、對(duì)位、曝光及顯影步驟，所述絲印步驟采用36T網(wǎng)紗印刷，選用油墨為高性能的白油，所述白油粘度為17(Tl90dPa.S。其中，所述步驟S9中所述鑼邊機(jī)的鑼刀為斷削雙刃鑼刀，所述鑼刀進(jìn)刀速度為0.15m/min，所述鑼刀轉(zhuǎn)速為30000轉(zhuǎn)。同時(shí)，本發(fā)明還提供高精密鋁基材電路板制造系統(tǒng)，包括依次連接的用于開(kāi)料的開(kāi)料機(jī)，用于開(kāi)料后圓角的圓角機(jī)，用于磨邊的磨邊機(jī)；所述磨邊機(jī)連接有數(shù)控鉆孔機(jī)，所述數(shù)控鉆孔機(jī)依次連接曝光機(jī)、顯影機(jī)、蝕刻裝置及阻焊裝置，所述阻焊裝置依次連接有字符印刷器、烤爐及數(shù)控鑼邊機(jī)。進(jìn)一步的，所述烤爐與數(shù)控鑼邊機(jī)設(shè)有噴錫爐。進(jìn)一步的，所述烤爐與數(shù)控鑼邊機(jī)設(shè)有OSP生產(chǎn)缸。進(jìn)一步的，所述數(shù)控鑼邊機(jī)的鑼刀為斷削雙刃鑼刀。進(jìn)一步的，所述阻焊裝置設(shè)有半自動(dòng)絲印機(jī)，所述半自動(dòng)絲印機(jī)的絲印網(wǎng)紗為36T網(wǎng)紗。本發(fā)明實(shí)施例同現(xiàn)有技術(shù)相比，具有如下有益之處:
1、針對(duì)不同板，采用 不同的鉆孔轉(zhuǎn)速、下刀速度及回刀速度，解決了鉆孔過(guò)程中產(chǎn)生的披鋒現(xiàn)象，提聞了廣品的良率，改善了廣品品質(zhì)。2、生產(chǎn)過(guò)程采用36T網(wǎng)紗印刷，選擇高性能的白油(“太陽(yáng)”油墨)，油墨粘度控制在17(Tl90dPa.s，生產(chǎn)過(guò)程每一塊板均需檢查合格再進(jìn)行烤板、對(duì)位、曝光、顯影，解決了生產(chǎn)過(guò)程中產(chǎn)品防焊層(白漆)發(fā)黃問(wèn)題，提高了產(chǎn)品反光性能。3、成型加工要求板邊橫截面要光滑，鋁面無(wú)毛刺，線路面也要無(wú)毛刺。因此鑼刀采用專(zhuān)用斷削雙刃鑼刀，進(jìn)刀速度控制在0.15m/min、轉(zhuǎn)速控制在30000轉(zhuǎn)，有效控制板邊品質(zhì)需求。4、本發(fā)明提供的制造工藝可在常規(guī)印制線路板原有的生產(chǎn)設(shè)備中進(jìn)行改良優(yōu)化操作，降低了生產(chǎn)成本，提高了設(shè)備的通用性和互換性。
5、本發(fā)明提供的制造工藝簡(jiǎn)單易于操作。


為了更清楚地說(shuō)明本發(fā)明實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案，下面將對(duì)實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡(jiǎn)單地介紹，顯而易見(jiàn)地，下面描述中的附圖僅僅是本發(fā)明的一些實(shí)施例，對(duì)于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來(lái)講，在不付出創(chuàng)造性勞動(dòng)的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。圖1是本發(fā)明實(shí)施例提供的聞精密招基材電路板制造工藝實(shí)施例一流程不意圖； 圖2是本發(fā)明實(shí)施例提供的高精密鋁基材電路板制造工藝實(shí)施例二流程示意 圖3是本發(fā)明實(shí)施例提供的高精密鋁基材電路板制造工藝實(shí)施例三流程示意 圖4是本發(fā)明實(shí)施例提供的高精密鋁基材電路板制造工藝實(shí)施例四流程示意 圖5是本發(fā)明實(shí)施例提供的高精密鋁基材電路板制造系統(tǒng)連接狀態(tài)示意圖。
