本實用新型涉及芯片制造技術(shù)領(lǐng)域，具體地，涉及一種引線框架金屬板及具有其的引線框架。

背景技術(shù)：

整版式金屬引線框架的設(shè)計廣泛應(yīng)用于IC制造業(yè)以及LED制造業(yè)中，通過化學(xué)蝕刻、沖切、機械加工等方法在正版式的金屬板上制作線路圖，然后在采用模塑工藝來直接成型支架或是直接封裝。

如圖1是現(xiàn)有技術(shù)中的引線框架金屬板的整版中的部分的結(jié)構(gòu)示意圖。虛線框內(nèi)為一個原件部分10′，包括第一組成部分11′和第二組成部分12′，兩者相鄰設(shè)置，并且第一組成部分11′與第二組成部分12′之間通過第一鏤空區(qū)域20′間隔設(shè)置。在現(xiàn)有技術(shù)的整版的引線框架金屬板包括支撐邊框30′和多個陣列分布的原件部分10′。多個原件部分10′形成第一組成部分11′與第二組成部分12′相互交替排列的行，多個原件部分10′形成第一組成部分11′的列與第二組成部分12′的列。在第一列第一組成部分11′中相鄰兩個第一組成部分11′之間斷開設(shè)置，并且每個第一組成部分11′與相應(yīng)的支撐框架30′之間開設(shè)鏤空區(qū)域并相連接；在每一列第二組成部分12′中，相鄰兩個第二組成部分12′之間開設(shè)鏤空區(qū)域相連接；在同一行原件部分10′中，相鄰的且屬于不同原件部分10′的第一組成部分11′和第二組成部分12′之間開設(shè)鏤空區(qū)域并相連接。然后，工作人員在相應(yīng)的第一組成部分11′和第二組成部分12′上放置對應(yīng)的芯片，再在所有的鏤空區(qū)域中采用模塑工藝進(jìn)行填充塑膠，從而得到完成成品的引線框架。在進(jìn)行LED燈具組裝過程中，沿著鏤空區(qū)域?qū)φ嬉€框架進(jìn)行剪切分離，以獲得單個引線框架。

這種引線框架的缺點是各個金屬連接線互相電性連接，在單個原件部分從整版引線框架中分離前，無法對引線框架進(jìn)行光電參數(shù)測試，因此在制造成品過程中無法監(jiān)控產(chǎn)品的各項光電參數(shù)。

技術(shù)實現(xiàn)要素：

本實用新型的目的在于提供一種引線框架金屬板及具有其的引線框架，旨在解決現(xiàn)有技術(shù)中在制造成品過程中無法監(jiān)控產(chǎn)品的各項光電參數(shù)的問題。

為解決上述技術(shù)問題，本實用新型的技術(shù)方案是：提供一種引線框架金屬板，包括支撐邊框和多個陣列分布的原件部分，每個原件部分包括第一組成部分和第二組成部分，多個原件部分形成第一組成部分與第二組成部分相互交替排列的行，多個原件部分形成多個第一組成部分依次排列的列與多個第二組成部分依次排列的列，同一原件部分中的第一組成部分和第二組成部分之間通過第一鏤空區(qū)域間隔設(shè)置，在第一列的原件部分中，各個第一鏤空區(qū)域相連通，在第一列的第一組成部分中相鄰兩個第一組成部分之間斷開設(shè)置，并且每個第一組成部分與相應(yīng)的支撐框架之間開設(shè)鏤空區(qū)域并相連接；在每一列第二組成部分中，相鄰兩個第二組成部分之間開設(shè)鏤空區(qū)域并相連接；在同一行原件部分中，相鄰的且屬于不同原件部分的第一組成部分和第二組成部分之間開設(shè)鏤空區(qū)域并相連接；與第一列的原件部分的第一組成部分相對的支撐框架上開設(shè)多個第二鏤空區(qū)域，多個第二鏤空區(qū)域分別位于各個第一組成部分與相應(yīng)的支撐框架之間的連接處的兩側(cè)，且各個第二鏤空區(qū)域與第一組成部分和支撐框架之間的鏤空區(qū)域相連通。

可選地，在靠近第一列原件部分的支撐框架上開設(shè)有位于同一直線上的多個第一分離空隙，相鄰兩個第二鏤空區(qū)域之間至少具有一個第一分離空隙，且多個第一分離空隙所在的同一直線與各個第二鏤空區(qū)域相交。

可選地，相鄰兩個第二鏤空區(qū)域之間具有兩個間隔設(shè)置的第一分離空隙。

可選地，沿多個第一分離空隙所在的同一直線上的支撐框架上還開設(shè)有第二分離空隙。

可選地，在開設(shè)第二分離空隙的一側(cè)支撐框架上還開設(shè)有多個第三分離空隙，相鄰兩列原件部分關(guān)于第三分離空隙的軸線對稱設(shè)置。

