一種頂針升降裝置和反應(yīng)腔室的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及半導(dǎo)體設(shè)備制造領(lǐng)域，一種頂針升降裝置和反應(yīng)腔室。
【背景技術(shù)】
[0002]在半導(dǎo)體生產(chǎn)過(guò)程中，經(jīng)常需要用到機(jī)械手傳輸晶片或承載晶片的托盤。為了滿足機(jī)械手的傳輸需求，在各類工藝腔室中需要通過(guò)頂針穿過(guò)基座將晶片或托盤升起或放下，以使得晶片或托盤能夠與基座分離，便于機(jī)械手進(jìn)行取放。
[0003]現(xiàn)有的頂針升降裝置如圖1所示，支撐軸2穿過(guò)腔室6的底壁與提升系統(tǒng)I連接，且提升系統(tǒng)I能夠帶動(dòng)支撐軸2上下移動(dòng)，托架3與支撐軸2固定連接，頂針4豎直設(shè)置在托架3上。當(dāng)支撐軸2上下移動(dòng)時(shí)，晶片5能夠在頂針4的支撐下上升或下降。
[0004]然而，上述現(xiàn)有的結(jié)構(gòu)中，頂針設(shè)置在懸臂結(jié)構(gòu)的托架上，該結(jié)構(gòu)對(duì)零件加工精度及裝配精度要求較高，且難以調(diào)節(jié)頂針的垂直度和水平高度。頂針的水平高度直接影響到晶片或托盤傳輸?shù)臏?zhǔn)確性，若頂針未在同一水平高度上，則晶片或托盤在被頂針支撐時(shí)可能發(fā)生傾斜，導(dǎo)致機(jī)械手無(wú)法準(zhǔn)確取放，甚至可能產(chǎn)生誤碰撞，導(dǎo)致晶片的損壞。而由于頂針通常是穿過(guò)設(shè)置在基座上的孔進(jìn)行上下移動(dòng)，若頂針的豎直度不夠精確，則頂針可能發(fā)生偏斜接觸到基座，而基座中通常設(shè)置有電路結(jié)構(gòu)，頂針接觸到基座可能導(dǎo)致對(duì)基座中的電路結(jié)構(gòu)造成損害。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0005]本發(fā)明旨在至少解決上述問(wèn)題之一。
[0006]為實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明提供一種頂針升降裝置，該頂針升降裝置包括托架和頂針，所述托架設(shè)置在腔室主體外，所述頂針的下端穿過(guò)位于所述腔室主體的底壁上并與所述腔室主體內(nèi)部相通的豎直引導(dǎo)孔，與所述托架連接，且所述頂針能夠在所述豎直引導(dǎo)孔中隨所述托架作豎直移動(dòng)。
[0007]優(yōu)選地，所述頂針升降裝置還包括軸承，所述腔室主體的底壁上設(shè)置有通孔，所述軸承固定在所述腔室主體的底壁上，所述豎直引導(dǎo)孔形成在所述軸承中，且所述豎直引導(dǎo)孔與所述通孔相通。
[0008]優(yōu)選地，所述頂針包括軸部與栓部，所述軸部穿過(guò)所述豎直引導(dǎo)孔與所述托架連接，所述栓部固定設(shè)置在所述軸部上。
[0009]優(yōu)選地，所述托架上設(shè)置有調(diào)節(jié)孔，所述軸部的下端部能夠穿過(guò)所述調(diào)節(jié)孔豎直移動(dòng)。
[0010]優(yōu)選地，所述軸部的下端部設(shè)置有螺紋，所述頂針升降裝置還包括螺母，所述螺母與所述螺紋配合使得所述軸部的下端穿過(guò)所述調(diào)節(jié)孔豎直移動(dòng)。
[0011]優(yōu)選地，所述軸部與所述托架之間設(shè)置有彈簧，所述彈簧用于支撐所述軸部，所述螺母設(shè)置在所述托架下方。
[0012]優(yōu)選地，所述軸部位于所述腔室主體內(nèi)的部分設(shè)置有波紋管。
[0013]優(yōu)選地，所述頂針升降裝置還包括升降部件，該升降部件用于驅(qū)動(dòng)所述托架豎直移動(dòng)。
[0014]優(yōu)選地，所述頂針升降裝置還包括光電傳感器，所述光電傳感器用于檢測(cè)所述托架的高度。
[0015]相應(yīng)地，本發(fā)明還提供一種反應(yīng)腔室，所述反應(yīng)腔室包括腔室主體，還包括上述本發(fā)明所提供的頂針升降裝置。
[0016]可見(jiàn)，本發(fā)明通過(guò)設(shè)置穿過(guò)腔室底壁的豎直引導(dǎo)孔，能夠保證頂針有較好的豎直度，同時(shí)，還可以通過(guò)在托架上設(shè)置調(diào)節(jié)孔并使頂針下部穿過(guò)該調(diào)節(jié)孔，使得能夠調(diào)節(jié)頂針在水平方向上的高度，從而進(jìn)一步使得頂針能夠水平地支撐托盤或晶片。與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明能夠使得頂針有較為精確的豎直度，避免了頂針與基座發(fā)生接觸而對(duì)基座的電路結(jié)構(gòu)造成破壞，同時(shí)本發(fā)明還能夠使頂針位于同一水平高度，從而保證頂針支撐托盤或晶片時(shí)，托盤或晶片位于水平位置。