具體實(shí)施例方式本發(fā)明實(shí)施例所提供的聞精密招基材電路板制造工藝及其系統(tǒng)，提聞了廣品的良率，改善了產(chǎn)品品質(zhì)，提高了設(shè)備的通用性和互換性，工藝簡(jiǎn)單易于操作。下面將結(jié)合本發(fā)明實(shí)施例中的附圖，對(duì)本發(fā)明實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實(shí)施例僅僅是本發(fā)明一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例。基于本發(fā)明中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒(méi)有作出創(chuàng)造性勞動(dòng)的前提下所獲得的所有其他實(shí)施例，都屬于本發(fā)明保護(hù)的范圍。實(shí)施例1· 參見(jiàn)圖1，為本發(fā)明實(shí)施例提供的聞精密招基材電路板制造工藝連流程不意圖，該聞精密鋁基材電路板制造工藝如圖1所示，包括如下執(zhí)行步驟:
Si開(kāi)料:按照工程指示尺寸對(duì)基材板進(jìn)行開(kāi)料切割；
S2鉆孔:在基材板上鉆出符合尺寸的導(dǎo)電孔，針對(duì)不同的孔徑大小，選用不用的鉆孔參數(shù)，對(duì)于孔徑為0.2^0.55mm,鉆孔轉(zhuǎn)速可選為:162 144KRPM，鉆孔下刀速度為
1.35 4.05m/min,鉆孔回刀速度為7.6 20.9 m/min。更為具體的，當(dāng)鉆孔孔徑為0.2 0.25mm，鉆孔轉(zhuǎn)速可選為:15(Tl62KRPM，鉆孔下刀速度為1.35^1.8m/min，鉆孔回刀速度為7.6^14.25 m/min ；
當(dāng)鉆孔孔徑為0.3 0.35mm,鉆孔轉(zhuǎn)速可選為:144 156KRPM，鉆孔下刀速度為
1.8^2.7m/min,鉆孔回刀速度為 9.5^15.2 m/min ；
當(dāng)鉆孔孔徑為0.4^0.45mm,鉆孔轉(zhuǎn)速可選為:12(Tl32KRPM，鉆孔下刀速度為
1.8^3.6m/min,鉆孔回刀速度為 9.5^17.1 m/min ；
當(dāng)鉆孔孔徑為0.5 0.55mm,鉆孔轉(zhuǎn)速可選為:108 120KRPM，鉆孔下刀速度為
2.25 4.05m/min，鉆孔回刀速度為9.5 20.9 m/min ；
采用鉆孔的鉆孔轉(zhuǎn)速比普通板增加20%、鉆孔下刀速度比普通板減少10%、鉆孔回刀速度比普通板減少5%，有效解決常規(guī)線路板制作中鉆孔底板跟面板有披鋒的現(xiàn)象，提高了產(chǎn)品的質(zhì)量，改善了產(chǎn)品的品質(zhì)；
S3圖形轉(zhuǎn)移:在處理過(guò)的基材板上涂覆一層感光性膜層，在UV照射下將菲林底片上的線路轉(zhuǎn)移到基材板上，得到所需要的電路圖形；
S4蝕刻:將要蝕刻區(qū)域的保護(hù)膜去除，在蝕刻時(shí)接觸化學(xué)溶液，達(dá)到溶解腐蝕的作用，形成凹凸或者鏤空成型的印制板；
