本實用新型涉及一種用于熱平衡的0402封裝的焊盤。
背景技術(shù):
目前,對于0402封裝的焊盤的走線連接要求是保持熱平衡,不產(chǎn)生立碑效應(yīng),因此在實際設(shè)計過程中,經(jīng)常需要去檢查所有的0402的焊盤的出線方式是否一致,兩邊出線的線寬是否一致,是否滿足線寬要求等等。特別是對于軍工產(chǎn)品、車載電子以及醫(yī)療設(shè)備,這些產(chǎn)品的用途期限少則幾年,多則幾十年,所以對于0402封裝的焊盤要求特別嚴格,但是現(xiàn)有技術(shù)的0402封裝的焊盤的實際設(shè)計僅僅只是根據(jù)具體的封裝尺寸來畫,不能滿足熱平衡的要求。
上述缺陷,值得改進。
技術(shù)實現(xiàn)要素:
為了克服現(xiàn)有的技術(shù)的不足, 本實用新型提供一種用于熱平衡的0402封裝的焊盤。
本實用新型技術(shù)方案如下所述:
一種用于熱平衡的0402封裝的焊盤,包括左焊盤及右焊盤,所述左焊盤包括左焊盤區(qū)、與所述左焊盤區(qū)相連的出線及設(shè)于所述左焊盤區(qū)周邊的左器件絲印框區(qū),所述右焊盤包括右焊盤區(qū)、與所述右焊盤區(qū)相連的出線及設(shè)于所述右焊盤區(qū)周邊的右器件絲印框區(qū),其特征在于,所述左焊盤與所述右焊盤對稱分布,所述左焊盤區(qū)包括主盤區(qū),所述主盤區(qū)在背向所述右焊盤一邊設(shè)有支線區(qū),所述支線區(qū)與所述出線相連。
進一步的,所述支線區(qū)包括左相鄰區(qū)及與所述左相鄰區(qū)相連的左走線區(qū),所述左相鄰區(qū)與所述主盤區(qū)相連,所述左相鄰區(qū)的寬度不大于所述主盤區(qū)相連寬度邊邊長的三分之一。
進一步的,所述左相鄰區(qū)的長度為所述主盤區(qū)相連長度邊邊長的二分之一,所述左相鄰區(qū)的寬度不大于所述左走線區(qū)的寬度。
根據(jù)上述方案的本實用新型,其有益效果在于,本實用新型能保證兩邊左右焊盤的熱平衡一致,避免立碑效應(yīng),避免設(shè)計過程中造成線寬不一致,焊盤出線過粗等問題,避免反復(fù)的檢查,縮短設(shè)計的時間,從而提高效率,本實用新型結(jié)構(gòu)簡單,成本節(jié)約。
附圖說明
圖1為本實用新型的結(jié)構(gòu)示意圖;
圖2為本實用新型中左焊盤示意圖。
在圖中,1、左焊盤;10、主盤區(qū);11、左器件絲印框區(qū);12、左相鄰區(qū);13、左走線區(qū);2、右焊盤;L1、左相鄰區(qū)的寬度;L2、左走線區(qū)的寬度;L3、主盤區(qū)相連寬度邊邊長;L4、左相鄰區(qū)的長度;L5、主盤區(qū)相連長度邊邊長。
具體實施方式
下面結(jié)合附圖以及實施方式對本實用新型進行進一步的描述:
如圖1-2所示,一種用于熱平衡的0402封裝的焊盤,包括左焊盤1及右焊盤,所述左焊盤包括左焊盤區(qū)、與所述左焊盤區(qū)相連的出線及設(shè)于所述左焊盤區(qū)周邊的左器件絲印框區(qū)11,所述右焊盤2包括右焊盤區(qū)、與所述右焊盤區(qū)相連的出線及設(shè)于所述右焊盤區(qū)周邊的右器件絲印框區(qū),所述左焊盤1與所述右焊盤2對稱分布,所述左焊盤區(qū)及所述右焊盤區(qū)在外圍0.075mm處設(shè)有阻焊區(qū),所述左焊盤區(qū)包括主盤區(qū),所述主盤區(qū)為矩形,所述主盤區(qū)在背向所述右焊盤一邊設(shè)有支線區(qū),所述支線區(qū)與所述出線相連。
進一步的,所述支線區(qū)包括左相鄰區(qū)12及與所述左相鄰區(qū)12相連的左走線區(qū)13,所述左相鄰區(qū)12與所述主盤區(qū)10相連,所述左相鄰區(qū)的寬度L1不大于所述主盤區(qū)相連寬度邊邊長L3的三分之一。
進一步的,所述左相鄰區(qū)的長度L4為所述主盤區(qū)相連長度邊邊長L5的二分之一,所述左相鄰區(qū)的寬度L1不大于所述左走線區(qū)的寬度L2。
本實用新型能保證兩邊左右焊盤的熱平衡一致,避免立碑效應(yīng),避免設(shè)計過程中造成線寬不一致,焊盤出線過粗等問題,避免反復(fù)的檢查,縮短設(shè)計的時間,從而提高效率,本實用新型結(jié)構(gòu)簡單,成本節(jié)約。
本實用新型對于航天電子,車載電子以及醫(yī)療設(shè)備有著非常重要的重用,可以不需要檢查,不需要優(yōu)化的保持著0402封裝的焊盤的熱平衡。對于以上重要的電子運用,要求0402封裝的焊盤出線必須從兩邊的方向,線寬必須一致并且小于焊盤的三分子一,本實用新型完全能滿足這些要求。
應(yīng)當理解的是,對本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來說,可以根據(jù)上述說明加以改進或變換,而所有這些改進和變換都應(yīng)屬于本實用新型所附權(quán)利要求的保護范圍。
上面結(jié)合附圖對本實用新型專利進行了示例性的描述,顯然本實用新型專利的實現(xiàn)并不受上述方式的限制,只要采用了本實用新型專利的方法構(gòu)思和技術(shù)方案進行的各種改進,或未經(jīng)改進將本實用新型專利的構(gòu)思和技術(shù)方案直接應(yīng)用于其它場合的,均在本實用新型的保護范圍內(nèi)。