本發(fā)明涉及一種粉料袋開袋裝置。

背景技術(shù)：

目前，在飲料廠生產(chǎn)時的溶糖環(huán)節(jié)中，大多采用人工拆糖袋和人工倒糖的工作方式，這種工作方式的勞動強(qiáng)度較大。

為了節(jié)約人工成本，也有采用集中拆糖包，再利用螺桿或風(fēng)力或其他方式輸送糖粉至使用點(diǎn)，整個過程中人工參與較少，減輕體力勞動負(fù)荷。

在拆完糖包后，糖粉與包裝袋分離，目前大多采用篩筒的方法，為了保證糖粉與包裝袋完全分離，篩筒的尺寸會做的很大，制造難度較大。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本發(fā)明的目的是提供一種粉料袋開袋裝置，能夠高效的分離粉料與包裝袋。

為達(dá)到上述目的，本發(fā)明采用的技術(shù)方案是：

一種粉料袋開袋裝置，粉料袋包括位于其相對的兩側(cè)的第一封口邊和第二封口邊，所述裝置包括機(jī)架、設(shè)于所述機(jī)架上的第一導(dǎo)軌、沿所述第一導(dǎo)軌的長度延伸方向滑動的設(shè)于所述第一導(dǎo)軌上的用于夾持所述第一封口邊的第一夾持件、設(shè)于所述機(jī)架上的第二導(dǎo)軌、沿所述第二導(dǎo)軌的長度延伸方向滑動的設(shè)于所述第二導(dǎo)軌上的用于夾持所述第二封口邊的第二夾持件、上下運(yùn)動的設(shè)于所述機(jī)架上的用于切割所述粉料袋的切刀機(jī)構(gòu)。

優(yōu)選地，所述裝置還包括設(shè)于所述第一導(dǎo)軌和所述第二導(dǎo)軌下方的用于收集粉料的收集槽。

優(yōu)選地，所述第一夾持件繞所述第一導(dǎo)軌的軸心線方向轉(zhuǎn)動的設(shè)于所述第一導(dǎo)軌上。

優(yōu)選地，所述第二夾持件繞所述第二導(dǎo)軌的軸心線方向轉(zhuǎn)動的設(shè)于所述第二導(dǎo)軌上。

優(yōu)選地，所述第一導(dǎo)軌和所述第二導(dǎo)軌相互平行且均沿水平方向分布。

優(yōu)選地，所述切刀機(jī)構(gòu)對所述粉料袋的切割線位于所述第一封口邊和所述第二封口邊之間。

更優(yōu)選地，所述第一封口邊和所述第二封口邊相對所述切割線成軸對稱分布。

優(yōu)選地，所述切刀機(jī)構(gòu)包括用于切割所述粉料袋的切刀、用于驅(qū)動所述切刀上下運(yùn)動的驅(qū)動機(jī)構(gòu)，所述驅(qū)動機(jī)構(gòu)位于所述粉料袋的上方。

由于上述技術(shù)方案的運(yùn)用，本發(fā)明與現(xiàn)有技術(shù)相比具有下列優(yōu)點(diǎn)：本發(fā)明一種粉料袋開袋裝置，通過設(shè)置夾持件夾持封口邊，使切刀機(jī)構(gòu)在開袋時避開了封口位置，更容易切開粉料袋；通過設(shè)置上下運(yùn)動的切刀機(jī)構(gòu)來切割粉料袋，避免粉料在下降過程中進(jìn)入切刀機(jī)構(gòu)中導(dǎo)致其發(fā)生故障，同時也保證了粉料的衛(wèi)生；通過設(shè)置僅做直線運(yùn)動的切刀機(jī)構(gòu)，不會產(chǎn)生離心力導(dǎo)致粉料隨切刀旋轉(zhuǎn)被甩出飛濺，利于粉料的收集。

附圖說明

附圖1為本發(fā)明裝置的結(jié)構(gòu)示意圖；

附圖2為附圖1沿aa線的剖視圖；

附圖3為切刀機(jī)構(gòu)的結(jié)構(gòu)示意圖；

附圖4為粉料袋的結(jié)構(gòu)示意圖。

其中：1、粉料袋；2、第一封口邊；3、第二封口邊；4、第一導(dǎo)軌；5、第二導(dǎo)軌；6、第一夾持件；7、第二夾持件；8、收集槽；9、切刀；10、驅(qū)動機(jī)構(gòu)。

具體實(shí)施方式

下面結(jié)合附圖來對本發(fā)明的技術(shù)方案作進(jìn)一步的闡述。

參見圖1-4所示，上述一種粉料袋1開袋裝置，粉料袋1包括位于其相對的兩側(cè)的第一封口邊2和第二封口邊3。在本實(shí)施例中，該粉料袋1為用于裝糖料的糖粉袋。

該粉料袋1開袋裝置包括機(jī)架、設(shè)于該機(jī)架上的第一導(dǎo)軌4和第二導(dǎo)軌5。在本實(shí)施例中，該第一導(dǎo)軌4和第二導(dǎo)軌5位于粉料袋1的兩側(cè)，該第一導(dǎo)軌4和該第二導(dǎo)軌5相互平行且均沿水平方向分布。

該粉料袋1開袋裝置還包括沿第一導(dǎo)軌4的長度延伸方向滑動的設(shè)于該第一導(dǎo)軌4上的用于夾持第一封口邊2的第一夾持件6、沿第二導(dǎo)軌5的長度延伸方向滑動的設(shè)于該第二導(dǎo)軌5上的用于夾持第二封口邊3的第二夾持件7、上下運(yùn)動的設(shè)于該機(jī)架上的用于切割粉料袋1的切刀機(jī)構(gòu)。在本實(shí)施例中，該第一夾持件6繞第一導(dǎo)軌4的軸心線方向轉(zhuǎn)動的設(shè)于該第一導(dǎo)軌4上；該第二夾持件7繞第二導(dǎo)軌5的軸心線方向轉(zhuǎn)動的設(shè)于該第二導(dǎo)軌5上。

