粘接帶粘貼裝置的制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及將粘接帶粘貼到切割前的晶片和包圍晶片的框架的粘接帶粘貼裝置。
【背景技術(shù)】
[0002]在正面形成有IC等器件的圓盤狀的晶片例如通過具備能夠旋轉(zhuǎn)的圓形的切削刀具的切削裝置、或具備激光照射用的加工頭的激光加工裝置而被切割，從而分割成與各器件對應(yīng)的多個芯片。
[0003]在切割晶片時，預(yù)先將粘接帶粘貼在晶片的背面，并且將包圍晶片的環(huán)狀的框架固定在粘接帶的外周部分。由此，能夠防止切割后的芯片的分散而維持操作性。
[0004]為了將晶片和框架粘貼到粘接帶，例如使用了將與晶片和框架對應(yīng)的大小的圓形的粘接帶配置在剝離片上而成的帶體。該帶體在卷繞成卷筒狀的狀態(tài)下設(shè)置于對粘接帶進(jìn)行粘貼的粘接帶粘貼裝置的送出輥(例如，參照專利文獻(xiàn)I)。
[0005]上述的粘接帶粘貼裝置具備剝離板，該剝離板使被送出輥送出的帶體的剝離片成銳角折回。通過利用該剝離板只使支承粘接帶的剝離片折回，能夠?qū)冸x片從粘接帶剝離，從而將粘接帶粘貼到晶片和框架。
[0006]現(xiàn)有技術(shù)文獻(xiàn)
[0007]專利文獻(xiàn)1:日本特開2007 - 158037號公報
[0008]可是，在上述的粘接帶粘貼裝置中，通過對粘接帶施加與送出方向平行的方向的張力，使得粘接帶無褶皺地粘貼于晶片或者框架。
[0009]然而，近年來，隨著晶片的大型化，粘接帶也面積變大，即便是使用施加與送出方向平行的方向的張力的上述粘接帶粘貼裝置，仍產(chǎn)生了無法充分抑制粘貼時的褶皺的產(chǎn)生這樣的問題。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0010]本發(fā)明正是鑒于上述問題點而完成的，其目的在于，提供一種能夠抑制粘貼時的褶皺的產(chǎn)生而與使用的粘接帶的大小無關(guān)的粘接帶粘貼裝置。
[0011]根據(jù)本發(fā)明，提供一種粘接帶粘貼裝置，其借助粘接帶而使晶片和環(huán)狀框架成為一體，所述粘接帶粘貼裝置的特征在于，其至少具有:卡盤工作臺，其具有在環(huán)狀框架圍繞晶片的狀態(tài)下保持晶片和該環(huán)狀框架的保持面；帶送出部，其具有比該環(huán)狀框架的直徑長的寬度，并且，在粘接面粘貼有保護(hù)該粘接面的剝離片的粘接帶以卷繞成卷筒狀的狀態(tài)設(shè)置于該帶送出部，該帶送出部將該粘接帶以該剝離片側(cè)成為下側(cè)的朝向送出；片剝離部，其從自該帶送出部送出的該粘接帶將該剝離片剝離；剝離片卷繞部，其卷繞被該片剝離部剝離的該剝離片；第I張力施加構(gòu)件，其由多個輥構(gòu)成，所述第I張力施加構(gòu)件將剝離了該剝離片的該粘接帶的該粘接面定位成與該卡盤工作臺的保持面平行地對置，并且對該粘接帶施加沿著該粘接帶的輸送方向的張力；第2張力施加構(gòu)件，其由一對粘接帶夾持部構(gòu)成，所述一對粘接帶夾持部隔著該卡盤工作臺配設(shè)在該粘接帶的寬度方向兩側(cè)并夾持該粘接帶的外緣部，所述第2張力施加構(gòu)件對被該第I張力施加構(gòu)件施加了張力的該粘接帶，在與該粘接帶的輸送方向正交且與該卡盤工作臺的保持面平行的方向上施加張力；按壓輥，其一邊按壓被該第I張力施加構(gòu)件和該第2張力施加構(gòu)件在正交的2個方向上施加了張力的該粘接帶的該粘接面的相反側(cè)的面一邊移動，將該粘接帶粘貼到保持于該卡盤工作臺的保持面的晶片和該環(huán)狀框架上；帶切割器，其沿該環(huán)狀框架切斷粘貼于晶片和該環(huán)狀框架的該粘接帶；以及帶卷繞部，其將利用該帶切割器切斷了粘貼于晶片和該環(huán)狀框架的部分后的該粘接帶卷繞起來。
[0012]在本發(fā)明中，優(yōu)選的是，所述粘接帶粘貼裝置具有使該卡盤工作臺在與該保持面垂直的方向上移動的卡盤工作臺定位構(gòu)件，在該按壓輥將該粘接帶粘貼到保持于該卡盤工作臺的晶片和該環(huán)狀框架上之前，該卡盤工作臺定位構(gòu)件將該卡盤工作臺定位在該粘接帶附近的帶粘貼位置，并且，在該粘接帶被粘貼到保持于該卡盤工作臺的晶片和該環(huán)狀框架上、該帶切割器沿該環(huán)狀框架切斷該粘接帶之后，該卡盤工作臺定位構(gòu)件將該卡盤工作臺定位在該帶粘貼位置的下方的待機(jī)位置。
