專利名稱：具有階梯式高密度互連結(jié)構(gòu)的印刷電路板的制造方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明有關(guān)一種具有階梯式高密度互連結(jié)構(gòu)的印刷電路板的制造方法，尤指一種具有防竊電路功能的電路板的制造方法。
背景技術(shù)：
一般現(xiàn)有的電路板大都是由數(shù)層內(nèi)層板及銅箔電路所構(gòu)成，各銅箔電路主要是利用顯相轉(zhuǎn)移及蝕刻等方法成形在各內(nèi)層板上，將數(shù)個內(nèi)層板相互重疊粘合后，即構(gòu)成可配合集成電路等電子組件的電路板結(jié)構(gòu)；然而，由于現(xiàn)有電路板的電路是呈外露狀，所以對于熟悉該技術(shù)的技術(shù)人員來說，僅需由電路板外露的電路布局就應(yīng)可得知其電路的設(shè)計狀況，進(jìn)而就可不當(dāng)竊取別人辛苦設(shè)計的心血結(jié)晶，因此，便有人設(shè)計出一種可防止竊取電路設(shè)計的電路板結(jié)構(gòu)，以避免有人由外露的電路布局不當(dāng)竊得別人的心血智能。
而現(xiàn)有的防竊電路電路板主要是于電路板上再設(shè)置一外層板，于外層板上除設(shè)置有與電子組件連接的接點外，僅設(shè)置有供集成電路等電子組件插設(shè)的穿孔，因此可將電路布局均隱藏于內(nèi)部，避免有心人士不當(dāng)?shù)馗`取電路板上的電路設(shè)計。
另外，現(xiàn)有的防竊電路的電路板的制造方法主要是將外層板壓合粘貼于內(nèi)層板后，先于外層板上鉆設(shè)供集成電路等電子組件插設(shè)的穿孔(cavity down)，再經(jīng)過壓膜、曝光等程序，于穿孔外部形成一層保護(hù)的干膜，然后再經(jīng)過鍍銅、外層顯影及蝕刻等步驟，于外層板上成形接點或外層電路，最后再經(jīng)過檢測、表面處理等步驟，便可完成具防竊電路功能的電路板結(jié)構(gòu)。
然而此種現(xiàn)有的具防竊電電路板的制作工藝，為了避免在成形外部電路時，破壞原有內(nèi)層板上所成形的電路布局，所以需先成形一覆蓋外層板的穿孔的干膜，以避免在鍍銅、外層板蝕刻等作業(yè)時，影響到原有的電路布局，因此現(xiàn)有具防竊電路電路板的制作工藝較為麻煩，并且因穿孔區(qū)域具有相當(dāng)大的面積，所以在干膜覆蓋后，干膜容易會有破裂的情形，因而導(dǎo)致在鍍銅及蝕刻作業(yè)時，也容易破壞內(nèi)層的電路布局，所以現(xiàn)有防竊電電路板的制造方法不良率相當(dāng)高，徒然增加整體的制造成本。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的在于提供一種階梯式高密度互連結(jié)構(gòu)印刷電路板的制造方法，以構(gòu)成一具防竊電路效果的電路板，來達(dá)到避免有人由電路板外觀不當(dāng)竊取電路設(shè)計的目的；并可避免在外層電路成形時，影響到內(nèi)層電路的完整性，從而達(dá)到簡化防竊電路電路板的制作工藝并降低電路板不良率的目的。
為實現(xiàn)上述目的，本實用新型的具有階梯式高密度互連結(jié)構(gòu)的印刷電路板的制造方法，其特征在于，包括先成形由至少一個內(nèi)層板體所組成的內(nèi)層板，并于內(nèi)層板上成形有至少一層的內(nèi)層電路，再于內(nèi)層板兩側(cè)分別設(shè)置有一相對外側(cè)設(shè)置有銅箔的外層板，并且于外層板上鉆設(shè)通孔，并進(jìn)行鍍銅作業(yè)以連接外層板的銅箔與內(nèi)層電路，然后將外層板的銅箔成形外層電路，再于外層板設(shè)定插設(shè)集成電路等電子組件的位置上成形讓部份內(nèi)層電路外露的穿孔，最后再進(jìn)行表面處理及文字印刷等作業(yè)以完成具防竊電路功能印刷電路板的制造。
為更清楚理解本發(fā)明的目的、特點和優(yōu)點，下面將結(jié)合附圖對本發(fā)明的較佳實施例進(jìn)行詳細(xì)說明。