S5阻焊:在印制板的表面不需焊接的線路和基材上涂上一層防焊阻劑，具體包括磨板、絲印、烤板、對(duì)位、曝光及顯影步驟，所述絲印步驟采用36T網(wǎng)紗印刷，選用油墨為高性能的白油，所述白油粘度為17(Tl90dPa.s，申請(qǐng)人經(jīng)多次試驗(yàn)確定防焊作業(yè)要求由專(zhuān)人印刷保證防焊厚度達(dá)25um以上并且生產(chǎn)過(guò)程不允許返洗必須保證一次成功，保證了防焊層(白漆)不允許發(fā)黃，提聞了廣品的反光性能；
S6字符印刷:采用半自動(dòng)絲印機(jī)將文字印刷在印制板上；
S7后烤:通過(guò)烘烤固化印制板；
S8表面處理工藝:通過(guò)化學(xué)藥水在待制作OSP保護(hù)層的區(qū)域上制作一層有機(jī)保焊膜或通過(guò)噴錫工藝噴上一層防氧化錫層。S9成型:采用鑼邊機(jī)進(jìn)行鑼切制作成型板，所述鑼邊機(jī)的鑼刀為斷削雙刃鑼刀，所述鑼刀進(jìn)刀速度為0.15m/min，所述鑼刀轉(zhuǎn)速為30000轉(zhuǎn)，成型加工后板邊橫截面光滑，鋁面無(wú)毛刺，線路面也無(wú)毛刺，效控制板邊品質(zhì)需求。實(shí)施例2
參見(jiàn)圖2,為本發(fā)明實(shí)施例提供的聞精密招基材電路板制造工藝連流程意圖，該聞精密鋁基材電路板制造工藝如圖2所示，包括:
SI開(kāi)料:按照工程指示尺寸對(duì)基材板進(jìn)行開(kāi)料切割； S2鉆孔:在基材板上鉆出符合尺寸的導(dǎo)電孔，針對(duì)不同的孔徑大小，選用不用的鉆孔參數(shù)，對(duì)于孔徑為0.6 1.35mm，鉆孔轉(zhuǎn)速為:6(T48KRPM，鉆孔下刀速度為2.25 4.05m/min,鉆孔回刀速度為9.5^23.75m/min ；
更為具體的，當(dāng)鉆孔孔徑為0.6^0.65mm，鉆孔轉(zhuǎn)速可選為:9(T96KRPM，鉆孔下刀速度為2.25 4.05m/min，鉆孔回刀速度為9.5 23.75 m/min ；
當(dāng)鉆孔孔徑為0.7^0.75mm,鉆孔轉(zhuǎn)速可選為:72 78KRPM，鉆孔下刀速度為2.25 4.05m/min，鉆孔回刀速度為 11.4 23.75m/min ；
當(dāng)鉆孔孔徑為0.8 0.85mm,鉆孔轉(zhuǎn)速可選為:66 72KRPM，鉆孔下刀速度為
2.25 4.05m/min，鉆孔回刀速度為 11.4 23.75m/min ；
當(dāng)鉆孔孔徑為0.9 1.15mm,鉆孔轉(zhuǎn)速可選為:66 69.6KRPM，鉆孔下刀速度為
2.25 4.05m/min，鉆孔回刀速度為 11.4 23.75m/min ；
當(dāng)鉆孔孔徑為1.2 1.35mm,鉆孔轉(zhuǎn)速可選為:6(T66KRPM，鉆孔下刀速度為
2.25 4.05m/min，鉆孔回刀速度為 11.4 23.75m/min ；
采用鉆孔的鉆孔轉(zhuǎn)速比普通板增加20%、鉆孔下刀速度比普通板減少10%、鉆孔回刀速度比普通板減少5%，有效解決常規(guī)線路板制作中鉆孔底板跟面板有披鋒的現(xiàn)象，提高了產(chǎn)品的質(zhì)量，改善了產(chǎn)品的品質(zhì)；
S3圖形轉(zhuǎn)移:在處理過(guò)的基材板上涂覆一層感光性膜層，在UV照射下將菲林底片上的線路轉(zhuǎn)移到基材板上，得到所需要的電路圖形；
