本發(fā)明涉及通信基體天線技術領域，尤其涉及一種射頻器件的封裝結(jié)構(gòu)及射頻器件。

背景技術：

射頻器件在通信基站天線技術領域中應用廣泛，其性能的優(yōu)劣能夠影響到整個網(wǎng)絡覆蓋的質(zhì)量。

目前，射頻器件的封裝結(jié)構(gòu)大多采用金屬腔體制成，在金屬腔體的外側(cè)設有類似“u”字型的焊接槽，焊接槽的槽底壁由金屬腔體的封裝壁提供，焊接槽經(jīng)過覆銅或覆銅錫表面處理后能與傳輸電纜的外導體焊接固定。

在實際焊接操作過程中，由于焊接槽直接集成在金屬腔體上并且金屬腔體的熱容非常大，故采用上述結(jié)構(gòu)雖然能使傳輸電纜的安裝操作較為方便，卻普遍存在以下問題：

1.焊接過程中往往存在很大的加熱損耗，焊接操作時間較長，焊接效率低，成本較高且不利于節(jié)能環(huán)保；

2.焊點升溫較慢，焊接質(zhì)量不佳，在射頻器件的長期使用過程中，傳輸電纜易松脫，從而導致電氣連接出現(xiàn)異常，嚴重影響電氣性能指標的穩(wěn)定性，尤其容易出現(xiàn)無源互調(diào)指標出現(xiàn)惡化的情況；

3.金屬腔體溫升過高，易造成腔體內(nèi)的相關射頻電路結(jié)構(gòu)過熱而引起電氣性能惡化的問題。

技術實現(xiàn)要素：

基于此，本發(fā)明提供了一種射頻器件的封裝結(jié)構(gòu)，旨在方便焊接操作的同時提升焊接質(zhì)量，并防止射頻器件在長期使用過程中傳輸電纜易出現(xiàn)松脫而影響電氣性能。

為了實現(xiàn)上述目的，本發(fā)明采用的技術方案如下：

射頻器件的封裝結(jié)構(gòu)，包括由多個封裝壁圍合而成的腔體；

所述腔體外凸設有至少一個焊接槽；

所述焊接槽的槽體由第一槽側(cè)壁、槽底壁及第二槽側(cè)壁依次連接而成；

其中，所述第一槽側(cè)壁由任一所述封裝壁提供，所述槽底壁凸設于所述封裝壁外，所述第二槽側(cè)壁與所述封裝壁相對而置并沿所述槽底壁彎折延伸。

進一步的，至少包括兩個相互分隔設置的所述焊接槽。

進一步的，兩個所述焊接槽的所述槽體由同一所述封裝壁提供所述第一槽側(cè)壁，且兩個所述槽體的所述第二槽側(cè)壁分別沿相應的所述槽底壁朝相互遠離或靠近的方向或朝同一方向彎折延伸。

進一步的，所述腔體外還設有能與兩個所述槽體配合以進行周向限位的限位件。

進一步的，所述限位件為限位蓋體；所述限位蓋體包括頂壁、第一側(cè)壁、第二側(cè)壁及設于所述第一側(cè)壁和所述第二側(cè)壁之間的中間壁，所述中間臂插設于兩個所述焊接槽之間。

進一步的，所述限位蓋體與所述封裝壁之間還設有防脫鎖緊件。

進一步的，所述焊接槽內(nèi)還設有能使焊料與所述槽體之間交叉互連的限位結(jié)構(gòu)；所述限位結(jié)構(gòu)包括凹設于所述焊接槽內(nèi)的容錫空間，和/或，至少凸設于所述第二槽側(cè)壁上的突起部。

進一步的，所述容錫空間設置在所述槽底壁與所述第一槽側(cè)壁的交匯處，或/和設置在所述槽底壁與所述第二槽側(cè)壁的交匯處。

進一步的，所述腔體及所述槽體通過拉擠或壓鑄一體成型。

本發(fā)明還提供了一種射頻器件，包括上述封裝結(jié)構(gòu)及設于所述腔體內(nèi)的射頻電路，所述射頻電路包括移相器電路、濾波器電路、功分器電路、耦合器電路、雙工器電路、合路器電路及電橋電路中的至少一種。