圖1是本發(fā)明將外層板壓合于內(nèi)層板上的剖面分解示意圖。
圖2是本發(fā)明將外層板壓合于內(nèi)層板上的剖面示意圖。
圖3是本發(fā)明成形外層電路的剖面示意圖。
圖4是本發(fā)明成形穿孔的剖面示意圖。
圖5是本發(fā)明成形外層板的剖面示意圖。
具體實施例方式
本發(fā)明主要是關(guān)于一種具有階梯式高密度互連結(jié)構(gòu)(TIER_HDI)的印刷電路板的制造方法，請配合參看圖1和2所示，由圖中可看到，本發(fā)明印刷電路板的制造方法包括先于一內(nèi)層板10上成形內(nèi)層電路12，其中內(nèi)層板10可由數(shù)層板體相互重疊壓合所共同組成，而內(nèi)層電路12則是以顯影、蝕刻等方式成形于內(nèi)層板10的各板體上，將各層分別設(shè)有電路的板體相互重疊壓合后，便可形成一具有內(nèi)層電路12的內(nèi)層板10，即一般所見的印刷電路板，而內(nèi)層板10的壓合方式以及內(nèi)層電路12的成形流程與現(xiàn)有技術(shù)的相同，在此不另贅述。
再于內(nèi)層板10兩側(cè)分別以膠體18粘貼壓合設(shè)置有一外層板14、16，以封閉內(nèi)層板10及內(nèi)層電路12，其中兩外層板14、16是為一側(cè)設(shè)置有銅箔15、17的板體，將外層板14、16非設(shè)置銅箔15、17的一側(cè)面以膠體18貼合于內(nèi)層板10上，來封閉內(nèi)層板10及內(nèi)層電路12，此時于一側(cè)外層板14貼合內(nèi)層板10的一側(cè)面上，相對于欲成形穿孔146的位置處可先成形有一凹孔145，其中穿孔146是成形于外層板14上用以供部份的內(nèi)層電路12外露，并供集成電路等電子組件插組的用，使集成電路等電子組件能通過穿孔146與內(nèi)層板10上的內(nèi)層電路12連接，而將集成電路組設(shè)在印刷電路板上。
另外，于外層板14、16上相對于內(nèi)層板10上通孔的位置鉆設(shè)通孔，并進(jìn)行鍍銅作業(yè)，來連接外層板14、16上的銅箔15、17與內(nèi)層電路12，然后以顯像轉(zhuǎn)移等方式，于兩外層板14、16的銅箔15、17上形成圖像，再對兩外層板14、16的銅箔15、17進(jìn)行蝕刻，使兩外層板14、16形成外層電路152、172，如圖3所示，接著再于外層板14、16設(shè)定插設(shè)集成電路等電子組件的位置上，由外層板14外側(cè)以銑刀切割等方式成形穿孔146，如圖4所示，使欲與集成電路相連接的部份內(nèi)層電路12外露，最后再進(jìn)行表面處理、文字印刷、外觀檢查等作業(yè)，便可完成具防竊電路功能的印刷電路板的制造。
在上述制作過程中，因在進(jìn)行鍍銅、外層圖像轉(zhuǎn)移及外層圖像蝕刻時，內(nèi)層板10上的內(nèi)層電路12是完全為外層板14、16所封閉，所以不需另行設(shè)置保護(hù)干膜，也無干膜破裂等不良情況，并且已成形的內(nèi)層電路12并不會為外層電路152、172的成形作業(yè)所影響及破壞，除可簡化具防竊電路功能印刷電路板制造工藝，提高其制造效率外，還能降低印刷電路板的產(chǎn)品不良率。
外層板14、16除可由單一板體所組成外，也可由一基板142及一單面板144所共同組成，請配合參看圖1、4、5，由圖中可看到，其中于單面板144上設(shè)置有銅箔15，于基板142及單面板144上可預(yù)先鉆設(shè)欲鍍銅以連接內(nèi)層電路12的通孔，并且于基板142上位于預(yù)定成形穿孔146的位置上，鉆設(shè)有一貫穿基板142的通孔143，當(dāng)以膠體18粘合基板142及單面板144而形成外層板14時，可于所組合的外層板14上形成一凹孔145，如圖2所示，這樣通過凹孔145的形成，可在外層板14上成形穿孔146時，使成形穿孔146的銑刀等工具的行程，僅需到達(dá)凹孔145的位置，即可完成整個穿孔146的鉆設(shè)作業(yè)，而不會接觸到內(nèi)層板10及內(nèi)層電路12，可進(jìn)一步確保內(nèi)層板10及內(nèi)層電路12結(jié)構(gòu)的完整性。
