專利名稱：基板處理裝置及基板清洗設(shè)備的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及用于濕式處理(清洗、顯影、腐蝕、剝離處理等)半導(dǎo)體晶片、液晶顯示器或等離子顯示器等平板顯示器制造用的玻璃基板、印刷基板等板狀基板的基板處理裝置以及基板清洗設(shè)備。
背景技術(shù)：
近年來，隨著圖案的細(xì)微化和AL膜等柔軟的膜質(zhì)等膜的使用，要求采用對(duì)基板損傷少的清洗工具。
作為對(duì)基板損傷少的清洗設(shè)備，采用了對(duì)基板高壓噴出清洗液進(jìn)行清洗的高壓清洗設(shè)備、將清洗液與空氣混合作為霧狀的混合流體對(duì)基板噴出進(jìn)行清洗的雙流體清洗設(shè)備、以及對(duì)基板噴出施加了超音波的清洗液進(jìn)行清洗的超音波清洗設(shè)備等。
但是，如果是單獨(dú)使用上述的高壓清洗設(shè)備、雙流體清洗設(shè)備和超音波清洗設(shè)備的構(gòu)成，雖然可分別獲得一定的清洗效果，但得不到滿意的效果。特別是，防止由于清洗而從基板上剝離的污染物在離開基板之前再次附著而再次污染基板的效果不充分。
又，在成膜處理等上游側(cè)的工序中，在基板的垂直于傳送方向的橫向端部被污染時(shí)，如果采用上述的各清洗設(shè)備，還存在產(chǎn)生2次污染等問題，即，不能切實(shí)除去該基板端部的污染物，剝離的基板端部的污染物再次附著到基板表面上，使基板的傳送輥等被污染，該被污染的傳送輥再污染其它的基板等問題。

發(fā)明內(nèi)容
因此，鑒于上述問題，本發(fā)明的第1目的在于提供可有效防止從基板上剝離的污染物再次附著在基板上，可望提高清洗效果的基板處理裝置。
又，本發(fā)明的第2目的在于提供可切實(shí)除去附著在基板端部的污染物，且可望提高清洗效果的基板處理裝置及基板清洗設(shè)備。
為了達(dá)到上述目的的技術(shù)措施，其特征在于具有對(duì)沿既定的傳送通道傳送的基板噴出高壓的清洗液進(jìn)行清洗的第1噴射部、以及設(shè)置在前述傳送通道上的前述第1噴射部的傳送方向下游側(cè)且混合清洗液和氣體作為霧狀的混合流體對(duì)沿前述傳送通道傳送的基板噴出進(jìn)行清洗的第2噴射部。
最好還具有設(shè)置在前述傳送通道上的前述第1噴射部的前述傳送方向上游側(cè)且對(duì)沿著傳送通道傳送的基板噴出低壓的清洗液進(jìn)行清洗的第3噴射部。
又，最好還具有收容所有前述噴射部的處理槽。
并且，最好還具有設(shè)置在前述處理槽內(nèi)的前述傳送通道上的前述各噴射部之間且隔離前述傳送通道地噴出液體流的第1液體流形成部。
又，最好還具有設(shè)置在前述處理槽內(nèi)的前述傳送通道上的前述第1噴射部的前述傳送方向上游側(cè)、或者在設(shè)置有前述第3噴射部時(shí)設(shè)置在前述第3噴射部的前述傳送方向上游側(cè)且隔離前述傳送通道地噴出液體流的第2液體流形成部。
又，最好還具有設(shè)置在前述處理槽內(nèi)的前述傳送通道上的前述第2噴射部的前述傳送方向下游側(cè)且隔離前述傳送通道地噴出液體流的第3液體流形成部。
又，最好還具有設(shè)置在前述處理槽內(nèi)的前述傳送通道上的前述第2噴射部的前述傳送方向下游側(cè)、或者在設(shè)置有前述第3液體流形成部時(shí)設(shè)置在前述第3液體流形成部的前述傳送方向下游側(cè)且對(duì)基板噴出從裝置外部提供的未使用過的清洗液進(jìn)行清洗的第4噴射部。
并且，最好在利用前述各噴射部進(jìn)行清洗時(shí)，基板以相對(duì)水平方向傾斜的狀態(tài)一邊傳送一邊清洗。
又，最好的是，前述第1噴射部以及前述第2噴射部使用的清洗液，是回收使用過的清洗液再使用的，清洗液回收后由共同的泵升壓提供給前述第1噴射部以及前述第2噴射部。
并且，最好還具有清洗刷，該清洗刷，設(shè)置在前述第1噴射部的前述傳送方向上游側(cè)、或在設(shè)置前述第3噴射部時(shí)設(shè)置在前述第3噴射部的傳送方向上游側(cè)或與第3噴射部實(shí)質(zhì)上同一位置，并可在接近基板的接近位置與離開基板的退避位置之間移動(dòng)，在位于前述接近位置的狀態(tài)下清洗基板。
又，最好前述第1噴射部以及前述第2噴射部中的至少一方含有清洗基板的垂直于前述傳送方向的橫向端部的基板端部清洗用噴嘴部。
又，最好是，前述第1噴射部以及前述第2噴射部中的至少一方含有分別對(duì)基板噴出由前述清洗液或前述混合流體構(gòu)成的噴射流且該噴射流的垂直于軸的斷面形狀為一個(gè)方向上細(xì)長的大致長橢圓形狀的多個(gè)噴嘴部，前述多個(gè)噴嘴部，具有使前述噴射流在基板表面上的前述一個(gè)方向與前述傳送方向交叉角度α(0°＜α＜180°)地設(shè)置的第1噴嘴部、和在前述噴射流接觸基板的前述端部的位置使前述一個(gè)方向大致平行于前述傳送方向地設(shè)置的第2噴嘴部，并且將前述第2噴嘴部作為前述基板端部清洗用噴嘴部。
又，最好還具有清洗基板的垂直于前述傳送方向的橫向端部的基板端部清洗用噴嘴部。
又，最好前述基板端部清洗用噴嘴部，設(shè)置為其噴射流的垂直于軸的斷面形狀為一個(gè)方向上細(xì)長的大致長橢圓形狀，且在前述噴射流接觸基板的前述端部的位置，前述一個(gè)方向大致平行于前述傳送方向。
又，最好前述清洗液是水。
又，為了達(dá)到上述目的的技術(shù)措施，是對(duì)傳送著的基板噴出既定的噴射流進(jìn)行清洗的基板清洗設(shè)備，其特征在于具有向基板的垂直于前述傳送方向的橫向端部噴出前述噴射流，且其噴射流的垂直于軸的斷面形狀為沿前述傳送方向細(xì)長的大致長橢圓形狀的基板端部清洗用噴嘴部。
