本實(shí)用新型涉及芯片封裝技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種用于電路板的球柵矩陣芯片卡座及開發(fā)板。

背景技術(shù)：

隨著電子技術(shù)的飛速發(fā)展，集成電路芯片的特征尺寸逐漸減小，復(fù)雜程度增加，使得大量電子產(chǎn)品逐漸向多功能、高性能、小型化、輕型化的方向發(fā)展。為適應(yīng)這一發(fā)展趨勢(shì)，高密度封裝技術(shù)，例如球柵矩陣(BGA)封裝，逐漸得到越來越廣泛的應(yīng)用。

高度集成的球柵矩陣芯片通常采用矩陣式排列的引腳，引腳數(shù)量眾多且引腳間距很小，這導(dǎo)致在將球柵矩陣芯片焊接于印刷電路板(PCB)上時(shí)，需要6層板或8層板以上才能滿足引腳走線的要求，且矩陣排列的引腳焊接難度較大，成功率較低。此外，若需要拆除或更換已安裝好的球柵矩陣芯片，通常采用對(duì)芯片區(qū)域進(jìn)行均勻加熱的方法，使球柵矩陣芯片與PCB之間的焊錫融化，從而使二者分離以實(shí)現(xiàn)球柵矩陣芯片的拆裝更換。再次加熱以融化焊錫的過程易損傷已成型的PCB板和芯片周圍的元器件，同時(shí)，殘留的焊錫也會(huì)影響二次焊接的效果。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

為了解決現(xiàn)有技術(shù)存在的上述問題，本實(shí)用新型提供了一種用于電路板的球柵矩陣芯片卡座及開發(fā)板。目的在于，降低將球柵矩陣芯片焊接于電路板上的焊接難度，簡化電路板結(jié)構(gòu)。

本實(shí)用新型所采用的技術(shù)方案為：

一種用于電路板的球柵矩陣芯片卡座，包括本體和設(shè)置于所述本體上的多個(gè)導(dǎo)電部件；

所述導(dǎo)電部件包括第一端、和用于與所述電路板配合相連的第二端，多個(gè)所述第一端用于與所述球柵矩陣芯片上的多個(gè)錫球一一對(duì)應(yīng)連接；

相鄰所述第二端之間距離的平均值大于相鄰所述第一端之間距離的平均值；和/或，多個(gè)所述第二端的排列方式不同于與其分別屬于同一所述導(dǎo)電部件的多個(gè)所述第一端的排列方式。

優(yōu)選地，所述第一端和所述第二端之間連接設(shè)置有連接段，多個(gè)所述連接段由所述第一端向所述第二端呈發(fā)散狀排列設(shè)置，以使相鄰所述第二端之間的距離均大于與所述第二端分別屬于同一所述導(dǎo)電部件的所述第一端之間的距離。

優(yōu)選地，所述本體包括相對(duì)設(shè)置的第一表面和第二表面；

所述第一端突出于所述第一表面設(shè)置，形成插針結(jié)構(gòu)，各所述插針結(jié)構(gòu)的自由端與所述第一表面之間的距離均相等；

所述第二端突出于所述第二表面設(shè)置，形成引腳結(jié)構(gòu)，各所述引腳結(jié)構(gòu)的自由端與所述第二表面之間的距離均相等。

優(yōu)選地，所述本體為臺(tái)體結(jié)構(gòu)，包括平行相對(duì)設(shè)置的第一表面和第二表面、以及連接于所述第一表面和所述第二表面之間的側(cè)面，所述第一表面的面積小于所述第二表面的面積。

優(yōu)選地，沿所述第一表面的邊緣設(shè)置有固定擋板，所述固定擋板與所述第一表面包圍形成能夠容納所述球柵矩陣芯片的腔體；所述固定擋板上設(shè)置有用于固定所述球柵矩陣芯片、并使多個(gè)所述錫球能夠與多個(gè)所述第一端一一對(duì)應(yīng)連接的固定裝置。

優(yōu)選地，所述固定裝置包括至少一條與所述固定擋板轉(zhuǎn)動(dòng)相連的條狀結(jié)構(gòu)，所述條狀結(jié)構(gòu)的一端能夠轉(zhuǎn)動(dòng)至所述腔體上方、并對(duì)設(shè)置于所述腔體內(nèi)的所述球柵矩陣芯片施加指向所述第一表面方向的作用力。