與現(xiàn)有技術相比，本發(fā)明具備如下優(yōu)點：結(jié)構(gòu)簡單，制作方便，通過采用焊接槽凸出腔體端面、槽底壁凸設于封裝壁外、第二槽側(cè)壁沿槽底壁彎折延伸的結(jié)構(gòu)，不僅不會影響焊接操作的便利性，還能有效的減小焊點在金屬腔體上的傳輸路徑，降低熱容率，大幅提升焊接效率和焊接質(zhì)量；此外，在利用焊接固定傳輸電纜的同時，還能借助第二槽側(cè)壁對焊接于焊接槽內(nèi)的傳輸電纜起到較好的限位作用，避免焊點不牢固、可靠性差及傳輸電纜受環(huán)境或外力影響易攜帶焊料脫離焊接槽的情況，在射頻器件的長期使用過程中能極大的提升互調(diào)指標，改善電氣性能的穩(wěn)定性，降低安全隱患，適合在通信基站天線技術領域推廣應用。

附圖說明

圖1為本發(fā)明實施例提供的射頻器件的封裝結(jié)構(gòu)的一種結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2為圖1所示射頻器件的封裝結(jié)構(gòu)的一種剖視結(jié)構(gòu)示意圖。

圖3為本發(fā)明實施例提供的射頻器件的封裝結(jié)構(gòu)的第二種剖視結(jié)構(gòu)示意圖；

圖4為本發(fā)明實施例提供的射頻器件的封裝結(jié)構(gòu)的第三種剖視結(jié)構(gòu)示意圖。

附圖標號說明：

100：腔體；110：空腔；111：封裝壁；120：焊接槽；121：槽底壁；122：第二槽側(cè)壁；123：容錫空間；130：定位孔；200：傳輸電纜；300：焊料；400：限位蓋體；410：頂壁；420：第一側(cè)壁；430：第二側(cè)壁；440：中間壁；450：卡柱；500：射頻電路。

具體實施方式

為使本發(fā)明的目的、技術方案及優(yōu)點更加清楚明白，以下結(jié)合附圖及具體實施方式，對本發(fā)明進行進一步的詳細說明。應當理解的是，此處所描述的具體實施方式僅用以解釋本發(fā)明，并不限定本發(fā)明的保護范圍。

需要說明的是，當元件被稱為“固設于”、“設置于”或“安設于”另一個元件，它可以直接在另一個元件上或者也可以存在居中的元件。當一個元件被認為是“連接”另一個元件，它可以是直接連接到另一個元件或者可能同時存在居中元件；一個元件與另一個元件固定連接的具體方式可以通過現(xiàn)有技術實現(xiàn)，在此不再贅述，優(yōu)選采用螺紋連接的固定方式。

除非另有定義，本文所使用的所有的技術和科學術語與屬于本發(fā)明的技術領域的技術人員通常理解的含義相同。本文中在本發(fā)明的說明書中所使用的術語只是為了描述具體的實施方式的目的，不是旨在于限制本發(fā)明。本文所使用的術語“及／或”包括一個或多個相關的所列項目的任意的和所有的組合。

本發(fā)明中“第一”、“第二”不代表具體的數(shù)量及順序，僅僅是用于名稱的區(qū)分。

如圖1至圖4，本實施例提供的一種射頻器件的封裝結(jié)構(gòu)，包括由多個封裝壁111圍合而成的腔體100；

腔體100外凸設有至少一個焊接槽120；

焊接槽120的槽體由第一槽側(cè)壁、槽底壁121及第二槽側(cè)壁122依次連接而成；

其中，第一槽側(cè)壁由任一封裝壁111提供，槽底壁121凸設于封裝壁111外，第二槽側(cè)壁122與封裝壁111相對而置并沿槽底壁121彎折延伸。

該射頻器件的封裝結(jié)構(gòu)，結(jié)構(gòu)簡單，制作方便，通過采用焊接槽120凸出腔體100端面、槽底壁121凸設于封裝壁111外、第二槽側(cè)壁122沿槽底壁121彎折延伸的結(jié)構(gòu)，不僅不會影響焊接操作的便利性，還能有效的減小焊點在金屬腔體100上的傳輸路徑，降低熱容率，大幅提升焊接效率和焊接質(zhì)量；此外，在利用焊接固定傳輸電纜200的同時，還能借助第二槽側(cè)壁122對焊接于焊接槽120內(nèi)的傳輸電纜200起到較好的限位作用，避免焊點不牢固、可靠性差及傳輸電纜200受環(huán)境或外力影響易攜帶焊料脫離焊接槽120的情況，在射頻器件的長期使用過程中能極大的提升互調(diào)指標，改善電氣性能的穩(wěn)定性，降低安全隱患，適合在通信基站天線技術領域推廣應用。

