一種柔性電路板及制作方法、顯示模塊的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種柔性電路板，包括：數(shù)據(jù)FPC基膜和連接FPC基膜，連接FPC基膜邊緣設(shè)置第一鍵合焊盤，第一鍵合焊盤通過導(dǎo)線與第二鍵合焊盤連接，連接FPC基膜除第一鍵合焊盤和第二鍵合焊盤之外覆膜絕緣；數(shù)據(jù)FPC基膜設(shè)有預(yù)留孔，數(shù)據(jù)FPC基膜以連接FPC基膜邊緣為基準(zhǔn)與連接FPC基膜貼合，第二鍵合焊盤從預(yù)留孔處露出；，數(shù)據(jù)FPC基膜設(shè)有第三鍵合焊盤、第四鍵合焊盤和第五鍵合焊盤，第三鍵合焊盤通過導(dǎo)線與預(yù)留孔處的第二鍵合焊盤連接，第四鍵合焊盤通過導(dǎo)線與第五鍵合焊盤連接。本發(fā)明減少了驅(qū)動(dòng)芯片貼裝時(shí)的鍵合工藝次數(shù)，從而節(jié)省生產(chǎn)時(shí)間并減少設(shè)備的消耗，提高產(chǎn)品的生產(chǎn)效率。
【專利說明】一種柔性電路板及制作方法、顯示模塊
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及液晶顯示面板【技術(shù)領(lǐng)域】，尤其涉及一種柔性電路板及制作方法、顯示模塊。
【背景技術(shù)】
[0002]液晶顯不|旲塊通常包括液晶顯不板和印刷電路板，印刷電路板上設(shè)有驅(qū)動(dòng)液晶面板顯示圖像的驅(qū)動(dòng)芯片，所述驅(qū)動(dòng)芯片包括兩種貼裝模式:C0G (Chip OnGlass)，將芯片搭載在玻璃面板上；F0G (Film On Glass),將柔性線路板(Flexible Printed Circuit,FPC)與玻璃面板接裝。
[0003]現(xiàn)有的一種FOG貼裝模式如圖1所示，導(dǎo)電玻璃I上復(fù)制有驅(qū)動(dòng)芯片3的引腳圖案以及輸入數(shù)據(jù)線和輸出數(shù)據(jù)線，并壓合有異方導(dǎo)電膜(AnisotropicConductive Film, ACF)2，驅(qū)動(dòng)芯片3壓合于異方導(dǎo)電膜2上。驅(qū)動(dòng)芯片3的輸入數(shù)據(jù)線4以FPC的方式自導(dǎo)電玻璃I上引出并鍵合在印刷電路板上，驅(qū)動(dòng)芯片3的輸出數(shù)據(jù)線5可留空，也可以FPC的方式自該導(dǎo)電玻璃I上引出并鍵合在印刷電路板上，或者熱壓合在液晶顯示面板的導(dǎo)線上。這種貼裝模式需要進(jìn)行三次鍵合工藝，包括輸入數(shù)據(jù)線4與導(dǎo)電玻璃面板I上芯片輸入端進(jìn)行鍵合，輸出數(shù)據(jù)線5與導(dǎo)電玻璃面板I上芯片輸出端以及液晶顯示面板驅(qū)動(dòng)信號(hào)輸入端進(jìn)行鍵合；三次鍵合工藝將耗費(fèi)更多工序時(shí)間以及鍵合設(shè)備，降低了生產(chǎn)效率。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]本發(fā)明的目的在于提出一種柔性電路板及制作方法、顯示模塊，能夠減少驅(qū)動(dòng)芯片貼裝時(shí)的鍵合工藝次數(shù)，從而節(jié)省生產(chǎn)時(shí)間和設(shè)備的消耗，提高產(chǎn)品的生產(chǎn)效率。
