1.一種磁頭熔焊機(jī)，其特征在于：
包括依序設(shè)置在工作臺(tái)面上的上料區(qū)、CCD檢測(cè)區(qū)、激光焊接區(qū)和下料區(qū)；
所述上料區(qū)包括上料皮帶，所述上料皮帶將治具牽引至所述CCD檢測(cè)區(qū)；
所述治具為條狀的不銹鋼方塊，所述治具的表面設(shè)有兩個(gè)對(duì)稱(chēng)的長(zhǎng)方形凸柱；
所述CCD檢測(cè)區(qū)包括CCD檢測(cè)儀和第一旋轉(zhuǎn)夾具，所述CCD檢測(cè)儀的攝像頭對(duì)準(zhǔn)所述第一旋轉(zhuǎn)夾具；
所述激光焊接區(qū)包括激光焊接機(jī)和第二旋轉(zhuǎn)夾具，所述激光焊接機(jī)的激光發(fā)射頭對(duì)準(zhǔn)所述第二旋轉(zhuǎn)夾具的上方；
所述下料區(qū)包括下料皮帶，所述下料皮帶的一端與所述激光焊接區(qū)鄰接；
所述第一旋轉(zhuǎn)夾具包括夾具和旋轉(zhuǎn)軸，所述夾具固定在所述旋轉(zhuǎn)軸上，所述夾具的上表面設(shè)有凹槽，所述凹槽的寬度大于所述治具的寬度，所述旋轉(zhuǎn)軸的兩側(cè)設(shè)有可伸縮的第一定位銷(xiāo)和第二定位銷(xiāo)，所述凹槽上設(shè)有可供所述第一定位銷(xiāo)伸出的第一通孔，所述凹槽上還設(shè)有可供所述第二定位銷(xiāo)伸出的第二通孔。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種磁頭熔焊機(jī)，其特征在于：
所述凹槽內(nèi)設(shè)有真空吸附孔。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種磁頭熔焊機(jī)，其特征在于：
所述第二旋轉(zhuǎn)夾具的結(jié)構(gòu)與所述第一旋轉(zhuǎn)夾具的結(jié)構(gòu)相同。
4.根據(jù)權(quán)利要求1至3任一項(xiàng)所述的一種磁頭熔焊機(jī)，其特征在于：
所述下料區(qū)還包括問(wèn)題料皮帶，所述問(wèn)題料皮帶的一端與所述激光焊接區(qū)鄰接。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的一種磁頭熔焊機(jī)，其特征在于：
所述下料皮帶和所述問(wèn)題料皮帶平行設(shè)置在所述工作臺(tái)面上。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的一種磁頭熔焊機(jī)，其特征在于：
所述激光焊接區(qū)和所述下料區(qū)之間還設(shè)有下料部件，所述下料部件包括機(jī)械手。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的一種磁頭熔焊機(jī)，其特征在于：
所述上料區(qū)靠近CCD檢測(cè)區(qū)的位置還設(shè)有第一L形推桿，所述第一L形推桿可在所述治具移動(dòng)的方向來(lái)回移動(dòng)，所述第一L形推桿可在所述治具移動(dòng)的方向上下移動(dòng)。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的一種磁頭熔焊機(jī)，其特征在于：
所述CCD檢測(cè)區(qū)還包括第二L形推桿，所述第二L形推桿可在所述治具移動(dòng)的方向來(lái)回移動(dòng)，所述第二L形推桿可在所述治具移動(dòng)的方向上下移動(dòng)。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的一種磁頭熔焊機(jī)，其特征在于：
所述激光焊接區(qū)還包括第三L形推桿，所述第三L形推桿可在所述治具移動(dòng)的方向來(lái)回移動(dòng)，所述第三L形推桿可在所述治具移動(dòng)的方向上下移動(dòng)。