技術(shù)編號：8262261
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。在半導體生產(chǎn)過程中，經(jīng)常需要用到機械手傳輸晶片或承載晶片的托盤。為了滿足機械手的傳輸需求，在各類工藝腔室中需要通過頂針穿過基座將晶片或托盤升起或放下，以使得晶片或托盤能夠與基座分離，便于機械手進行取放。現(xiàn)有的頂針升降裝置如圖1所示，支撐軸2穿過腔室6的底壁與提升系統(tǒng)I連接，且提升系統(tǒng)I能夠帶動支撐軸2上下移動，托架3與支撐軸2固定連接，頂針4豎直設置在托架3上。當支撐軸2上下移動時，晶片5能夠在頂針4的支撐下上升或下降。然而，上述現(xiàn)有的結(jié)構(gòu)中，頂針設置在懸...
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