30連接，栓部21固定設(shè)置在軸部22上。具體地，可以如圖3所示，栓部21豎直地設(shè)置在軸部22的上端面，用于支撐托盤(pán)11，軸部22豎直地穿過(guò)豎直引導(dǎo)孔與托架30連接，并能夠隨托架30作豎直移動(dòng)。
[0033]更進(jìn)一步地，托架30上設(shè)置有調(diào)節(jié)孔，頂針20的下端部能夠穿過(guò)該調(diào)節(jié)孔豎直移動(dòng)。采用上述結(jié)構(gòu)，能夠通過(guò)調(diào)節(jié)孔調(diào)節(jié)頂針20的水平高度，以能夠進(jìn)一步使得頂針20在支撐托盤(pán)11時(shí)，托盤(pán)11位于水平位置。
[0034]更進(jìn)一步地，頂針20的下端部設(shè)置有螺紋，頂針升降裝置還包括螺母60，該螺母60能夠與頂針20的螺紋配合使得頂針20的下端能夠穿過(guò)托架30上的調(diào)節(jié)孔豎直移動(dòng)。具體地，該螺母60可以設(shè)置在托架30的上端面或下端面，當(dāng)螺母60設(shè)置在托架30的上端面時(shí)，可以由該螺母60對(duì)頂針20進(jìn)行支撐，并通過(guò)旋轉(zhuǎn)螺母60可以調(diào)節(jié)頂針20穿過(guò)所述調(diào)節(jié)孔而位于托架30下方的部分的長(zhǎng)度，從而可以調(diào)節(jié)頂針20的高度。
[0035]當(dāng)螺母60設(shè)置在托架30的下端面時(shí)，可以在托架30上設(shè)置單獨(dú)的彈性支撐部件對(duì)頂針20進(jìn)行支撐，并通過(guò)螺母60與螺紋的配合調(diào)節(jié)頂針20的高度。
[0036]更進(jìn)一步地，如圖4所示，頂針20與托架30之間可以設(shè)置有彈簧70，該彈簧70可以用于支撐頂針20，螺母60可以設(shè)置在托架30的下方。這樣，可以通過(guò)旋轉(zhuǎn)螺母60使得頂針20擠壓或者放松彈簧70，從而能夠調(diào)節(jié)頂針20在水平方向上的高度。具體地，螺母60和彈簧70可以采用壓簧螺母的結(jié)構(gòu)實(shí)現(xiàn)。采用上述結(jié)構(gòu)后，能夠在頂針升降裝置后，實(shí)現(xiàn)對(duì)頂針20的水平高度微調(diào)，從而與現(xiàn)有技術(shù)相比，降低了安裝精度以及零件加工精度的要求。
[0037]更進(jìn)一步地，軸部22位于腔室主體10內(nèi)的部分還設(shè)置有波紋管。具體地，可以如圖3所示，在軸部22位于腔室底壁12以上的部分的設(shè)置波紋管23，該波紋管23的底部可以固定在腔室底壁12的內(nèi)側(cè)，且與腔室底壁12相接的地方可以設(shè)置密封圈進(jìn)行密封。由于腔室內(nèi)通常為真空環(huán)境，因此，設(shè)置波紋管23可以將腔室的真空環(huán)境與軸部22隔離。
[0038]更進(jìn)一步地，頂針升降裝置還包括升降部件50，該升降部件50用于驅(qū)動(dòng)托架30做升降移動(dòng)。具體地，可以如圖2所示，升降部件50包括滑動(dòng)塊51，該滑動(dòng)塊51根據(jù)電機(jī)等驅(qū)動(dòng)裝置的驅(qū)動(dòng)做上下移動(dòng)，托架30與該滑動(dòng)塊51固定連接，從而使得托架30能夠隨滑動(dòng)塊51上下移動(dòng)。需要說(shuō)明的是，升降部件50也可以采用氣缸或者液泵等現(xiàn)有裝置以驅(qū)動(dòng)托架30上下移動(dòng)。
[0039]更進(jìn)一步地，頂針升降裝置還可以包括光電傳感器，該光電傳感器可以用于檢測(cè)托架30的高度。具體地，光電傳感器固定設(shè)置在升降部件50上，外部控制系統(tǒng)根據(jù)該光電傳感器的檢測(cè)結(jié)果獲知當(dāng)前托架30的高度，以便進(jìn)行相應(yīng)控制。
[0040]更進(jìn)一步地，為了能夠更加穩(wěn)定地支撐托盤(pán)11，可以設(shè)置多個(gè)頂針20。
[0041]上述為對(duì)本發(fā)明所提供的頂針升降裝置進(jìn)行的描述，可以看出，本發(fā)明的頂針升降裝置通過(guò)設(shè)置穿過(guò)腔室底壁的豎直引導(dǎo)孔，能夠保證頂針有較好的豎直度，同時(shí)，還可以通過(guò)在托架上設(shè)置調(diào)節(jié)孔并使頂針下部穿過(guò)該調(diào)節(jié)孔，使得能夠調(diào)節(jié)頂針在水平方向上的高度，從而進(jìn)一步使得頂針能夠水平地支撐托盤(pán)或晶片。與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明能夠使得頂針有較為精確的豎直度，避免了頂針與基座發(fā)生接觸而對(duì)基座的電路結(jié)構(gòu)造成破壞，同時(shí)本發(fā)明能夠使得頂針支撐托盤(pán)或晶片時(shí)，托盤(pán)或晶片位于水平位置。本發(fā)明與現(xiàn)有技術(shù)相比，降低了零件的復(fù)雜性以及加工的精度要求。