[0005]為達(dá)此目的，本發(fā)明采用以下技術(shù)方案:
[0006]一種柔性電路板，包括:數(shù)據(jù)FPC基膜和連接FPC基膜，所述連接FPC基膜邊緣設(shè)置第一鍵合焊盤，所述第一鍵合焊盤通過導(dǎo)線與第二鍵合焊盤連接，所述連接FPC基膜除所述第一鍵合焊盤和第二鍵合焊盤之外覆膜絕緣；
[0007]所述數(shù)據(jù)FPC基膜設(shè)有預(yù)留孔，所述數(shù)據(jù)FPC基膜以所述連接FPC基膜邊緣為基準(zhǔn)與所述連接FPC基膜貼合，所述第二鍵合焊盤從所述預(yù)留孔處露出；
[0008]所述數(shù)據(jù)FPC基膜設(shè)有第三鍵合焊盤、第四鍵合焊盤和第五鍵合焊盤，所述第三鍵合焊盤通過導(dǎo)線與所述預(yù)留孔處的所述第二鍵合焊盤連接，所述第四鍵合焊盤通過導(dǎo)線與所述第五鍵合焊盤連接。
[0009]所述數(shù)據(jù)FPC基膜預(yù)留孔的數(shù)量與連接FPC基膜的導(dǎo)線數(shù)量相同。
[0010]所述第三鍵合焊盤和第四鍵合焊盤設(shè)置于所述數(shù)據(jù)FPC基膜的同一側(cè)，所述第五鍵合焊盤設(shè)置于與所述第四鍵合焊盤相對(duì)的另一側(cè)。
[0011]所述第三鍵合焊盤、第四鍵合焊盤和第五鍵合焊盤設(shè)置于所述數(shù)據(jù)FPC基膜的同一側(cè)。
[0012]所述第一鍵合焊盤用于與外部電路的輸出端電連接，所述第三鍵合焊盤用于與驅(qū)動(dòng)芯片輸入端連接，所述第四鍵合焊盤用于與所述驅(qū)動(dòng)芯片輸出端連接，所述第五鍵合焊盤用于與顯示面板的驅(qū)動(dòng)信號(hào)輸入端連接。
[0013]一種柔性電路板的制作方法，該方法包括:
[0014]在數(shù)據(jù)FPC基膜上沖壓預(yù)留孔，在連接FPC基膜上布設(shè)第一鍵合焊盤和第二鍵合焊盤，所述第一鍵合焊盤位于所述連接FPC基膜邊緣，通過導(dǎo)線與所述第二鍵合焊盤連接；
[0015]以所述連接FPC基膜邊緣為基準(zhǔn)，將所述數(shù)據(jù)FPC基膜貼合在所述連接FPC基膜上，所述第二鍵合焊盤從所述預(yù)留孔處露出；
[0016]在所述數(shù)據(jù)FPC基膜上布設(shè)第三鍵合焊盤、第四鍵合焊盤和第五鍵合焊盤，所述第三鍵合焊盤通過導(dǎo)線與所述預(yù)留孔處的所述第二鍵合焊盤連接，所述第四鍵合焊盤通過導(dǎo)線與所述第五鍵合焊盤連接。
[0017]所述在數(shù)據(jù)FPC基膜沖壓預(yù)留孔的數(shù)量與所述連接FPC基膜布設(shè)的導(dǎo)線數(shù)量相同。
[0018]所述將所述數(shù)據(jù)FPC基膜貼合在所述連接FPC基膜上進(jìn)一步包括:在所述數(shù)據(jù)FPC基膜的預(yù)留孔周圍3mm范圍內(nèi)加溫加壓，使所述數(shù)據(jù)FPC基膜和所述連接FPC基膜緊密貼合。
[0019]在所述數(shù)據(jù)FPC基膜上布設(shè)導(dǎo)線時(shí)進(jìn)一步包括:通過金屬濺射成膜的方法在所述預(yù)留孔處將導(dǎo)線與所述第二鍵合焊盤連接。
