1.一種供引線上芯片封裝使用的引線框架，其特征在于，所述引線框架包括：
多個引線，向內(nèi)延伸到由所述多個引線圍繞的開口中；
其中除了至少一個引線以外的所述多個引線被配置為在半導(dǎo)體芯片的表面處機(jī)械地耦接；以及
其中不被配置為在所述半導(dǎo)體芯片的表面處機(jī)械耦接的所述多個引線中的所述至少一個引線包括與所述半導(dǎo)體芯片相鄰的減薄部分并且被配置為與所述半導(dǎo)體芯片電耦接，其中所述多個引線中的不被配置為在所述半導(dǎo)體芯片的表面處機(jī)械耦接的所述至少一個引線是減薄引線。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的引線框架，其特征在于所述減薄引線的所述減薄部分被半蝕刻或者被完全蝕刻。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的引線框架，其特征在于所述減薄引線被配置為向所述半導(dǎo)體芯片傳遞電壓信號。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的引線框架，其特征在于所述多個引線被配置為通過管芯接合材料在所述半導(dǎo)體芯片的表面處耦接以機(jī)械地支撐所述半導(dǎo)體芯片。
5.一種引線上芯片封裝，其特征在于包括：
耦接至半導(dǎo)體芯片的引線框架，所述引線框架包括多個引線，所述多個引線向內(nèi)延伸到由所述多個引線圍繞的開口中；
其中所述多個引線中的至少一個引線包括與所述半導(dǎo)體芯片相鄰的減薄部分，其中所述多個引線中的包括與所述半導(dǎo)體芯片相鄰的所述減薄部分的所述至少一個引線是減薄引線；
其中所述減薄引線與所述半導(dǎo)體芯片的電壓連接器電耦接；以及
其中除所述減薄引線以外的所述多個引線，通過管芯接合材料機(jī)械地耦接至所述半導(dǎo)體芯片。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的引線上芯片封裝，其特征在于除所述減薄引線以外的所述多個引線中的每一個引線的與所述半導(dǎo)體芯片的表面相對的表面的周界小于配置為在所述半導(dǎo)體芯片的表面處耦接的所述多個引線中的每一個的表面的周界。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的引線上芯片封裝，其特征在于除所述減薄引線以外的所述多個引線中的每一個引線的與所述半導(dǎo)體芯片的表面相對的表面被半蝕刻。
8.一種引線上芯片封裝，其特征在于包括：
耦接至半導(dǎo)體芯片的引線框架，所述引線框架包括多個引線，所述多個引線向內(nèi)延伸到由所述多個引線圍繞的開口中；
其中所述多個引線中的至少一個引線與所述半導(dǎo)體芯片的電壓連接器電耦接并且不通過管芯接合材料在所述半導(dǎo)體芯片的表面處機(jī)械地耦接。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的引線上芯片封裝，其特征在于與所述電壓連接器電耦接的所述多個引線中的所述至少一個引線包括減薄部分。