進一步的，在本實施例中，至少包括兩個相互分隔設置的焊接槽120，以便于傳輸電纜200的走線。

進一步的，在本實施例中，兩個焊接槽120的槽體由同一封裝壁111提供第一槽側(cè)壁，且兩個槽體的第二槽側(cè)壁122分別沿相應的槽底壁121朝相互遠離或靠近的方向或朝同一方向彎折延伸。這樣的結(jié)構(gòu)能節(jié)約封裝結(jié)構(gòu)的整體用料，并能提高整體結(jié)構(gòu)的緊湊性，更加利于射頻器件的小型化發(fā)展。此外，在實際應用中，這樣的結(jié)構(gòu)還可以在兩個焊接槽120之間形成間隔區(qū)域，以用于卡設射頻器件的其他連接部件，達到充分利用腔體100以節(jié)約整體空間的目的。對采用兩個槽體的第二槽側(cè)壁122分別沿相應的槽底壁121朝相互遠離的方向彎折延伸的封裝結(jié)構(gòu)及傳統(tǒng)封裝結(jié)構(gòu)進行對比試驗得知：在相同焊接條件下，前者相對于傳統(tǒng)封裝結(jié)構(gòu)而言，能使焊接效率提升約1～2倍。

需要說明的是，以圖1和圖2所示的在兩個槽體的第二槽側(cè)壁122分別沿相應的槽底壁121朝相互遠離的方向彎折延伸的情況為例，在先后對將兩根傳輸電纜200焊接于焊接槽120時，兩個焊接槽120呈由上至下置放即可方便的進行焊接操作。類似的，圖3示出的是兩個槽體的第二槽側(cè)壁122分別沿相應的槽底壁121朝同一方向彎折延伸時的情況，圖4示出的是兩個槽體的第二槽側(cè)壁122分別沿相應的槽底壁121朝相互靠近的方向彎折延伸的情況。當然，圖4所示的槽體相對于圖1、圖2及圖3所示的槽體而言，在實際焊接操作時的便利性略差。

為了進一步避免在實際應用過程中傳輸電纜200因受較大震動或拉扯力作用而攜帶焊料脫離焊接槽120，腔體100外還設有能與兩個槽體配合以進行周向限位的限位件。

具體在本實施例中，限位件為限位蓋體400，限位蓋體400包括頂壁410、第一側(cè)壁420、第二側(cè)壁430及設于第一側(cè)壁420和第二側(cè)壁430之間的中間壁440，中間臂插設于兩個焊接槽120之間。

當兩個第二槽側(cè)壁122分別沿相應的槽底壁121朝相互遠離的方向彎折延伸時，限位蓋體400的第一側(cè)壁420和第二側(cè)壁430起到限位作用，具體在本實施例中，第一側(cè)壁420和第二側(cè)壁430與相應的槽體配合以封閉槽口；當兩個第二槽側(cè)壁122分別沿相應的槽底壁121朝相互靠近的方向彎折延伸時，限位蓋體400的中間壁440在起到插接作用的同時還起到限位作用；當兩個第二槽側(cè)壁122分別沿相應的槽底壁121朝同一方向彎折延伸時，限位蓋體400的第一側(cè)壁420和第二側(cè)壁430之一與中間壁440共同起到限位作用。限位蓋體400在射頻器件的封裝結(jié)構(gòu)中的組裝操作方便，并能與槽體配合實現(xiàn)較好的周向限位，在占用空間較小的前提下還能夠大幅提高整體結(jié)構(gòu)的穩(wěn)固性和可靠性。

進一步的，在本實施例中，限位蓋體400與封裝壁111之間還設有防脫鎖緊件，以避免限位蓋體400松脫。

具體在本實施例中，限位蓋體400內(nèi)設有卡扣或卡柱450結(jié)構(gòu)，封裝壁111上設有與上述卡扣或卡柱450結(jié)構(gòu)對應的定位孔130。限位蓋體400裝配于封裝壁111上后，一方面與兩個槽體實現(xiàn)限位配合，另一方面卡扣或卡柱450結(jié)構(gòu)與定位孔130配合卡緊以防止限位蓋體400松脫。

