本實用新型涉及集成電路封裝技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種用于DIP封裝的引線框架及壓焊夾具。

背景技術(shù)：

壓焊是DIP封裝中的關(guān)鍵工藝，其鍵合質(zhì)量決定了集成電路封裝產(chǎn)品的使用效果。在壓焊過程中，對引線框架的夾持固定尤為重要，其定位精確度和穩(wěn)定性直接影響壓焊鍵合位點和質(zhì)量。由于DIP引線框架中布設(shè)有大量的引腳，因而存在較多鏤空，導(dǎo)致引線框架剛性不足。現(xiàn)有壓焊夾具多采用定位柱對引線框架的邊緣位置進(jìn)行限定，由于引線框架內(nèi)部沒有定位點，因而在壓焊時易于發(fā)生滑動，導(dǎo)致壓焊位點的變化。且現(xiàn)有壓焊夾具體的出露框多與引線框架中的集成電路芯片數(shù)量相符，在壓設(shè)過程中，引線框架上的應(yīng)力點過多，易于導(dǎo)致引線框架局部變形，影響壓焊鍵合質(zhì)量。

技術(shù)實現(xiàn)要素：

本實用新型提供一種用于DIP封裝的引線框架及壓焊夾具，以解決上述現(xiàn)有技術(shù)不足。通過采用具有十字定位孔結(jié)構(gòu)的引線框架及與其匹配的具有十字限位塊的壓焊夾具，以便在焊線機中精確、穩(wěn)定的定位集成電路芯片的位置，并通過十字形的壓焊夾具壓框?qū)σ€框架的平壓作用，減少引線框上表面應(yīng)力點，從而提高引線框架在壓焊過程中的平整度，有利于保證壓焊鍵合質(zhì)量。

為了實現(xiàn)本實用新型的目的，擬采用以下技術(shù)：

一種用于DIP封裝的引線框架，其特征在于，包括縱向邊框、壓框和十字限位塊；所述縱向邊框內(nèi)連續(xù)布設(shè)有若干加工單元，所述加工單元由設(shè)置于其中央的十字定位孔分為四個加工象限，所述加工象限由若干引線單元規(guī)則排列組成；所述十字限位塊設(shè)置于所述壓框中央，由輔助接筋連接以與所述壓框固定。

進(jìn)一步，兩相鄰所述加工象限的所述引線單元的布設(shè)結(jié)構(gòu)互為鏡像。

進(jìn)一步，所述加工象限包括n列所述引線單元，相鄰兩列所述引線單元的引腳交錯排列。

進(jìn)一步，所述壓框內(nèi)邊尺寸與所述加工單元相同。

進(jìn)一步，所述壓框邊寬大于所述縱向邊框的邊寬，而小于所述引線的長度。

進(jìn)一步，所述十字限位塊的形狀和高度與所述十字定位孔相匹配。

進(jìn)一步，所述壓框和所述輔助接筋下表面平齊。

本實用新型的有益效果是：

1.本實用新型通過采用具有十字定位孔結(jié)構(gòu)的引線框架及與其匹配的具有十字限位塊的壓焊夾具，以便在焊線機中精確、穩(wěn)定的定位集成電路芯片的位置，并通過十字形的壓焊夾具壓框?qū)σ€框架的平壓作用，減少引線框上表面應(yīng)力點，從而提高引線框架在壓焊過程中的平整度，有利于保證壓焊鍵合質(zhì)量。

2.本實用新型通過壓焊夾具和引線框架自身的工作象限分區(qū)，有利于縮小設(shè)備檢測和加工機構(gòu)的運動幅度，提高檢測、加工精度和效率，且使檢測和加工得以同步進(jìn)行，有利于縮短加工時間。

附圖說明

圖1示出了本實用新型壓焊夾具夾持引線框架的結(jié)構(gòu)俯視圖。

圖2示出了本實用新型引線框架的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖3示出了本實用新型壓焊夾具的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖4示出了實施例中本實用新型改進(jìn)后壓焊夾具與引線框架的裝配結(jié)構(gòu)剖視圖。

具體實施方式

如圖2所示，一種用于DIP封裝的引線框架，包括縱向邊框1內(nèi)連續(xù)布設(shè)有若干加工單元2。所述加工單元2的尺寸根據(jù)貼片機、壓焊機等后續(xù)工序設(shè)備的單位加工能力進(jìn)行匹配設(shè)計。所述縱向邊框1通常較長，用以承載較多的所述加工單元2，在貼片機、壓焊機等后續(xù)工序設(shè)備中進(jìn)行連續(xù)加工。