[0020]—種顯不模塊,包括:導(dǎo)電玻璃、驅(qū)動(dòng)芯片、顯不面板和權(quán)利要求1-5任一所述的柔性電路板；所述驅(qū)動(dòng)芯片封裝在所述導(dǎo)電玻璃上，所述驅(qū)動(dòng)芯片的輸入數(shù)據(jù)線和輸出數(shù)據(jù)線從所述導(dǎo)電玻璃上引出并分別與所述柔性電路板的第三鍵合焊盤和第四鍵合焊盤鍵合；所述顯示面板引出的信號(hào)輸入線與所述雙層覆膜FPC的第四鍵合焊盤鍵合。
[0021]所述雙層覆膜FPC的第一鍵合焊盤用于連接外部電路輸出端。
[0022]采用本發(fā)明的技術(shù)方案，減少了驅(qū)動(dòng)芯片貼裝時(shí)的鍵合工藝次數(shù)，從而節(jié)省生產(chǎn)時(shí)間并減少設(shè)備的消耗，提高產(chǎn)品的生產(chǎn)效率。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0023]圖1是現(xiàn)有的一種FOG貼裝模式的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0024]圖2是本發(fā)明實(shí)施例提供的一種柔性電路板的制作方法的流程圖；
[0025]圖3 Ca)是本發(fā)明實(shí)施例提供的柔性電路板進(jìn)行雙層貼合前的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0026]圖3 (b)是本發(fā)明實(shí)施例提供的柔性電路板貼合后的雙層結(jié)構(gòu)示意圖；
[0027]圖3 (C)是本發(fā)明實(shí)施例中數(shù)據(jù)FPC基膜經(jīng)過刻蝕后形成的一種圖案；
[0028]圖3 (d)是本發(fā)明實(shí)施例中數(shù)據(jù)FPC基膜經(jīng)過刻蝕后形成的另一種圖案；
[0029]圖4 Ca)本發(fā)明實(shí)施提供的一種顯示模塊的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0030]圖4 (b)本發(fā)明實(shí)施提供的另一種顯示模塊的結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0031]下面結(jié)合附圖并通過【具體實(shí)施方式】來(lái)進(jìn)一步說明本發(fā)明的技術(shù)方案。
[0032]圖2是本發(fā)明實(shí)施例提供的一種柔性電路板制作方法的流程圖，該方法包括:
[0033]S201，在數(shù)據(jù)FPC基膜上沖壓預(yù)留孔，在連接FPC基膜上布設(shè)第一鍵合焊盤和第二鍵合焊盤，所述第一鍵合焊盤位于所述連接FPC基膜邊緣，通過導(dǎo)線與所述第二鍵合焊盤連接。
[0034]如圖3所示，所述柔性電路板包括一層數(shù)據(jù)FPC基膜31和一層連接FPC基膜32。
[0035]在所述數(shù)據(jù)FPC基膜31上沖壓預(yù)留孔310，在所述連接FPC基膜32上布設(shè)第一鍵合焊盤321和第二鍵合焊盤322，所述第一鍵合焊盤321位于所述連接FPC基膜32邊緣，通過導(dǎo)線320與所述第二鍵合焊盤322連接.所述第二鍵合焊盤與所述預(yù)留孔310對(duì)位設(shè)置，以使在所述數(shù)據(jù)FPC基膜31與所述連接FPC基膜32貼合時(shí)所述第二鍵合焊盤322從所述預(yù)留孔310處露出，對(duì)位基準(zhǔn)為所述連接FPC基膜32邊緣，如圖3中一列第二鍵合焊盤322與一列預(yù)留孔310對(duì)位。