又，為了達(dá)到上述目的的技術(shù)措施，是對(duì)傳送著的基板噴出既定的噴射流進(jìn)行清洗的基板清洗設(shè)備，其特征在于設(shè)置分別向基板噴出由前述清洗液或前述混合流體構(gòu)成的噴射流且該噴射流的垂直于軸的斷面形狀為一個(gè)方向上細(xì)長的大致長橢圓形狀的多個(gè)噴嘴部，前述多個(gè)噴嘴部，配置成其各噴嘴部的前述各噴射流在基板上的噴射區(qū)域從前述傳送方向上游側(cè)或下游側(cè)看時(shí)在基板的垂直于前述多個(gè)噴嘴部的橫向相互部分重疊，且設(shè)定為前述多個(gè)噴嘴部中的向基板的前述橫向端部噴出前述噴射流的噴嘴部的前述噴射流的垂直于軸的斷面形狀的前述大致長橢圓的縱向與前述傳送方向大致平行。
又，為了達(dá)到上述目的的技術(shù)措施，是對(duì)傳送著的基板噴出既定的噴射流進(jìn)行清洗的基板清洗設(shè)備，其特征在于具有分別向基板噴出由前述清洗液或前述混合流體構(gòu)成的噴射流且該噴射流在基板上的噴射區(qū)域從前述傳送方向上游側(cè)或下游側(cè)看時(shí)在垂直于基板的前述傳送方向的橫向相互部分重疊地設(shè)置的多個(gè)第1噴嘴部、和向基板的垂直于前述傳送方向的橫向端部噴出由前述清洗液或前述混合流體構(gòu)成的噴射流的至少1個(gè)第2噴嘴部，前述各第1噴嘴部的前述噴射流的垂直于軸的斷面形狀為沿相對(duì)前述傳送方向偏斜的方向細(xì)長的大致長橢圓形狀，前述第2噴嘴部的前述噴射流的垂直于軸的斷面形狀為沿前述傳送方向細(xì)長的大致長橢圓形狀。
又，最好前述噴射流是高壓噴出的清洗水。
又，最好前述噴射流是清洗水與氣體霧狀混合噴出的混合流體。
圖面的簡單說明

圖1是本發(fā)明的第1實(shí)施形式的基板處理裝置構(gòu)成的模式圖。
圖2是用于說明基板的傾斜傳送的圖。
圖3是用于說明從清洗部或清洗部的噴射部噴出的噴射流的一般(基本)形式的圖。
圖4是用于說明從清洗部或清洗部的噴射部噴出的噴射流的一般(基本)形式的圖。
圖5是用于說明從清洗部或清洗部的噴射部噴出的噴射流在第1實(shí)施形式中的設(shè)定形式的圖。
圖6是用于說明從清洗部或清洗部的噴射部噴出的噴射流在第1實(shí)施形式中的設(shè)定形式的圖。
圖7是用于說明從清洗部或清洗部的噴射部噴出的噴射流的設(shè)定形式的變形例的圖。
圖8是本發(fā)明的第2實(shí)施形式的基板處理裝置構(gòu)成的模式圖。
符號(hào)說明1 基板處理裝置3 傳送輥5 處理槽7、9、11、13、15 清洗部17、19、21、23、25 水流形成部31 清洗刷33、35、41、43、47、49、53、55、59、61 噴射(排出)部
39、45、51、57 容器75、75a、75b、79a、79b 噴嘴部81 清洗刷A 傳送方向P 泵W 基板發(fā)明的實(shí)施形式<第1實(shí)施形式>
圖1是本發(fā)明的第1實(shí)施形式的基板處理裝置的構(gòu)成的模式圖。該基板處理裝置1，如圖1所示那樣，是利用由圖未示的驅(qū)動(dòng)源驅(qū)動(dòng)的傳送輥3一邊傳送例如半導(dǎo)體基板或平板制造用矩形玻璃基板、或者印刷線路板等基板W(參照?qǐng)D2)一邊在處理槽5內(nèi)進(jìn)行清洗處理，從而清洗基板W的基板處理裝置。另外，在實(shí)際的構(gòu)成中，為了基板W的穩(wěn)定傳送，設(shè)置從上方抑制基板W的附加輥69(參照?qǐng)D2)以及從上下夾入基板W支持的支撐輥71(參照?qǐng)D2)，但在圖1中為了方便這些都省略了。又，在本說明書以及圖面上，為了便于說明，引入x、y、z的垂直坐標(biāo)系，將2個(gè)水平軸方向中的與基板W的傳送方向A大致平行的方向設(shè)為x方向，作為剩下的水平軸方向的與傳送方向A垂直的方向設(shè)為y方向，鉛直方向設(shè)為z方向。
在基板處理裝置1的處理槽5內(nèi)，從基板W的傳送方向A上游側(cè)順序設(shè)置清洗部7、9、11、13、15。又，在處理槽5內(nèi)的清洗部7的傳送方向上游側(cè)、清洗部7與清洗部9之間、清洗部9與清洗部11之間、清洗部11與清洗部13之間、以及清洗部13與清洗部15之間，分別隔開基板W的傳送通道地設(shè)置大致幕狀噴出純水的水流形成部17、19、21、23、25。這些構(gòu)成元件中，清洗部11、13的后述的噴射部47、49、55相當(dāng)于本發(fā)明的第1噴射部，清洗部13的后述的噴射部53相當(dāng)于本發(fā)明的第2噴射部，清洗部7、9的后述的噴射部33、35、37、41、43相當(dāng)于第3噴射部，清洗部15的后述的噴射部59、61相當(dāng)于第4噴射部。又，水流形成部19、21、23相當(dāng)于第1液體流形成部，水流形成部17相當(dāng)于第2液體流形成部，水流形成部25相當(dāng)于第3液體流形成部。并且，清洗部11或清洗部13，再或該兩方相當(dāng)于本發(fā)明的基板清洗設(shè)備。
水流形成部17、25具體上是液體幕簾，隔開基板W的傳送通道地如圖1的箭頭B1、B2所示那樣從上方向基板W噴出大致幕狀的純水的水流。在本實(shí)施形式中，雖然只在基板W的上面?zhèn)仍O(shè)置水流形成部17、25，但也可在基板W的下面?zhèn)仍O(shè)置水流形成部17、25。
水流形成部19、21、23具體上是管狀噴嘴或液體幕簾，隔開基板W的傳送通道地如圖1中的箭頭B3、B4、B5所示那樣從上方向基板W噴出大致幕狀的純水的水流。在本實(shí)施形式中，雖然只在基板W的上面?zhèn)仍O(shè)置水流形成部19、21、23，但也可在基板W的下面?zhèn)仍O(shè)置水流形成部19、21、23。
清洗部7，具有清洗刷31、噴出(排出)低壓的純水作為清洗液的噴射部33、35、37、以及收容清洗刷31和噴射部33、35、37的容器39。清洗刷31，設(shè)置在基板W的下面?zhèn)?，利用圖未示的驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)驅(qū)動(dòng)轉(zhuǎn)動(dòng)刷洗基板W的下面?zhèn)取娚洳?3，設(shè)置在基板W的上面?zhèn)?，將低壓的純水如圖1的箭頭B6所示那樣從上方向基板W噴出進(jìn)行清洗。噴射部35、37，設(shè)置在基板W的下面?zhèn)?，將低壓的純水如圖1的箭頭B7、B8所示那樣從下方向基板W噴出進(jìn)行清洗。又，從噴射部35、37噴出的純水，還具有潤濕清洗刷31以及被清洗刷31清洗的基板W的清洗面的功能。在容器39的相向的兩側(cè)壁部，設(shè)置用于基板W的傳入及送出的開口部。