可選地，各個第三分離空隙與引線框架上的其他鏤空區(qū)域均不連通。

可選地，除第一列原件部分的其他各列原件部分中，各列相鄰兩個原件部分中的其中一個原件部分的第一組成部分與另一個原件部分中的第二組成部分相連接。

可選地，支撐框架上還開設(shè)有在加工引線框架金屬板過程中用于定位的定位孔。

可選地，引線框架的至少一面電鍍有銅鍍層、鎳鍍層、銀鍍層、金鍍層、鈀鍍層或鉑鍍層中的一種或多種。

根據(jù)本實用新型的另一方面，提供了一種引線框架，包括引線框架金屬板、第一芯片和第二芯片，該引線框架金屬板為前述的引線框架金屬板，第一芯片電性接觸地放置在引線框架金屬板的第一組成部分上，第二芯片電性接觸地放置在引線框架金屬板的第二組成部分上，且引線框架金屬板的第一鏤空區(qū)域、第二鏤空區(qū)域以及其余的鏤空區(qū)域均填充塑膠后進(jìn)行塑膠封裝。

本實用新型中，通過在原有的引線框架金屬板上開設(shè)第二鏤空區(qū)域，并且，各個第二鏤空區(qū)域與第一組成部分和支撐框架之間的鏤空區(qū)域相連通，如此一來，只需要將與同一個原件部分相對應(yīng)的兩個第二鏤空區(qū)域一起剪切開，便可對第一列中相應(yīng)的那個原件部分進(jìn)行單獨的光電測試，通過實時測試，監(jiān)控產(chǎn)品的光電參數(shù)色參數(shù)性能，保證產(chǎn)品良率，尤其在進(jìn)行LED生產(chǎn)的過程中，實時監(jiān)控LED的光色參數(shù)，可以及時對熒光粉參數(shù)進(jìn)行修改，可以大大簡化制程，提高產(chǎn)品的生產(chǎn)良率。

附圖說明

圖1是現(xiàn)有技術(shù)的引線框架金屬板的實施例的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2是本實用新型的引線框架金屬板的實施例的結(jié)構(gòu)示意圖。

在附圖中：

10、支撐框架；20、原件部分；21、第一組成部分；

22、第二組成部分；30、第一鏤空區(qū)域；40、第二鏤空區(qū)域；

50、第一分離空隙；60、第二分離空隙；70、第三分離空隙；

80、定位孔。

具體實施方式

為了使本實用新型的目的、技術(shù)方案及優(yōu)點更加清楚明白，以下結(jié)合附圖及實施例，對本實用新型進(jìn)行進(jìn)一步詳細(xì)說明。應(yīng)當(dāng)理解，此處所描述的具體實施例僅僅用以解釋本實用新型，并不用于限定本實用新型。

需要說明的是，當(dāng)元件被稱為“固定于”或“設(shè)置于”另一個元件，它可以直接在另一個元件上或者間接在該另一個元件上。當(dāng)一個元件被稱為“連接于”另一個元件，它可以是直接連接到另一個元件或者間接連接至該另一個元件上。

還需要說明的是，本實施例中的左、右、上、下等方位用語，僅是互為相對概念或是以產(chǎn)品的正常使用狀態(tài)為參考的，而不應(yīng)該認(rèn)為是具有限制性的。

本實用新型的引線框架包括引線框架金屬板、第一芯片和第二芯片，第一芯片電性接觸地放置在引線框架金屬板的第一組成部分21上，第二芯片電性接觸地放置在引線框架金屬板的第二組成部分22上，且引線框架金屬板的第一鏤空區(qū)域30、第二鏤空區(qū)域40以及其余的鏤空區(qū)域均填充塑膠后進(jìn)行塑膠封裝。這樣，一個整版的引線框架就生產(chǎn)完成了。

如圖2所示，根據(jù)本實用新型的另一方面，本實施例的引線框架金屬板包括支撐邊框10和多個陣列分布的原件部分20，每個原件部分20包括第一組成部分21和第二組成部分22，多個原件部分20形成第一組成部分21與第二組成部分22相互交替排列的行，多個原件部分20形成多個第一組成部分21依次排列的列與多個第二組成部分22依次排列的列，同一原件部分20中的第一組成部分21和第二組成部分22之間通過第一鏤空區(qū)域30間隔設(shè)置，在第一列的原件部分20中，各個第一鏤空區(qū)域30相連通，在第一列的第一組成部分21中相鄰兩個第一組成部分21之間斷開設(shè)置，并且每個第一組成部分21與相應(yīng)的支撐框架10之間開設(shè)鏤空區(qū)域并相連接；在每一列第二組成部分22中，相鄰兩個第二組成部分22之間開設(shè)鏤空區(qū)域并相連接；在同一行原件部分20中，相鄰的且屬于不同原件部分20的第一組成部分21和第二組成部分22之間開設(shè)鏤空區(qū)域并相連接；與第一列的原件部分20的第一組成部分21相對的支撐框架10上開設(shè)多個第二鏤空區(qū)域40，多個第二鏤空區(qū)域40分別位于各個第一組成部分21與相應(yīng)的支撐框架10之間的連接處的兩側(cè)，且各個第二鏤空區(qū)域40與第一組成部分21和支撐框架10之間的鏤空區(qū)域相連通。