[0036]所述預(yù)留孔310的數(shù)量與所述連接FPC基膜32上導(dǎo)線320數(shù)量相同。
[0037]S202,以所述連接FPC基膜邊緣為基準(zhǔn)，將所述數(shù)據(jù)FPC基膜貼合在所述連接FPC基膜上，所述第二鍵合焊盤從所述預(yù)留孔處露出。
[0038]以所述連接FPC基膜32邊緣為基準(zhǔn)，將數(shù)據(jù)FPC基膜31貼合在所述連接FPC基膜32上，所述第二鍵合焊盤322的位置對(duì)準(zhǔn)所述預(yù)留孔310。
[0039]在所述數(shù)據(jù)FPC基膜上加溫加壓，使數(shù)據(jù)FPC基膜與連接FPC基膜緊密貼合。由于所述數(shù)據(jù)FPC基膜的預(yù)留孔310是鏤空的，所述第二鍵合焊盤322要保證與其對(duì)位準(zhǔn)確并緊密貼合，防止松動(dòng)造成對(duì)位不準(zhǔn)。所述連接FPC基膜32設(shè)有所述第二鍵合焊盤322的一側(cè)要保證與所述數(shù)據(jù)FPC基膜緊密貼合，而設(shè)有所述第一鍵合焊盤321的一側(cè)可以不與所述數(shù)據(jù)FPC基膜緊密貼合，以便于其與外部電路輸出端的連接。
[0040]因此優(yōu)選的，在所述預(yù)留孔310周圍3mm范圍內(nèi)加溫加壓，保證上下兩層FPC基膜在預(yù)留孔及周圍區(qū)域緊密貼合。根據(jù)數(shù)據(jù)FPC基膜和連接FPC基膜所使用材料的不同，可使用不同的溫度和壓強(qiáng)，使用的溫度可在150°C?250°C之間，壓強(qiáng)在5MPa以上，加溫加壓的持續(xù)時(shí)間為I?2秒。
[0041]S203，在所述數(shù)據(jù)FPC基膜上布設(shè)第三鍵合焊盤、第四鍵合焊盤和第五鍵合焊盤，所述第三鍵合焊盤通過導(dǎo)線與所述預(yù)留孔處的所述第二鍵合焊盤連接，所述第四鍵合焊盤通過導(dǎo)線與所述第五鍵合焊盤連接。
[0042]通過S203使所述數(shù)據(jù)FPC基膜的一面與所述連接FPC緊密貼合后，在所述數(shù)據(jù)FPC基膜的另一面濺射金屬膜，再通過刻蝕工藝形成導(dǎo)線和所述第三鍵合焊盤、第四鍵合焊盤和第五鍵合焊盤，并且使所述第三鍵合焊盤通過導(dǎo)線與所述預(yù)留孔處的所述第二鍵合焊盤連接，所述第四鍵合焊盤通過導(dǎo)線與所述第五鍵合焊盤連接。所述第三鍵合焊盤、第四鍵合焊盤和第五鍵合焊盤可形成于該面的同一側(cè)；或者所述第三鍵合焊盤、第四鍵合焊盤形成于該面的同一側(cè)，所述第五鍵合焊盤形成于該面的另一側(cè)。所述第三鍵合焊盤用于與驅(qū)動(dòng)芯片的輸入端鍵合，所述第四鍵合焊盤用于與驅(qū)動(dòng)芯片的輸出端鍵合，所述第五鍵合焊盤用于與顯示面板的驅(qū)動(dòng)信號(hào)輸入端鍵合。