在此，在本實(shí)施形式中，關(guān)于上述的噴射部33、35、37以及后述的噴射部41、43、47、49的純水的噴出壓力，“低壓”是指小于3kg/cm2(0.294MPa)的壓力；“高壓”是指3kg/cm2(0.294MPa)以上的壓力，更具體地是指從3kg/cm2(0.294MPa)到15kg/cm2(1.47MPa)范圍的壓力。
清洗部9，具有噴出低壓的純水作為清洗液的噴射部41、43、和收容噴射部41、43的容器45。噴射部41，設(shè)置在基板W的上面?zhèn)?，將定壓的純水如圖1的箭頭B9所示那樣從上方向基板W噴出進(jìn)行清洗。噴射部43，設(shè)置在基板W的下面?zhèn)龋瑢⒌蛪旱募兯鐖D1的箭頭B10所示那樣從下方向基板W噴出進(jìn)行清洗。在容器45的相向的兩側(cè)壁部，設(shè)置用于基板W的傳入及送出的開口部。
清洗部11，具有噴出高壓的純水作為清洗液的噴射部47、49、和收容噴射部47、49的容器51。噴射部47，設(shè)置在基板W的上面?zhèn)?，將高壓的純水如圖1的箭頭B11所示那樣從上方向基板W噴出進(jìn)行清洗。噴射部49，設(shè)置在基板W的下面?zhèn)龋瑢⒏邏旱募兯鐖D1的箭頭B12所示那樣從下方向基板W噴出進(jìn)行清洗。在容器51的相向的兩側(cè)壁部，設(shè)置用于基板W的傳入及送出的開口部。
清洗部13，具有噴射部53、55、和收容噴射部53、55的容器57。噴射部53，將來自后述的供給線67的作為清洗液的純水和來自供給線58的空氣(氣體)按既定的體積比，例如1∶100左右的比值混合作為霧狀的混合流體噴出。而且，噴射部53，設(shè)置在基板W的上面?zhèn)?，將霧狀的混合流體如圖1的箭頭B13所示那樣從上方向基板W噴出進(jìn)行清洗。噴射部55，設(shè)置在基板W的下面?zhèn)龋瑢⒏邏旱募兯鳛榍逑匆喝鐖D1的箭頭B14所示那樣從下方向基板W噴出進(jìn)行清洗。在容器57的相向的兩側(cè)壁部，設(shè)置用于基板W的傳入及送出的開口部。
清洗部15，具有噴出作為清洗液的純水的噴射部59、61。噴射部59，設(shè)置在基板W的上面?zhèn)?，將純水如圖1的箭頭B15所示那樣從上方向基板W噴出進(jìn)行清洗。噴射部61，設(shè)置在基板W的下面?zhèn)?，將純水如圖1的箭頭B16所示那樣從下方向基板W噴出進(jìn)行清洗。
對(duì)清洗部15，設(shè)計(jì)為提供來自作為基板處理裝置1外部的工廠設(shè)備的供給線63的未使用過的純水，該純水通過噴射部59、61直接噴射到基板W上。
對(duì)于那以外的清洗部7、9、11、13以及水流形成部17、19、21、23、25，設(shè)計(jì)為回收由清洗部7、9、11、13、15以及水流形成部17、19、21、23、25放出到處理槽5內(nèi)的純水進(jìn)行過濾等凈化處理后再次使用(循環(huán)使用)?；厥盏膬艋蟮募兯畷簳r(shí)儲(chǔ)存在圖未示的罐內(nèi)，從該罐升壓后提供給各清洗部7、9、11、13以及水流形成部17、19、21、23、25。
在本實(shí)施形式中，如圖1所示那樣用于升壓的泵65對(duì)清洗部11、13的噴出高壓的純水的噴射部47、49、55和清洗部13的噴出霧狀的混合流體的噴射部53是共用的。即，從圖未示的罐提供的純水，利用泵65升壓，通過供給線67提供到噴射部47、49、53、55。
圖2是用于說明基板的傾斜傳送的圖，模式性顯示了設(shè)置基板處理裝置1的清洗部11部分的斷面構(gòu)成。在本實(shí)施形式的基板處理裝置1上，設(shè)計(jì)為將基板W以從y軸方向只傾斜既定角度θ的狀態(tài)一邊傳送一邊進(jìn)行利用各清洗部7、9、11、13、15以及水流形成部17、19、21、23、25進(jìn)行的清洗處理。更具體地說，將基板W的傳送方向A下游側(cè)作為前方側(cè)看基板處理裝置1時(shí)，基板W在相對(duì)水平方向向左側(cè)只傾斜角度θ的狀態(tài)下被傳送。如圖2所示那樣，以各清洗部11等的容器51的側(cè)壁部上設(shè)置的基板W傳入、送出用的開口部51a為首的各開口部也配合基板W的傾斜形成。又，關(guān)于以圖2所示的噴射部47、49為首的各清洗部的各噴射部，也與傾斜傳送的基板W大致平行地傾斜配置。
又，雖然在傳送輥3上具有與基板W直接接觸的2個(gè)滾子部3a、3b，但在傾斜下方(圖2的左側(cè))配置的滾子部3b上，設(shè)置用于防止基板W滑落的凸緣部3c。附加輥69以及支撐輥71也同樣，分別具有與基板W直接接觸的滾子部69a、69b以及滾子部71a、71b。
圖3以及圖4是用于說明從清洗部11以及清洗部13的噴射部47、53噴出的噴射流的一般(基本)形式的圖。另外，因?yàn)橄旅鎮(zhèn)鹊膰娚洳?9、55是與上面?zhèn)鹊膰娚洳?7、53大致相同的噴射形式，所以，在此說明上面?zhèn)鹊膰娚洳?7、53。
噴射部47、53，如圖3所示那樣，具有沿大致平行于與基板W的傳送方向A垂直的橫向延伸的管狀部73、在該管狀部73上有間隔地設(shè)置且向基板W噴出由上述的高壓純水或霧狀混合流體構(gòu)成的噴射流77的多個(gè)噴嘴部75。噴嘴部75，必須配置成各噴嘴部75的噴射流77在基板W上的噴射區(qū)域從傳送方向A的上游側(cè)或下游側(cè)看時(shí)在基板W的橫向相互部分重疊。各噴嘴部75噴出的噴射流77的垂直于軸的斷面形狀，如圖4所示那樣為一個(gè)方向上細(xì)長的大致長橢圓形狀。噴射流77的垂直于軸的斷面形狀的指向性(使其大致長橢圓形的縱向朝向某個(gè)方向)，可通過調(diào)節(jié)例如噴嘴部75的相對(duì)管狀部73的其軸轉(zhuǎn)動(dòng)的設(shè)定角度位置進(jìn)行變更。