具體在本實施例中采用的是卡柱450結(jié)構(gòu)，且卡柱450結(jié)構(gòu)凸設于第一側(cè)壁420和第二側(cè)壁430的內(nèi)側(cè)，并且卡柱450結(jié)構(gòu)與整個限位蓋體400一體成型。

優(yōu)選的，上述限位蓋體400采用塑膠材料制成，限位蓋體400的第一側(cè)壁420、第二側(cè)壁430及中間壁440具有一定的彈性變形空間，而使得限位蓋體400與腔體100的封裝壁111以及卡卡柱450與定位孔130間的連接裝配更易于操作；在裝配后，利用其彈性變形性能，限位蓋體400還可以借助第一側(cè)壁420和第二側(cè)壁430相對的夾持住兩個槽體外側(cè)的封裝壁111，從而提高連接強度與結(jié)構(gòu)可靠性。

進一步的，在本實施例中，焊接槽120內(nèi)還設有能使焊料與槽體之間交叉互連的限位結(jié)構(gòu)；限位結(jié)構(gòu)作為使焊料與槽體之間交叉互連的介質(zhì)，較為簡單的是由焊料自身充當，即：限位結(jié)構(gòu)包括至少一個凹設于槽體內(nèi)的容錫空間123，和/或，至少凸設于第二槽側(cè)壁122上的突起部（未示出）。容錫空間123的設置可使焊接時部分焊料300能進入該容錫空間123，進而在焊料300固化后使得該部分焊料300會被卡在容錫空間123內(nèi)并與槽體固定連接而不易從焊接槽120中剝離脫落，極大的提高了焊點的牢固性和可靠性。上述容錫空間123優(yōu)選在焊接槽120內(nèi)均勻或離散設置，還優(yōu)選設置在槽底壁121與第一槽側(cè)壁的交匯處，或/和設置在槽底壁121與第二槽側(cè)壁122的交匯處，這樣的結(jié)構(gòu)對提高焊點的牢固性和可靠性的效果最佳。

應當理解的是，上述焊接槽120往往是通過焊錫與所述傳輸電纜200的外導體連接并相互固化定位的，故上述焊料300指的是焊接固化后的錫料。

進一步的，在本實施例中，腔體100及槽體通過拉擠或壓鑄一體成型，利于批量生產(chǎn)。

本發(fā)明實施例還提供了一種射頻器件，包括上述封裝結(jié)構(gòu)及設于腔體100內(nèi)的射頻電路500。由于其結(jié)構(gòu)和作用均相同，故此處不再贅述。上述射頻電路500包括移相器電路、濾波器電路、功分器電路、耦合器電路、雙工器電路、合路器電路及電橋電路中的至少一種，或者為現(xiàn)有的射頻電路500。

具體在本實施例中，腔體100大致呈長方體形，并且其外圍具有四個面的封裝壁111，其縱長方向兩個端面至少一端面未設封裝壁111以預留開口，腔體100內(nèi)部形成空腔110，上述射頻電路500卡設于空腔110中，在相對兩個面的封裝壁111上分別設有兩個焊接槽120，并且兩兩對稱分布。焊接槽120上根據(jù)射頻電路500引線的需要設有至少一個貫通至腔體100內(nèi)的通孔，傳輸電纜200穿過該通孔后與射頻電路500相連。腔體100的材質(zhì)為金屬，通孔的孔徑大小還應設置成允許傳輸電纜200的介質(zhì)穿過，從而使腔體100與傳輸電纜200的內(nèi)導體絕緣。

以上實施例的各技術特征可以進行任意的組合，為使描述簡潔，未對上述實施例中的各個技術特征所有可能的組合都進行描述，然而，只要這些技術特征的組合不存在矛盾，都應當認為是本說明書記載的范圍。

以上實施例僅表達了本發(fā)明的幾種實施方式，其描述較為具體和詳細，但并不能因此而理解為對發(fā)明專利范圍的限制。應當指出的是，對于本領域的普通技術人員來說，在不脫離本發(fā)明構(gòu)思的前提下，還可以做出若干變形和改進，這些都屬于本發(fā)明的保護范圍。因此，本發(fā)明專利的保護范圍應以所附權利要求為準。