[0043]通過上述工序制作而成的柔性電路板是一種雙層覆膜的柔性電路板，如圖3 (b)所示，包括數(shù)據(jù)FPC基膜31和連接FPC基膜32，在所述連接FPC基膜32邊緣設(shè)置第一鍵合焊盤321，所述第一鍵合焊盤321通過導(dǎo)線與第二鍵合焊盤322連接，所述連接FPC基膜32除所述第一鍵合焊盤321和第二鍵合焊盤322之外覆膜絕緣。所述數(shù)據(jù)FPC基膜設(shè)有預(yù)留孔，所述數(shù)據(jù)FPC基膜以所述連接FPC基膜邊緣為基準(zhǔn)與所述連接FPC基膜貼合，所述第二鍵合焊盤從所述預(yù)留孔處露出。所述數(shù)據(jù)FPC基膜31的預(yù)留孔310的數(shù)量與連接FPC基膜的導(dǎo)線320數(shù)量相同。
[0044]所述數(shù)據(jù)FPC基膜31以所述連接FPC基膜32邊緣為基準(zhǔn)貼合在所述連接FPC基膜31之上，所述連接FPC基膜32設(shè)有所述第一鍵合焊盤321的一側(cè)可以不與所述數(shù)據(jù)FPC基膜31緊密貼合，以便于第一鍵合焊盤321與外部電路的輸出端連接。
[0045]所述數(shù)據(jù)FPC基膜31的一面和連接FPC基膜32貼合后，在其另一面上濺射金屬膜，再通過刻蝕工藝形成第三鍵合焊盤、第四鍵合焊盤、第五鍵合焊盤和導(dǎo)線。
[0046]經(jīng)過刻蝕后的圖案如圖3(c)所示，形成第三鍵合焊盤313，所述第三鍵合焊盤313通過導(dǎo)線311與所述預(yù)留孔310處的第二鍵合焊盤312連接，用于引入外部電路輸出的控制信號(hào)，所述第三鍵合焊盤313用于與驅(qū)動(dòng)芯片的輸入端鍵合，將外部電路的控制信號(hào)輸入至驅(qū)動(dòng)芯片。形成的第四鍵合焊盤314與所述第三鍵合焊盤313位于同一側(cè)，用于與驅(qū)動(dòng)芯片的輸出端鍵合。形成的第五鍵合焊盤315位于與所述第四鍵合焊盤314相對(duì)的另一偵牝并通過導(dǎo)線311與所述第四鍵合焊盤314連接，用于與顯示面板的驅(qū)動(dòng)信號(hào)輸入端鍵合，將驅(qū)動(dòng)芯片輸出的驅(qū)動(dòng)信號(hào)接入所述顯示面板。
[0047]使用上述雙層覆膜FPC的一種顯不模塊如圖4所不,包括導(dǎo)電玻璃41、驅(qū)動(dòng)芯片42、顯示面板44和上述的柔性電路板43 ;所述驅(qū)動(dòng)芯片42封裝在所述導(dǎo)電玻璃41上，所述驅(qū)動(dòng)芯片42的輸入數(shù)據(jù)線和輸出數(shù)據(jù)線從所述導(dǎo)電玻璃上引出并分別在所述柔性電路板43的第三鍵合焊盤和第四鍵合焊盤處鍵合；所述柔性電路板43的第五鍵合焊盤鍵合所述顯示面板41引出的信號(hào)輸入線；所述柔性電路板43的第一鍵合焊盤用于連接外部電路輸出端。位于所述柔性電路板43同一側(cè)的第三鍵合焊盤和第四鍵合焊盤通過一次鍵合工藝即可分別與驅(qū)動(dòng)芯片42的輸入端和輸出端連接，第五鍵合焊盤通過一次鍵合工藝與顯示面板44的驅(qū)動(dòng)信號(hào)輸入端連接，共進(jìn)行兩次鍵合，比【背景技術(shù)】中的方案省去了一次鍵合工藝，節(jié)省了工序時(shí)間，提升了生產(chǎn)效率。
[0048]圖3 (b)中的數(shù)據(jù)FPC基膜31濺射金屬膜并刻蝕后形成的圖案還可以如圖3 (d)所示，與圖3 (c)的不同之處在于，形成的第三鍵合焊盤313、第四鍵合焊盤314、第五鍵合焊盤315共同位于所述數(shù)據(jù)FPC基膜的同一側(cè)；所述第三鍵合焊盤313通過導(dǎo)線311與所述預(yù)留孔310處的第二鍵合焊盤312連接，用于與驅(qū)動(dòng)芯片的輸入端鍵合；所述第五鍵合焊盤315通過導(dǎo)線311與所述第四鍵合焊盤314連接，用于與顯示面板的驅(qū)動(dòng)信號(hào)輸入端鍵合；所述第四鍵合焊盤用于與驅(qū)動(dòng)芯片的輸出端鍵合。
