專利名稱：印刷電路板，及其與柔性印刷電路板間的焊接結(jié)構(gòu)和方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及印刷電路板，在印刷電路板和柔性印刷電路板之間的 焊接連接結(jié)構(gòu)和方法，以及特別地，涉及能容易地定位PCB和FPC的 印刷電路板，在印刷電路板和柔性印刷電路板之間的焊接連接結(jié)構(gòu)和方法。
背景技術(shù)：
近年來，例如通信裝置等的大部分裝置已經(jīng)進(jìn)一步地減小尺寸和 更緊湊。這個(gè)趨勢(shì)要求內(nèi)建的光學(xué)器件也要減小尺寸且更緊湊，因而 需要在內(nèi)部容納多個(gè)電路板。
為了滿足這樣的需要，要求這樣的結(jié)構(gòu)，其在將電路板相互連接 的工藝中易于處理且成本低。
迄今為止，下面四個(gè)結(jié)構(gòu)中的任意一個(gè)都已經(jīng)被用于將印刷電路 板(PCB)連接到柔性印刷電路板(FPC):
(1) 使用柔剛性印刷布線板；
(2) 通過FPC連接器將PCB連接到FPC;
(3) 使用排針將電路板相互連接；以及
(4) 通過使用各向異性導(dǎo)電膜(ACF)將PCB連接到FPC。
在上面第一個(gè)方法中，當(dāng)剛性布線板和FPC被集成在一起時(shí)，使 用柔剛性印刷布線板。與剛性布線板或者FPC單獨(dú)相比，柔剛性印刷 布線板更加昂貴，導(dǎo)致了生產(chǎn)成本的增加。
在上面第二個(gè)方法中，安裝FPC連接器需要大的空間，這使得難 以滿足裝置減小尺寸和緊湊的需求。
在上面第三個(gè)方法中，為了定位PCB和FPC以使其相互結(jié)合而需 要夾具，因此結(jié)合它們并不容易。
在上面第四個(gè)方法中，需要專用的工具，這導(dǎo)致了成本的增加。 而且，連接強(qiáng)度也不能確定。
因此，要實(shí)現(xiàn)裝置的減小尺寸和緊湊以及降低成本，最實(shí)際的方 法是通過焊接將PCB連接到FPC，然而，為了該目的，在通過焊接進(jìn) 行連接時(shí)，需要能容易地定位PCB和FPC。
專利文檔1中公開的"控制裝置"和專利文檔2中公開的"印刷 電路板"是關(guān)于在PCB上進(jìn)行焊接的現(xiàn)有技術(shù)。專利文檔1中公開的 發(fā)明旨在防止焊劑流出。專利文檔2中公開的發(fā)明旨在防止焊接焊盤 被焊接橋短路。日本特開專利公開No.2001-144401 [專利文檔2]日本特開專利公開No.2004-71992
除了上述文檔，還有其它嘗試解決在PCB上進(jìn)行焊接問題的提議， 然而，其并沒有實(shí)現(xiàn)在通過焊接進(jìn)行連接時(shí)，能容易地定位PCB和 FPC。
本發(fā)明是考慮到上述問題而做出的。本發(fā)明的說明性目的提供了 一種能容易地定位PCB和FPC的印刷電路板，在印刷電路板和柔性印
刷電路板之間的焊接連接結(jié)構(gòu)和方法。

發(fā)明內(nèi)容
為了達(dá)到上述目的，本發(fā)明的第一方面提供了一種印刷電路板， 其包含多個(gè)焊盤用于安裝柔性印刷電路板，其中第一焊阻被形成在印 刷電路板的表面上，從而使焊盤暴露，以及在焊盤周圍形成凸起部分。
在本發(fā)明的第一方面中，凸起部分優(yōu)選地由通過絲網(wǎng)印刷而形成 的絕緣印刷層制成。另外，凸起部分優(yōu)選地由第二焊阻形成。此外， 第二焊阻以若干批次地淀積。
為了達(dá)到上述目的，本發(fā)明的第二方面提供了一種依據(jù)本發(fā)明第 一方面任何一種構(gòu)造的在印刷電路板和柔性印刷電路板之間的連接結(jié) 構(gòu)，其中，通過使用處在其間的焊料，將柔性印刷電路板的焊盤焊接 到印刷電路板的焊盤，其中通過將該柔性印刷電路板與凸起部分相接 觸，使得該柔性印刷電路板的焊盤以預(yù)先設(shè)定的間隔與印刷電路板隔 開。