在各噴嘴部75的噴射流77的指向性的一般的設(shè)定形式中，各噴嘴部75的噴射流77的指向性，如圖3以及圖4所示那樣，是偏斜使作為其垂直于軸的斷面形狀的大致長橢圓形的縱向N相對(duì)基板W的傳送方向A具有既定角度α，并設(shè)定為在各噴嘴部75的噴射流77之間其傾斜角度α相等。另外，噴嘴部75的噴射區(qū)域的縱向N與基板W的傳送方向A所成角度α，雖然可以是0°＜α＜180°的值，但如果角度α≠90°，則即使噴嘴部75的噴射區(qū)域的縱向N的大小大于相鄰的噴嘴部75之間的距離時(shí)，也可防止相鄰的噴嘴部75的噴射區(qū)域相互干涉。
與此相對(duì)，在本實(shí)施形式中，對(duì)于清洗部11以及清洗部13中的至少任何一方，其噴射部47、53的一部分的噴嘴部75的噴射流77的指向性可如圖5以及圖6所示那樣變更。即，對(duì)設(shè)置在噴射部47、53上的多個(gè)噴嘴部75中向基板W的橫向兩端部噴出噴射流77的噴嘴部75(在此是左右兩側(cè)的噴嘴部75a、75b)變更噴射流77的指向性，該噴嘴部75a、75b作為基板端部清洗用噴嘴部工作。更詳細(xì)地說，設(shè)定為作為從噴嘴部75a、75b噴出的噴射流77的垂直于軸的斷面形狀的大致長橢圓形的縱向N大致平行于傳送方向A。這樣，使噴嘴部75a、75b的噴射流77向基板W的橫向兩端部(包含兩端面)集中噴出。
另外，隨著對(duì)該噴嘴部75a、75b的噴射流77的指向性的設(shè)定變更，噴嘴部75的配置位置、配置間隔、設(shè)置數(shù)量等也根據(jù)需要變更。對(duì)于噴嘴部75a、75b以外的噴嘴部75的噴射流77的指向性(N)實(shí)際上沒有變更。在本實(shí)施形式的設(shè)定狀態(tài)下，也是設(shè)定為從各噴嘴部75噴出的各噴射流77的噴射區(qū)域從傳送方向A的上游側(cè)或下游側(cè)看時(shí)在基板W的橫向相互部分重疊。
這樣的關(guān)于噴射流77的指向性的設(shè)定變更，也可只對(duì)清洗部11進(jìn)行，也可只對(duì)清洗部13進(jìn)行，也可對(duì)清洗部11以及清洗部13兩方進(jìn)行。又，在如圖5以及圖6所示例子中，雖然只對(duì)上面?zhèn)鹊膰娚洳?7、53進(jìn)行噴射流77的指向性的設(shè)定變更，但也可只對(duì)下面?zhèn)鹊膰娚洳?9、55進(jìn)行同樣的設(shè)定變更，也可對(duì)上下兩側(cè)的噴射部47、49、53、55進(jìn)行同樣的設(shè)定變更。
又，作為變形例，如圖7所示那樣，增加圖3以及圖4所示的多個(gè)噴嘴部(第1噴嘴部)75，設(shè)置專門清洗基板W的橫向兩端部的至少2個(gè)(在此是2個(gè))噴嘴部(第2噴嘴部，基板端部清洗用噴嘴部)79a、79b。該噴嘴部79a、79b向基板W橫向的對(duì)應(yīng)的端部噴出與其它噴嘴部75同樣的高壓純水或霧狀的混合流體構(gòu)成的噴射流77。又，從噴嘴部79a、79b噴出的噴射流77的垂直于軸的斷面形狀是與其它的噴嘴部75相同的形狀，并設(shè)定使作為其垂直于軸的斷面形狀的大致長橢圓形的縱向N大致平行于傳送方向A。因此，噴嘴部79a、79b的噴射流77向基板W的對(duì)應(yīng)的端部(包含兩端面)集中噴出。另外，對(duì)這樣清洗基板W端部的噴嘴部75a、75b、79a、79b也可不必形成垂直于軸的斷面形狀為大致長橢圓形的噴射流。又，也可不必對(duì)應(yīng)基板W的兩端部設(shè)置。例如，為了防止基板W的傾斜方向上側(cè)的端部污物流到基板W表面?zhèn)?，可?duì)應(yīng)基板W的傾斜方向的上側(cè)端部設(shè)置噴嘴部75a、75b，又，在由于與傳送輥3的凸緣部3c的接觸而使基板W的傾斜方向的下側(cè)端部容易被污染時(shí)，可對(duì)應(yīng)基板W的傾斜方向的下側(cè)端部設(shè)置噴嘴部75a、75b。
下面，說明利用該基板處理裝置1進(jìn)行的清洗處理。沿既定的傳送通道導(dǎo)入基板處理裝置1內(nèi)的基板W，如上述那樣沿傳送方向A一邊傾斜傳送一邊清洗。首先，利用水流形成部17的大致幕狀的純水的水流清洗基板W，之后送到清洗部7。在清洗部7，基板W的上面?zhèn)壤脧膰娚洳?3噴出的低壓的純水清洗，同時(shí)基板W的下面?zhèn)纫贿吚脟娚洳?5、37向基板W噴出低壓的純水一邊利用清洗刷31刷洗。
然后，利用水流形成部19的大致幕狀的純水的水流清洗基板W，之后送到清洗部9。在清洗部9，利用噴射部41、43從上下向基板W噴出低壓的純水清洗基板W。
然后，利用水流形成部21的大致幕狀的純水的水流清洗基板W，之后送到清洗部11。在清洗部11，利用噴射部47、49從上下向基板W噴出高壓的純水清洗基板W。
然后，利用水流形成部23的大致幕狀的純水的水流清洗基板W，之后送到清洗部13。在清洗部13，利用噴射部53從上方向基板W噴出純水與空氣混合的霧狀的混合流體清洗基板W的上面?zhèn)?，同時(shí)，利用噴射部55從下方向基板W噴出高壓的純水清洗基板W的下面?zhèn)取?br> 然后，利用水流形成部25的大致幕狀的純水的水流清洗基板W，之后送到清洗部15。在清洗部15，利用噴射部59、61從上下向基板W噴出來自處理裝置1外部的未使用過的清洗度高的純水清洗基板W。通過清洗部15的基板W送到基板處理裝置1外。
以上那樣，如果采用本實(shí)施形式，利用清洗部11的噴射部47高壓噴出的純水的強(qiáng)擊力有效地將污染物從基板W上面?zhèn)葎冸x之后，作為清洗部13的噴射部53形成的霧狀的混合流體的柔和部分，利用空氣的力產(chǎn)生高流速，在瞬間將基板W的上面?zhèn)雀∮蔚奈廴疚锴宄交錡外。其結(jié)果，可有效防止從基板W上剝離的污染物再次附著到基板W上，可望提高清洗效果。
又，在利用清洗部11以及清洗部13進(jìn)行清洗之前，可利用清洗部7的噴射部33、35、37以及清洗部9的噴射部41、43的低壓的純水預(yù)先清除附著力小的污染物，或粒子尺寸大的粒子狀污染物，從而可減輕用清洗部11以及清洗部13清除污染物的負(fù)擔(dān)，同時(shí)，可降低用清洗部11以及清洗部13剝離后的污染物再次附著到基板W上的概率。其結(jié)果，作為基板處理裝置1整體可望提高清洗效果。該效果在污染程度大的基板W的清洗上特別有效。