[0049]相應(yīng)的,使用圖3 (d)所示的柔性電路板組成的顯示模塊如圖4 (b)所示,包括導(dǎo)電玻璃41、驅(qū)動(dòng)芯片42、顯示面板44和上述的柔性電路板43 ;所述驅(qū)動(dòng)芯片42封裝在所述導(dǎo)電玻璃41上，所述驅(qū)動(dòng)芯片42的輸入數(shù)據(jù)線和輸出數(shù)據(jù)線從所述導(dǎo)電玻璃上引出并分別在所述柔性電路板43的第三鍵合焊盤和第四鍵合焊盤處鍵合；所述柔性電路板43的第五鍵合焊盤鍵合所述顯示面板41引出的信號(hào)輸入線；所述柔性電路板43的第一鍵合焊盤用于連接外部電路輸出端。由于所述柔性電路板43的第三鍵合焊盤、第四鍵合焊盤和第五鍵合焊盤位于數(shù)據(jù)FPC基膜的同一側(cè)，因此可以將顯示面板44與承載驅(qū)動(dòng)芯片42的導(dǎo)電玻璃41設(shè)置在雙層覆膜FPC的同一側(cè)，并通過一次鍵合工藝將所述柔性電路板43與顯示面板44以及驅(qū)動(dòng)芯片42的連接線路同時(shí)進(jìn)行鍵合，相比于【背景技術(shù)】中的方案省去了兩次鍵合工藝，相比于圖4 Ca)中所示的方案省去了一次鍵合工藝，能夠更大的提升生產(chǎn)效率。[0050]采用本發(fā)明的技術(shù)方案，減少了驅(qū)動(dòng)芯片貼裝時(shí)的鍵合工藝次數(shù)，從而節(jié)省生產(chǎn)時(shí)間并減少設(shè)備的消耗，提高產(chǎn)品的生產(chǎn)效率。
[0051]以上所述，僅為本發(fā)明較佳的【具體實(shí)施方式】，但本發(fā)明的保護(hù)范圍并不局限于此，任何熟悉該技術(shù)的人在本發(fā)明所揭露的技術(shù)范圍內(nèi)，可輕易想到的變化或替換，都應(yīng)涵蓋在本發(fā)明的保護(hù)范圍之內(nèi)。因此，本發(fā)明的保護(hù)范圍應(yīng)該以權(quán)利要求的保護(hù)范圍為準(zhǔn)。
【權(quán)利要求】
1.一種柔性電路板，其特征在于，包括:數(shù)據(jù)FPC基膜和連接FPC基膜，所述連接FPC基膜邊緣設(shè)置第一鍵合焊盤，所述第一鍵合焊盤通過導(dǎo)線與第二鍵合焊盤連接，所述連接FPC基膜除所述第一鍵合焊盤和第二鍵合焊盤之外覆膜絕緣； 所述數(shù)據(jù)FPC基膜設(shè)有預(yù)留孔，所述數(shù)據(jù)FPC基膜以所述連接FPC基膜邊緣為基準(zhǔn)與所述連接FPC基膜貼合，所述第二鍵合焊盤從所述預(yù)留孔處露出； 所述數(shù)據(jù)FPC基膜設(shè)有第三鍵合焊盤、第四鍵合焊盤和第五鍵合焊盤，所述第三鍵合焊盤通過導(dǎo)線與所述預(yù)留孔處的所述第二鍵合焊盤連接，所述第四鍵合焊盤通過導(dǎo)線與所述第五鍵合焊盤連接。
2.如權(quán)利要求1所述的柔性電路板，其特征在于，所述數(shù)據(jù)FPC基膜預(yù)留孔的數(shù)量與連接FPC基膜的導(dǎo)線數(shù)量相同。