通過設(shè)置第一夾持件6和第二夾持件7分別夾持粉料袋1第一封口邊2和第二封口邊3，使切刀機(jī)構(gòu)切割的位置為粉料袋1的寬面。這樣切刀機(jī)構(gòu)在開袋時，能夠避開封口位置，更容易將粉料袋1切為兩半。

通過設(shè)置第一夾持件6和第二夾持件7分別轉(zhuǎn)動的設(shè)于第一導(dǎo)軌4和第二導(dǎo)軌5上，落糖過程中，依靠糖粉的自重，第一夾持件6和第二夾持件7由水平抓取變?yōu)樨Q直抓取，切半的粉料袋1變?yōu)殚_口向下，使糖粉從切半的粉料袋1中完全分離，分離效率較高。

該粉料袋1開袋裝置還包括設(shè)于第一導(dǎo)軌4和第二導(dǎo)軌5下方的用于收集粉料的收集槽8。顯然，該收集槽8的寬度略大于第一導(dǎo)軌4和第二導(dǎo)軌5之間的距離。

該切刀機(jī)構(gòu)對粉料袋1的切割線位于第一封口邊2和第二封口邊3之間。為了使粉料袋1被切開的兩半同步完成落料，第一封口邊2和第二封口邊3相對該切割線成軸對稱分布。即切刀機(jī)構(gòu)切割在粉料袋1的中線上，將粉料袋1切割形成相同大小的兩半。

該切刀機(jī)構(gòu)包括用于切割粉料袋1的切刀9、用于驅(qū)動該切刀9上下運(yùn)動的驅(qū)動機(jī)構(gòu)10，該驅(qū)動機(jī)構(gòu)10始終位于該粉料袋1的上方。通過這個設(shè)置，避免了落糖過程中，糖粉與驅(qū)動機(jī)構(gòu)10接觸。不易發(fā)生糖粉進(jìn)入驅(qū)動機(jī)構(gòu)10導(dǎo)致驅(qū)動機(jī)構(gòu)10故障的問題，也使得落下的糖粉更為衛(wèi)生。

該切刀9沿豎直方向分布，由于開袋過程中，粉料袋1做水平運(yùn)動，切刀9僅作上下運(yùn)動，因此不會產(chǎn)生離心力，不會產(chǎn)生糖粉隨切刀9旋轉(zhuǎn)被甩出飛濺的問題，利于糖粉的收集。

以下具體闡述下本實(shí)施例的工作過程：

通過第一夾持件6和第二夾持件7分別夾持粉料袋1兩側(cè)的第一封口邊2和第二封口邊3，使粉料袋1沿第一導(dǎo)軌4和第二導(dǎo)軌5向前輸送，在輸送方向上，正對粉料袋1中部位置的切刀9在驅(qū)動機(jī)構(gòu)10的作用下上下往復(fù)運(yùn)動，將粉料袋1從中切開。此時，第一夾持件6和第二夾持件7由水平抓取變?yōu)樨Q直抓取，切半的粉料袋1變?yōu)殚_口向下，糖粉因自身的重力作用，掉落入下方的收集槽8中。

上述實(shí)施例只為說明本發(fā)明的技術(shù)構(gòu)思及特點(diǎn)，其目的在于讓熟悉此項(xiàng)技術(shù)的人士能夠了解本發(fā)明的內(nèi)容并據(jù)以實(shí)施，并不能以此限制本發(fā)明的保護(hù)范圍。凡根據(jù)本發(fā)明精神實(shí)質(zhì)所作的等效變化或修飾，都應(yīng)涵蓋在本發(fā)明的保護(hù)范圍之內(nèi)。

技術(shù)特征：

技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明公開了一種粉料袋開袋裝置，粉料袋包括位于其相對的兩側(cè)的第一封口邊和第二封口邊，裝置包括機(jī)架、設(shè)于機(jī)架上的第一導(dǎo)軌、滑動的設(shè)于第一導(dǎo)軌上的用于夾持第一封口邊的第一夾持件、設(shè)于機(jī)架上的第二導(dǎo)軌、滑動的設(shè)于第二導(dǎo)軌上的用于夾持第二封口邊的第二夾持件、上下運(yùn)動的設(shè)于機(jī)架上的用于切割粉料袋的切刀機(jī)構(gòu)。本發(fā)明粉料袋開袋裝置通過夾持件夾持封口邊，使切刀機(jī)構(gòu)在開袋時避開封口邊，更容易切開粉料袋；通過設(shè)置上下運(yùn)動的切刀機(jī)構(gòu)來切割粉料袋，避免粉料在下降過程中進(jìn)入切刀機(jī)構(gòu)導(dǎo)致其發(fā)生故障，同時也保證了粉料的衛(wèi)生；通過設(shè)置僅做直線運(yùn)動的切刀機(jī)構(gòu)，不會產(chǎn)生離心力導(dǎo)致粉料隨切刀旋轉(zhuǎn)被甩出飛濺，利于粉料的收集。

技術(shù)研發(fā)人員：劉波;李前勇
受保護(hù)的技術(shù)使用者：江蘇新美星包裝機(jī)械股份有限公司
技術(shù)研發(fā)日：2017.07.25
技術(shù)公布日：2017.11.10