并且，因?yàn)楦髑逑床?、9、11、13、15以及水流形成部17、19、21、23、25收在處理槽5內(nèi)，所以，可防止各清洗部7、9、11、13、15以及水流形成部17、19、21、23、25使用的純水(也包含霧沫)和除去的污染物等泄漏到基板處理裝置1外，同時(shí)，可在與外界切斷的狀態(tài)下進(jìn)行利用各清洗部7、9、11、13、15以及水流形成部17、19、21、23、25的清洗處理以及各清洗部7、9、11、13、15間的基板傳送。
又，因?yàn)樵O(shè)計(jì)為在清洗部7、9、11、13上設(shè)置容器39、45、51、57的雙層箱構(gòu)造，所以可防止各清洗部7、9、11、13使用的純水(也包含霧沫)和除去的污染物等泄漏到基板處理裝置1外對(duì)其它的清洗部7、9、11、13等造成不良影響，同時(shí)，可防止利用清洗部7、9、11、13清洗中從處理槽5的頂部等落下的水滴等落到基板W上污染基板W。
又，由于各清洗部7、9、11、13間設(shè)置的水流形成部19、21、23的大致幕狀的水流，由前段的清洗部7、9、11從基板W上剝離且浮在基板W上的污染物可被水流形成部19、21、23清除到基板W外，可有效抑制由前段的清洗部7、9、11剝離的污染物轉(zhuǎn)移到后段的清洗部9、11、13。
又，利用作為傳送方向A最上游端的清洗部7的傳送方向A上游側(cè)設(shè)置的水流形成部17的大致幕狀的水流，可在利用各清洗部7、9、11、13、15進(jìn)行清洗的前階段預(yù)先除去、或減少附著在基板W上的污染物，從而可減輕后段的各清洗部7、9、11、13、15清除污染物的負(fù)擔(dān)，同時(shí)，可降低用各清洗部7、9、11、13、15剝離后的污染物再次附著到基板W上的概率，其結(jié)果，作為基板處理裝置1整體可望提高清洗效果。
又，利用減去清洗部15的作為傳送方向A最下游端的清洗部的清洗部13的傳送方向A下游側(cè)設(shè)置的水流形成部25的大致幕狀的水流，可防止被前段的清洗部7、9、11、13從基板W上剝離且浮在基板W上的污染物再次附著到基板W上，同時(shí)，可防止一度從基板W上除去的污染物與作為清洗液的純水的霧沫或水滴混合再次附著到基板W上。
又，因?yàn)樵O(shè)置了清洗部15作為傳送方向A最下游端的清洗部，所以，作為基板清洗的結(jié)束工序，通過用清洗部15的清洗度高的未使用過的純水進(jìn)行基板W的清洗，可防止被前段的各清洗部7、9、11、13等從基板W上剝離且浮在基板W上的污染物再次附著到基板W上，同時(shí)，可防止一度從基板W上除去的污染物與作為清洗液的純水的霧沫或水滴混合再次附著到基板W上。該效果，在前段的清洗部7、9、11、13等使用的純水一度使用后被回收再使用的情況特別有效。
又，因?yàn)榛錡是在相對(duì)水平方向傾斜的狀態(tài)下一邊傳送一邊利用各清洗部7、9、11、13、15以及各水流形成部17、19、21、23、25進(jìn)行清洗，所以，清洗用的純水不會(huì)長時(shí)間滯留在基板W表面上，所以，可抑制污染物等再次附著到基板W上。
又，因?yàn)閷?duì)清洗部11以及清洗部13提供純水的泵65是共用的，所以，可望降低成本以及減少設(shè)置空間。
又，對(duì)清洗部11以及清洗部13的至少一方，其噴射部47、53(或者上下的噴射部47、49、53、55)的清洗基板W橫向的兩端的噴嘴部75a、75b的噴射流77的指向性，如圖5以及圖6所示那樣，設(shè)定為作為噴射流77的垂直于軸的斷面形狀的大致長橢圓形的縱向大致平行于傳送方向A。因此，使噴嘴部75a、75b的噴射流77向基板W的橫向兩端部集中噴出。這樣，可切實(shí)除去附著在基板W端部的污染物，其結(jié)果，可防止產(chǎn)生2次污染，即，即，被剝離的基板W端部的污染物等再次附著到基板上并污染傳送輥3等，且該被污染的傳送輥3等污染其它的基板W。
又，因?yàn)樽鳛楦髑逑床?、9、11、13、15以及各水流形成部17、19、21、23、25上使用的清洗液是使用純水，所以，清洗后不必再用純水清洗，可望裝置1的小型以及低成本化等。
又，通過采用設(shè)置在清洗部7上的污染物的剝離力強(qiáng)的清洗刷31清洗基板W的下面?zhèn)?，可使附著力?qiáng)的污染物等也有效地從基板W上剝離且除去，可望提高清洗效果。
又，因?yàn)榍逑床?的清洗刷31設(shè)置在清洗部9、11、13的傳送方向A上游側(cè)，所以，即使被清洗刷31從基板W上剝離的污染物假設(shè)再次附著到基板W上，也可利用后段的各清洗部9、11、13將該再次附著的污染物有效地清除到基板W外。
<第2實(shí)施形式>
圖8是本發(fā)明的第2實(shí)施形式的基板處理裝置1的構(gòu)成的模式圖。本實(shí)施形式的基板處理裝置1與上述的第1實(shí)施形式的基板處理裝置1實(shí)際上的不同點(diǎn)只是在清洗部7上增設(shè)了基板W上面?zhèn)鹊那逑此?1，相互對(duì)應(yīng)的部分采用同樣的符號(hào)，不再說明。
在本實(shí)施形式的基板處理裝置1上，在清洗部7上增設(shè)基板W的上面?zhèn)鹊那逑此?1。清洗刷81，設(shè)置在容器7內(nèi)的基板W的上面?zhèn)?，利用圖未示的移動(dòng)機(jī)構(gòu)在接近基板W上面的接近位置與離開基板W上面的退避位置之間移動(dòng)。并且，清洗刷81，在位于接近位置的狀態(tài)，利用圖未示的驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)驅(qū)動(dòng)轉(zhuǎn)動(dòng)刷洗基板W的上面?zhèn)取膰娚洳?3噴出的純水還起到潤濕清洗刷81以及被清洗刷81清洗的基板W的清洗面的作用。