S4蝕刻:將要蝕刻區(qū)域的保護(hù)膜去除，在蝕刻時(shí)接觸化學(xué)溶液，達(dá)到溶解腐蝕的作用，形成凹凸或者鏤空成型的印制板；S5阻焊:在印制板的表面不需焊接的線路和基材上涂上一層防焊阻劑，具體包括磨板、絲印、烤板、對(duì)位、曝光及顯影步驟，所述絲印步驟采用36T網(wǎng)紗印刷，選用油墨為高性能的白油，所述白油粘度為17(Tl90dPa.s，申請(qǐng)人經(jīng)多次試驗(yàn)確定防焊作業(yè)要求由專(zhuān)人印刷保證防焊厚度達(dá)25um以上并且生產(chǎn)過(guò)程不允許返洗必須保證一次成功，保證了防焊層(白漆)不允許發(fā)黃，提聞了廣品的反光性能；
S6字符印刷:采用半自動(dòng)絲印機(jī)將文字印刷在印制板上；
S7后烤:通過(guò)烘烤固化印制板；
S8表面處理工藝:通過(guò)化學(xué)藥水在待制作OSP保護(hù)層的區(qū)域上制作一層有機(jī)保焊膜或通過(guò)噴錫工藝噴上一層防氧化錫層。S9成型:采用鑼邊機(jī)進(jìn)行鑼切制作成型板，所述鑼邊機(jī)的鑼刀為斷削雙刃鑼刀，所述鑼刀進(jìn)刀速度為0.15m/min，所述鑼刀轉(zhuǎn)速為30000轉(zhuǎn)，成型加工后板邊橫截面光滑，鋁面無(wú)毛刺，線路面也無(wú)毛刺，效控制板邊品質(zhì)需求。實(shí)施例3
參見(jiàn)圖3,為本發(fā)明實(shí)施例提供的聞精密招基材電路板制造工藝連流程意圖，該聞精密鋁基材電路板制造工藝如圖3所示，包括:
SI開(kāi)料:按照工程指示尺寸對(duì)基材板進(jìn)行開(kāi)料切割；
S2鉆孔:在基材板上鉆出符合尺寸的導(dǎo)電孔，針對(duì)不同的孔徑大小，選用不用的鉆孔參數(shù)，對(duì)于鉆孔孔徑為1. 4 2.85mm，鉆孔轉(zhuǎn)速為:3(T57.6KRPM，鉆孔下刀速度為2.7 0.9m/min,鉆孔回刀速度為9.5 19 m/min ；
更為具體的，當(dāng)鉆孔孔徑為1.4 1.65mm，鉆孔轉(zhuǎn)速可選為:48 57.6KRPM，鉆孔下刀速度為1.62^2.7m/min,鉆孔回刀速度為9.5^19 m/min ；
當(dāng)鉆孔孔徑為1.7 1.95mm，鉆孔轉(zhuǎn)速可選為:45.6 51.6KRPM，鉆孔下刀速度為1.62^2.7m/min,鉆孔回刀速度為 9.5^19m/min ；
當(dāng)鉆孔孔徑為2.(Γ2.15mm,鉆孔轉(zhuǎn)速可選為:42 45.6KRPM，鉆孔下刀速度為1.44 2.25m/min,鉆孔回刀速度為9.5 17.lm/min ；
當(dāng)鉆孔孔徑為2.2^2.45mm,鉆孔轉(zhuǎn)速可選為:38.4^42KRPM,鉆孔下刀速度為1.44 2.25m/min,鉆孔回刀速度為9.5 17.lm/min ；
當(dāng)鉆孔孔徑為2.5^2.65mm,鉆孔轉(zhuǎn)速可選為:33.6 36KRPM，鉆孔下刀速度為
1.08^1.8m/min,鉆孔回刀速度為 9.5^15.2m/min ；
當(dāng)鉆孔孔徑為2.T2.85mm,鉆孔轉(zhuǎn)速可選為:3(T33.6KRPM，鉆孔下刀速度為
0.9^1.8m/min,鉆孔回刀速度為 9.5^15.2m/min ；
采用鉆孔的鉆孔轉(zhuǎn)速比普通板增加20%、鉆孔下刀速度比普通板減少10%、鉆孔回刀速度比普通板減少5%，有效解決常規(guī)線路板制作中鉆孔底板跟面板有披鋒的現(xiàn)象，提高了產(chǎn)品的質(zhì)量，改善了產(chǎn)品的品質(zhì)；