優(yōu)選地，所述插針結(jié)構(gòu)能夠發(fā)生彈性變形。

優(yōu)選地，所述插針結(jié)構(gòu)包括能夠與所述錫球相抵接配合的傾斜面，所述傾斜面與所述第一表面成預(yù)設(shè)角度設(shè)置，所述預(yù)設(shè)角度為銳角或鈍角；

當(dāng)所述錫球?qū)λ鰞A斜面施加指向所述第一表面方向的作用力時(shí)，所述插針結(jié)構(gòu)能夠在所述傾斜面的導(dǎo)向作用下發(fā)生可回復(fù)的傾斜。

優(yōu)選地，所述插針結(jié)構(gòu)由彈性導(dǎo)電金屬材料制成。

優(yōu)選地，所述導(dǎo)電部件上連接設(shè)置有用于與外部元件相連接的外接引線。

一種開發(fā)板，包括球柵矩陣芯片、電路板和所述的用于電路板的球柵矩陣芯片卡座。

本實(shí)用新型的有益效果為：

1、所述卡座包括導(dǎo)電部件，所述導(dǎo)電部件的第一端用于與球柵矩陣芯片上的錫球一一對(duì)應(yīng)連接，第二端用于與電路板配合連接。所述卡座通過增大相鄰所述第二端距離的平均值，和/或改變所述第二端的排列方式，可以降低將球柵矩陣芯片焊接至電路板上的難度，簡化電路板結(jié)構(gòu)，解決由于球柵矩陣芯片上錫球排列過密帶來的難以焊接、布線的問題，使球柵矩陣芯片的安裝過程更加簡單、容易、高效。

2、所述第一表面的邊緣處設(shè)置有固定擋板，所述固定擋板上設(shè)置有用于固定球柵矩陣芯片的固定裝置。所述固定擋板及所述固定裝置能夠共同對(duì)球柵矩陣芯片起到限制固定作用，并使多個(gè)所述錫球與多個(gè)所述第一端一一對(duì)應(yīng)連接，球柵矩陣芯片無需焊接即可通過所述卡座與電路板進(jìn)行良好的電連接，滿足芯片安裝要求，且可實(shí)現(xiàn)多次拆裝，操作方便，前次拆卸不會(huì)產(chǎn)生殘留焊錫，進(jìn)而不影響后次安裝效果。

3、必要時(shí)，所述導(dǎo)電部件上可以設(shè)置外接引線，對(duì)于用于與外設(shè)電路相連接的球柵矩陣芯片錫球，可以通過該外接引線單獨(dú)引出，而不必再經(jīng)過電路板進(jìn)行布線設(shè)計(jì)，有利于進(jìn)一步簡化電路板的結(jié)構(gòu)、優(yōu)化電路板布線方式。

附圖說明

圖1是本實(shí)用新型所述的用于電路板的球柵矩陣芯片卡座的結(jié)構(gòu)示意圖(包括局部剖視結(jié)構(gòu))；

圖2是本實(shí)用新型所述的卡座與球柵矩陣芯片相配合的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖3是在所述條狀結(jié)構(gòu)打開的狀態(tài)下，本實(shí)用新型所述的卡座與球柵矩陣芯片、及電路板相配合的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖4是本實(shí)用新型所述的卡座與球柵矩陣芯片、及電路板相配合連接固定后的整體結(jié)構(gòu)示意圖；

圖5是本實(shí)用新型所述的卡座(包括外接引線)的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖中：1、本體；11、第一表面；12、第二表面；13、固定擋板；14、條狀結(jié)構(gòu)；2、導(dǎo)電部件；21、連接段；22、插針結(jié)構(gòu)；221、傾斜面；23、引腳結(jié)構(gòu)；3、電路板；4、錫球；5、外接引線；6、球柵矩陣芯片。

具體實(shí)施方式

為進(jìn)一步闡述本實(shí)用新型為達(dá)成預(yù)定目的所采取的技術(shù)手段及功效，以下結(jié)合附圖以及較佳實(shí)施例，對(duì)依據(jù)本實(shí)用新型申請(qǐng)的具體實(shí)施方式、結(jié)構(gòu)、特征及其功效，詳細(xì)說明如后。在下述說明中，一或多個(gè)實(shí)施例中的特定特征、結(jié)構(gòu)或特點(diǎn)可由任何合適形式組合。