利用這樣的構(gòu)成，在應(yīng)該避免損傷作為圖案成形面的上側(cè)面的基板W的情況下，通過在將清洗刷81退到退避位置的狀態(tài)下進(jìn)行清洗，可不對(duì)基板W的上面?zhèn)仍斐蓳p傷地進(jìn)行清洗處理。
又，對(duì)于也可不考慮損傷的基板W(坯玻璃的基板、或成膜后的膜質(zhì)硬的基板等)，通過使清洗刷81位于接近位置而采用對(duì)污染物剝離力強(qiáng)的清洗刷81進(jìn)行清洗，也可有效地從基板W上面剝離附著力強(qiáng)的污染物等并除去，可望提高清洗效果。
又，因?yàn)榍逑床?的清洗刷81設(shè)置在清洗部9、11、13的傳送方向A上游側(cè)，所以，即使被清洗刷81從基板W上剝離的污染物假設(shè)再次附著到基板W上，也可利用后段的各清洗部9、11、13將該再次附著的污染物清除到基板W外。
<變形例>
(1)在上述各實(shí)施形式中，可分別省去清洗部7、9、15。也可分別省去水流形成部17、19、21、23、25。
特別是，對(duì)于清洗部7、9、11、13之間的水流形成部19、21、23，如上述各實(shí)施形式那樣，在一邊傾斜傳送基板一邊進(jìn)行清洗處理時(shí)，由于傾斜傳送可有效抑制污染物在基板W上的再附著，所以，可省去。但如果不是傾斜傳送而是水平傳送基板W時(shí)，則最好設(shè)置水流形成部19、21、23。
又，對(duì)于清洗部9上面?zhèn)鹊膰娚洳?1，如第2實(shí)施形式那樣，在設(shè)置清洗部7的上面清洗用的清洗刷81時(shí)可省去。
(2)在上述各實(shí)施形式中，雖然對(duì)于清洗部11、13的噴射部47、49、55和清洗部13的噴射部53，用于提供純水的泵65是共用的，但也可對(duì)清洗部11、13的噴射部47、49、55和清洗部13的噴射部53單獨(dú)設(shè)置泵。
(3)上述各實(shí)施形式的基板處理裝置1也可用于采用藥液或功能水(臭氧水、堿性水、氫化水等)進(jìn)行處理的基板處理裝置。
(4)在上述各實(shí)施形式中，清洗對(duì)下面?zhèn)鹊那逑炊炔淮笠蟮幕錡時(shí)，也可省去清洗部7的下面清洗用的清洗刷31。
(5)在上述各實(shí)施形式的清洗部9、11、13上，雖然在上下設(shè)置噴射部41、43、47、49、53、55，但在清洗對(duì)下面?zhèn)鹊那逑炊炔淮笠蟮幕錡時(shí)，也可省去下面?zhèn)鹊膰娚洳?3、49、55。反之，在對(duì)基板W的清洗度要求更高時(shí)，也可在上面?zhèn)?，或上下兩方，并排設(shè)置多個(gè)(例如2個(gè))噴射部41、43、47、49、53、55。
又，對(duì)于清洗部13，在對(duì)基板W的下面?zhèn)鹊那逑炊纫蟾邥r(shí)，也可在基板W的下面?zhèn)仍鲈O(shè)噴出純水和空氣的霧狀混合流體的噴射部47。并且在對(duì)下面?zhèn)鹊那逑炊纫蟾邥r(shí)，可在基板W的下面?zhèn)炔⑴旁O(shè)置2個(gè)以上的噴射部47。
如果采用方案1的發(fā)明，則利用第1噴射部的高壓噴出的清洗液的強(qiáng)擊力有效地將污染物從基板上剝離之后，作為第2噴射部的霧狀的混合流體的柔和部分，利用空氣的力產(chǎn)生高流速，在瞬間將基板上浮游的污染物清除到基板外。其結(jié)果，可有效防止從基板剝離的污染物再次附著到基板上，可望提高清洗效果。
如果采用方案2的發(fā)明，則在利用第1以及第2噴射部進(jìn)行清洗之前，可利用第3噴射部的低壓的清洗液預(yù)先清除附著力小的污染物，或粒子尺寸大的粒子狀污染物，從而可減輕用第1以及第2噴射部清除污染物的負(fù)擔(dān)，同時(shí)，可降低用第1以及第2噴射部除去后的污染物再次附著到基板上的概率。其結(jié)果，作為基板處理裝置整體可望提高清洗效果。該效果在污染程度大的基板的清洗上特別有效。
如果采用方案3的發(fā)明，則因?yàn)榈?以及第2噴射部收在處理槽內(nèi)，所以，可防止各噴射部上使用的清洗液和除去的污染物等泄漏到基板處理裝置外，同時(shí)，可在與外界切斷的狀態(tài)下進(jìn)行利用各噴射部的清洗處理以及各噴射部間的基板傳送。
如果采用方案4的發(fā)明，則由于各噴射部間設(shè)置的第1液體流形成部的液體流，由前段的噴射部從基板上剝離且浮在基板上的污染物可利用第1液體流形成部清除到基板外，可有效抑制前段的噴射部從基板上剝離的污染物轉(zhuǎn)移到后段的噴射部。
如果采用方案5的發(fā)明，則利用各第1噴射部的傳送方向上游側(cè)設(shè)置的第2液體流形成部的液體流，可在利用各噴射部進(jìn)行清洗的前階段，預(yù)先除去、減少附著在基板上的污染物，從而可減輕后段的各噴射部清除污染物的負(fù)擔(dān)，同時(shí)，可降低用各噴射部剝離后的污染物再次附著到基板上的概率，其結(jié)果，作為基板處理裝置整體可望提高清洗效果。
如果采用方案6的發(fā)明，則利用各第2噴射部的傳送方向下游側(cè)設(shè)置的第3液體流形成部的液體流，可防止被前段的噴射部從基板上剝離且浮在基板上的污染物再次附著到基板上，同時(shí)，可防止一度從基板上除去的污染物與清洗液的霧沫或液滴等混合再次附著到基板上。
如果采用方案7的發(fā)明，則因?yàn)樵诘?噴射部的傳送方向下游端設(shè)置了直接使用從裝置外部提供的未使用過的清洗液清洗基板的第4噴射部，所以，作為基板清洗的結(jié)束工序，通過用第4噴射部的清洗度高的未使用過的清洗液清洗基板，可防止被前段的各噴射部從基板上剝離且浮在基板上的污染物再次附著到基板上，同時(shí)，可防止一度從基板上除去的污染物與清洗液的霧沫或液滴等混合再次附著到基板上。該效果，在前段的各噴射部等使用的清洗液一度使用后被回收而再使用的情況特別有效。
如果采用方案8的發(fā)明，則因?yàn)榛迨窃谙鄬?duì)水平方向傾斜的狀態(tài)下一邊傳送一邊利用各噴射部進(jìn)行清洗，所以，清洗用的液體不會(huì)長時(shí)間滯留在基板表面上，所以，可抑制污染物等再次附著到基板上。
