一種高密度封裝結(jié)構(gòu)的制作方法
【專利摘要】本實(shí)用新型涉及一種高密度封裝結(jié)構(gòu)，屬于集成電路或分立元件封裝【技術(shù)領(lǐng)域】。它包括多個(gè)承載體（4），每個(gè)承載體（4）正面均開(kāi)設(shè)有凹槽，所述凹槽內(nèi)通過(guò)焊料（2）設(shè)置有芯片（3），所述承載體（4）正面設(shè)置有轉(zhuǎn)換板（1），所述轉(zhuǎn)換板（1）底面與芯片（3）正面之間通過(guò)焊料實(shí)現(xiàn)電性連接，所述轉(zhuǎn)換板（1）采用軟質(zhì)材料布線。本實(shí)用新型一種高密度封裝結(jié)構(gòu)，它集成多芯片并且多個(gè)承載體結(jié)構(gòu)相互獨(dú)立，實(shí)現(xiàn)了電性組合的多樣性，并且可多角度折疊，能夠?qū)崿F(xiàn)空間的多平面安裝。
【專利說(shuō)明】一種高密度封裝結(jié)構(gòu)

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001] 本實(shí)用新型涉及一種高密度封裝結(jié)構(gòu)，屬于集成電路或分立元件封裝【技術(shù)領(lǐng)域】。

【背景技術(shù)】
[0002] 傳統(tǒng)的集成電路或分立元件封裝形式主要有承載體式封裝（CUP)結(jié)構(gòu)，列陳式集 合體經(jīng)切割成為單一的單元。其主要存在以下不足：
[0003] 1、芯片共基島，無(wú)法實(shí)現(xiàn)電性的多種連接方式，列陳式集合體經(jīng)切割成為單一的 單元，生產(chǎn)效率低,生產(chǎn)成本高；
[0004] 2、無(wú)法實(shí)現(xiàn)空間多平面安裝。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0005] 本實(shí)用新型的目的在于克服上述不足，提供一種高密度封裝結(jié)構(gòu)，它不僅實(shí)現(xiàn)了 電性結(jié)構(gòu)的多樣性，可以集成多個(gè)承載體結(jié)構(gòu)，提高生產(chǎn)效率，增加生產(chǎn)效益，降低生產(chǎn)成 本，并且實(shí)現(xiàn)了空間的多平面安裝。
[0006] 本實(shí)用新型的目的是這樣實(shí)現(xiàn)的：一種高密度封裝結(jié)構(gòu)，它包括多個(gè)承載體，每個(gè) 承載體正面均開(kāi)設(shè)有凹槽，所述凹槽內(nèi)通過(guò)焊料設(shè)置有芯片，所述承載體正面設(shè)置有轉(zhuǎn)換 板，所述轉(zhuǎn)換板底面與芯片正面之間通過(guò)焊料實(shí)現(xiàn)電性連接，所述轉(zhuǎn)換板根據(jù)需要可以采 用軟質(zhì)材料布線。
[0007] 與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型具有以下有益效果：
[0008] 1、集成多芯片并且多個(gè)承載體結(jié)構(gòu)相互獨(dú)立，實(shí)現(xiàn)電性組合的多樣性，提高生產(chǎn) 效率，增加生產(chǎn)效益，降低生產(chǎn)成本；
[0009] 2、可多角度折疊，實(shí)現(xiàn)空間的多平面安裝，通過(guò)螺栓、螺母等固定件固定在電路板 上，同時(shí)固定轉(zhuǎn)換板折疊的角度。

【專利附圖】

【附圖說(shuō)明】
[0010] 圖1為本實(shí)用新型一種高密度封裝結(jié)構(gòu)的實(shí)施例一集成兩個(gè)獨(dú)立承載體結(jié)構(gòu)的 示意圖。
[0011] 圖2為本實(shí)用新型一種高密度封裝結(jié)構(gòu)的實(shí)施例二集成三個(gè)獨(dú)立承載體結(jié)構(gòu)的 示意圖。
[0012] 圖3為本實(shí)用新型一種高密度封裝結(jié)構(gòu)的實(shí)施例三集成三個(gè)獨(dú)立承載體結(jié)構(gòu)可 旋轉(zhuǎn)式的示意圖。
[0013] 其中：
[0014] 轉(zhuǎn)換板1
[0015] 焊料 2
[0016] 芯片 3 [0017] 承載體4。

【具體實(shí)施方式】
[0018] 參見(jiàn)圖1、圖2,本實(shí)用新型一種高密度封裝結(jié)構(gòu)，它包括多個(gè)承載體4,每個(gè)承載 體4正面均開(kāi)設(shè)有凹槽，所述凹槽內(nèi)通過(guò)焊料2設(shè)置有芯片3,所述承載體4正面設(shè)置有轉(zhuǎn) 換板1，所述轉(zhuǎn)換板1底面與芯片3正面之間通過(guò)焊料實(shí)現(xiàn)電性連接。
[0019] 參見(jiàn)圖3,所述轉(zhuǎn)換板1采用軟質(zhì)材料布線。
[0020] 本實(shí)用新型一種高密度封裝結(jié)構(gòu)，其集成獨(dú)立承載體結(jié)構(gòu)的數(shù)目并不由實(shí)施例中 的數(shù)目限制。
【權(quán)利要求】
1. 一種高密度封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：它包括多個(gè)承載體（4)，每個(gè)承載體（4)正面均 開(kāi)設(shè)有凹槽，所述凹槽內(nèi)通過(guò)焊料（2)設(shè)置有芯片（3)，所述承載體（4)正面設(shè)置有轉(zhuǎn)換板 (1)，所述轉(zhuǎn)換板（1)底面與芯片（3)正面之間通過(guò)焊料實(shí)現(xiàn)電性連接，所述轉(zhuǎn)換板（1)采用 軟質(zhì)材料布線。
【文檔編號(hào)】H01L25/00GK203910788SQ201420295374
【公開(kāi)日】2014年10月29日 申請(qǐng)日期:2014年6月5日 優(yōu)先權(quán)日:2014年6月5日
【發(fā)明者】湯振凱, 周正偉, 徐賽, 王趙云, 陸軍 申請(qǐng)人:江蘇長(zhǎng)電科技股份有限公司, 長(zhǎng)電科技（宿遷）有限公司