技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型涉及一種半導(dǎo)體制造技術(shù)，特別是一種SOT26引線框架。

背景技術(shù)：

引線框架的主要功能是為芯片提供機(jī)械支撐的載體，作為導(dǎo)電介質(zhì)內(nèi)外連接芯片電路而形成電信號(hào)通路，并與封裝外殼一同向外散發(fā)芯片工作時(shí)產(chǎn)生的熱量，構(gòu)成散熱通道，它是一種借助于鍵合金絲實(shí)現(xiàn)芯片內(nèi)部電路引出端與外引線的電氣連接，形成電氣回路的關(guān)鍵結(jié)構(gòu)件，絕大部分的半導(dǎo)體集成塊中都需要使用引線框架，是電子信息產(chǎn)業(yè)中重要的基礎(chǔ)材料。芯片封裝形式為SOT26（SOT是小型電子元器件的芯片封裝單元型號(hào)，26表示封裝后單個(gè)芯片的引腳為6個(gè)，其中位于單個(gè)芯片封裝部兩邊的引腳均為3個(gè)，且封裝后的單個(gè)芯片封裝部為立方體形結(jié)構(gòu)，其尺寸為長2.9mm、寬1.6mm，高0.96mm），如何在相同尺寸的框架上合理布置封裝形式為SOT26的芯片，以更合理地利用框架基體、得到更為合理的材料利用率成為急需解決的問題。

另一方面，現(xiàn)在的引線框架結(jié)構(gòu)在封裝芯片后，相鄰芯片安裝部之間的分隔結(jié)構(gòu)并未考慮相鄰芯片的干擾和分割問題，分割或組裝芯片時(shí)易造成芯片損傷；且現(xiàn)有芯片安裝部的結(jié)構(gòu)使得芯片的導(dǎo)電質(zhì)量不能長期滿足芯片使用需求，需要進(jìn)一步設(shè)計(jì)框架結(jié)構(gòu)。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本實(shí)用新型的發(fā)明目的在于：針對現(xiàn)有SOT26芯片引線框架產(chǎn)品存在框架基板利用率不高，框架結(jié)構(gòu)不能保證芯片安裝后的導(dǎo)電質(zhì)量，且相鄰芯片在分隔和組裝時(shí)易被損傷的問題，提供一種SOT26引線框架，該引線框架結(jié)構(gòu)布局合理，利于提高材料利用率，導(dǎo)電輔助支撐臺(tái)的設(shè)置保證芯片的導(dǎo)電質(zhì)量，而在芯片安裝單元邊緣設(shè)置的防撞延伸段，使芯片組裝和分割時(shí)相互不影響，且能減少芯片損傷。

為了實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型采用的技術(shù)方案為：

一種SOT26引線框架，包括用于承裝芯片的矩形的框架，在所述框架上設(shè)置有多個(gè)與SOT26封裝形式相適應(yīng)的芯片安裝部，在框架上與每個(gè)芯片安裝部對應(yīng)設(shè)置有6個(gè)用于焊接芯片引腳的引腳安裝槽，其中3個(gè)引腳安裝槽設(shè)置芯片安裝部的同一側(cè)，另外3個(gè)引腳安裝槽對稱設(shè)置于芯片安裝部的另一側(cè)；在芯片安裝部上設(shè)有導(dǎo)電輔助支撐臺(tái)，3個(gè)芯片安裝部為一排組成一個(gè)芯片安裝單元，在每個(gè)芯片安裝單元邊緣還設(shè)有防撞延伸段。

該引線框架設(shè)置多個(gè)與SOT26封裝形式相適應(yīng)的芯片安裝部，并在框架上設(shè)置與芯片安裝部相適應(yīng)的6個(gè)引腳安裝槽，通過將其中的3個(gè)引腳安裝槽往芯片安裝部的一側(cè)延伸，另外3個(gè)引腳安裝槽對稱設(shè)置于芯片安裝部的另一側(cè)，使得芯片的引腳安裝時(shí)能均勻分布于芯片安裝部的兩側(cè)，這樣就能合理利用芯片安裝部未設(shè)引腳安裝槽的兩側(cè)空間，適當(dāng)縮短芯片安裝部的間距，布置更多的芯片安裝部，利于提高框架的材料利用率；