通常地，球柵矩陣芯片6的引腳錫球4數(shù)量眾多且各引腳錫球4之間的間距很小，將球柵矩陣芯片6焊接安裝至電路板3上，特別是印刷電路板3(PCB板)上時(shí)，通常需要使用多層結(jié)構(gòu)PCB板以滿足布線需要，且各引腳錫球4與PCB板之間的焊接成功率難以保證。本具體實(shí)施方式提供一種用于電路板的球柵矩陣芯片卡座，包括本體1和設(shè)置于所述本體1上的多個(gè)導(dǎo)電部件2；

所述導(dǎo)電部件2包括第一端、和用于與所述電路板3配合相連的第二端，多個(gè)所述第一端用于與所述球柵矩陣芯片6上的多個(gè)錫球4一一對(duì)應(yīng)連接；

相鄰所述第二端之間距離的平均值大于相鄰所述第一端之間距離的平均值；和/或，多個(gè)所述第二端的排列方式不同于與其分別屬于同一所述導(dǎo)電部件2的多個(gè)所述第一端的排列方式。

所述卡座通過導(dǎo)電部件2連接電路板3與球柵矩陣芯片6，在安裝球柵矩陣芯片6時(shí)，僅需要將所述第二端與所述電路板3焊接相連，代替原有的直接將球柵矩陣芯片6的錫球4與電路板3焊接相連。所述導(dǎo)電部件2的第二端的排列方式能夠根據(jù)實(shí)際需要進(jìn)行改變，更具體地，使相鄰所述第二端之間距離的平均值大于相鄰所述第一端之間距離的平均值，能夠保證多個(gè)所述第二端中，至少有一對(duì)相鄰所述第二端之間的距離較其所對(duì)應(yīng)的錫球4之間的距離有所增大。在增大間距的所述第二端與電路板3之間進(jìn)行焊接操作，可以大大降低焊接難度，保證焊接質(zhì)量，同時(shí)還能夠降低電路板3的布線難度，簡化電路板3的布線設(shè)計(jì)。同樣地，改變所述第二端的排列方式也有利于更方便地對(duì)電路板3上的元器件進(jìn)行布局與布線設(shè)計(jì)，例如，可以改變具有相同功能或相似屬性的錫球4的排列順序，或者，可以將所述第二端的排列方式設(shè)計(jì)成方形、長條形或其它利于布局的形式，從而簡化電路板3結(jié)構(gòu)，降低布局與布線難度，解決由于球柵矩陣芯片6上錫球4排列過密帶來的難以焊接、布線的問題，使球柵矩陣芯片6的安裝過程更加簡單、容易、高效。

作為一種較佳的實(shí)施方式，所述第一端和所述第二端之間連接設(shè)置有連接段21，多個(gè)所述連接段21由所述第一端向所述第二端呈發(fā)散狀排列設(shè)置，以使相鄰所述第二端之間的距離均大于與所述第二端分別屬于同一所述導(dǎo)電部件2的所述第一端之間的距離。在該種較佳的實(shí)施方式中，成發(fā)散狀設(shè)置的多個(gè)所述連接段21使得每一對(duì)相鄰所述第二端之間的距離均有所增大，從而大大降低所述第二端與電路板3之間的焊接難度，有利于保證焊接質(zhì)量。優(yōu)選地，對(duì)于目前常用的球柵矩陣芯片6而言，相鄰所述第二端之間的距離可以設(shè)置為1-2mm，從而在保證安裝要求、簡化焊接操作及電路板3結(jié)構(gòu)的基礎(chǔ)上，不會(huì)由于所述第二端之間的距離過大而占用過多的電路板3空間。

作為一種較佳的實(shí)施方式，所述本體1包括相對(duì)設(shè)置的第一表面11和第二表面12；

所述第一端突出于所述第一表面11設(shè)置，形成插針結(jié)構(gòu)22，各所述插針結(jié)構(gòu)22的自由端與所述第一表面11之間的距離均相等；

所述第二端突出于所述第二表面12設(shè)置，形成引腳結(jié)構(gòu)23，各所述引腳結(jié)構(gòu)23的自由端與所述第二表面12之間的距離均相等。優(yōu)選地，所述連接段21設(shè)置于所述本體1內(nèi)部。