[0042]作為本發(fā)明的另一方面，提供一種反應(yīng)腔室，該反應(yīng)腔室包括腔室主體，還可以包括上述本發(fā)明所提供的頂針升降裝置。
[0043]可以理解的是，以上實(shí)施方式僅僅是為了說(shuō)明本發(fā)明的原理而采用的示例性實(shí)施方式，然而本發(fā)明并不局限于此。對(duì)于本領(lǐng)域內(nèi)的普通技術(shù)人員而言，在不脫離本發(fā)明的精神和實(shí)質(zhì)的情況下，可以做出各種變型和改進(jìn)，這些變型和改進(jìn)也視為本發(fā)明的保護(hù)范圍。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種頂針升降裝置，其特征在于，所述頂針升降裝置包括托架和頂針，其中: 所述托架設(shè)置在腔室主體外，所述頂針下端穿過(guò)位于所述腔室主體的底壁上并與所述腔室主體內(nèi)部相通的豎直引導(dǎo)孔，與所述托架連接，且所述頂針能夠在所述豎直引導(dǎo)孔中隨所述托架作豎直移動(dòng)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的頂針升降裝置，其特征在于，所述頂針升降裝置還包括軸承，所述腔室主體的底壁上設(shè)置有通孔，所述軸承固定在所述腔室主體的底壁外，所述豎直引導(dǎo)孔形成在所述軸承中，且所述豎直引導(dǎo)孔與所述通孔相通。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的頂針升降裝置，其特征在于，所述頂針包括軸部與栓部，所述軸部穿過(guò)所述豎直引導(dǎo)孔與所述托架連接，所述栓部固定設(shè)置在所述軸部上。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的頂針升降裝置，其特征在于，所述托架上設(shè)置有調(diào)節(jié)孔，所述頂針的下端部穿過(guò)所述調(diào)節(jié)孔豎直移動(dòng)。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的頂針升降裝置，其特征在于，所述頂針的下端部設(shè)置有螺紋，所述頂針升降裝置還包括螺母，所述螺母與所述螺紋配合使得所述頂針的下端穿過(guò)所述調(diào)節(jié)孔作豎直移動(dòng)。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的頂針升降裝置，其特征在于，所述頂針下端與所述托架之間設(shè)置有彈簧，所述彈簧用于支撐所述頂針，所述螺母設(shè)置在所述托架下方。
7.根據(jù)權(quán)利要求3所述的頂針升降裝置，其特征在于，所述軸部位于所述腔室主體內(nèi)的部分設(shè)置有波紋管。
8.根據(jù)權(quán)利要求1至7中任意一項(xiàng)所述的頂針升降裝置，其特征在于，所述頂針升降裝置還包括升降部件，該升降部件用于驅(qū)動(dòng)所述托架做升降移動(dòng)。
9.根據(jù)權(quán)利要求1至7中任意一項(xiàng)所述的頂針升降裝置，其特征在于，所述頂針升降裝置還包括光電傳感器，所述光電傳感器用于檢測(cè)所述托架的高度。
10.一種反應(yīng)腔室，所述反應(yīng)腔室包括腔室主體，其特征在于，所述反應(yīng)腔室還包括權(quán)利要求I至9中任意一項(xiàng)所述的頂針升降裝置。
【專(zhuān)利摘要】本發(fā)明提供一種頂針升降裝置，所述頂針升降裝置包括托架和頂針，其中：所述托架設(shè)置在腔室主體外，所述頂針下端穿過(guò)位于所述腔室主體的底壁上并與所述腔室主體內(nèi)部相通的豎直引導(dǎo)孔，與所述托架連接，且所述頂針能夠在所述豎直引導(dǎo)孔中隨所述托架作豎直移動(dòng)。相應(yīng)地，本發(fā)明還提供一種反應(yīng)腔室。本發(fā)明能夠使得頂針有較為精確的豎直度，避免了頂針與基座發(fā)生接觸而對(duì)基座的電路結(jié)構(gòu)造成破壞，同時(shí)本發(fā)明還能夠頂針位于同一水平高度，從而保證頂針支撐托盤(pán)或晶片時(shí)，托盤(pán)或晶片位于水平位置。
【IPC分類(lèi)】H01L21-00, H01L21-687
【公開(kāi)號(hào)】CN104576491
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201310484481
【發(fā)明人】李冬冬
【申請(qǐng)人】北京北方微電子基地設(shè)備工藝研究中心有限責(zé)任公司
【公開(kāi)日】2015年4月29日
【申請(qǐng)日】2013年10月16日