S3圖形轉(zhuǎn)移:在處理過(guò)的基材板上涂覆一層感光性膜層，在UV照射下將菲林底片上的線路轉(zhuǎn)移到基材板上，得到所需要的電路圖形；
S4蝕刻:將要蝕刻區(qū)域的保護(hù)膜去除，在蝕刻時(shí)接觸化學(xué)溶液，達(dá)到溶解腐蝕的作用，形成凹凸或者鏤空成型的印制板；
S5阻焊:在印制板的表面不需焊接的線路和基材上涂上一層防焊阻劑，具體包括磨板、絲印、烤板、對(duì)位、曝光及顯影步驟，所述絲印步驟采用36T網(wǎng)紗印刷，選用油墨為高性能的白油，所述白油粘度為17(Tl90dPa.s，申請(qǐng)人經(jīng)多次試驗(yàn)確定防焊作業(yè)要求由專(zhuān)人印刷保證防焊厚度達(dá)25um以上并且生產(chǎn)過(guò)程不允許返洗必須保證一次成功，保證了防焊層(白漆)不允許發(fā)黃，提聞了廣品的反光性能；
S6字符印刷:采用半自動(dòng)絲印機(jī)將文字印刷在印制板上；
S7后烤:通過(guò)烘烤固化印制板；
S8表面處理工藝:通過(guò)化學(xué)藥水在待制作OSP保護(hù)層的區(qū)域上制作一層有機(jī)保焊膜或通過(guò)噴錫工藝噴上一層防氧化錫層。S9成型:采用鑼邊機(jī)進(jìn)行鑼切制作成型板，所述鑼邊機(jī)的鑼刀為斷削雙刃鑼刀，所述鑼刀進(jìn)刀速度為0.15m/min，所述鑼刀轉(zhuǎn)速為30000轉(zhuǎn)，成型加工后板邊橫截面光滑，鋁面無(wú)毛刺，線路面也無(wú)毛刺，效控制板邊品質(zhì)需求。實(shí)施例4
參見(jiàn)圖4,為本發(fā)明實(shí)施例提供的聞精密招基材電路板制造工藝連流程意圖，該聞精密鋁基材電路板制造工藝如圖3所示，包括:
SI開(kāi)料:按照工程指示尺寸對(duì)基材板進(jìn)行開(kāi)料切割；
S2鉆孔:在基材板上鉆出 符合尺寸的導(dǎo)電孔，針對(duì)不同的孔徑大小，選用不用的鉆孔參數(shù)，對(duì)于鉆孔孔徑為2.9 6.5mm，鉆孔轉(zhuǎn)速為:24 30KRPM，鉆孔下刀速度為1.35 0.18m/min,鉆孔回刀速度為4.75 13.3m/min ；
更為具體的，當(dāng)鉆孔孔徑為2.9 3.25mm，鉆孔轉(zhuǎn)速可選為:27.6 30KRPM，鉆孔下刀速度為0.72 1.35m/min，鉆孔回刀速度為4.75 13.3 m/min ；
當(dāng)鉆孔孔徑為3.3 3.65mm,鉆孔轉(zhuǎn)速可選為:26.4 28.8KRPM，鉆孔下刀速度為
0.54 1.35m/min,鉆孔回刀速度為 4.75 11.4m/min ；
當(dāng)鉆孔孔徑為3.7 4.55mm,鉆孔轉(zhuǎn)速可選為:26.4 28.8KRPM，鉆孔下刀速度為
0.54 1.35m/min,鉆孔回刀速度為 4.75 11.4m/min ；
當(dāng)鉆孔孔徑為3.7 4.55mm,鉆孔轉(zhuǎn)速可選為:26.4 28.8KRPM，鉆孔下刀速度為
0.36 0.9m/min,鉆孔回刀速度為4.75 9.5m/min ；
當(dāng)鉆孔孔徑為4.6^6.5mm，鉆孔轉(zhuǎn)速可選為:24 26.4KRPM，鉆孔下刀速度為
0.18 0.54m/min,鉆孔回刀速度為4.75 7.6m/min ；
采用鉆孔的鉆孔轉(zhuǎn)速比普通板增加20%、鉆孔下刀速度比普通板減少10%、鉆孔回刀速度比普通板減少5%，有效解決常規(guī)線路板制作中鉆孔底板跟面板有披鋒的現(xiàn)象，提高了產(chǎn)品的質(zhì)量，改善了產(chǎn)品的品質(zhì)；