而在芯片安裝部上設(shè)置的導(dǎo)電輔助支撐臺(tái)能保證芯片安裝后的導(dǎo)電質(zhì)量，提高芯片的導(dǎo)電性能；將3個(gè)芯片安裝部組成一個(gè)芯片安裝單元后，在芯片安裝單元邊緣的設(shè)置防撞延伸段，使相鄰芯片安裝單元上的芯片組裝和分割時(shí)相互不受影響，減少芯片損傷。

作為本實(shí)用新型的優(yōu)選方案，所述芯片安裝部為與芯片形狀相適應(yīng)的矩形結(jié)構(gòu)，芯片安裝單元也為矩形，芯片安裝部的長邊與芯片安裝單元的長邊平行設(shè)置，所述芯片安裝單元的長邊與框架的長邊平行布置。將芯片安裝部和芯片安裝單元均設(shè)計(jì)成矩形，能與芯片的結(jié)構(gòu)相適應(yīng)，便于芯片安裝，而將芯片安裝部和芯片安裝單元的長邊均與框架的長邊平行布置，利于規(guī)整芯片安裝單元在框架上布置，使其能布置更多的芯片安裝部，提高材料利用率。

作為本實(shí)用新型的優(yōu)選方案，所述引腳安裝槽往芯片安裝單元的長邊方向延伸，所述防撞延伸段設(shè)置在芯片安裝單元的短邊側(cè)，且在每個(gè)芯片安裝單元的兩個(gè)短邊側(cè)均設(shè)有防撞延伸段。將引腳安裝槽往芯片安裝單元長邊方向延伸，而將防撞延伸段設(shè)置在芯片安裝單元的短邊側(cè)，兩者錯(cuò)開布置、互不影響，減少相鄰芯片安裝單元的芯片損傷，利于合理利用芯片安裝單元之間的間隔空間，提高框架材料利用率。

作為本實(shí)用新型的優(yōu)選方案，在芯片安裝部上還設(shè)有極性分隔支撐臺(tái)，當(dāng)芯片安裝在芯片安裝部上后，形成正負(fù)極分極導(dǎo)電結(jié)構(gòu)。特殊設(shè)計(jì)的極性分隔支撐臺(tái)，在框架上形成正負(fù)極分極的導(dǎo)電結(jié)構(gòu)，保證芯片的導(dǎo)電質(zhì)量。

作為本實(shí)用新型的優(yōu)選方案，在芯片安裝部上設(shè)有兩個(gè)極性分隔支撐臺(tái)，分別布置于靠近芯片安裝部的兩條短邊的位置。在每個(gè)芯片安裝部上設(shè)置兩個(gè)極性分隔支撐臺(tái)，且是設(shè)置在靠近其短邊的兩側(cè)，即相對設(shè)置，利于對芯片的平衡安裝支撐。

作為本實(shí)用新型的優(yōu)選方案，在靠近芯片安裝部短邊的框架上還設(shè)有導(dǎo)電輔助支撐臺(tái)，所述導(dǎo)電輔助支撐臺(tái)與極性分隔支撐臺(tái)對應(yīng)設(shè)置，在每個(gè)極性分隔支撐臺(tái)兩側(cè)均設(shè)置有導(dǎo)電輔助支撐臺(tái)。在極性分隔支撐臺(tái)兩端分別設(shè)置導(dǎo)電支撐臺(tái)，進(jìn)一步保證導(dǎo)電效果和分極導(dǎo)電質(zhì)量。

