。
[0124] 在要求耐候性、耐光性、耐熱性等用途中，優(yōu)選2, 5 (2,6)_二（氨基甲基）雙環(huán)[2， 2,1]庚烷和異佛爾酮二胺。這些可以單獨1種或2種以上并用。
[0125] 酚化合物可列舉，例如苯酚熱塑性酚醛樹脂、甲酚熱塑性酚醛樹脂、雙酚A、雙酚 F、雙酚AD及這些雙酚類的二烯丙基化物的衍生物。其中，從本固化物的機械強度及固化性 優(yōu)異出發(fā)，優(yōu)選雙酚A。這些可以單獨1種或2種以上并用。
[0126] 對于上述固化劑的使用量，從本固化物的耐熱性及固化性優(yōu)異出發(fā)，相對于100 質量份環(huán)氧樹脂，優(yōu)選20?120質量份，更優(yōu)選60?110質量份。對于固化劑的使用量， 每1當量環(huán)氧基，酸酐的情況下，酸酐基優(yōu)選0. 7?1. 3當量，更優(yōu)選0. 8?I. 1當量左右， 胺系化合物的情況下，活性氫優(yōu)選〇. 3?1. 4當量，更優(yōu)選0. 4?1. 2當量左右，酚化合物 的情況下，活性氫優(yōu)選〇. 3?0. 7當量，更優(yōu)選0. 4?0. 6當量左右。
[0127] 本發(fā)明中，在固化環(huán)氧樹脂時，根據需要可使用加速固化劑、潛在性固化劑等。
[0128] 加速固化劑可使用用作環(huán)氧樹脂的熱固化催化劑所公知的物質，可列舉，例如 2-甲基咪唑、2-乙基-4-甲基咪唑等咪唑化合物；咪唑化合物與環(huán)氧樹脂的加成化合物， 三苯基膦等有機磷化合物；四苯基膦四苯基硼酸酯等硼酸類以及1，8-二氮雜二環(huán)[5. 4. 0] 十一碳-7-烯（DBU)。這些可以單獨1種或2種以上并用。
[0129] 使用加速固化劑時，加速固化劑通常相對于100質量份環(huán)氧樹脂，添加0. 1?8質 量份，優(yōu)選〇. 5?6質量份。
[0130] 潛在性固化劑在常溫下為固體，在加熱固化環(huán)氧樹脂時，會液化、作為固化劑起作 用。
[0131] 潛在性固化劑可列舉，例如雙氰胺、碳酰肼、草酸二酰肼、丙二酸二酰肼、琥珀酸二 酰肼、亞氨乙酸二酰肼、己二酸二酰肼、庚二酸二酰肼、辛二酸二酰肼、壬二酸二酰肼、癸二 酸二酰肼、十二烷二酰肼、十六烷二酰肼、馬來酸二酰肼、富馬酸二酰肼、二乙醇酸二酰肼、 酒石酸二酰肼、蘋果酸二酰肼、間苯二甲酸二酰肼、對苯二甲酸二酰肼、2,6-萘甲酸二酰肼、 4,4'_二苯二酰肼、1，4_萘甲酸二酰肼SS (均為商品名、味 之素（株）生產）、檸檬酸三酰肼等有機酸酰肼及各種胺加成化合物系化合物。這些可以單 獨1種或2種以上并用。
[0132] 在本發(fā)明中，使用氧雜環(huán)丁烷樹脂作為本樹脂組合物中的固化性樹脂時，可以混 合例如酸酐等固化劑，或者，可由熱開始氧雜環(huán)丁烷環(huán)的開環(huán)和聚合的固化催化劑使之固 化。氧雜環(huán)丁烷樹脂可列舉，例如3110、(^?、(《麻、(^?(宇部興產（株）生產）。
[0133] 固化劑或者固化催化劑的使用量同環(huán)氧樹脂的情況。此外，也可在氧雜環(huán)丁烷樹 脂中并用環(huán)氧樹脂。
[0134] 在調制本樹脂組合物時，可以使用已知的混煉裝置。
[0135] 作為獲得本樹脂組合物的混煉裝置可列舉，例如石磨機、研磨機、行星攪拌機 (PlanetaryMixer)、高速分散機（dissolver)、三棍機、球磨機及珠磨機。此外，這些可2 種以上并用。