S3圖形轉(zhuǎn)移:在處理過(guò)的基材板上涂覆一層感光性膜層，在UV照射下將菲林底片上的線路轉(zhuǎn)移到基材板上，得到所需要的電路圖形；
S4蝕刻:將要蝕刻區(qū)域的保護(hù)膜去除，在蝕刻時(shí)接觸化學(xué)溶液，達(dá)到溶解腐蝕的作用，形成凹凸或者鏤空成型的印制板；
S5阻焊:在印制板的表面不需焊接的線路和基材上涂上一層防焊阻劑，具體包括磨板、絲印、烤板、對(duì)位、曝光及顯影步驟，所述絲印步驟采用36T網(wǎng)紗印刷，選用油墨為高性能的白油，所述白油粘度為17(Tl90dPa.s，申請(qǐng)人經(jīng)多次試驗(yàn)確定防焊作業(yè)要求由專(zhuān)人印刷保證防焊厚度達(dá)25um以上并且生產(chǎn)過(guò)程不允許返洗必須保證一次成功，保證了防焊層(白漆)不允許發(fā)黃，提聞了廣品的反光性能；
S6字符印刷:采用半自動(dòng)絲印機(jī)將文字印刷在印制板上；
S7后烤:通過(guò)烘烤固化印制板；
S8表面處理工藝:通過(guò)化學(xué)藥水在待制作OSP保護(hù)層的區(qū)域上制作一層有機(jī)保焊膜或通過(guò)噴錫工藝噴上一層防氧化錫層。S9成型:采用鑼邊機(jī)進(jìn)行鑼切制作成型板，所述鑼邊機(jī)的鑼刀為斷削雙刃鑼刀，所述鑼刀進(jìn)刀速度為0.15m/min，所述鑼刀轉(zhuǎn)速為30000轉(zhuǎn)，成型加工后板邊橫截面光滑，鋁面無(wú)毛刺，線路面也無(wú)毛刺，效控制板邊品質(zhì)需求。同時(shí)，本發(fā)明還提供聞精密招基材電路板制造系統(tǒng)。如圖5所示，本發(fā)明提供的高精密鋁基材電路板制造系統(tǒng)，包括依次連接的用于開(kāi)料的開(kāi)料機(jī)1，用于開(kāi)料后圓角的圓角機(jī)2，用于磨邊的磨邊機(jī)3 ;所述磨邊機(jī)3連接有數(shù)控鉆孔機(jī)4，所述數(shù)控鉆孔機(jī)4依次連接曝光機(jī)5、顯影機(jī)6、蝕刻裝置7及阻焊裝置8，所述阻焊裝置8依次連接有字符印刷器9、烤爐10及數(shù)控鑼邊機(jī)11，所述烤爐10與數(shù)控鑼邊機(jī)11間設(shè)有噴錫爐12或所述烤爐10與數(shù)控鑼邊機(jī)11間設(shè)有OSP生產(chǎn)缸13，所述噴錫爐12與所述OSP生產(chǎn)缸13用于基材板的防氧化保護(hù)，所述數(shù)控鑼邊機(jī)11的鑼刀為斷削雙刃鑼刀，斷削雙刃鑼刀可控制板邊品質(zhì)需求，使得印制板橫截面光滑，鋁面無(wú)毛刺，線路面無(wú)毛刺，所述阻焊裝置設(shè)有半自動(dòng)絲印機(jī)，所述半自動(dòng)絲印機(jī)的絲印網(wǎng)紗為36T網(wǎng)紗。通過(guò)上述描述可知，本發(fā)明提供的高精密鋁基材電路板制造工藝及其系統(tǒng)至少具有以下優(yōu)點(diǎn):
1、針對(duì)不同板，采用不同的鉆孔轉(zhuǎn)速、下刀速度及回刀速度，解決了鉆孔過(guò)程中產(chǎn)生的披鋒現(xiàn)象，提聞了廣品的良 率，改善了廣品品質(zhì)。2、生產(chǎn)過(guò)程采用36T網(wǎng)紗印刷，選擇高性能的白油(“太陽(yáng)”油墨)，油墨粘度控制在17(Tl90dPa.s，生產(chǎn)過(guò)程每一塊板均需檢查合格再進(jìn)行烤板、對(duì)位、曝光、顯影，解決了生產(chǎn)過(guò)程中產(chǎn)品防焊層(白漆)發(fā)黃問(wèn)題，提高了產(chǎn)品反光性能。