作為本實(shí)用新型的優(yōu)選方案，在芯片安裝部上還設(shè)有中部平衡支撐臺(tái)，所述中部平衡支撐臺(tái)設(shè)置在靠近芯片安裝部長邊邊緣的位置。在靠近芯片安裝部長邊的位置設(shè)置平衡支撐臺(tái)，用于芯片中部位置的支撐，保證芯片安裝質(zhì)量。

作為本實(shí)用新型的優(yōu)選方案，所述芯片安裝單元的尺寸為長10.9±0.01mm、寬4.2±0.01mm，所述框架的尺寸為長300±0.01mm、寬93±0.01mm，在框架上布置有24列、18排芯片安裝單元。芯片安裝單元在框架上布置24列、18排，由于芯片安裝單元的尺寸為長10.9mm、寬4.2mm，10.9*24=261.6mm,4.2*18=75.6mm，小于框架的長寬尺寸，完全滿足布置需求，這樣得到的單個(gè)芯片安裝部的數(shù)量為：24*18*3=1296，即可在該框架上布置1296個(gè)芯片，大大提高框架的使用率。

作為本實(shí)用新型的優(yōu)選方案，在芯片安裝單元的列與列之間設(shè)有單元分隔槽或封裝定位孔。針對現(xiàn)有方案是在芯片安裝單元的列與列之間需設(shè)置單元分隔槽和封裝定位孔兩種結(jié)構(gòu)，現(xiàn)改為間隔設(shè)置，節(jié)省框架尺寸，能用來多布置芯片安裝部，提高利用率。

作為本實(shí)用新型的優(yōu)選方案，相鄰的兩個(gè)芯片安裝單元之間的尺寸為：沿框架長度方向的距離為1.6±0.01mm、沿框架寬度方向的距離為0.5±0.01mm。

作為本實(shí)用新型的優(yōu)選方案，靠近框架邊緣的芯片安裝單元與框架的邊的尺寸為：與框架短邊的距離為0.6±0.01mm，與框架長邊的距離為2.4-3.2mm。

綜上所述，由于采用了上述技術(shù)方案，本實(shí)用新型的有益效果是：

1、該引線框架結(jié)構(gòu)布局合理，利于提高材料利用率，導(dǎo)電輔助支撐臺(tái)的設(shè)置保證芯片的導(dǎo)電質(zhì)量，而在芯片安裝單元邊緣設(shè)置的防撞延伸段，使芯片組裝和分割時(shí)相互不影響，且能減少芯片損傷；

2、將引腳安裝槽往芯片安裝單元長邊方向延伸，而將防撞延伸段設(shè)置在芯片安裝單元的短邊側(cè)，兩者錯(cuò)開布置、互不影響，減少相鄰芯片安裝單元的芯片損傷，利于合理利用芯片安裝單元之間的間隔空間，提高框架材料利用率；

3、特殊設(shè)計(jì)的極性分隔支撐臺(tái)，在框架上形成正負(fù)極分極的導(dǎo)電結(jié)構(gòu)，保證芯片的導(dǎo)電質(zhì)量；在極性分隔支撐臺(tái)兩端分別設(shè)置導(dǎo)電支撐臺(tái)，進(jìn)一步保證導(dǎo)電效果和分極導(dǎo)電質(zhì)量；

4、在靠近芯片安裝部長邊的位置設(shè)置平衡支撐臺(tái)，用于芯片中部位置的支撐，保證芯片安裝質(zhì)量。

附圖說明

圖1是本實(shí)用新型SOT26芯片框架的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖2為圖1中A部局部放大圖。

圖3為圖2中B部局部放大圖。

圖4為圖3中D部局部放大圖。

圖中標(biāo)記：1-框架，101-單元分割槽，102-封裝定位孔，2-芯片安裝單元，201-芯片安裝部，202-引腳安裝槽，203-極性分隔支撐臺(tái)，204-防撞延伸段，205-中部平衡支撐臺(tái)，206-導(dǎo)電輔助支撐臺(tái)。