所述本體1的第一表面11朝向球柵矩陣芯片6設(shè)置，所述第二表面12朝向電路板3設(shè)置。所述插針結(jié)構(gòu)22突出于所述第一表面11，能夠與球柵矩陣芯片6上的錫球4相接觸，從而形成能夠使電流通過的通路。使各所述插針結(jié)構(gòu)22的自由端與所述第一表面11之間的距離均相等，能夠與通常所使用的、具有均一錫球4尺寸的球柵矩陣芯片6進(jìn)行良好的配合，使每個(gè)插針結(jié)構(gòu)22均能夠與對(duì)應(yīng)的錫球4進(jìn)行良好的接觸。同樣地，各所述引腳結(jié)構(gòu)23的自由端與所述第二表面12之間的距離均相等，使所述球柵矩陣芯片6能夠平穩(wěn)地與電路板3相連接，連接方式可以為DIP直插封裝或BGA封裝方式等常用焊接封裝方式。

作為一種較佳的實(shí)施方式，所述本體1為臺(tái)體結(jié)構(gòu)，包括平行相對(duì)設(shè)置的第一表面11和第二表面12、以及連接于所述第一表面11和所述第二表面12之間的側(cè)面，所述第二表面12的面積大于所述第一表面11的面積，以滿足增大所述第二端之間間距的需要，所述臺(tái)體結(jié)構(gòu)具體地可以為棱臺(tái)結(jié)構(gòu)或圓臺(tái)結(jié)構(gòu)。

作為一種較佳的實(shí)施方式，沿所述第一表面11的邊緣設(shè)置有固定擋板13，所述固定擋板13與所述第一表面11包圍形成能夠容納所述球柵矩陣芯片6的腔體；所述固定擋板13上設(shè)置有用于固定所述球柵矩陣芯片6、并使多個(gè)所述錫球4能夠與多個(gè)所述第一端一一對(duì)應(yīng)連接的固定裝置。

所述固定裝置可以采用多種結(jié)構(gòu)形式，達(dá)到固定所述球柵矩陣芯片6的目的。例如，優(yōu)選地，所述固定裝置包括至少一條與所述固定擋板13轉(zhuǎn)動(dòng)相連的條狀結(jié)構(gòu)14，所述條狀結(jié)構(gòu)14的一端能夠轉(zhuǎn)動(dòng)至所述腔體上方、并對(duì)設(shè)置于所述腔體內(nèi)的所述球柵矩陣芯片6施加指向所述第一表面11方向的作用力。優(yōu)選地，所述條狀結(jié)構(gòu)14與所述固定擋板13的頂面轉(zhuǎn)動(dòng)連接。此處所說的頂面指的是所述條狀結(jié)構(gòu)14上遠(yuǎn)離所述第一表面11的面。所述條狀結(jié)構(gòu)14的自由一端優(yōu)選地可以包括向所述第一表面11彎曲的彎曲部，當(dāng)所述條狀結(jié)構(gòu)14的該端轉(zhuǎn)動(dòng)至所述腔體上方時(shí)，所述彎曲部能夠抵壓在設(shè)置于所述腔體內(nèi)的所述球柵矩陣芯片6的背側(cè)，并對(duì)所述球柵矩陣芯片6施加指向所述第一表面11的壓力，使芯片被牢固抵接于所述卡座上。當(dāng)需要拆卸所述球柵矩陣芯片6時(shí)，可以旋轉(zhuǎn)所述條狀結(jié)構(gòu)14，使其自由一端不與芯片相接觸，從而解除對(duì)球柵矩陣芯片6的限制作用。所述條狀結(jié)構(gòu)14的數(shù)量可以為多條，可根據(jù)所固定的球柵矩陣芯片6的尺寸以及所述第一表面11的形狀進(jìn)行具體選擇。此處所說的“球柵矩陣芯片6的背側(cè)”，指的是，當(dāng)所述球柵矩陣芯片6安裝于所述腔體內(nèi)時(shí)，遠(yuǎn)離所述第一表面11的一側(cè)。

所述固定裝置的結(jié)構(gòu)形式并不局限于上述條狀結(jié)構(gòu)14，例如，還可以采用在所述固定擋板13上設(shè)置自鎖開關(guān)裝置的形式，對(duì)所述球柵矩陣芯片6進(jìn)行可拆卸的連接固定。通過按壓所述球柵矩陣芯片6，實(shí)現(xiàn)芯片與卡座之間的安裝與拆卸。所述固定裝置的設(shè)置，可以使球柵矩陣芯片6無需焊接即可固定于所述卡座上，并與電路板3進(jìn)行良好的電連接，且可實(shí)現(xiàn)多次拆裝，操作方便，前次拆卸不會(huì)產(chǎn)生殘留焊錫，進(jìn)而不影響后次安裝效果。