3、成型加工要求板邊橫截面要光滑，鋁面無(wú)毛刺，線路面也要無(wú)毛刺。因此鑼刀采用專(zhuān)用斷削雙刃鑼刀，進(jìn)刀速度控制在0.15m/min、轉(zhuǎn)速控制在30000轉(zhuǎn)，有效控制板邊品質(zhì)需求。4、本發(fā)明提供的制造工藝可在常規(guī)印制線路板原有的生產(chǎn)設(shè)備中進(jìn)行改良優(yōu)化操作，降低了生產(chǎn)成本，提高了設(shè)備的通用性和互換性。5、本發(fā)明提供的制造工藝簡(jiǎn)單易于操作，只需改進(jìn)部分步驟，。以上內(nèi)容是結(jié)合具體的優(yōu)選實(shí)施方式對(duì)本發(fā)明所作的進(jìn)一步詳細(xì)說(shuō)明，不能認(rèn)定本發(fā)明的具體實(shí)施只局限于這些說(shuō)明。對(duì)于本發(fā)明所屬技術(shù)領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來(lái)說(shuō)，在不脫離本發(fā)明構(gòu)思的前提下，還可以做出若干簡(jiǎn)單推演或替換，都應(yīng)當(dāng)視為屬于本發(fā)明的保護(hù)范圍。
權(quán)利要求
1.高精密鋁基材電路板制造工藝，其特征在于，包括如下順序執(zhí)行的步驟: Si開(kāi)料:按照工程指示尺寸對(duì)基材板進(jìn)行開(kāi)料切割； S2鉆孔:在基材板上鉆出符合尺寸的導(dǎo)電孔； S3圖形轉(zhuǎn)移:在處理過(guò)的基材板上涂覆一層感光性膜層，在UV照射下將菲林底片上的線路轉(zhuǎn)移到基材板上，得到所需要的電路圖形； S4蝕刻:將要蝕刻區(qū)域的保護(hù)膜去除，在蝕刻時(shí)接觸化學(xué)溶液，達(dá)到溶解腐蝕的作用，形成凹凸或者鏤空成型的印制板； S5阻焊:在印制板的表面不需焊接的線路和基材上涂上一層防焊阻劑； S6字符印刷:采用半自動(dòng)絲印機(jī)將文字印刷在印制板上； S7后烤:通過(guò)烘烤固化印制板； S8表面處理工藝:通過(guò)化學(xué)藥水在待制作OSP保護(hù)層的區(qū)域上制作一層有機(jī)保焊膜或通過(guò)噴錫工藝噴上一層防氧化錫層； S9成型:采用鑼邊機(jī)進(jìn)行鑼切制作成型板。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的高精密鋁基材電路板制作工藝，其特征在于，所述步驟S2鉆孔中，針對(duì)不同的鉆孔孔徑，對(duì)應(yīng)不同的鉆孔參數(shù)，其具體為: 520、對(duì)于鉆孔孔徑為0.2 0.55mm,鉆孔轉(zhuǎn)速為:162 144KRPM，鉆孔下刀速度為1.35 4.05m/min,鉆孔回刀速度為7.6 20.9 m/min ；· 521、對(duì)于鉆孔孔徑為0.6 1.35mm,鉆孔轉(zhuǎn)速為:60 48KRPM，鉆孔下刀速度為2.25 4.05m/min，鉆孔回刀速度為 9.5 23.75m/min ； 522、對(duì)于鉆孔孔徑為1.4 2.85mm,鉆孔轉(zhuǎn)速為:30^57.6KRPM，鉆孔下刀速度為2.7 0.9m/min,鉆孔回刀速度為9.5 19 m/min ； 523、對(duì)于鉆孔孔徑為2.9 6.5mm,鉆孔轉(zhuǎn)速為:24 30KRPM，鉆孔下刀速度為1.35 0.18m/min,鉆孔回刀速度為 4.75 13.3m/min。