技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明公開一種新型電路板印刷焊盤，包括絕緣層、底座，所述絕緣層設(shè)置在底座上方，位于絕緣層中心位置處頂部設(shè)置焊盤，位于焊盤下方的絕緣層內(nèi)設(shè)置通孔并且位于此通孔內(nèi)部兩側(cè)分別設(shè)置一個三角加強(qiáng)筋，每一個三角加強(qiáng)筋里側(cè)設(shè)置導(dǎo)電層，位于導(dǎo)電層所圍成的封閉腔室中心部位設(shè)置固化油墨層；位于固化油墨層上、下兩側(cè)分別設(shè)置上夾塊、下夾塊。本發(fā)明有益效果為：可使得焊盤加工較為可靠，避免出現(xiàn)因焊盤不平整、塌陷帶來的虛焊，從而提高了所述印刷電路板的電性連接可靠性；通過增設(shè)三角加強(qiáng)筋，加固了焊盤結(jié)構(gòu)；可長時間從下方給予上方焊盤的支撐力，這種在焊盤下方增設(shè)穩(wěn)固的支撐結(jié)構(gòu)，對焊盤起到支撐作用。

技術(shù)研發(fā)人員：孫仕素
受保護(hù)的技術(shù)使用者：孫仕素
文檔號碼：201310327620
技術(shù)研發(fā)日：2013.07.31
技術(shù)公布日：2016.12.14