如果采用方案9的發(fā)明，則因?yàn)閷?duì)第1噴射部以及第2噴射部提供清洗水的泵是共用的，所以，可望降低成本以及減少設(shè)置空間。
如果采用方案10的發(fā)明，則因?yàn)樵O(shè)置了帶退避機(jī)構(gòu)的清洗刷，所以，在應(yīng)該避免損傷的基板的情況，在將清洗刷退到退避位置的狀態(tài)下進(jìn)行清洗，另一方面，對(duì)也可不考慮損傷的基板(坯玻璃的基板、或成膜后的膜質(zhì)硬的基板等)，通過采用對(duì)污染物剝離力強(qiáng)的清洗刷進(jìn)行清洗，可有效地從基板上面剝離附著力強(qiáng)的污染物等并除去，可望提高清洗效果。
又，因?yàn)榍逑此⒃O(shè)置在第1噴射部的傳送方向的上游側(cè)，所以，即使被清洗刷從基板剝離的污染物假設(shè)再次附著到基板上，也可利用后段的各噴射部將該再次附著的污染物清除到基板外。
如果采用方案11的發(fā)明，則因?yàn)榈?噴射部以及前述第2噴射部中的至少一方含有清洗基板的垂直于傳送方向的橫向端部的基板端部清洗用噴嘴部，因此可切實(shí)清洗基板端部。
如果采用方案12的發(fā)明，則利用在第1噴射部以及第2噴射部的至少一方上設(shè)置的多個(gè)第1噴嘴部噴出的噴射流，將基板整體一樣地清洗，可有效清洗附著在基板上的污染物，同時(shí)，作為基板端部清洗用噴嘴部的噴射流的垂直于軸的斷面形狀沿基板的傳送方向?yàn)榧?xì)長的大致長橢圓形，因此，可使該噴嘴部的噴射流向基板端部集中噴出，可切實(shí)除去附著在基板端部的污染物。其結(jié)果，可防止產(chǎn)生2次污染，即，被剝離的基板端部的污染物再次附著到基板表面上，并污染基板的傳送輥等，且該被污染的傳送輥等污染其它的基板。
如果采用方案13的發(fā)明，則因?yàn)榫哂星逑椿宓拇怪庇趥魉头较虻臋M向端部的基板端部清洗用噴嘴部，所以可切實(shí)清洗基板端部。
如果采用方案14的發(fā)明，則因?yàn)榛宥瞬壳逑从脟娮觳康膰娚淞鞯拇怪庇谳S的斷面形狀沿基板的傳送方向?yàn)榧?xì)長的大致長橢圓形，所以，可使該噴嘴部的噴射流向基板端部集中噴出，可切實(shí)除去附著在基板端部的污染物。其結(jié)果，可防止產(chǎn)生2次污染，即，被剝離的基板端部的污染物再次附著到基板表面上，并污染基板的傳送輥等，且該被污染的傳送輥等污染其它的基板。
如果采用方案15的發(fā)明，則因?yàn)槭褂眉兯鳛榍逑匆?，所以，清洗后不必再用純水清洗，可望裝置的小型以及低成本化等。
如果采用方案16的發(fā)明，則因?yàn)樵O(shè)置向基板的垂直于傳送方向的橫向端部噴出清洗用噴射流的基板端部清洗用噴嘴部，且該噴射部的噴射流的垂直于軸的斷面形狀沿基板的傳送方向?yàn)榧?xì)長的大致長橢圓形，所以，可使該噴嘴部的噴射流向基板端部集中噴出，可切實(shí)除去附著在基板端部的污染物。其結(jié)果，可防止產(chǎn)生2次污染，即，被剝離的基板端部的污染物再次附著到基板上，并污染基板的傳送輥等，且該被污染的傳送輥等污染其它的基板。
如果采用方案17的發(fā)明，則因?yàn)榭衫枚鄠€(gè)噴嘴部噴出的噴射流有效清洗附著在基板上的污染物，同時(shí)，該多個(gè)噴嘴部中向基板的橫向端部噴出噴射流的噴嘴部的噴射流的垂直于軸的斷面形狀的大致長橢圓形的縱向，設(shè)定為大致平行于基板的傳送方向，所以，可使該噴嘴部的噴射流向基板端部集中噴出，可切實(shí)除去附著在基板端部的污染物。其結(jié)果，可防止產(chǎn)生2次污染，即，被剝離的基板端部的污染物再次附著到基板表面上并污染基板的傳送輥等，且該被污染的傳送輥等污染其它的基板。
如果采用方案18的發(fā)明，則設(shè)置一樣對(duì)基板整體進(jìn)行清洗的多個(gè)第1噴嘴部、和集中清洗基板端部的至少2個(gè)第2噴嘴部。因此，可利用多個(gè)第1噴嘴部噴出的噴射流一樣對(duì)基板整體進(jìn)行清洗，同時(shí)，因?yàn)閷⒅辽?個(gè)的第2噴嘴部的噴射流的垂直于軸的斷面形狀的大致長橢圓形設(shè)定為沿基板的傳送方向?yàn)榧?xì)長的大致長橢圓形狀，所以，可將該各噴嘴部的噴射流向基板端部集中噴射，可切實(shí)除去附著在基板端部的污染物。其結(jié)果，可防止產(chǎn)生2次污染，即，被剝離的基板端部的污染物再次附著到基板表面上并污染基板的傳送輥等，且該被污染的傳送輥等再污染其它的基板。
如果采用方案19的發(fā)明，則可利用高壓噴出的清洗液的強(qiáng)擊力有效地將污染物從基板上剝離，可望提高清洗效果。
如果采用方案20的發(fā)明，則作為霧狀的混合流體的柔和部分，利用空氣的力產(chǎn)生高流速，在瞬間將基板上附著的污染物、或基板上浮游的污染物清除到基板外，可望提高清洗效果。
權(quán)利要求
1.一種基板處理裝置，其特征在于具有對(duì)沿既定的傳送通道傳送的基板噴出高壓的清洗液進(jìn)行清洗的第1噴射部、以及設(shè)置在前述傳送通道上的前述第1噴射部的傳送方向下游側(cè)且混合清洗液和氣體作為霧狀的混合流體對(duì)沿前述傳送通道傳送的基板噴出進(jìn)行清洗的第2噴射部。
2.如權(quán)利要求1所述的基板處理裝置，其特征在于還具有設(shè)置在前述傳送通道上的前述第1噴射部的前述傳送方向上游側(cè)且對(duì)沿前述傳送通道傳送的基板噴出低壓的清洗液進(jìn)行清洗的第3噴射部。
3.如權(quán)利要求1所述的基板處理裝置，其特征在于還具有收容所有前述噴射部的處理槽。
4.如權(quán)利要求3所述的基板處理裝置，其特征在于還具有設(shè)置在前述處理槽內(nèi)的前述傳送通道上的前述各噴射部之間且隔離前述傳送通道地噴出液體流的第1液體流形成部。
5.如權(quán)利要求3所述的基板處理裝置，其特征在于還具有設(shè)置在前述處理槽內(nèi)的前述傳送通道上的前述第1噴射部的前述傳送方向上游側(cè)且隔離前述傳送通道地噴出液體流的第2液體流形成部。
6.如權(quán)利要求3所述的基板處理裝置，其特征在于還具有設(shè)置在前述處理槽內(nèi)的前述傳送通道上的前述第2噴射部的前述傳送方向下游側(cè)且隔離前述傳送通道地噴出液體流的第3液體流形成部。