所述加工單元2由設(shè)置于其中央的十字定位孔21分為四個加工象限22，所述加工象限22由若干引線單元23規(guī)則排列組成。通常在單位所述加工單元2內(nèi)會設(shè)置幾十到上百個所述引線單元23，通過所述十字定位孔21將其分為四個所述加工象限22，一方面所述十字定位孔21為引線框架上的集成電路芯片9在壓焊時提供精確定位和穩(wěn)定的固定，另一方面，所述加工象限22為所述集成電路芯片9的貼片、壓焊等后續(xù)工藝提供分區(qū)，能夠縮小設(shè)備檢測和加工機構(gòu)的運動幅度，提高檢測、加工精度和效率，且使檢測和加工得以同步，進(jìn)而縮短加工時間。

兩相鄰所述加工象限22的所述引線單元23的布設(shè)結(jié)構(gòu)互為鏡像。便于排版和加工。

所述加工象限22包括n列所述引線單元23，相鄰兩列所述引線單元23的引腳231交錯排列。有利于所述引線單元23的集成布設(shè)，提高引線框架板的利用率，降低生產(chǎn)成本，并減小加工機構(gòu)的運動幅度，有利于降低生產(chǎn)能耗。

如圖3所示，一種用于DIP封裝的引線框架壓焊夾具，包括壓框3和十字限位塊4。所述十字限位塊4設(shè)置于所述壓框3中央，由輔助接筋5連接以與所述壓框3固定。所述壓框3和所述輔助接筋5下表面平齊。所述壓框3和所述輔助接筋5平壓于引線框架上表面，有利于提高所述加工單元2的平整度，保證壓焊鍵合質(zhì)量。所述十字限位塊4底部貫穿所述十字定位孔21，實現(xiàn)所述加工單元2與壓焊夾具的固定，夾裝簡便、定位精確。

所述十字限位塊4的形狀和高度與所述十字定位孔21相匹配。有利于提高所述加工單元2與壓焊夾具的定位穩(wěn)定性，避免引線框架在壓焊過程發(fā)生移動，進(jìn)而進(jìn)一步保證壓焊鍵合質(zhì)量。

所述壓框3內(nèi)邊尺寸與所述加工單元2相同。避免所述壓框3壓蓋設(shè)置于所述加工單元2最外側(cè)的所述引線單元23上的待壓焊的所述集成電路芯片9。

所述壓框3邊寬大于所述縱向邊框1的邊寬，而小于所述引線231的長度。合適的邊框?qū)挾扔欣诒ＷC壓焊操作空間的同時，提高引線框架的平整度。

結(jié)合實施例闡述本實用新型具體實施方式如下：

如圖1所示，將表面貼設(shè)有所述集成電路芯片9的引線框架放入焊線機機臺上，使用壓焊夾具依次夾持各所述加工單元2，并在所述壓框3內(nèi)完成單次壓焊加工。

所述十字限位塊4貫穿所述十字定位孔21，使所述十字定位孔21套設(shè)于所述十字限位塊4底部外側(cè)壁，實現(xiàn)壓焊夾具與引線框架的定位。所述壓框3和所述輔助接筋5平整地壓設(shè)于引線框架上。裝配后，所述加工象限22出露于所述壓框3和所述十字限位塊4以及輔助接筋5連接形成的鏤空框中。

焊線機的光電檢測機構(gòu)依次檢驗所述加工象限22，保證所述集成電路芯片9的貼設(shè)位置正確，以便順利進(jìn)行壓焊。

完成一個所述加工單元2的壓焊加工后，自引線框架中取出壓焊夾具，使引線框架向前移動，使后續(xù)的所述加工單元2進(jìn)入加工區(qū)域后，重復(fù)上述步驟，完成壓焊夾具與引線框架的裝配，并進(jìn)行壓焊加工。

如圖4所示，作為改進(jìn)，可增大所述十字限位塊4的高度，并增設(shè)與壓焊夾具所述十字限位塊4相匹配的帶有十字凹槽的底部定位板8，將引線框架夾設(shè)于壓焊夾具和所述底部定位板之間，進(jìn)一步提高夾持穩(wěn)定性和增大引線框架平整度。