為了達(dá)到上述目的，本發(fā)明的第三方面提供了一種連接印刷電路 板到柔性印刷電路板的方法，其包含步驟形成焊阻，從而使多個(gè)焊 盤暴露，其中該焊盤用于將柔性印刷電路板安裝到印刷電路板上；通 過絲網(wǎng)印刷在焊盤周圍形成絕緣印刷層，從而形成凸起部分；將柔性 印刷電路板與凸起部分相接觸，從而使柔性印刷電路板以預(yù)先設(shè)定的 間隔與印刷電路板隔開；以及使用處在其間的焊料，將柔性印刷電路 板的焊盤焊接到印刷電路板的焊盤。
為了達(dá)到上述目的，本發(fā)明的第四方面提供了一種連接印刷電路 板到柔性印刷電路板的方法，其包含步驟形成第一焊阻，從而使多 個(gè)焊盤暴露，其中該焊盤用于將柔性印刷電路板安裝到印刷電路板上; 在焊盤周圍形成第二焊阻，從而形成凸起部分；將柔性印刷電路板與
凸起部分相接觸，從而使柔性印刷電路板以預(yù)先設(shè)定的間隔與印刷電 路板隔開；以及使用處在其間的焊料，將柔性印刷電路板的焊盤焊接 到印刷電路板的焊盤。
在本發(fā)明的第四方面中，第二焊阻優(yōu)選地以若干批次地淀積。


通過下述結(jié)合附圖對(duì)詳細(xì)描述的考慮，本發(fā)明的目的和特性將更 加明顯易懂，其中
圖1示出了依據(jù)本實(shí)施例優(yōu)選實(shí)現(xiàn)的第一實(shí)施例的印刷電路板的 兩幅圖2示出了PCB和FPC之間連接的結(jié)構(gòu)圖，以及該連接的剖視圖； 圖3示出了絕緣印刷層如何防止焊料流出的圖；以及 圖4示出了依據(jù)本實(shí)施例優(yōu)選實(shí)現(xiàn)的第二實(shí)施例的印刷電路板的 兩幅圖
具體實(shí)施例方式
下面描述本發(fā)明優(yōu)選實(shí)現(xiàn)的第一示例性實(shí)施例。圖1示出了依據(jù) 本實(shí)施例的PCB的構(gòu)造。用于連接FPC的多個(gè)焊盤2被形成在PCB 1 上。焊阻3被形成從而使焊盤2暴露。通過絲網(wǎng)印刷，絕緣印刷層4 被形成在焊盤2周圍。
下面介紹將FPC連接到PCB的操作。圖2示出了 PCB和FPC之
間連接的構(gòu)造。
被連接到PCB焊盤2的FPC焊盤6被配置在FPC 5上。由于絕緣 印刷層4與焊盤2相鄰地形成，因而將PCB的焊盤2與FPC的焊盤6 相接觸在PCB和FPC之間形成空隙7。
通過人工焊接所形成的空隙7，悍盤2與FPC焊盤6導(dǎo)電連接。 由于確保有空隙7，熔化的焊料能容易地在PCB和FPC之間流動(dòng)，從
而提供了足夠的連接強(qiáng)度。
配置在焊盤2周圍的絕緣印刷層4與其它鄰近的焊盤隔開，防止 了熔化的焊料流入鄰近的焊盤，以及防止了在連接時(shí)形成焊接橋或焊 接球，從而提高了產(chǎn)量。
僅提供焊盤2用于焊接連接作為連接部分能確保其它元件的較寬 的安裝空間。
在本實(shí)施例的結(jié)構(gòu)中使用了比柔剛性印刷布線板價(jià)格更低的FPC 和PCB，從而能以低成本形成本結(jié)構(gòu)。由絲網(wǎng)印刷形成的絕緣印刷層 確保了空隙，在焊接時(shí)無(wú)需夾具來調(diào)整高度。因此，能容易地實(shí)現(xiàn)裝 配。
另外，F(xiàn)PC在連接后能夠折疊，使其容易裝配到外殼中。 [第二示例性實(shí)施例]
下面描述本發(fā)明優(yōu)選實(shí)現(xiàn)的第二示例性實(shí)施例。圖4示出了依據(jù) 本實(shí)施例的PCB的構(gòu)造。依據(jù)本實(shí)施例的PCB在構(gòu)造上基本與依據(jù)第 一實(shí)施例的PCB相同，然而，本實(shí)施例與第一實(shí)施例的不同在于焊阻 9被配置在焊盤2周圍。
與在第一實(shí)施例中絕緣印刷層4的情況一樣，焊阻9在PCB和FPC 之間形成預(yù)定的空隙。因此，本實(shí)施例的構(gòu)造也提供了與第一實(shí)施例 一樣的效果。