作為一種較佳的實(shí)施方式，所述插針結(jié)構(gòu)22能夠發(fā)生彈性變形，該彈性變形可以由于插針結(jié)構(gòu)22本身材料的彈性和/或?qū)⒉遽樈Y(jié)構(gòu)22設(shè)計(jì)為具有彈性的結(jié)構(gòu)實(shí)現(xiàn)。優(yōu)選地，所述插針結(jié)構(gòu)22包括能夠與所述錫球4相抵接配合的傾斜面221，所述傾斜面221與所述第一表面11成預(yù)設(shè)角度設(shè)置，所述預(yù)設(shè)角度為銳角或鈍角；

當(dāng)所述錫球4對(duì)所述傾斜面221施加指向所述第一表面11方向的作用力時(shí)，所述插針結(jié)構(gòu)22能夠在所述傾斜面221的導(dǎo)向作用下發(fā)生可回復(fù)的傾斜，即，所述插針結(jié)構(gòu)22均向其自身的一側(cè)發(fā)生彈性傾斜變形。

發(fā)生彈性變形的插針結(jié)構(gòu)22能夠?qū)εc其相接觸的錫球4產(chǎn)生指向遠(yuǎn)離所述第一表面11方向的彈性作用力，該彈性作用力不僅可以使錫球4與插針結(jié)構(gòu)22之間的連接更加緊密、牢固，而且可以避免由于錫球4或插針的尺寸及排列位置不精確，造成錫球4與插針之間配合不佳引起的斷路問題。

作為一種較佳的實(shí)施方式，所述插針結(jié)構(gòu)22由彈性導(dǎo)電金屬材料制成。例如，所述插針結(jié)構(gòu)22可以由鋼材制成。

作為一種較佳的實(shí)施方式，所述導(dǎo)電部件2上連接設(shè)置有用于與外部元件相連接的外接引線5。由于所述導(dǎo)電部件2上由所述第一端至所述第二端等電勢(shì)，所述外接引線5能夠連接于所述導(dǎo)電部件2上的任何部位，但是，出于實(shí)際安裝需要的考慮，優(yōu)選地，所述外接引線5與所述連接段21相連接，且多條所述外接引線5可以設(shè)置為軟排線的形式，以使所述卡座周邊的線路連接更加規(guī)整。所述外接引線5可以用于與例如LCD的外設(shè)電路相連接，從而不必再經(jīng)過電路板3進(jìn)行布線設(shè)計(jì)，從而有利于進(jìn)一步簡化電路板3的結(jié)構(gòu)、優(yōu)化電路板3布線方式。

所述本體1由電絕緣材料制成，不同所述導(dǎo)電部件2之間相互電絕緣。

本具體實(shí)施方式還涉及一種開發(fā)板，包括球柵矩陣芯片6、電路板3和所述的用于電路板的球柵矩陣芯片卡座。

下面介紹一下本實(shí)用新型的工作原理及優(yōu)選實(shí)施例：

本實(shí)用新型解決的技術(shù)問題在于：

1、可以不因使用球柵矩陣芯片6而相對(duì)增加PCB板層數(shù)；

2、可以解決球柵矩陣芯片6不易焊接的問題；

3、可以自由拆裝球柵矩陣芯片6，方便更換。

本實(shí)用新型的有益效果在于：

本實(shí)用新型提出的球柵矩陣芯片6卡座可以不直接焊接芯片引腳錫球4而使得球柵矩陣芯片6與PCB板良好的電接觸。球柵矩陣芯片6可以自由拆裝，方便更換。該卡座可以改變球柵矩陣芯片6引腳錫球4的排列方式及間距，最大程度的減小PCB板布線難度。對(duì)于一些PCB板的外設(shè)電路(如LCD)，本卡座還可以通過軟排線將芯片中對(duì)應(yīng)引腳單獨(dú)引出，不必再經(jīng)過PCB板，進(jìn)一步優(yōu)化、精簡PCB板。具體地，本卡座與球柵矩陣芯片6引腳錫球4對(duì)應(yīng)位置設(shè)有相同數(shù)量及排列間距的插針結(jié)構(gòu)22，并且插針結(jié)構(gòu)22高度一致，使得插針結(jié)構(gòu)22和對(duì)應(yīng)的錫球4都可以良好的電接觸。同時(shí)卡座上可以設(shè)置自鎖開關(guān)作為除前文所述的條狀結(jié)構(gòu)之外的另一種較佳的固定方式，球柵矩陣芯片6在卡座上可以自由拆裝，方便更換。本卡座下面設(shè)有寬間距的引腳與PCB板焊接，減小了PCB板的布線難度。