7.如權(quán)利要求3所述的基板處理裝置，其特征在于還具有設(shè)置在前述處理槽內(nèi)的前述傳送通道上的前述第2噴射部的前述傳送方向下游側(cè)且對(duì)基板噴出從裝置外部提供的未使用過的清洗液進(jìn)行清洗的第4噴射部。
8.如權(quán)利要求1至7任何一項(xiàng)所述的基板處理裝置，其特征在于在利用前述各噴射部進(jìn)行清洗時(shí)，基板以相對(duì)水平方向傾斜的狀態(tài)一邊傳送一邊清洗。
9.如權(quán)利要求3至7任何一項(xiàng)所述的基板處理裝置，其特征在于前述第1噴射部以及前述第2噴射部使用的清洗液，是回收使用過的清洗液再次使用的清洗液，清洗液回收后由共同的泵升壓提供給前述第1噴射部以及前述第2噴射部。
10.如權(quán)利要求1至7任何一項(xiàng)所述的基板處理裝置，其特征在于還具有清洗刷，該清洗刷，設(shè)置在前述第1噴射部的前述傳送方向上游側(cè)，可在接近基板的接近位置與離開基板的退避位置之間移動(dòng)，在位于前述接近位置的狀態(tài)下清洗基板。
11.如權(quán)利要求1至7任何一項(xiàng)所述的基板處理裝置，其特征在于前述第1噴射部以及前述第2噴射部中的至少一方含有清洗基板的垂直于前述傳送方向的橫向端部的基板端部清洗用噴嘴部。
12.如權(quán)利要求11所述的基板處理裝置，其特征在于前述第1噴射部以及前述第2噴射部中的至少一方含有分別向基板噴出由前述清洗液或前述混合流體構(gòu)成的噴射流且該噴射流的垂直于軸的斷面形狀為一個(gè)方向上細(xì)長的大致長橢圓形狀的多個(gè)噴嘴部，前述多個(gè)噴嘴部，具有使前述噴射流在基板表面上的前述一個(gè)方向與前述傳送方向交叉角度α(而0°＜α＜180°)地設(shè)置的第1噴嘴部、和在前述噴射流接觸基板的前述端部的位置使前述一個(gè)方向大致平行于前述傳送方向地設(shè)置的第2噴嘴部，并且將前述第2噴嘴部作為前述基板端部清洗用噴嘴部。
13.如權(quán)利要求1至7任何一項(xiàng)所述的基板處理裝置，其特征在于還具有清洗基板的垂直于前述傳送方向的橫向端部的基板端部清洗用噴嘴部。
14.如權(quán)利要求13所述的基板處理裝置，其特征在于前述基板端部清洗用噴嘴部，設(shè)置為其噴射流的垂直于軸的斷面形狀為一個(gè)方向上細(xì)長的大致長橢圓形狀，且在前述噴射流接觸基板的前述端部的位置，前述一個(gè)方向大致平行于前述傳送方向。
15.如權(quán)利要求1至7任何一項(xiàng)所述的基板處理裝置，其特征在于前述清洗液是水。
16.一種基板清洗設(shè)備，是對(duì)傳送著的基板噴出既定的噴射流進(jìn)行清洗的基板清洗設(shè)備，其特征在于具有向基板的垂直于傳送方向的橫向端部噴出前述噴射流，且其噴射流的垂直于軸的斷面形狀為沿前述傳送方向細(xì)長的大致長橢圓形狀的基板端部清洗用噴嘴部。
17.一種基板清洗設(shè)備，是對(duì)傳送著的基板噴出既定的噴射流進(jìn)行清洗的基板清洗設(shè)備，其特征在于設(shè)置分別向基板噴出由前述清洗液或前述混合流體構(gòu)成的噴射流且該噴射流的垂直于軸的斷面形狀為一個(gè)方向上細(xì)長的大致長橢圓形狀的多個(gè)噴嘴部，前述多個(gè)噴嘴部，配置成其各噴嘴部的前述各噴射流在基板上的噴射區(qū)域從前述傳送方向上游側(cè)或下游側(cè)看時(shí)在基板的垂直于前述傳送方向的橫向相互部分重疊，且設(shè)定為前述多個(gè)噴嘴部中的向基板的前述橫向端部噴出前述噴射流的噴嘴部的前述噴射流的垂直于軸的斷面形狀的前述大致長橢圓的縱向與前述傳送方向大致平行。
18.一種基板清洗設(shè)備，是對(duì)傳送著的基板噴出既定的噴射流進(jìn)行清洗的基板清洗設(shè)備，其特征在于具有分別向基板噴出由前述清洗液或前述混合流體構(gòu)成的噴射流且該噴射流在基板上的噴射區(qū)域從前述傳送方向上游側(cè)或下游側(cè)看時(shí)在垂直于基板的前述傳送方向的橫向相互部分重疊地配置的多個(gè)第1噴嘴部、和向基板的垂直于前述傳送方向的橫向端部噴出由前述清洗液或前述混合流體構(gòu)成的噴射流的至少1個(gè)第2噴嘴部，前述各第1噴嘴部的前述噴射流的垂直于軸的斷面形狀為沿相對(duì)前述傳送方向偏斜的傾斜方向細(xì)長的大致長橢圓形狀，前述第2噴嘴部的前述噴射流的垂直于軸的斷面形狀為沿前述傳送方向細(xì)長的大致長橢圓形狀。
19.如權(quán)利要求16至18任何一項(xiàng)所述的基板清洗設(shè)備，其特征在于前述噴射流是高壓噴出的清洗水。
20.如權(quán)利要求16至18任何一項(xiàng)所述的基板清洗設(shè)備，其特征在于前述噴射流是清洗水與氣體霧狀混合噴出的混合流體。
全文摘要
目的在于提供可有效防止從基板上剝離的污染物再次附著到基板上，同時(shí)可切實(shí)除去附著在基板端部的污染物，可望提高清洗效果的基板處理裝置以及基板清洗設(shè)備。在該基板處理裝置(1)上，一邊傾斜傳送基板W一邊進(jìn)行清洗處理，從傳送方向A上游側(cè)依次設(shè)置低壓噴出純水的噴射部(33)、(35)、(37)、(41)、(43)、高壓噴出純水的噴射部(47)、(49)、(55)、噴出純水與空氣的霧狀混合流體的噴射部(53)。在各清洗部(7)、(9)、(11)、(13)之間設(shè)置作為管狀噴嘴等的水流形成部(19)、(21)、(23)，在清洗部(7)的前段以及清洗部(13)的后段，設(shè)置液體幕狀等的水流形成部(17)、(25)。在水流形成部(25)的后段，設(shè)置從裝置(1)外的供給線(63)提供未使用過的純水的噴射部(59)、(61)。
文檔編號(hào)B08B3/02GK1485150SQ0315480
公開日2004年3月31日 申請(qǐng)日期2003年8月19日 優(yōu)先權(quán)日2002年8月19日
發(fā)明者芳谷光明 申請(qǐng)人:大日本屏影象制造株式會(huì)社