本實(shí)用新型涉及一種芯片框架，特別涉及一種貼片式引線框架。

背景技術(shù)：

隨著我國電子產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，新型的封裝技術(shù)的升級(jí)發(fā)展，對(duì)半導(dǎo)體封裝引線框架材料的要求也愈來愈苛刻，國內(nèi)引線框架的材料與國外同類產(chǎn)品相比，生產(chǎn)上存在品種規(guī)格少，性能不穩(wěn)定，產(chǎn)業(yè)化規(guī)模小等一系列問題；在板型的狀況、殘余內(nèi)應(yīng)力、表面光潔度、邊部毛刺、寬度和厚度公差超差、外觀要求不合格等方面存在不足，與國外產(chǎn)品存在較大的差距，以上的種種現(xiàn)象對(duì)國內(nèi)引線框架市場起了一定程度的影響。

當(dāng)今計(jì)算機(jī)和信息工業(yè)已成為世界各工業(yè)發(fā)達(dá)國家的主導(dǎo)產(chǎn)業(yè)之一，集成電路和電子分立器件是現(xiàn)代化電子信息的工業(yè)技術(shù)核心，是電子計(jì)算機(jī)、信息工業(yè)發(fā)展的基礎(chǔ)，隨著電子信息元件向輕、薄、短、小化方向發(fā)展，從而也促進(jìn)了引線框架的生產(chǎn)技術(shù)的進(jìn)步和發(fā)展，不僅合金材料品種增多、厚度減薄，而且外形品種也不斷的增加。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本實(shí)用新型的目的是提供一種半導(dǎo)體貼片式引線框架，提高芯片制造的精度和成品率，避免因框架方向錯(cuò)誤造成的產(chǎn)品報(bào)廢問題。

本實(shí)用新型的目的是這樣實(shí)現(xiàn)的：一種半導(dǎo)體貼片式引線框架，包括銅片基板，所述基板的兩端開設(shè)有定位孔，基板的中部沖壓成型有若干結(jié)構(gòu)相同的封裝組件，封裝組件之間開設(shè)有多個(gè)膠道通孔，所述封裝組件包括第一引腳、第二引腳、第三引腳、第四引腳、第五引腳、第六引腳以及方形基島，所述基島與第二引腳相連，第一引腳、第二引腳、第二引腳之間經(jīng)中筋相連，第四引腳、第五引腳、第六引腳之間經(jīng)中筋相連，相鄰的封裝組件之間經(jīng)底筋相連，所述基島上的四個(gè)角加工成直角狀缺口，所述第一引腳、第三引腳伸入所述缺口設(shè)置，所述第四引腳、第六引腳上開設(shè)有與所述缺口對(duì)應(yīng)的缺口。

本實(shí)用新型使用時(shí)，將本實(shí)用新型通過兩端的定位孔固定好位置，再通過裝片機(jī)將芯片貼合在封裝組件上，可通過導(dǎo)電膠工藝將芯片與封裝組件進(jìn)行固定連接，從而形成良好的歐姆接觸，固定完成后，將封裝組件的引腳斷開，形成封裝組件與芯片的固定連接，與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型的有益效果在于，本實(shí)用新型通過設(shè)置定位孔提高了芯片封裝的精度，避免因框架方向錯(cuò)誤造成的產(chǎn)品報(bào)廢問題，提高成品率，同時(shí)保證鍵合過程中焊接牢度以形成良好的歐姆接觸。本實(shí)用新型可用于芯片生產(chǎn)制造中。

為了使得第五引腳焊接鍵合絲更加方便，所述第五引腳加工成T形。

作為本實(shí)用新型的進(jìn)一步限定，所述第一引腳的端部、第二引腳的端部、第三引腳的端部、第四引腳的端部、第五引腳的端部、第六引腳的端部以及基島整體均鍍銀處理。

作為本實(shí)用新型的進(jìn)一步限定，所述基板的厚度為0.12mm。

作為本實(shí)用新型的進(jìn)一步限定，所述封裝組件呈列分布，每列設(shè)置八個(gè)，所述膠道通孔開設(shè)在相鄰兩列封裝組件之間。

附圖說明

圖1為本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)示意圖。

圖2為本實(shí)用新型中封裝組件結(jié)構(gòu)示意圖。

其中，1基板，2定位孔，3膠道通孔，4封裝組件，4a第一引腳，4b第二引腳，4c第三引腳，4d第四引腳，4e第五引腳，4f第六引腳，4g基島，4h中筋，4i底筋。

具體實(shí)施方式

如圖1-2所示的一種半導(dǎo)體貼片式引線框架，包括銅片基板1，基板1的兩端開設(shè)有定位孔2，基板1的中部沖壓成型有若干結(jié)構(gòu)相同的封裝組件4，封裝組件4之間開設(shè)有多個(gè)膠道通孔3，封裝組件4呈列分布，每列設(shè)置八個(gè)，膠道通孔3開設(shè)在相鄰兩列封裝組件4之間，封裝組件4包括第一引腳4a、第二引腳4b、第三引腳4c、第四引腳4d、第五引腳4e、第六引腳4f以及方形基島4g，基島4g與第二引腳4b相連，第一引腳4a、第二引腳4b、第二引腳4b之間經(jīng)中筋4h相連，第四引腳4d、第五引腳4e、第六引腳4f之間經(jīng)中筋4h相連，相鄰的封裝組件4之間經(jīng)底筋4i相連，基島4g上的四個(gè)角加工成直角狀缺口，第一引腳4a、第三引腳4c伸入缺口設(shè)置，第四引腳4d、第六引腳4f上開設(shè)有與缺口對(duì)應(yīng)的缺口，第五引腳4e加工成T形，第一引腳4a的端部、第二引腳4b的端部、第三引腳4c的端部、第四引腳4d的端部、第五引腳4e的端部、第六引腳4f的端部以及基島4g整體均鍍銀處理，基板1的厚度為0.12mm。

本實(shí)用新型使用時(shí)，將本實(shí)用新型通過兩端的定位孔2固定好位置，再通過裝片機(jī)將芯片貼合在封裝組件4上，可通過導(dǎo)電膠工藝將芯片與封裝組件4進(jìn)行固定連接，從而形成良好的歐姆接觸，固定完成后，將封裝組件4的引腳斷開，形成封裝組件4與芯片的固定連接。

本實(shí)用新型并不局限于上述實(shí)施例，在本實(shí)用新型公開的技術(shù)方案的基礎(chǔ)上，本領(lǐng)域的技術(shù)人員根據(jù)所公開的技術(shù)內(nèi)容，不需要?jiǎng)?chuàng)造性的勞動(dòng)就可以對(duì)其中的一些技術(shù)特征作出一些替換和變形，這些替換和變形均在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍內(nèi)。