將PCB連接到FPC的工藝與第一實(shí)施例中的相似，因此省略重復(fù) 的描述。20
依據(jù)本發(fā)明，能提供一種能容易地定位PCB和FPC的印刷電路板，
在印刷電路板和柔性印刷電路板之間的焊接連接結(jié)構(gòu)和方法。
順便提及，上述每個(gè)實(shí)施例都是本發(fā)明優(yōu)選實(shí)施例的一個(gè)例子， 且本發(fā)明不僅限于這些實(shí)施例。
例如，雖然在上述每個(gè)實(shí)施例中，絕緣印刷層或焊阻被設(shè)置在焊
盤之間從而在PCB和FPC之間形成空隙，然而絕緣印刷層或焊阻也可 以按包圍焊盤的形式被配置。
因此，本發(fā)明能允許不同的修改。
盡管參考本發(fā)明的示例性實(shí)施例對(duì)其進(jìn)行了具體地說明和描述， 但是本發(fā)明并不局限于這些實(shí)施例。具有本領(lǐng)域一般技能的人員將認(rèn) 識(shí)到，在不背離如權(quán)利要求書所定義的本發(fā)明的精神和范圍的情況下， 能實(shí)現(xiàn)形式上和細(xì)節(jié)上的多種改變。
權(quán)利要求
1.一種印刷電路板，其包含多個(gè)焊盤，用于安裝柔性印刷電路板，其中第一焊阻形成在印刷電路板的表面上，從而使焊盤暴露，并在焊盤周圍形成凸起部分。
2. 如權(quán)利要求1所述的印刷電路板，其中凸起部分由通過絲網(wǎng)印刷形成的絕緣印刷層構(gòu)成。
3. 如權(quán)利要求1所述的印刷電路板，其中 凸起部分由第二焊阻形成。
4. 如權(quán)利要求3所述的印刷電路板，其中 以若干批次淀積第二焊阻。
5. 如權(quán)利要求1所述的在印刷電路板和柔性印刷電路板之間的連 接結(jié)構(gòu)，其中通過使用位于柔性印刷電路板的焊盤和印刷電路板的焊盤之間的 焊料，將柔性印刷電路板的焊盤焊接到印刷電路板的焊盤，其中通過 將該柔性印刷電路板與凸起部分相接觸，從而使得該柔性印刷電路板 以預(yù)定間隔與印刷電路板隔開。
6. —種連接印刷電路板到柔性印刷電路板的方法，其包含如下步驟形成焊阻，從而使多個(gè)焊盤暴露，其中該焊盤用于將柔性印刷電路板安裝到印刷電路板上；通過絲網(wǎng)印刷在焊盤周圍形成絕緣印刷層，從而形成凸起部分； 將柔性印刷電路板與凸起部分相接觸，從而使柔性印刷電路板以預(yù)定間隔與印刷電路板隔開；以及 使用位于柔性印刷電路板的焊盤和印刷電路板的焊盤之間的焊 料，將柔性印刷電路板的焊盤焊接到印刷電路板的焊盤。
7. —種連接印刷電路板到柔性印刷電路板的方法，其包含步驟 形成第一焊阻，從而使多個(gè)焊盤暴露，其中該焊盤用于將柔性印刷電路板安裝到印刷電路板上；在焊盤周圍形成第二焊阻，從而形成凸起部分；將柔性印刷電路板與凸起部分相接觸，從而使柔性印刷電路板以 預(yù)定間隔與印刷電路板隔開；以及使用位于柔性印刷電路板的焊盤和印刷電路板的焊盤之間的焊 料，將柔性印刷電路板的焊盤焊接到印刷電路板的焊盤。
8. 如權(quán)利要求7所述的將印刷電路板連接到柔性印刷電路板的方 法，其中，以若干批次淀積第二焊阻。
全文摘要
提供了一種能容易地設(shè)置PCB和FPC的印刷電路板，在印刷電路板和柔性印刷電路板之間的焊接連接結(jié)構(gòu)和方法。印刷電路板1包含多個(gè)焊盤用于安裝柔性印刷電路板，其中焊阻3形成在印刷電路板的表面上，從而使得焊盤2暴露，以及在焊盤2周圍通過絕緣印刷層4形成凸起部分。
文檔編號(hào)H05K1/11GK101355848SQ20081008046
公開日2009年1月28日 申請(qǐng)日期2008年2月19日 優(yōu)先權(quán)日2007年2月19日
發(fā)明者小池源信, 福富康裕, 箕田友二 申請(qǐng)人:日本電氣株式會(huì)社