本實(shí)用新型涉及一種金屬框架，特別涉及一種引線框架。

背景技術(shù)：

隨著我國(guó)電子產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，新型的封裝技術(shù)的升級(jí)發(fā)展，對(duì)半導(dǎo)體封裝引線框架材料的要求也愈來愈苛刻，國(guó)內(nèi)引線框架的材料與國(guó)外同類產(chǎn)品相比，生產(chǎn)上存在品種規(guī)格少，性能不穩(wěn)定，產(chǎn)業(yè)化規(guī)模小等一系列問題；在板型的狀況、殘余內(nèi)應(yīng)力、表面光潔度、邊部毛刺、寬度和厚度公差超差、外觀要求不合格等方面存在不足，與國(guó)外產(chǎn)品存在較大的差距，以上的種種現(xiàn)象對(duì)國(guó)內(nèi)引線框架市場(chǎng)起了一定程度的影響。

當(dāng)今計(jì)算機(jī)和信息工業(yè)已成為世界各工業(yè)發(fā)達(dá)國(guó)家的主導(dǎo)產(chǎn)業(yè)之一，集成電路和電子分立器件是現(xiàn)代化電子信息的工業(yè)技術(shù)核心，是電子計(jì)算機(jī)、信息工業(yè)發(fā)展的基礎(chǔ)，隨著電子信息元件向輕、薄、短、小化方向發(fā)展，從而也促進(jìn)了引線框架的生產(chǎn)技術(shù)的進(jìn)步和發(fā)展，不僅合金材料品種增多、厚度減薄，而且外形品種也不斷的增加。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本實(shí)用新型的目的是提供一種晶閘管用引線框架，提高芯片制造的精度，保證鍵合過程中焊接牢度以形成良好的歐姆接觸。

本實(shí)用新型的目的是這樣實(shí)現(xiàn)的：一種晶閘管用引線框架，包括銅片基板，基板上開設(shè)有定位孔，基板的一側(cè)經(jīng)底筋連接有若干結(jié)構(gòu)相同的封裝組件，所述封裝組件包括第一引腳、第二引腳、第三引腳以及方形基島，所述基島與第二引腳固定連接，第一引腳、第二引腳、第三引腳之間經(jīng)中筋連接在一起，第一引腳伸入基島的一側(cè)設(shè)置，第三引腳伸入基島的底部設(shè)置，第一引腳的端部、第三引腳的端部均鍍有銀質(zhì)保護(hù)層。

本實(shí)用新型使用時(shí)，將本實(shí)用新型通過基板上的定位孔固定好位置，再將芯片貼合在封裝組件上，可通過導(dǎo)電膠工藝將芯片與封裝組件進(jìn)行固定連接，從而形成良好的歐姆接觸，固定完成后，將封裝組件的引腳斷開，形成封裝組件與芯片的固定連接，與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型的有益效果在于，本實(shí)用新型提高了芯片封裝的精度，保證鍵合過程中焊接牢度以形成良好的歐姆接觸。本實(shí)用新型可用于芯片生產(chǎn)制造中。

作為本實(shí)用新型的進(jìn)一步限定，所述基板的厚度為0.10-0.15mm。

作為本實(shí)用新型的進(jìn)一步限定，所述基島為正方形，且邊長(zhǎng)為2.0-2.5mm。

附圖說明

圖1為本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)示意圖。

圖2為本實(shí)用新型中封裝組件放大示意圖。

其中，1基板，1a定位孔，2底筋，3中筋，4封裝組件，4a第一引腳，4b第二引腳，4c第三引腳，4d基島，4e銀質(zhì)保護(hù)層。

具體實(shí)施方式

如圖1-2所示的一種晶閘管用引線框架，包括銅片基板1，基板1上開設(shè)有定位孔1a，基板1的一側(cè)經(jīng)底筋2連接有若干結(jié)構(gòu)相同的封裝組件4，封裝組件4包括第一引腳4a、第二引腳4b、第三引腳4c以及方形基島4d，基島4d與第二引腳4b固定連接，第一引腳4a、第二引腳4b、第三引腳4c之間經(jīng)中筋3連接在一起，第一引腳4a伸入基島4d的一側(cè)設(shè)置，第三引腳4c伸入基島4d的底部設(shè)置，第一引腳4a的端部、第三引腳4c的端部均鍍有銀質(zhì)保護(hù)層4e，基板1的厚度為0.10-0.15mm，基島4d為正方形，且邊長(zhǎng)為2.0-2.5mm。

本實(shí)用新型使用時(shí)，將本實(shí)用新型通過基板1上的定位孔1a固定好位置，再將芯片貼合在封裝組件4上，可通過導(dǎo)電膠工藝將芯片與封裝組件4進(jìn)行固定連接，從而形成良好的歐姆接觸，固定完成后，將封裝組件4的引腳斷開，形成封裝組件4與芯片的固定連接。

本實(shí)用新型并不局限于上述實(shí)施例，在本實(shí)用新型公開的技術(shù)方案的基礎(chǔ)上，本領(lǐng)域的技術(shù)人員根據(jù)所公開的技術(shù)內(nèi)容，不需要?jiǎng)?chuàng)造性的勞動(dòng)就可以對(duì)其中的一些技術(shù)特征作出一些替換和變形，這些替換和變形均在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍內(nèi)。