具體實(shí)施方式

下面結(jié)合附圖，對本實(shí)用新型作詳細(xì)的說明。

為了使本實(shí)用新型的目的、技術(shù)方案及優(yōu)點(diǎn)更加清楚明白，以下結(jié)合附圖及實(shí)施例，對本實(shí)用新型進(jìn)行進(jìn)一步詳細(xì)說明。應(yīng)當(dāng)理解，此處所描述的具體實(shí)施例僅用以解釋本實(shí)用新型，并不用于限定本實(shí)用新型。

實(shí)施例1

如圖1至圖4所示，本實(shí)施例的SOT26引線框架，包括用于承裝芯片的矩形的框架1，在所述框架1上設(shè)置有多個(gè)與SOT26封裝形式相適應(yīng)的芯片安裝部201，在框架1上與每個(gè)芯片安裝部201對應(yīng)設(shè)置有6個(gè)用于焊接芯片引腳的引腳安裝槽202，其中3個(gè)引腳安裝槽202設(shè)置芯片安裝部201的同一側(cè)，另外3個(gè)引腳安裝槽202對稱設(shè)置于芯片安裝部201的另一側(cè)；在芯片安裝部201上設(shè)有導(dǎo)電輔助支撐臺(tái)206，3個(gè)芯片安裝部201為一排組成一個(gè)芯片安裝單元2，在每個(gè)芯片安裝單元2邊緣還設(shè)有防撞延伸段204。

進(jìn)一步地，所述芯片安裝部201為與芯片形狀相適應(yīng)的矩形結(jié)構(gòu)，芯片安裝單元2也為矩形，芯片安裝部201的長邊與芯片安裝單元2的長邊平行設(shè)置，所述芯片安裝單元2的長邊與框架1的長邊平行布置。將芯片安裝部和芯片安裝單元均設(shè)計(jì)成矩形，能與芯片的結(jié)構(gòu)相適應(yīng)，便于芯片安裝，而將芯片安裝部和芯片安裝單元的長邊均與框架的長邊平行布置，利于規(guī)整芯片安裝單元在框架上布置，使其能布置更多的芯片安裝部，提高材料利用率。

本實(shí)施例中，所述引腳安裝槽202往芯片安裝單元2的長邊方向延伸，所述防撞延伸段204設(shè)置在芯片安裝單元2的短邊側(cè)，且在每個(gè)芯片安裝單元2的兩個(gè)短邊側(cè)均設(shè)有防撞延伸段204。將引腳安裝槽往芯片安裝單元長邊方向延伸，而將防撞延伸段設(shè)置在芯片安裝單元的短邊側(cè)，兩者錯(cuò)開布置、互不影響，減少相鄰芯片安裝單元的芯片損傷，利于合理利用芯片安裝單元之間的間隔空間，提高框架材料利用率。

綜上所述，本實(shí)施例的引線框架設(shè)置多個(gè)與SOT26封裝形式相適應(yīng)的芯片安裝部，并在框架上設(shè)置與芯片安裝部相適應(yīng)的6個(gè)引腳安裝槽，通過將其中的3個(gè)引腳安裝槽往芯片安裝部的一側(cè)延伸，另外3個(gè)引腳安裝槽對稱設(shè)置于芯片安裝部的另一側(cè)，使得芯片的引腳安裝時(shí)能均勻分布于芯片安裝部的兩側(cè)，這樣就能合理利用芯片安裝部未設(shè)引腳安裝槽的兩側(cè)空間，適當(dāng)縮短芯片安裝部的間距，布置更多的芯片安裝部，利于提高框架的材料利用率；

而在芯片安裝部上設(shè)置的導(dǎo)電輔助支撐臺(tái)能保證芯片安裝后的導(dǎo)電質(zhì)量，提高芯片的導(dǎo)電性能；將3個(gè)芯片安裝部組成一個(gè)芯片安裝單元后，在芯片安裝單元邊緣的設(shè)置防撞延伸段，使相鄰芯片安裝單元上的芯片組裝和分割時(shí)相互不受影響，減少芯片損傷。