3.如權(quán)利要求1所述的柔性電路板，其特征在于，所述第三鍵合焊盤和第四鍵合焊盤設(shè)置于所述數(shù)據(jù)FPC基膜的同一側(cè)，所述第五鍵合焊盤設(shè)置于與所述第四鍵合焊盤相對(duì)的另一側(cè)。
4.如權(quán)利要求1所述的柔性電路板，其特征在于，所述第三鍵合焊盤、第四鍵合焊盤和第五鍵合焊盤設(shè)置于所述數(shù)據(jù)FPC基膜的同一側(cè)。
5.如權(quán)利要求1所述的柔性電路板，其特征在于，所述第一鍵合焊盤用于與外部電路的輸出端電連接，所述第三鍵合焊盤用于與驅(qū)動(dòng)芯片輸入端連接，所述第四鍵合焊盤用于與所述驅(qū)動(dòng)芯片輸出端連接，所述第五鍵合焊盤用于與顯示面板的驅(qū)動(dòng)信號(hào)輸入端連接。
6.一種柔性電路板的制作方法，其特征在于，該方法包括: 在數(shù)據(jù)FPC基膜上沖壓預(yù) 留孔，在連接FPC基膜上布設(shè)第一鍵合焊盤和第二鍵合焊盤，所述第一鍵合焊盤位于所述連接FPC基膜邊緣，通過導(dǎo)線與所述第二鍵合焊盤連接； 以所述連接FPC基膜邊緣為基準(zhǔn)，將所述數(shù)據(jù)FPC基膜貼合在所述連接FPC基膜上，所述第二鍵合焊盤從所述預(yù)留孔處露出； 在所述數(shù)據(jù)FPC基膜上布設(shè)第三鍵合焊盤、第四鍵合焊盤和第五鍵合焊盤，所述第三鍵合焊盤通過導(dǎo)線與所述預(yù)留孔處的所述第二鍵合焊盤連接，所述第四鍵合焊盤通過導(dǎo)線與所述第五鍵合焊盤連接。
7.如權(quán)利要求6所述的方法，其特征在于，所述在數(shù)據(jù)FPC基膜沖壓預(yù)留孔的數(shù)量與所述連接FPC基膜布設(shè)的導(dǎo)線數(shù)量相同。
8.如權(quán)利要求6所述的方法，其特征在于，所述將所述數(shù)據(jù)FPC基膜貼合在所述連接FPC基膜上進(jìn)一步包括:在所述數(shù)據(jù)FPC基膜的預(yù)留孔周圍3mm范圍內(nèi)加溫加壓，使所述數(shù)據(jù)FPC基膜和所述連接FPC基膜緊密貼合。
9.如權(quán)利要求6所述的方法，其特征在于，在所述數(shù)據(jù)FPC基膜上布設(shè)導(dǎo)線時(shí)進(jìn)一步包括:通過金屬濺射成膜的方法在所述預(yù)留孔處將導(dǎo)線與所述第二鍵合焊盤連接。
10.一種顯示模塊，其特征在于，包括:導(dǎo)電玻璃、驅(qū)動(dòng)芯片、顯示面板和權(quán)利要求1-5任一所述的柔性電路板；所述驅(qū)動(dòng)芯片封裝在所述導(dǎo)電玻璃上，所述驅(qū)動(dòng)芯片的輸入數(shù)據(jù)線和輸出數(shù)據(jù)線從所述導(dǎo)電玻璃上引出并分別與所述柔性電路板的第三鍵合焊盤和第四鍵合焊盤鍵合；所述顯示面板引出的信號(hào)輸入線與所述雙層覆膜FPC的第四鍵合焊盤鍵合。
11.如權(quán)利要求10所述的顯示 模塊，其特征在于，所述雙層覆膜FPC的第一鍵合焊盤用于連接外部電路輸出端 。
【文檔編號(hào)】G02F1/13GK103889148SQ201210563975
【公開日】2014年6月25日 申請(qǐng)日期:2012年12月21日 優(yōu)先權(quán)日:2012年12月21日
【發(fā)明者】李玉軍, 郭峰 申請(qǐng)人:上海天馬微電子有限公司