通過在原有的引線框架金屬板上開設(shè)第二鏤空區(qū)域40，并且，各個第二鏤空區(qū)域40與第一組成部分21和支撐框架10之間的鏤空區(qū)域相連通，如此一來，只需要將與同一個原件部分20相對應(yīng)的兩個第二鏤空區(qū)域一起剪切開，此時第一列中的各個第一組成部分21與相應(yīng)的第二組成部分22之間實現(xiàn)絕緣分離開，然后便可對第一列中相應(yīng)的那個原件部分進(jìn)行單獨的光電測試，通過實時測試，監(jiān)控產(chǎn)品的光電參數(shù)色參數(shù)性能，保證產(chǎn)品良率，尤其在進(jìn)行LED生產(chǎn)的過程中，實時監(jiān)控LED的光色參數(shù)，可以及時對熒光粉參數(shù)進(jìn)行修改，可以大大簡化制程，提高產(chǎn)品的生產(chǎn)良率。

在本實施例中，在靠近第一列原件部分20的支撐框架10上開設(shè)有位于同一直線上的多個第一分離空隙50，相鄰兩個第二鏤空區(qū)域40之間至少具有一個第一分離空隙50，且多個第一分離空隙50所在的同一直線與各個第二鏤空區(qū)域40相交。在沿著多個第一分離空隙50所在的同一直線剪切之后，第一列的原件部分20的第一組成部分21和第二組成部分22能夠絕緣分離，此時，對第一列的任一個單獨的原件部分20均能夠進(jìn)行光電色參數(shù)進(jìn)行測試，從而從多次測試中統(tǒng)計加工引線框架金屬板的加工質(zhì)量是否能夠滿足產(chǎn)品要求，從而降低產(chǎn)品不良率。

具體地，為了在降低沿多個第一分離空隙50所在直線進(jìn)行剪切的難度的同時，也能夠保證引線框架金屬板上支撐框架10與原件部分20之間的連接強度，因此，相鄰兩個第二鏤空區(qū)域40之間具有兩個間隔設(shè)置的第一分離空隙50，通過兩個第一分離空隙50之間間隔出來的金屬連接部分提高各個部分之間的連接強度。

如圖2所示，由于支撐框架10的寬度有時候設(shè)計的較寬，在工作人員利用剪切工具進(jìn)行剪切時，較寬的支撐框架10較難剪切，為了減小工作人員的工作難度，因此，沿多個第一分離空隙50所在的同一直線上的支撐框架10上還開設(shè)有第二分離空隙60。工作人員對著第二分離空隙60進(jìn)行剪切，僅需剪切到第二分離空隙60外的金屬板就能夠順利地將支撐框架10剪切完成，提高工作效率。

同理地，在開設(shè)第二分離空隙60的一側(cè)支撐框架10上還開設(shè)有多個第三分離空隙70，相鄰兩列原件部分20關(guān)于第三分離空隙70的軸線對稱設(shè)置。這樣，工作人員就能夠輕松地將每一列原件部分20進(jìn)行剪切分離。

優(yōu)選地，各個第三分離空隙70與引線框架上的其他鏤空區(qū)域均不連通，從而提供各個對應(yīng)邊框的的連接強度。

在本實施例中，為了進(jìn)一步加強各個第一組成部分21與各個第二組成部分22之間的連接強度，從而更進(jìn)一步地提高引線框架金屬板的整體連接強度，因此，除第一列原件部分20的其他各列原件部分20中，各列相鄰兩個原件部分20中的其中一個原件部分20的第一組成部分21與另一個原件部分20中的第二組成部分22相連接。

優(yōu)選地，引線框架的至少一面電鍍有銅鍍層、鎳鍍層、銀鍍層、金鍍層、鈀鍍層或鉑鍍層中的一種或多種。

在本實施例中，在加工所述引線框架金屬板過程中，為了能夠?qū)Ω鱾€整版的引線框架金屬板進(jìn)行統(tǒng)一尺寸樣式，以及加工完成后的引線框架金屬板能夠進(jìn)行多個層疊起來之后利用切割機械進(jìn)行統(tǒng)一的切割，因此，支撐框架10上還開設(shè)有用于定位的定位孔80。加工完成引線框架金屬板時候，利用統(tǒng)一的定位孔80以將多個引線框架金屬板進(jìn)行整齊地定位，從而利用切割設(shè)備對多個引線框架金屬板進(jìn)行一次性地切割即可完成切割分離工藝，減輕了工作人員的勞動強度。

當(dāng)然，本實施例的引線框架金屬板加工完成之后，工作人員同樣可以利用手工對單塊的整版引線框架金屬板進(jìn)行剪切，由于每塊整版引線框架金屬板上均加工了方便剪切加工的第一分離空隙50、第二分離空隙60、第三分離空隙70以及其他的輔助剪切分離的鏤空區(qū)域，因此工作人員能夠僅用手工即可方便快捷地對整版的引線框架金屬板進(jìn)行剪切。

以上僅為本實用新型的較佳實施例而已，并不用以限制本實用新型，凡在本實用新型的精神和原則之內(nèi)所作的任何修改、等同替換和改進(jìn)等，均應(yīng)包含在本實用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。