[0136] 在本樹脂組合物中混合添加劑等時，混合的順序沒有限制，但為了充分地發(fā)揮本 發(fā)明的效果，優(yōu)選盡量在最后混煉本粉體。此外，在由混煉引起的剪切熱等升高系統內溫度 時，優(yōu)選控制不讓混煉時的溫度升高。
[0137] 熱穩(wěn)定劑等預先可以水溶液的狀態(tài)混合入本聚合物的乳膠中，在上述條件下進行 噴霧干燥來使用。
[0138] 本樹脂組合物可用于初次實裝用底部填充材料、二次實裝用底部填充材料、引線 接合中的頂部包封材料等的液態(tài)封裝材料，將基板上的各種芯片類統一進行封裝的封裝用 薄板，預置型底部填充材料，以圓片級進行統一封裝的封裝薄板，3層覆銅層壓板用粘結層， 粘晶膜、芯片粘接薄膜、層間絕緣膜、覆蓋膜等粘結層，粘晶膠、層間絕緣膠、導電膠、異方性 導電膠等粘合膠，發(fā)光二極管的封裝材料，光學粘合劑，液晶、有機EL等各種平面顯示器的 密封材料等各種用途。
[0139] 例如，將半導體IC電極與封裝基板電極金屬接合（初次實裝）后，或者，將半導體 IC封裝裝載在主基板（二次實裝）后，作為在各個接合部位間進行填充的后供給型底部填 充，可使用一般所用的分送器涂布。
[0140] 此外，作為將半導體IC電極與封裝基板電極進行金屬連接或壓焊連接之前，涂布 于封裝基板上的先供給底部填充，一般有液狀和薄膜狀，可根據各自的形狀使用分送器或 絲網印刷。
[0141] 此外，由于能用沖壓裝置或輥壓層壓裝置等封裝半導體或電子設備，也可用于在 設備上放置薄板，通過熱和壓力使樹脂流動從而進行封裝的封裝用片狀物的用途。
[0142] 以此種目的所使用的封裝用片狀物可列舉，呈被剝離薄膜保護的狀態(tài)，其形狀為 輥筒狀、薄方狀、標簽狀等各樣的、引線接合型、倒裝芯片、圓片級CSP、組件等的封裝中所使 用的物質。
[0143] 此外，其厚度可列舉，例如30?500ym。
[0144] 作為將半導體硅芯片裝載于引線框上所使用的芯片粘接貼，可列舉，例如注射式 滴涂法、線圖（PD)法、沖壓法、絲網印刷法等。
[0145] 對于此種情況下的本樹脂組合物的混合，例如，所使用的基礎樹脂可列舉環(huán)氧樹 月旨、聚酰亞胺樹脂、氰酸酯樹脂、順丁烯二酰亞胺樹脂。
[0146] 填充物可列舉Ag、Au、Cu、Ni等導電性型，Si02、Al203、BN等絕緣性型。稀釋劑可 列舉，例如丁基2-乙氧基乙醇、丁基2-乙氧基乙醇乙酸酯等溶劑型，反應性稀釋劑（低粘 度環(huán)氧）等無溶劑型。
[0147] 將本樹脂組合物涂料化的話，可使之浸滲于玻璃布等基材中，以半固化狀態(tài)使用， 也可作為預浸樹脂棉布使用。預浸樹脂棉布的厚度根據用途可為40?200ym的各種。
[0148] 本固化物是將本樹脂組合物固化而成。
[0149] 在使用熱固化性樹脂作為固化性樹脂時，固化條件可為，例如80?180°C下10分 鐘?5小時左右。
[0150] 此外，使用活性能量線固化性樹脂作為固化性樹脂時，使用的活性能量線可列舉， 例如電子束、紫外線、伽馬線和紅外線。此外，對于活性能量線的固化條件，在通過紫外線固 化時，可以使用具備高壓水銀燈、準分子燈、金屬鹵化物燈等已知的紫外線照射裝置。
[0151] 紫外線照射量為50?1，000mj/cm2左右。在通過電子束固化時，可使用已知的電 子束照射裝置，電子束照射量為10?IOOkGy左右。
[0152] 實施例
[0153] 以下列舉實施例對本發(fā)明進行更具體地說明，但本發(fā)明并不局限于這些實施例。 以下，"份"及" ％ "分別表示"質量份"及"質量％ "。但是，儲藏穩(wěn)定性的增稠率" ％ "和介 電常數的增加率" ％ "不受此限制。
