一種熱滾壓對貼機構(gòu)的制作方法
【專利摘要】本實用新型公開了一種熱滾壓對貼機構(gòu)，包括同步帶、限位滑塊和熱滾壓滾輪，所述同步帶水平設(shè)置于放料平臺上，所述同步帶正前端設(shè)有一軸，所述軸上滑動地設(shè)置兩個所述限位滑塊，所述限位滑塊的上下兩側(cè)設(shè)有兩個所述熱滾壓滾輪。本實用新型設(shè)計新穎，結(jié)構(gòu)簡單，省去了多余的工序，提升了生產(chǎn)效率，在同步帶前端加限位模塊，保證材料在傳送時不偏移，保證了貼合的穩(wěn)定性，無偏移和氣泡。
【專利說明】一種熱滾壓對貼機構(gòu)
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實用新型涉及一種熱滾壓設(shè)備，具體涉及的是一種熱滾壓對貼機構(gòu)。
【背景技術(shù)】
[0002]現(xiàn)有的熱滾壓設(shè)備只適合材料對貼好后進行滾壓，卷料對張料貼合易偏位，生產(chǎn)效率低.[0003]在貼合工序上，傳統(tǒng)的方法是利用手工進行貼合，但手工貼合的弊端是顯而易見的，首先人工操作容易產(chǎn)生各種不良品，如被貼合的材質(zhì)過薄，就容易造成貼合困難和貼合偏位等現(xiàn)象；其次，手工貼合的標準化難以控制，因為人工操作總有誤差，難以達到一個較高水平的精準度；第三，手工貼合的精準度也多取決于操作者的技術(shù)水平和經(jīng)驗，操作熟練程度以及對精準度的掌握也存在偏差；第四，手工貼合需要較多的人員，對企業(yè)而言，這無疑增加了較大的人力成本。因此利用機器貼合已逐漸取代手工貼合。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]本實用新型的目的在于克服現(xiàn)有技術(shù)存在的以上問題，提供一種熱滾壓對貼機構(gòu)，直接利用機器貼合，既穩(wěn)定又快速。
[0005]為實現(xiàn)上述技術(shù)目的，達到上述技術(shù)效果，本實用新型通過以下技術(shù)方案實現(xiàn):
[0006]一種熱滾壓對貼機構(gòu)，包括同步帶、限位滑塊和熱滾壓滾輪，所述同步帶水平設(shè)置于放料平臺上，所述同步帶正前端設(shè)有一軸，所述軸上滑動地設(shè)置兩個所述限位滑塊，所述限位滑塊的上下兩側(cè)設(shè)有兩個所述熱滾壓滾輪。
[0007]進一步的，所述同步帶通過伺服電機控制，兩個所述熱滾壓滾輪在同一垂直面上，并相切。
[0008]本實用新型的有益效果是:
[0009]本實用新型設(shè)計新穎，結(jié)構(gòu)簡單，省去了多余的工序，提升了生產(chǎn)效率，在同步帶前端加限位模塊，保證材料在傳送時不偏移，保證了貼合的穩(wěn)定性，無偏移和氣泡。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0010]圖1整體結(jié)構(gòu)示意圖。
[0011]圖中標號說明:1、同步帶，2、限位滑塊，3、熱滾壓滾輪，4、放料軸。
【具體實施方式】
[0012]下面將參考附圖并結(jié)合實施例，來詳細說明本實用新型。
[0013]參照圖1所示，一種熱滾壓對貼機構(gòu)，包括同步帶1、限位滑塊2和熱滾壓滾輪3，所述同步帶I水平設(shè)置于放料平臺上，所述同步帶I正前端設(shè)有一軸，所述軸上滑動地設(shè)置兩個所述限位滑塊2，所述限位滑塊2的上下兩側(cè)設(shè)有兩個所述熱滾壓滾輪3。
[0014]所述同步帶I通過伺服電機控制，兩個所述熱滾壓滾輪3在同一垂直面上，并相切。
[0015]進一步的，所述限位滑塊2、所述熱滾壓滾輪3和放料軸4配合最好的時候為三個線速度一樣，放料軸4不具備動力，隨著熱滾壓滾輪拖動卷材轉(zhuǎn)動而轉(zhuǎn)動。
[0016]所述同步帶I通過伺服電機控制，針對不同材料的熱壓合條件配合原機器的送料系統(tǒng)進行速度上的調(diào)節(jié)，可以無級變速。
[0017]本實用新型的運作流程:
[0018]所述放料軸4由所述熱滾壓滾輪3帶動將卷料傳送至兩個所述熱滾壓滾輪3之間，同步帶上水平向前傳送片料，通過所述限位滑塊2的配合，將卷料和片料精密貼合。
【權(quán)利要求】
1.一種熱滾壓對貼機構(gòu)，包括同步帶(I)、限位滑塊(2)和熱滾壓滾輪(3)，其特征在于:所述同步帶(I)水平設(shè)置于放料平臺上，所述同步帶(I)正前端設(shè)有一軸，所述軸上滑動地設(shè)置兩個所述限位滑塊(2)，所述限位滑塊(2)的上下兩側(cè)設(shè)有兩個所述熱滾壓滾輪(3)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種熱滾壓對貼機構(gòu)，其特征在于:所述同步帶(I)通過伺服電機控制，兩個所述熱滾壓滾輪(3 )在同一垂直面上，并相切。
【文檔編號】B32B37/06GK203818699SQ201420177066
【公開日】2014年9月10日 申請日期:2014年4月14日 優(yōu)先權(quán)日:2014年4月14日
【發(fā)明者】馬文勇 申請人:蘇州運宏電子有限公司