本實(shí)用新型的一個(gè)優(yōu)選實(shí)施例為：

在本卡座上與球柵矩陣芯片6引腳錫球4對(duì)應(yīng)位置設(shè)有相同數(shù)量及排列間距的插針結(jié)構(gòu)22，插針結(jié)構(gòu)22以彈性導(dǎo)電金屬材質(zhì)為宜，即是可產(chǎn)生彎曲等彈性形變的材料，如鋼片等。且控制頂部高度一致。插針結(jié)構(gòu)22可以做成稍微扭曲的形式，與錫球4抵接配合時(shí)自然會(huì)產(chǎn)生相互擠壓的彈力。

本卡座的固定檔板上可以設(shè)有自鎖按鍵開關(guān)，輕按球柵矩陣芯片6時(shí)可以將球柵矩陣芯片6鎖定在卡座上，再次輕按可以將球柵矩陣芯片6彈出，利于更換。

球柵矩陣芯片6鎖定在卡座上時(shí)，插針結(jié)構(gòu)22與球柵矩陣芯片6引腳錫球4在結(jié)構(gòu)上處于良好的接觸配合狀態(tài)，以便良好的電氣接觸。

卡座下面設(shè)有相同數(shù)量的與插針結(jié)構(gòu)22一一接通的引腳結(jié)構(gòu)23，插針結(jié)構(gòu)22與引腳結(jié)構(gòu)23通過由導(dǎo)電金屬材料制成的連接段21相連接，連接段21在兩者之間，三者由采用絕緣材料制成的本體1固定成型。引腳結(jié)構(gòu)23的排列間距較大，可達(dá)到1.5mm甚至更大。以便于PCB板焊接。引腳結(jié)構(gòu)23可以根據(jù)PCB板的布局情況考慮設(shè)計(jì)成正方形，長條形、以及利于PCB(板)元器件布局與布線的其他形狀，同時(shí)，也可以改變相同功能或相似屬性的引腳結(jié)構(gòu)23的排列順序。

間距變大的引腳結(jié)構(gòu)23可根據(jù)實(shí)際采用DIP直插封裝與PCB板焊接。也可以使用BGA封裝形式。

針對(duì)需要在PCB板接外部設(shè)備(如LCD等)的情況，也可以從本卡座獨(dú)立設(shè)計(jì)外接引線5，不必再經(jīng)過PCB板，進(jìn)一步優(yōu)化、精簡PCB板。

所述卡座還可以疊套使用，例如，選用兩個(gè)卡座，其中一個(gè)卡座的相鄰第一端之間的間距均為0.5mm，相鄰第二端之間的間距均為0.8mm，另一個(gè)卡座的相鄰第一端之間的間距為0.8mm，相鄰第二端之間的間距均為1mm，將該兩個(gè)卡座疊套使用，可以達(dá)到0.5mm轉(zhuǎn)1mm的效果。再例如：可以設(shè)計(jì)三個(gè)卡座，分別為卡座A、卡座B、卡座C；卡座B和卡座C的第二端的排布方式均與卡座A的第一端的排布方式相同，卡座B與卡座C的第一端的排布方式不同?？ㄗ鵄焊在PCB板上作為“標(biāo)準(zhǔn)接口”，上面疊套卡座B時(shí)可以使用一種類型的芯片，疊套卡座C時(shí)可以使用另一種類型的芯片。

綜上，本領(lǐng)域技術(shù)人員容易理解的是，在不沖突的前提下，上述各有利方式可以自由組合、疊加。

以上所述，僅為本實(shí)用新型的較佳實(shí)施方式，并非對(duì)本實(shí)用新型做任何形式上的限制。任何人在本實(shí)用新型的啟示下都可得出其他各種形式的產(chǎn)品，但不論在其形狀或結(jié)構(gòu)上作任何變化，凡是具有與本申請(qǐng)相同或相近似的技術(shù)方案，均落在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。