[0154] 本實施例中的各個評價項目通過以下的方法實施。
[0155](1)乳膠粒徑及單分散性
[0156] 對于乳膠粒徑，用離子交換水稀釋乙烯基聚合物乳膠，使用激光衍射散射式粒度 分布測定裝置（（株）堀場制作所制LA-910W)測定體積平均一次粒徑（Dv)和數均一次粒 徑（Dn)〇
[0157] 折射率使用從裝料單體組成算出的折射率。當粒子具有核殼結構等多層結構時， 使用算出每層的折射率、再用每層的質量比算出整體平均值的值。
[0158] 所有的平均徑均使用中位徑。此外，通過Dv及Dn的值求出單分散性（Dv/Dn)。按 照如下基準評價單分散性。
[0159]A:1. 5 以下
[0160] B :超過1. 5、在2. 0以下。
[0161] C:超過 2. 0、在 3. 0 以下。
[0162]D:超過3.0
[0163] 乙烯基聚合物乳膠的樣本濃度適當地調整為在裝置附帶的散射光強度監(jiān)視器中 合適的范圍。
[0164] (2)丙酮可溶成分
[0165] 將Ig乙烯基聚合物粉體溶解于50g丙酮中，在70°C下回流6小時及萃取后，使用 離心分離裝置（（株）日立制作所制、CRGSERIES)在4°C下，以14000rpm離心分離30分 鐘。通過沉淀分取法除去分離的丙酮可溶成分，使用真空干燥機在50°C下干燥丙酮不溶成 分24小時后測定其質量。丙酮可溶成分（％)由下式算出。
[0166] (丙酮可溶成分）=(1-丙酮不溶成分的質量）XlOO
[0167] (3)丙酮可溶成分的分子量
[0168] 從上述丙酮可溶成分的測定所獲得的丙酮可溶成分中蒸餾除去丙酮，獲得丙酮 可溶成分的固體物質。對該固體物質采用凝膠滲透色譜法在下述條件下測定質均分子量 (Mw)。此外，順便也測定數均分子量（Mn)。
[0169] 裝置：東V-（株）制HLC8220
[0170] 色譜柱：束y-（株）制TSKgelSuperHZM-M(內徑 4. 6mmX長 15cm)
[0171] 根數：4根、排阻極限：4XIO6
[0172] 溫度：40°C
[0173] 載體液：四氫呋喃
[0174] 流量：0? 35ml/ 分
[0175] 樣品濃度：0.1%
[0176] 樣品注入量：10]il
[0177] 標準：聚苯乙烯
[0178] (4)離子性雜質
[0179] 量取20g乙烯基聚合物粉體至玻璃制耐壓容器中，再使用量筒加入200mL離子交 換水，蓋緊蓋子激烈搖動使之混合分散均一，獲得乙烯基聚合物粉體的分散液。之后，將獲 得的分散液在95°C的熱風爐內靜置20小時，進行乙烯基聚合物粉體中的離子成分的萃取。
[0180] 接著，從爐中取出玻璃容器冷卻后，使用0.2ym纖維素混合酯制膜濾器（7KVX 7夕東洋（株）生產、型號：A020A025A)過濾熱風爐加熱后的分散液，再將濾液使用2 個IOOmL樣品瓶分別分成100mL，在下述條件下，分別測定各個樣品瓶中乙烯基聚合物粉體 的堿金屬離子和硫酸根離子的含量。另，測定的堿金屬離子的含量為Na離子和K離子的總 量。
[0181] (a)堿金屬離子含量的測定條件
[0182] ICP發(fā)光分析裝置！Thermo社制IRIS"Intr印idIIXSP"
[0183] 定量法：根據濃度已知試料（0ppm、0.lppm、Ippm及IOppm的4點）的絕對校準曲 線法
[0184] 測定波長：Na:589. 5nm以及K:766. 4nm
[0185] (b)硫酸根離子含量的測定條件
[0186] 離子色譜法：日本久'彳才氺夕只（株）制"IC