實(shí)施例2

如圖1至圖4所示，根據(jù)實(shí)施例1所述的SOT26引線框架，本實(shí)施例在芯片安裝部201上還設(shè)有極性分隔支撐臺(tái)203，當(dāng)芯片安裝在芯片安裝部201上后，形成正負(fù)極分極導(dǎo)電結(jié)構(gòu)。特殊設(shè)計(jì)的極性分隔支撐臺(tái)，在框架上形成正負(fù)極分極的導(dǎo)電結(jié)構(gòu)，保證芯片的導(dǎo)電質(zhì)量。

本實(shí)施例中，在每個(gè)芯片安裝部201上設(shè)有兩個(gè)極性分隔支撐臺(tái)203，分別布置于靠近芯片安裝部201的兩條短邊的位置。在每個(gè)芯片安裝部上設(shè)置兩個(gè)極性分隔支撐臺(tái)，且是設(shè)置在靠近其短邊的兩側(cè)，即相對設(shè)置，利于對芯片的平衡安裝支撐。

進(jìn)一步地，如圖3所示，在靠近芯片安裝部201短邊的框架1上還設(shè)有導(dǎo)電輔助支撐臺(tái)206，所述導(dǎo)電輔助支撐臺(tái)206與極性分隔支撐臺(tái)203對應(yīng)設(shè)置，在每個(gè)極性分隔支撐臺(tái)203兩側(cè)均設(shè)置有導(dǎo)電輔助支撐臺(tái)206。在極性分隔支撐臺(tái)兩端分別設(shè)置導(dǎo)電支撐臺(tái)，進(jìn)一步保證導(dǎo)電效果和分極導(dǎo)電質(zhì)量。

更進(jìn)一步地，在芯片安裝部201上還設(shè)有中部平衡支撐臺(tái)205，所述中部平衡支撐臺(tái)205設(shè)置在靠近芯片安裝部201長邊邊緣的位置。在靠近芯片安裝部長邊的位置設(shè)置平衡支撐臺(tái)，用于芯片中部位置的支撐，保證芯片安裝質(zhì)量。

本實(shí)施例中，所述芯片安裝單元2的尺寸為長10.9mm、寬4.2mm，所述框架1的尺寸為長300mm、寬93mm，在框架1上布置有24列、18排芯片安裝單元2。芯片安裝單元在框架上布置24列、18排，由于芯片安裝單元的尺寸為長10.9mm、寬4.2mm，10.9*24=261.6mm,4.2*18=75.6mm，小于框架的長寬尺寸，完全滿足布置需求，這樣得到的單個(gè)芯片安裝部的數(shù)量為：24*18*3=1296，即可在該框架上布置1296個(gè)芯片，大大提高框架的使用率。

進(jìn)一步地，在芯片安裝單元2的列與列之間設(shè)有單元分隔槽101或封裝定位孔102，本實(shí)施例的單元分隔槽101和封裝定位孔102間隔設(shè)置在芯片安裝單元2之間。針對現(xiàn)有方案是在芯片安裝單元的列與列之間需設(shè)置單元分隔槽和封裝定位孔兩種結(jié)構(gòu)，現(xiàn)改為間隔設(shè)置，節(jié)省框架尺寸，能用來多布置芯片安裝部，提高利用率。

本實(shí)施例中，相鄰的兩個(gè)芯片安裝單元2之間的尺寸為：沿框架1長度方向的距離為1.6mm、沿框架1寬度方向的距離為0.5mm。

進(jìn)一步地，靠近框架1邊緣的芯片安裝單元2與框架1的邊的尺寸為：與框架短邊的距離為0.6mm，與框架長邊的距離為2.8mm。

以上所述僅為本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例而已，并不用以限制本實(shí)用新型，凡在本實(shí)用新型的精神和原則之內(nèi)所作的任何修改、等同替換和改進(jìn)等，均應(yīng)包含在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。