技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明涉及一種貼合設(shè)備的貼合機構(gòu)，包括貼合平臺與吸頭，所述貼合平臺置于通過伺服電機驅(qū)動的XYθ移載機構(gòu)上，所述吸頭置于XY移載機械手上，所述XY移載機械手在所述XYθ移載機構(gòu)上方一側(cè)，所述吸頭下方設(shè)有吸頭定位CCD模塊，所述貼合平臺上方設(shè)有貼合定位CCD模塊，所述吸頭定位CCD模塊與貼合定位CCD模塊均包括有CCD相機以及光源裝置。本發(fā)明通過使用XYθ移載機構(gòu)控制貼合平臺，通過XY移載機械手控制吸頭移動，配合定位模塊的使用，可以有效杜絕作業(yè)危險幾率，提高設(shè)備稼動率。

技術(shù)研發(fā)人員：歐陽海寧
受保護的技術(shù)使用者：天津中晟達科技有限公司
文檔號碼：201510254261
技術(shù)研發(fā)日：2015.05.18
技術(shù)公布日：2016.11.23