[0013]并且，在本發(fā)明中，優(yōu)選的是，該第I張力施加構(gòu)件具有:配設(shè)在該卡盤工作臺與該片剝離部之間的第I驅(qū)動輥；以及配設(shè)在該卡盤工作臺與該帶卷繞部之間的第2驅(qū)動輥，通過使該第I驅(qū)動棍和該第2驅(qū)動棍彼此向正向旋轉(zhuǎn),而從該帶送出部送出該粘接帶,接著通過停止該第I驅(qū)動輥和該第2驅(qū)動輥，該粘接帶的送出停止，通過在該粘接帶的送出停止之后使該第2驅(qū)動輥向正向旋轉(zhuǎn)并且使該第I驅(qū)動輥向與正向相反的方向旋轉(zhuǎn)，而在該卡盤工作臺的上方對該粘接帶施加沿著粘接帶的輸送方向的張力。
[0014]并且，在本發(fā)明中，優(yōu)選的是，該粘接帶夾持部具有:第I夾持體，其在下表面具有夾持該粘接帶的大致矩形的夾持面；以及第2夾持體，其在上表面具有夾持該粘接帶的大致矩形的夾持面，該第I夾持體的夾持面的長軸和該第2夾持體的夾持面的長軸被配設(shè)成與該粘接帶的外緣部平行，該長軸的長度形成為比保持于該卡盤工作臺的環(huán)狀框架的直徑長、且比該第I驅(qū)動輥與該第2驅(qū)動輥之間的距離短，該第I夾持體和該第2夾持體構(gòu)成為通過相對地上下移動來夾持該粘接帶。
[0015]并且，在本發(fā)明中，優(yōu)選的是，該第2張力施加構(gòu)件具有夾持部定位構(gòu)件，所述夾持部定位構(gòu)件將隔著該卡盤工作臺配設(shè)在該粘接帶的寬度方向兩側(cè)的一對該粘接帶夾持部定位在夾持該粘接帶的外緣部的夾持位置、和從該夾持位置向該粘接帶的寬度方向外側(cè)離開的相離位置，在該一對粘接帶夾持部分別在該粘接帶的寬度方向兩側(cè)夾持該粘接帶的外緣部的狀態(tài)下，該夾持部定位構(gòu)件使該粘接帶夾持部從夾持位置朝向相離位置移動，從而對該粘接帶在與該粘接帶的輸送方向正交且與該卡盤工作臺的該保持面平行的方向上施加張力。
[0016]發(fā)明效果
[0017]本發(fā)明的粘接帶粘貼裝置在對粘接帶施加沿著輸送方向的張力的第I張力施加構(gòu)件的基礎(chǔ)上，還具備在與卡盤工作臺的保持面平行且與輸送方向正交的方向上施加張力的第2張力施加構(gòu)件，因此，能夠抑制粘貼時的褶皺的產(chǎn)生而與使用的粘接帶的大小無關(guān)。
【附圖說明】
[0018]圖1是示意性示出粘接帶粘貼裝置的結(jié)構(gòu)的立體圖。
[0019]圖2是示意性示出粘接帶粘貼裝置的結(jié)構(gòu)的局部剖視側(cè)視圖。
[0020]圖3是示意性示出粘接帶粘貼裝置的結(jié)構(gòu)的圖。
[0021]圖4是示意性示出在粘接帶粘貼裝置中粘貼粘接帶的晶片等的結(jié)構(gòu)的立體圖。
[0022]圖5是示意性示出對粘接帶施加張力的樣子的側(cè)視圖。
[0023]圖6是示意性示出粘接帶被剪切成圓形的樣子的局部剖視側(cè)視圖。
[0024]圖7是示意性示出貼片機(jī)的結(jié)構(gòu)的俯視圖。
[0025]圖8是示意性示出晶片加工系統(tǒng)的結(jié)構(gòu)的俯視圖。
[0026]標(biāo)號說明
[0027]2:粘接帶粘貼裝置；
[0028]4:基座；
[0029]6:送出輥(帶送出部)；
[0030]8:剝離輥(片剝離部)；
[0031]8a:輥；
[0032]8b:輥；
[0033]10:剝離片卷繞輥(剝離片卷繞部)；
[0034]12:第I驅(qū)動輥；
[0035]14:第I從動輥；
[0036]16:第2驅(qū)動輥；
[0037]18:第2從動輥；
[0038]20:粘接帶卷繞棍(帶卷繞部);
[0039]22:卡盤工作臺；
[0040]24:卡盤工作臺移動機(jī)構(gòu)(卡盤工作臺定位構(gòu)件)；
[0041]26:氣缸殼體；
[0042]28:活塞桿；
[0043]30a:水平移動機(jī)構(gòu)(夾持部定位構(gòu)件);
[0044]30b:水平移動機(jī)構(gòu)(夾持部定位構(gòu)件)；
[0045]32a:氣缸殼體；
[0046]32b:氣缸殼體；
[0047]34a:活塞桿；
[0048]34b:活塞桿；
[0049]36a:移動工作臺；
[0050]36b:移動工作臺；
[0051]38a:垂直移動機(jī)構(gòu)；
[0052]38b:垂直移動機(jī)構(gòu)；
[0053]40a:氣缸殼體；
[0054]40b:氣缸殼體；
[0055]42a:活塞桿；
[0056]42b:活塞桿；
[0057]44a:粘接帶夾持機(jī)構(gòu)(粘接帶夾持部)；
[0058]44b:粘接帶夾持機(jī)構(gòu)(粘接帶夾持部);
[0059]46a:第I夾持體；
[0060]46b:第I夾持體；
[0061]48a:第2夾持體；
[0062]48b:第2夾持體；
[0063]50a:引導(dǎo)部件；
[0064]50b:引導(dǎo)部件；
[0065]52:按壓輥；
[0066]54:切割組件；
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