本發(fā)明主要是在成形內(nèi)層板10及內(nèi)層電路12后，將兩外層板14、16分別壓合粘貼于內(nèi)層板10上，先經(jīng)鍍銅、外層圖像轉(zhuǎn)移、外層圖像蝕刻等步驟，先于外層板14、16上成形出外層電路152、172，再于外層板14上預(yù)定設(shè)置集成電路等電子組件的位置處，鉆設(shè)讓相對應(yīng)內(nèi)層電路12外露的穿孔146，這樣當(dāng)將集成電路組設(shè)于穿孔146后，仍可封閉內(nèi)層電路12，來構(gòu)成一具防竊電路效果的電路板，使其它第三人無法由電路板的外觀不當(dāng)竊取電路的設(shè)計與布局，可提供一種防竊電路的功能。
同時本發(fā)明因是于外層板14、16上成形外層電路152、172再成形穿孔146，所以可避免內(nèi)層板10及內(nèi)層電路12在外層電路152、172成形時遭到破壞，可維持內(nèi)層電路12的完整性，以實現(xiàn)簡化防竊電路電路板制作工藝，并降低電路板不良率的目的。
權(quán)利要求
1.一種具有階梯式高密度互連結(jié)構(gòu)的印刷電路板的制造方法，其特征在于，包括先成形由至少一個內(nèi)層板體所組成的內(nèi)層板，并于內(nèi)層板上成形有至少一層的內(nèi)層電路，再于內(nèi)層板兩側(cè)分別設(shè)置有一相對外側(cè)設(shè)置有銅箔的外層板，并且于外層板上鉆設(shè)通孔，并進(jìn)行鍍銅作業(yè)以連接外層板的銅箔與內(nèi)層電路，然后將外層板的銅箔成形外層電路，再于外層板設(shè)定插設(shè)集成電路等電子組件的位置上成形讓部份內(nèi)層電路外露的穿孔，最后再進(jìn)行表面處理及文字印刷等作業(yè)以完成具防竊電路功能印刷電路板的制造。
2.如權(quán)利要求1所述的具有階梯式高密度互連結(jié)構(gòu)的印刷電路板的制造方法，其特征在于，還包括在將外層板壓合至內(nèi)層板上前，于一側(cè)外層板欲貼合內(nèi)層板的一側(cè)面上相對于欲成形穿孔的位置處先成形有一凹孔。
3.如權(quán)利要求1或2所述的具有階梯式高密度互連結(jié)構(gòu)的印刷電路板的制造方法，其特征在于，所述外層板是由單一板體所組成。
4.如權(quán)利要求1或2所述的具有階梯式高密度互連結(jié)構(gòu)的印刷電路板的制造方法，其特征在于，所述外層板是由一基板及一單面板所共同組成。
5.如權(quán)利要求4所述的具有階梯式高密度互連結(jié)構(gòu)的印刷電路板的制造方法，其特征在于，還包括于單面板上設(shè)置銅箔，于基板及單面板上先分別鉆設(shè)供鍍銅以連接內(nèi)層電路的通孔，并且在基板上位于欲定成形穿孔的位置上鉆設(shè)有一貫穿基板的通孔，在以膠體粘合基板及單面板而形成外層板時于所組合的外層板上形成一凹孔。
6.如權(quán)利要求1所述的具有階梯式高密度互連結(jié)構(gòu)的印刷電路板的制造方法，其特征在于，所述外層電路是由圖像轉(zhuǎn)移及蝕刻的方式成形。
全文摘要
本發(fā)明有關(guān)一種輕薄短小的具有階梯式高密度互連結(jié)構(gòu)的印刷電路板的制造方法，包括在成形內(nèi)層板及內(nèi)層電路后，將兩外層板分別壓合粘貼于內(nèi)層板上，先經(jīng)鍍銅、外層圖像轉(zhuǎn)移、外層圖像蝕刻等步驟，先于外層板上成形出外層電路，再于外層板上欲設(shè)定設(shè)置集成電路等電子組件的位置處，鉆設(shè)讓相對應(yīng)內(nèi)層電路外露的穿孔，從而制造出一種具防竊電路效果，并且可簡化工藝，避免內(nèi)層電路于成形過程中遭到破壞的印刷電路板。
文檔編號H05K3/00GK1427661SQ01143769
公開日2003年7月2日 申請日期2001年12月19日 優(yōu)先權(quán)日2001年12月19日
發(fā)明者黃碧玲, 張雅芬 申請人:耀文電子工業(yè)股份有限公司