技術編號：12041910
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本發(fā)明涉及印刷技術領域，尤其涉及一種新型電路板印刷焊盤。背景技術印制電路板從單層發(fā)展到雙面板、多層板和撓性板，并不斷地向高精度、高密度和高可靠性方向發(fā)展，不斷縮小體積、減少成本、提高性能。印制電路板生產(chǎn)制造技術發(fā)展趨勢是在性能上向高密度、高精度、細孔徑、細導線、小間距、高可靠、多層化、高速傳輸、輕量、薄型方向發(fā)展。其中的單面板的導線只出現(xiàn)在其中一面，雙面板是單面板的延伸，可通過過孔來導通兩層之間的線路，使之形成所需要的網(wǎng)絡連接。目前，常見的多層印刷電路板中，從上至下通常依次為焊盤、線路層和絕緣層...
注意：該技術已申請專利，請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權人授權前，僅供技術研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術人員進行技術研發(fā)參考以及查看自身技術是否侵權，增加技術思路，做技術知識儲備，不適合論文引用。
該類技術注重原理思路，無完整電路圖，適合研究學習。