技術(shù)編號：12451048
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本實(shí)用新型涉及芯片制造技術(shù)領(lǐng)域，具體地，涉及一種引線框架金屬板及具有其的引線框架。背景技術(shù)整版式金屬引線框架的設(shè)計(jì)廣泛應(yīng)用于IC制造業(yè)以及LED制造業(yè)中，通過化學(xué)蝕刻、沖切、機(jī)械加工等方法在正版式的金屬板上制作線路圖，然后在采用模塑工藝來直接成型支架或是直接封裝。如圖1是現(xiàn)有技術(shù)中的引線框架金屬板的整版中的部分的結(jié)構(gòu)示意圖。虛線框內(nèi)為一個(gè)原件部分10′，包括第一組成部分11′和第二組成部分12′，兩者相鄰設(shè)置，并且第一組成部分11′與第二組成部分12′之間通過第一鏤空區(qū)域20′間隔設(shè)置。在現(xiàn)有技...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲(chǔ)備，不適合論文引用。