[0017]本發(fā)明與現(xiàn)有技術(shù)相比，降低了零件的復(fù)雜性以及加工的精度要求。
【附圖說(shuō)明】
[0018]附圖是用來(lái)提供對(duì)本發(fā)明的進(jìn)一步理解，并且構(gòu)成說(shuō)明書(shū)的一部分，與下面的【具體實(shí)施方式】一起用于解釋本發(fā)明，但并不構(gòu)成對(duì)本發(fā)明的限制。在附圖中:
[0019]圖1為現(xiàn)有的頂針升降裝置結(jié)構(gòu)示意圖；
[0020]圖2為本發(fā)明提供的反應(yīng)腔結(jié)構(gòu)示例圖；
[0021]圖3為本發(fā)明提供的頂針升降裝置結(jié)構(gòu)示例圖；
[0022]圖4為本發(fā)明提供的頂針與托架連接部分結(jié)構(gòu)示例圖；
[0023]附圖標(biāo)記說(shuō)明
[0024]1-提升系統(tǒng)；2_支撐軸；3、30_托架；4、20_頂針；5、11_托盤；6、10-腔室主體；12-腔室底壁；21_栓部；22_軸部；23_波紋管；40_軸承；50_升降部件；51_滑動(dòng)塊；60_螺母；70-彈簧。
【具體實(shí)施方式】
[0025]以下結(jié)合附圖對(duì)本發(fā)明的【具體實(shí)施方式】進(jìn)行詳細(xì)說(shuō)明。應(yīng)當(dāng)理解的是，此處所描述的【具體實(shí)施方式】?jī)H用于說(shuō)明和解釋本發(fā)明，并不用于限制本發(fā)明。
[0026]本發(fā)明提供一種頂針升降裝置，如圖2至圖4所示，該頂針升降裝置包括頂針20和托架30。
[0027]托架30設(shè)置在腔室主體10外，頂針20的下端穿過(guò)位于腔室主體10的底壁并且與腔室主體10內(nèi)部相通的豎直引導(dǎo)孔，與托架30連接，且頂針20能夠在豎直引導(dǎo)孔中隨托架30作豎直移動(dòng)。
[0028]在上述結(jié)構(gòu)中，設(shè)置了穿過(guò)腔室主體10的底壁的豎直引導(dǎo)孔，且頂針20穿過(guò)該豎直引導(dǎo)孔與托架30連接，具體地，可以使頂針20穿過(guò)該豎直引導(dǎo)孔時(shí)與該豎直引導(dǎo)孔內(nèi)壁相接觸，使得該豎直引導(dǎo)孔能夠引導(dǎo)頂針20為豎直地在腔室主體10內(nèi)隨托架30作豎直移動(dòng)，這樣能夠使得頂針20有較好的豎直度，避免了頂針20發(fā)生傾斜與基座產(chǎn)生接觸，同時(shí)，頂針20的下端與設(shè)置在腔室主體10外的托架30相連接，能夠便于從腔室外直接調(diào)節(jié)頂針20在水平方向上的高度，從而能夠進(jìn)一步保證頂針20支撐托盤11時(shí)的水平度。豎直引導(dǎo)孔可以形成在單獨(dú)的部件上，或者，也可以直接在腔室主體10的底壁上設(shè)置通孔以作為豎直引導(dǎo)孔。
[0029]更進(jìn)一步地，頂針升降裝置還可以包括軸承40，該軸承40固定在腔室主體10的底壁外，且軸承40與腔室主體10的底壁上設(shè)置的豎直引導(dǎo)孔連通。
[0030]作為另一種可實(shí)施方式，若該豎直引導(dǎo)孔形成在軸承40中，則該豎直引導(dǎo)孔與設(shè)置在腔室主體10的底壁上的通孔相通。
[0031]具體地，如圖3所示，軸承40固定設(shè)置在腔室底壁12的外側(cè)，頂針20穿過(guò)腔室底壁12上的通孔和軸承40中的豎直引導(dǎo)孔與托架30連接。上述結(jié)構(gòu)中在腔室主體10底壁上固定設(shè)置軸承40以形成與通孔相通的豎直引導(dǎo)孔，可以使豎直引導(dǎo)孔具有更好的豎直度以及與頂針20的匹配度，從而能夠進(jìn)一步使得頂針20的豎直度更為精確以保證支撐托盤11時(shí)，托盤11為水平狀態(tài)，且可以使頂針20的豎直移動(dòng)更加穩(wěn)定。此外，與腔室主體10相比，軸承40具有較小的尺寸，因此，在軸承40上更容易加工獲得所述豎直引導(dǎo)孔。具體地，軸承40可以采用直線軸承的結(jié)構(gòu)實(shí)現(xiàn)。
[0032]更進(jìn)一步地，頂針20包括軸部22和栓部21，其中，軸部22穿過(guò)豎直引導(dǎo)孔與托架