技術(shù)編號(hào)：12451064
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本實(shí)用新型一般涉及引線框架，諸如用于封裝半導(dǎo)體芯片的結(jié)構(gòu)和器件。背景技術(shù)引線框架用于在半導(dǎo)體封裝的硅管芯與電路板或者印刷電路板(PCB)之間形成電連接。各種引線框架包括將半導(dǎo)體管芯上的電焊盤或者連接器與電路板上的對應(yīng)電焊盤或者連接器連接的引線，該引線是延伸穿過模塑材料或者包圍半導(dǎo)體芯片的其它封裝材料/結(jié)構(gòu)的機(jī)械結(jié)構(gòu)。對于各種封裝類型，引線框架在導(dǎo)線接合期間以及在圍繞管芯模塑封裝/模塑復(fù)合物期間支撐管芯。實(shí)用新型內(nèi)容本公開解決的一個(gè)技術(shù)問題是防止引線與芯片之間的高電壓隔離發(fā)生故障。引線框架的實(shí)施例...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。