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的高精密鋁基材電路板制作工藝，其特征在于，所述步驟S5中具體包括磨板、絲印、烤板、對(duì)位、曝光及顯影步驟，所述絲印步驟采用36T網(wǎng)紗印刷，選用油墨為高性能的白油，所述白油粘度為17(Tl90dPa.S。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的高精密鋁基材電路板制作工藝，其特征在于，所述步驟S9中所述鑼邊機(jī)的鑼刀為斷削雙刃鑼刀，所述鑼刀進(jìn)刀速度為0.15m/min，所述鑼刀轉(zhuǎn)速為30000 轉(zhuǎn)。
5.高精密鋁基材電路板制造系統(tǒng)，其特征在于，包括依次連接的用于開(kāi)料的開(kāi)料機(jī)，用于開(kāi)料后圓角的圓角機(jī)，用于磨邊的磨邊機(jī)；所述磨邊機(jī)連接有數(shù)控鉆孔機(jī)，所述數(shù)控鉆孔機(jī)依次連接曝光機(jī)、顯影機(jī)、蝕刻裝置及阻焊裝置，所述阻焊裝置依次連接有字符印刷器、烤爐及數(shù)控鑼邊機(jī)。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的高精密鋁基材電路板制造系統(tǒng)，其特征在于，所述烤爐與數(shù)控鑼邊機(jī)設(shè)有噴錫爐。
7.根據(jù)權(quán)利要求5所述的高精密鋁基材電路板制造系統(tǒng)，其特征在于，所述烤爐與數(shù)控鑼邊機(jī)設(shè)有OSP生產(chǎn)缸。
8.根據(jù)權(quán)利要求5減少7任一項(xiàng)所述的高精密鋁基材電路板制造系統(tǒng)，其特征在于，所述數(shù)控鑼邊機(jī)的鑼刀為斷削雙刃鑼刀。
9.根據(jù)權(quán)利要求5減少7任一項(xiàng)所述的高精密鋁基材電路板制造系統(tǒng)，其特征在于，所述阻焊裝置設(shè) 有半自動(dòng)絲印機(jī)，所述半自動(dòng)絲印機(jī)的絲印網(wǎng)紗為36T網(wǎng)紗。
全文摘要
本發(fā)明實(shí)施例公開(kāi)了高精密鋁基材電路板制造工藝及其系統(tǒng)，包括如下順序執(zhí)行的開(kāi)料、鉆孔、圖形轉(zhuǎn)移、蝕刻、阻焊、字符印刷、后烤、表面處理工藝、成型，所述制造系統(tǒng)包括依次連接的用于開(kāi)料的開(kāi)料機(jī)，用于開(kāi)料后圓角的圓角機(jī)，用于磨邊的磨邊機(jī)；所述磨邊機(jī)連接有數(shù)控鉆孔機(jī)，所述數(shù)控鉆孔機(jī)依次連接曝光機(jī)、顯影機(jī)、蝕刻裝置及阻焊裝置，所述阻焊裝置依次連接有字符印刷器、烤爐及數(shù)控鑼邊機(jī)，所述工藝針對(duì)不同的鉆孔孔徑，選用不同的鉆孔參數(shù)以及采用36T網(wǎng)紗絲印防焊及采用斷削雙刃鑼刀提高了產(chǎn)品的良率，改善了產(chǎn)品品質(zhì)，提高了設(shè)備的通用性和互換性，工藝簡(jiǎn)單易于操作。
文檔編號(hào)H05K3/28GK103249253SQ20131018336
公開(kāi)日2013年8月14日 申請(qǐng)日期2013年5月17日 優(yōu)先權(quán)日2013年5月17日
發(fā)明者葉軍, 林應(yīng)得, 張錦芳 申請(qǐng)人:梅州華盛電路板有限公司